CN212470774U - 一种数控晶体滚圆机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种数控晶体滚圆机，包括台面，所述台面的上端设置有一号托底板座，且一号托底板座的上端安装有滚圆砂轮机，所述一号托底板座的一侧设置有二号托底板，且二号托底板上固定安装由升降托板底座，所述升降托板底座的上端一侧固定安装由磨面刻槽机，且磨面刻槽机的前端设置有头架，且头架的一侧安装有一号伺服电机，所述头架的另一侧安装有尾架，且头架与尾架顶住圆棒，所述台面位于导轨的上端，且导轨上安装有驱动丝杆；本实用新型所述的一种数控晶体滚圆机，通过安装二号伺服电机和导轨，使得台面上的滚圆砂轮机与磨面刻槽机可以进行前后移动来调整磨削量的大小，从而减小了机床的长度，而且也减少了机床的成本。
Description
技术领域
本实用新型属于滚圆机设备技术领域，特别涉及一种数控晶体滚圆机。
背景技术
随着社会发展，为了迎合半导体行业的发展，满足市场对单晶硅、半导体、蓝宝石及石英等圆棒的滚圆、定向磨面(刻槽)加工需求，在滚圆、定向磨面(刻槽)加工时需要使用到数控晶体滚圆机进行加工；
而传统的滚圆机在使用时存在一定弊端，传统的滚圆机是工件随着工作台左右移动，这样会造成机床长度很长，从而增加了机床的重量和成本，占地空间大，给使用带来不便，为此，我们提出一种数控晶体滚圆机。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种数控晶体滚圆机，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种数控晶体滚圆机，包括台面，所述台面的上端设置有一号托底板座，且一号托底板座的上端安装有滚圆砂轮机，所述一号托底板座的一侧设置有二号托底板，且二号托底板上固定安装由升降托板底座，所述升降托板底座的上端一侧固定安装由磨面刻槽机，且磨面刻槽机的前端设置有头架，且头架的一侧安装有一号伺服电机，所述头架的另一侧安装有尾架，且头架与尾架顶住圆棒，所述台面位于导轨的上端，且导轨上安装有驱动丝杆，所述驱动丝杆的一侧与二号伺服电机相连接。
优选的，所述导轨通过二号伺服电机驱动丝杆进行往复运动。
优选的，所述台面通过二号伺服电机带动导轨转动而进行左右移动。
优选的，所述头架通过一号伺服电机带动圆棒进行旋转运动。
优选的，所述滚圆砂轮机、磨面刻槽机均通过二号伺服电机驱动台面进行前后运动来调整磨削量的大小。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该一种数控晶体滚圆机，通过安装二号伺服电机和导轨，使得台面上的滚圆砂轮机与磨面刻槽机可以进行前后移动来调整磨削量的大小，采用砂轮移动磨削的方式，从而减小了机床的长度，降低了床身的重量，而且也减少了机床的成本，使用简单，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型一种数控晶体滚圆机的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种数控晶体滚圆机的侧视图；
图3为本实用新型一种数控晶体滚圆机的俯视图；
图4为本实用新型一种数控晶体滚圆机的后视图。
图中：1、头架；2、圆棒；3、尾架；4、台面；5、一号伺服电机；6、滚圆砂轮机；71一号托底板；72、二号托底板；8、磨面刻槽机；9、升降托板底座；10、导轨；11、驱动丝杆；12、二号伺服电机。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-4示，一种数控晶体滚圆机，包括台面4，所述台面4的上端设置有一号托底板座71，且一号托底板座71的上端安装有滚圆砂轮机6，所述一号托底板座71的一侧设置有二号托底板72，且二号托底板72上固定安装由升降托板底座9，所述升降托板底座9的上端一侧固定安装由磨面刻槽机8，且磨面刻槽机8的前端设置有头架1，且头架1的一侧安装有一号伺服电机5，所述头架1的另一侧安装有尾架3，且头架1与尾架3顶住圆棒2，所述台面4位于导轨10的上端，且导轨10上安装有驱动丝杆11，所述驱动丝杆11的一侧与二号伺服电机12相连接。
导轨10通过二号伺服电机12驱动丝杆11进行往复运动；所述台面4通过二号伺服电机12带动导轨10转动而进行左右移动；所述头架1通过一号伺服电机5带动圆棒2进行旋转运动；所述滚圆砂轮机6、磨面刻槽机8均通过二号伺服电机12驱动台面4进行前后运动来调整磨削量的大小。
