CN211907639U - 传输线路装置 - Google Patents

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Abstract

传输线路装置具备：第1传输线路，包含多个第1绝缘基材及第1导体图案；第2传输线路，包含多个第2绝缘基材及第2导体图案，第1和第2绝缘基材由相同材料构成，第1导体图案包含：第1信号导体图案及与其导通的第1电极焊盘、第1接地导体图案及与其导通或作为其一部分的第2及第3电极焊盘，第2导体图案包含：第2信号导体图案及与其导通的第4电极焊盘、第2接地导体图案及与其导通或作为其一部分的第5及第6电极焊盘，第1电极焊盘配置在同一平面上且大于其的第2与第3电极焊盘之间，第4电极焊盘配置在同一平面上且大于其的第5与第6电极焊盘之间，第1和第4电极焊盘、第2和第6电极焊盘、第3和第5电极焊盘分别被连接。

Description

传输线路装置
技术领域
本实用新型涉及具备绝缘基材和导体图案的传输线路，特别地，涉及连接了多个传输线路的传输线路装置。
背景技术
在专利文献1中示出如下内容，即，通过将具备传输线路的多层基板构造的单片进行接合，由此构成复杂形状的传输线路。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/069061号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
若如专利文献1记载的传输线路那样，将单独制作的传输线路进行接合而构成一个传输线路装置，则各个传输线路能够简化，因此能够降低制造成本。
但是，在传输线路和传输线路被接合的构造中，在接合时或者接合后，应力容易施加在其接合部，存在剥离、断线的担忧。因而，存在用于限制应力的制造工序管理变得繁杂，或者使用环境受到制约的课题。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种不易产生传输线路和传输线路的接合部的接合不良的传输线路装置。
用于解决课题的手段
(1)本实用新型的传输线路装置具备：
第1传输线路，构成为包含被层叠的多个第1绝缘基材以及形成于该第1绝缘基材的第1导体图案；和第2传输线路，构成为包含被层叠的多个第2绝缘基材以及形成于该第2绝缘基材的第2导体图案。
第1绝缘基材和第2绝缘基材由相同材料构成。
第1导体图案包含：第1信号导体图案、第1接地导体图案、与第1 信号导体图案导通的第1电极焊盘、和与第1接地导体图案导通或者作为第1接地导体图案的一部分的第2电极焊盘以及第3电极焊盘，第2导体图案包含：第2信号导体图案、第2接地导体图案、与第2信号导体图案导通的第4电极焊盘、和与第2接地导体图案导通或者作为第2接地导体图案的一部分的第5电极焊盘以及第6电极焊盘。
第1电极焊盘、第2电极焊盘、以及第3电极焊盘配置在同一平面，且第1电极焊盘配置在第2电极焊盘与第3电极焊盘之间，第4电极焊盘、第5电极焊盘、以及第6电极焊盘配置在同一平面，且第4电极焊盘配置在第5电极焊盘与第6电极焊盘之间。
第2电极焊盘以及第3电极焊盘大于第1电极焊盘，第5电极焊盘以及第6电极焊盘大于第4电极焊盘。
而且，第1电极焊盘和第4电极焊盘被连接，第2电极焊盘和第6 电极焊盘被连接，第3电极焊盘和第5电极焊盘被连接。
根据上述结构，第1电极焊盘配置在第2电极焊盘与第3电极焊盘之间，第4电极焊盘配置在第5电极焊盘与第6电极焊盘之间，因此第1 电极焊盘和第4电极焊盘的接合部被第2电极焊盘、第3电极焊盘、第5 电极焊盘以及第6电极焊盘有效地加强。此外，第2电极焊盘以及第3 电极焊盘大于第1电极焊盘，第5电极焊盘以及第6电极焊盘大于第4 电极焊盘，因此与这些各电极焊盘为相同尺寸的情况相比，第1传输线路和第2传输线路的接合部整体的接合强度高。
