JPS62226691A - 電気機械器具における基板ユニツトの製造方法及びその方法の実施に直接使用するプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業−にの利用分野） 本発明は１例えば、テレビ受信機、音響装置。

通信機器、電子計算機、その他の電気機械器具において
、プリント配線基板に電気部品を取付けることにより、
前記電気機械器具の電気回路の全部又は一部を構成する
基板ユニットの製造方法、及びその方法の実施に直接使
用するプリント配線基板に関する。

（従来の技術） 近年の電気機械器具においては、いわゆるプリント配線
基板に、抵抗やコンデンサ等の電気部品をはんだ付は等
により取付け、これを一つの基板ユニットとして、別途
に製造した機構部のケース内に、後から取付けることが
多い。

また、小型化の要求に対処するため、一つのケース内に
複数の基板ユニットを多段状に設けたり、Ｌ字状、Ｕ状
等に設けることがある。

（発明が解決しようとする問題点） 上述の一つのケース内に複数の基板ユニットを多段状に
設ける場合、各基板ユニットの端子同士を、リード線等
をもって互いに接続する作業が煩雑であるという問題点
がある。

また、基板ユニットをＬ字状又はＵ状に設ける場合、従
来のプリント配線基板のベース層は、例えばベークライ
ト、ガラス又はセラミック等の硬質材料よりなっている
ため、基板自体を折曲させることはできず、そのため、
例えば第９図に示すように、２枚のプリント配線基板（
ａ）（ｂ）を、それらのリード片（ｃ）（ｄ）同士が互
いに整合するようにして、はぼ直角に接合した後、両リ
ード片（ｃ）（ｄ）の接合部を互いにはんだ（ｅ）付け
していた。

しかし、このはんだ（ｅ）付は作業が煩雑であるととも
に、このはんだ（ｅ）付は部分が、ｘｍ時等の振動によ
り剥離し、接触不良を生じやすい等の問題点がある。

本発明は、上述のような問題点を解決した電気機械器具
における鋸板ユニットの製造方法及びその方法の実施に
直接使用するプリント配線基板を提供することを目的と
している。

（問題点を解決するための手段） 本発明の電気機械器具における基板ユニットの製造方法
によると、偏平な熱可塑性材料よりなるベース層の少な
くとも一面に、可撓性を有する所望形状の導電性プリン
ト配線を１＾１着してなる電気配線基板における前記プ
リント配線に、電気部品を取付けた後、前記ベース層を
加熱して、電気配線基板を所望形状に折曲することによ
り、−上述の問題点の解決を図っている。

また１本発明は、偏平な熱可塑性材料よりなるベース層
の少なくとも一面に、可撓性を有する所望形状の導電性
プリント配線を固着してなるプリント配線基板を提供す
ることにより、上記方法の実施を可能としている。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を、添付図面に基づいて説明す
る。

第１図及び第２図は、本発明の方法の実施に直接使用す
るプリント配線基板を示す。

（１）は、アクリル樹脂又はＡＢＳ樹脂等の熱可塑性材
料よりなる偏平なベース層で、その」二面には、可撓性
を有する耐熱フィルム（２）が、接着剤をもって固着さ
れている。

耐熱フィルム（２）の上面には、銅箔等の可撓性を有す
る導電性材料よりなる所望形状のプリント配線（３）が
、従来のプリント配線基板の製造方法と同様の公知のエ
ツチング法等により付着されている。

プリント配線（３）の上面と、プリント配線（３）以外
の耐熱フィルム（２）の上面とには、絶縁性で。

かつ好ましくは透明の樹脂コーティング被膜（４）が被
着されている。

樹脂コーティング被膜（４）のうち、プリント配線（３
）と後述する電気部品（８）とのはんだ付は部分や接触
部に対応する部分には、窓孔（５）が形成されている。

次に、上述のような構成としたプリント配線基板（以下
単に基板という）（６）を用いて、本発明の電気機械器
具における基板ユニットの製造方法を実施する要領につ
いて説明する。

まず、第３図及び第４図に示すように、基板（６）に、
電気部品取付用の孔（７）を穿設し、この孔（７）に、
抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣ等の電気部分（
８）のリード線（８ａ）を、基板（６）の下面側より挿
入して、その端末を、基板（６）のプリント配線（３）
にはんだ（９）付けする等により、各種の電気部品（８
）を、基板（６）の下面側（又は上面側）に取付ける。

次に、第５図及び第６図に示すように、上述のようにし
て電気部品（８）を取付けたＪＪ、板（６）を、上面に
半円状又はｖ字状断面の四条（１０）を備えるとともに
、四条（１０）内に開口する熱風通路（１１）を備える
下型（１２）上に載置し、前記熱風通路（１１）に、ヒ
ータ及びファン等よりなる熱風発生装置（図示略）から
熱風を送給して、その熱風を凹条（１０）の真上におけ
る基板（６）の一部に吹きつけ、Ｊ、（板を。