需要说明的是，本实用新型为一种数控晶体滚圆机，在使用时，首先将工件单晶硅、半导体、蓝宝石及石英等圆棒2进行装夹，先将圆棒2的左端靠近头架1的顶头，而后尾架3利用油缸顶紧圆棒2的尾头，而头架1是通过伺服电机5带动圆棒2旋转而运动的，当圆棒2滚圆时，滚圆砂轮机构6是固定在小托板底座71上，使得滚圆砂轮机构6可以进行前后运动来调整磨削量的大小，其滚圆砂轮机构6、小托板底座71整体坐落在大的台面4上，而台面4是通过伺服电机12驱动丝杆11运动从而带动导轨运动，最终使得台面4进行左右移动来磨削圆棒2，从而使得圆棒2进行磨面或者刻槽工作，而当刻槽时需要进行上下运动，升降托板底座9固定在小托板底座72，进行前后运动来调整磨削量的大小，其整体坐落在大的台面4上，台面4通过伺服电机12驱动丝杆11运动从而带动导轨运动，最终进行左右移动对圆棒2进行精准的磨面、刻槽工作，本机床区别于现有机床，采用了砂轮移动磨削的方式，减小了机床的长度，降低了床身的重量，减少了机床的成本，使用简单，操作方便。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种数控晶体滚圆机，包括台面(4)，其特征在于：所述台面(4)的上端设置有一号托底板座(71)，且一号托底板座(71)的上端安装有滚圆砂轮机(6)，所述一号托底板座(71)的一侧设置有二号托底板(72)，且二号托底板(72)上固定安装由升降托板底座(9)，所述升降托板底座(9)的上端一侧固定安装由磨面刻槽机(8)，且磨面刻槽机(8)的前端设置有头架(1)，且头架(1)的一侧安装有一号伺服电机(5)，所述头架(1)的另一侧安装有尾架(3)，且头架(1)与尾架(3)顶住圆棒(2)，所述台面(4)位于导轨(10)的上端，且导轨(10)上安装有驱动丝杆(11)，所述驱动丝杆(11)的一侧与二号伺服电机(12)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种数控晶体滚圆机，其特征在于：所述导轨(10)通过二号伺服电机(12)驱动丝杆(11)进行往复运动。
3.根据权利要求1所述的一种数控晶体滚圆机，其特征在于：所述台面(4)通过二号伺服电机(12)带动导轨(10)转动而进行左右移动。
4.根据权利要求1所述的一种数控晶体滚圆机，其特征在于：所述头架(1)通过一号伺服电机(5)带动圆棒(2)进行旋转运动。
5.根据权利要求1所述的一种数控晶体滚圆机，其特征在于：所述滚圆砂轮机(6)、磨面刻槽机(8)均通过二号伺服电机(12)驱动台面(4)进行前后运动来调整磨削量的大小。
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|---|---|---|---|
| CN202020574588.2U CN212470774U (zh) | 2020-04-16 | 2020-04-16 | 一种数控晶体滚圆机 |
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| CN212470774U true CN212470774U (zh) | 2021-02-05 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115533630A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-12-30 | 无锡连强智能装备有限公司 | 一种全自动数控晶体滚圆机 |
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2020
- 2020-04-16 CN CN202020574588.2U patent/CN212470774U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN115533630A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-12-30 | 无锡连强智能装备有限公司 | 一种全自动数控晶体滚圆机 |
| CN115533630B (zh) * | 2022-03-28 | 2023-08-29 | 无锡连强智能装备有限公司 | 一种全自动数控晶体滚圆机 |
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