CN212094766U - 一种回流焊机自动上板机构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及回流焊机技术领域,具体涉及一种回流焊机自动上板机构,包括支座、移动部件、升降气缸以及吸盘;所述移动部件配置在支座上,所述升降气缸配置在所述移动部件上,所述升降气缸的活塞杆连接于所述吸盘;所述移动部件包括转动电机、转动轴承、转动丝杠以及滑动滑块;所述转动丝杠的一端通过所述转动轴承配置在所述支座上,其另一端通过所述转动电机配置在所述支座上,所述滑动滑块可滑动的配置在所述转动丝杠上。通过移动部件可以将堆放处的电子元件移动到回流焊机中,再通过吸盘吸附和释放电子元件,本实用新型结构简单,取代了现有技术中的手动放置,提高了工作效率,且放置位置准确。

Description

一种回流焊机自动上板机构
技术领域
本实用新型涉及回流焊机技术领域,具体涉及一种回流焊机自动上板机构。
背景技术
在电子产品的加工领域,常常要用到各种加工设备,节能回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的PCB进行锡膏熔化作业,即将PCB的贴片元件贴坐在锡膏上,通过回流焊的高危红外线热风使锡膏熔化,使电子元件焊接于PCB上。回流焊机主要有手动抽屉机,热风回流焊机。
现有技术中,需要手动的将电子元件放置在回流焊机的中进行焊接,存在工作效率低,并且每次摆放的位置都有差别,造成回流焊机对电子元件焊接有差异。
实用新型内容
针对背景技术中的技术问题,本实用新型提供了一种回流焊机自动上板机构,可以快速准确的将电子元件放置在回流焊机的中进行焊接。
一种回流焊机自动上板机构,包括支座、移动部件、升降气缸以及吸盘;所述移动部件配置在支座上,所述升降气缸配置在所述移动部件上,所述升降气缸的活塞杆连接于所述吸盘;所述移动部件包括转动电机、转动轴承、转动丝杠以及滑动滑块;所述转动丝杠的一端通过所述转动轴承配置在所述支座上,其另一端通过所述转动电机配置在所述支座上,所述滑动滑块可滑动的配置在所述转动丝杠上。
优选的,所述支座包括第一支座和第二支座,所述第一支座和所述第二支座呈相对位置,所述转动轴承配置在所述第一支座的下方,所述转动电机配置在所述第二支座的下方。
优选的,所述转动丝杠上设有外螺纹,所述滑动滑块的安装孔中设有与所述外螺纹匹配的内螺纹。
优选的,所述吸盘包括本体、连接口、真空腔以及吸气口;所述本体固定在所述升降气缸上,所述真空腔配置在所述本体的中部,所述连接口配置在所述本体的上端面,所述连接口连接于所述真空腔,所述本体的下端面分布至少一个所述吸气口,所述吸气口连通于所述真空腔。
优选的,所述移动部件通过连接杆配置在移动滑块,所述移动滑块可滑动的配置在所述支座上的滑槽中。
优选的,所述支座上配置有推动气缸,所述推动气缸的活塞杆连接于所述连接杆上。
优选的,所述支座上配置有PLC控制装置,所述PLC控制装置电性连接于升降气缸、转动电机以及推动气缸。
本实用新型提供了一种回流焊机自动上板机构,有益效果在于:通过移动部件可以将堆放处的电子元件移动到回流焊机中,再通过吸盘吸附和释放电子元件,本实用新型结构简单,取代了现有技术中的手动放置,提高了工作效率,且放置位置准确。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型装置第一角度的立体结构示意图;
图2为本实用新型装置第二角度的立体结构示意图;
图3为本实用新型装置中吸盘的结构示意图;
图4为本实用新型装置中连接杆通过移动滑块配置在支座上的结构示意图;
图5为图4中A-A方向的结构示意图;
图中:1、支座;11、第一支座;12、第二支座;2、移动部件;21、转动电机;22、转动轴承;23、转动丝杠;24、滑动滑块;3、升降气缸;4、吸盘;41、本体;42、连接口;43、真空腔;44、吸气口;5、滑槽;6、移动滑块;7、连接杆;8、推动气缸。
具体实施方式
以下结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。
下面结合附图详细说明本实用新型的最优实施方式。
如图1至5所示,一种回流焊机自动上板机构,包括支座1、移动部件2、升降气缸3以及吸盘4;所述移动部件2配置在支座1上,所述升降气缸3配置在所述移动部件2上,所述升降气缸3的活塞杆连接于所述吸盘4;所述移动部件2包括转动电机21、转动轴承22、转动丝杠23以及滑动滑块24;所述转动丝杠23的一端通过所述转动轴承22配置在所述支座1上,其另一端通过所述转动电机21配置在所述支座1上,所述滑动滑块24可滑动的配置在所述转动丝杠23上,所述转动丝杠23上设有外螺纹,所述滑动滑块24的安装孔中设有与所述外螺纹匹配的内螺纹。转动电机21启动,使转动丝杠23转动,从而可以使滑动滑块24沿着转动丝杠23的长度方向滑动,将吸盘4移动至堆放待焊接的电子元件,升降气缸3将吸盘4位置降低,吸盘4吸附住电子元件,升降气缸3将吸盘4升高到原来的位置,转动电机21启动,使转动丝杠23翻转,从而可以使滑动滑块24沿着转动丝杠23的长度方向滑动至回流焊机的上方,升降气缸3将吸盘4位置降低,吸盘4失去吸附力将电子元件放置在回流焊机中。