ベース層（１）の塑性変形可能温度である約１５０〜２
００℃に加熱する。

次いで、Ｊ、（板（６）の上方より、下型（１２）の四
条（１０）とほぼ補形をなす水平円柱状の抑圧部（１３
ａ）を備える上型（１３）を下降し、抑圧部（１３ａ）
で、基板（６）を下型（１２）の凹条（１０）内に押し
込むことにより、基板（１６）をＬ字状に折曲する。

なお、このとき、抑圧部（１３ａ）内にヒータ（図示略
）を内蔵しておき、抑圧部（１３ａ）をベース層（１）
の塑性変形可能温度まで加熱しておいてもよい。

また、下型（１２）の四条（］０）と上型（１３）の押
圧部（１３ａ）とで挾まれる基板（６）の部分には、電
気部品（８）を取付けないように、プリント配線（３）
のレイアウトを予め定めておく。

次に、上型（１３）を上昇させて、Ｌ字状に折曲された
基板（６）を取出し、折曲部分を自然冷却又は冷風等に
より強制冷却して、回部を硬化させることにより、第７
図に示すようなほぼＬ字状の基板ユニット（１４）が形
成される。

この基板ユニット（１４）を、第７図に示すように電気
機械器具の機構部のケース（１５）内に挿入し、第８図
に示すように、基板（６）が、ケース（１５）の内面よ
り電気部品（８）の厚さ分だけ間隙を置くようにして、
基板（６）を、ケース（１５）に、適宜の止めねじ（１
６）をもって止着する。

（変形例） 上述の実施例は、Ｌ字状の基板ユニット（１４）を製造
する場合のものであるが、コ字状の基板二ニットを製造
する場合には、上述の基板（６）の２個所において加熱
してほぼ直角に折曲すればよい。

また、同様にして基板（６）を順次折曲することにより
、蛇行状、その他の形状の基板ユニットを製造すること
ができる。

さらに、上述の実施例においては、ベース層（１）の片
面にプリント配線（：３）を形成したものとしたが、ベ
ース層（１）の両面にプリント配線を形成して実施する
こともできる。

この場合、基板（６）の折曲部における内面側の曲率と
外面側の曲率との差が小となるように、ベース層（１）
の厚さをなるべく小とするのがよい。

（発明の効果） 本発明の基板ユニットの製造方法によると、次のような
効果を奏することができる。

（イ）従来の多段型又はＬ字型等の基板ユニットの場合
と較べて、各面の基板同士のリード線等による接続やは
んだ付は等の煩雑な作業が不要で、簡単に製造でき、か
つ狭い空間内に電気部品を集約して収納することができ
ろ。

（ロ）基板が偏平な状態のときに、電気部品を取付ける
ことができるので、部品の取付作業が容易である。

また、本発明のプリント配線基板によると、上述の方法
の実施を可能とするとともに、上述の方法を用いて、適
所を加熱して折曲することにより、所望の形状の基板ユ
ニットを製造できる利点がある。

４．１１！１面ノｗＩ甲、な説明 第１図は、本発明の方法の実施に直接使用するプリント
配線基板の一例を示す平面図。

第２図は、第１図のＡ−Ａ線拡大縦断面図、第３図乃至
第８図は、本発明の方法の一実施要領を示すもので、 第３図は、基板に電気部品を取付けた状態を示す正面図
、 第４図は、第ご３図のＢ−Ｂ線拡大縦断面図、第５図は
、下型と上型とで基板を挾む前の状態を示す要部縦断正
面図、 第６図は、下型と上型とで基板を挾んだ状態を示す要部
縦正面図、 第７図は、完成した基板ユニットをケースに挿入する前
の状態を示す斜視図、 第８図は、完成した基板ユニットをケースに取付けた状
態を示す要部の縦断正面図、 第９図は、従来のプリント配線基板の接合例を示す斜視
図である。

（１）ベース層　　　　（２）耐熱フィルム（３）プリ
ント配線 （４）樹脂コーティング被膜 （５）窓孔　　　　　　（６）プリント配線」１（板（
７）孔　　　　　　　（８）電気部品（８ａ）リード線
　　　　（９）はんだ（１０）四条　　　　　　（１１
）ＰＪｌ、風通路（１２）下型　　　　　　（１３）上
型（１３ａ）押圧部　　　　（１４）基板ユニット（１
５）ケース　　　　　（１６）＋ヒめねじ第３図 第４図 第６図 Ｌ 第８図 １１：Ｉ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）偏平な熱可塑性材料よりなるベース層の少なくと
   も一面に、可撓性を有する所望形状の導電性プリント配
   線を固着してなるプリント配線基板における前記プリン
   ト配線に、電気部品を取付けた後。 前記ベース層を加熱して、プリント配線基板を所望形状
   に折曲することを特徴とする電気機械器具における基板
   ユニットの製造方法。
2. （２）偏平な熱可塑性材料よりなるベース層の少なくと
   も一面に、可撓性を有する所望形状の導電性プリント配
   線を固着してなるプリント配線基板。