支座1包括第一支座11和第二支座12,所述第一支座11和所述第二支座12呈相对位置,所述转动轴承22配置在所述第一支座11的下方,所述转动电机21配置在所述第二支座12的下方。通过第一支座11和第二支座12可以将本实用新型装置摆放在适合的位置。
吸盘4包括本体41、连接口42、真空腔43以及吸气口44;所述本体41固定在所述升降气缸3上,所述真空腔43配置在所述本体41的中部,所述连接口42配置在所述本体41的上端面,所述连接口42连接于所述真空腔43,所述本体41的下端面分布至少一个所述吸气口44,所述吸气口44连通于所述真空腔43。连接口42连通于真空泵,真空泵可以排出真空腔43中的气体,从而可以保持真空腔43呈负压状态,真空腔43的体积大于吸气口44的体积,真空泵将真空腔43中气体的排出速度大于气体从吸气口44进入真空腔43中的速度,从而使本体41下端面产生吸附力吸取电子元件。当真空泵停止工作时,气体进入真空腔43中,从而使本体41下端面失去吸附力,电子元件不会吸附在吸盘4上。
第一支座11和第二支座12上都设有滑槽5,并且相应的滑槽5中配置有可滑动的移动滑块6,第一支座11下方的移动滑块6通过连接杆7连接于转动轴承22,第二支座12下方的移动滑块6通过一个连接杆7连接于转动电机21,第一支座11和第二支座12上设置有相应的推动气缸21,推动气缸21的活塞杆连接于相应的连接杆7,从而可以推动移动部件2沿着支座1的长度方向移动。
移动部件2通过连接杆7配置在移动滑块6,所述移动滑块6可滑动的配置在所述支座1上的滑槽5中。支座1上配置有推动气缸8,所述推动气缸8的活塞杆连接于所述连接杆7上。通过推动气缸8可以推动移动部件2沿着支座1的长度方向移动。
支座1上配置有PLC控制装置(图中未标出),所述PLC控制装置电性连接于升降气缸、转动电机以及推动气缸,实现本实用新型装置的自动化过程。
本实用新型装置的工作原理为:
将本实用新型摆放好位置之后,转动电机21启动,使转动丝杠23转动,从而可以使滑动滑块24沿着转动丝杠23的长度方向滑动,再通过推动气缸推动移动部件沿着支座长度方向移动,从而将吸盘4移动至堆放待焊接的电子元件,升降气缸3将吸盘位置降低,吸盘4吸附住电子元件,升降气缸3将吸盘升高到原来的位置,转动电机21启动,使转动丝杠21翻转,从而可以使滑动滑块24沿着转动丝杠23的长度方向滑动至回流焊机的上方,升降气缸3将吸盘4位置降低,吸盘4失去吸附力将电子元件放置在回流焊机中。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种回流焊机自动上板机构,其特征在于,包括支座、移动部件、升降气缸以及吸盘;所述移动部件配置在支座上,所述升降气缸配置在所述移动部件上,所述升降气缸的活塞杆连接于所述吸盘;所述移动部件包括转动电机、转动轴承、转动丝杠以及滑动滑块;所述转动丝杠的一端通过所述转动轴承配置在所述支座上,其另一端通过所述转动电机配置在所述支座上,所述滑动滑块可滑动的配置在所述转动丝杠上。
2.根据权利要求1所述回流焊机自动上板机构,其特征在于,所述支座包括第一支座和第二支座,所述第一支座和所述第二支座呈相对位置,所述转动轴承配置在所述第一支座的下方,所述转动电机配置在所述第二支座的下方。
3.根据权利要求1所述回流焊机自动上板机构,其特征在于,所述转动丝杠上设有外螺纹,所述滑动滑块的安装孔中设有与所述外螺纹匹配的内螺纹。
4.根据权利要求1所述回流焊机自动上板机构,其特征在于,所述吸盘包括本体、连接口、真空腔以及吸气口;所述本体固定在所述升降气缸的活塞杆上,所述真空腔配置在所述本体的中部,所述连接口配置在所述本体的上端面,所述连接口连接于所述真空腔,所述本体的下端面分布至少一个所述吸气口,所述吸气口连通于所述真空腔。
5.根据权利要求1所述回流焊机自动上板机构,其特征在于,所述移动部件通过连接杆配置在移动滑块,所述移动滑块可滑动的配置在所述支座上的滑槽中。
6.根据权利要求5所述回流焊机自动上板机构,其特征在于,所述支座上配置有推动气缸,所述推动气缸的活塞杆连接于所述连接杆上。
7.根据权利要求6所述回流焊机自动上板机构,其特征在于,所述支座上配置有PLC控制装置,所述PLC控制装置电性连接于升降气缸、转动电机以及推动气缸。
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