(2)优选的是，第2电极焊盘、第3电极焊盘、第5电极焊盘、以及第6电极焊盘的至少任一个为沿着第1电极焊盘的周围的L字状或者U 字状。根据该构造，通过作为L字状或者U字状的电极焊盘，加强作用提高。
(3)优选的是，第1接地导体图案由在第1绝缘基材的层叠方向上夹着第1信号导体图案的两个接地导体图案、和使这两个接地导体图案、第2电极焊盘以及第3电极焊盘导通的第1层间连接导体构成，第2接地导体图案由在第2绝缘基材的层叠方向上夹着第2信号导体图案的两个接地导体图案、和使这两个接地导体图案、第5电极焊盘以及第6电极焊盘导通的第2层间连接导体构成。根据该构造，即使在传输线路的接合部，第1传输线路的第1接地导体以及第2传输线路的第2接地导体图案的电位也稳定化，第1传输线路以及第2传输线路的屏蔽性提高。
(4)优选的是，第1层间连接导体设置在第2电极焊盘、第3电极焊盘的至少一者的正下方，第2层间连接导体设置在第5电极焊盘或者第 6电极焊盘的至少一者的正下方。根据该构造，第1传输线路和第2传输线路的接合部的刚性提高，在正下方形成有层间连接导体的电极焊盘相对于绝缘基材的接合强度提高。此外，第1传输线路以及第2传输线路的接合部处的屏蔽性进一步提高。
(5)优选的是，在第2电极焊盘或者第3电极焊盘的至少一者的正下方设置的第1层间连接导体的数目为多个，在第5电极焊盘或者第6 电极焊盘的至少一者的正下方设置的第2层间连接导体的数目为多个。由此，第1传输线路和第2传输线路的接合部的刚性进一步提高，在正下方形成有层间连接导体的电极焊盘相对于绝缘基材的接合强度有效地提高。此外，第1传输线路以及第2传输线路的接合部处的屏蔽性有效地提高。
(6)优选的是，第2电极焊盘以及第3电极焊盘处于在第1信号导体图案的延伸方向上夹着第1电极焊盘的位置，第5电极焊盘以及第6 电极焊盘处于在第2信号导体图案的延伸方向上夹着第4电极焊盘的位置。根据该构造，能够由宽面积的电极焊盘接受施加于第1传输线路和第 2传输线路的接合部的应力，因此第1传输线路和第2传输线路的接合部的接合强度提高。
(7)也可以是，第2电极焊盘以及第3电极焊盘处于在与第1信号导体图案的延伸方向正交的方向上夹着第1电极焊盘的位置，第5电极焊盘以及第6电极焊盘处于在与第2信号导体图案的延伸方向正交的方向上夹着第4电极焊盘的位置。根据该构造，即使在扭转应力施加于第1传输线路和第2传输线路的接合部的情况下，相对于此的第1传输线路和第2 传输线路的接合部的接合强度也提高。
实用新型效果
根据本实用新型，可获得不易产生传输线路和传输线路的接合部的接合不良的传输线路装置。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的传输线路装置301的立体图。
图2是示出第1传输线路101和第2传输线路201的接合部的构造的部分立体图。
图3是示出在第1传输线路101的各绝缘基材形成的第1导体图案的形状、和在第2传输线路201的各绝缘基材形成的第2导体图案的形状的俯视图。
图4(A)是第1传输线路101和第2传输线路201的剖视图，图4 (B)是第1传输线路101和第2传输线路201被接合的状态下的剖视图。
图5(A)是第1传输线路101和第2传输线路201的剖视图，图5 (B)是第1传输线路101和第2传输线路201被接合的状态下的剖视图。
图6是示出传输线路装置301的安装构造的立体图。
图7是第2实施方式涉及的传输线路装置302的立体图。
图8(A)是第1传输线路102的部分俯视图，图8(B)是保护膜(resist film)RF形成前的第1传输线路102的俯视图。
图9是图8(A)所示的单点划线部分的纵剖视图。
图10是第3实施方式涉及的传输线路装置303的立体图。
具体实施方式
以下，参照图并列举几个具体的例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1是第1实施方式涉及的传输线路装置301的立体图。传输线路装置301是第1传输线路101和第2传输线路201被接合而成的装置。
第1传输线路101具备与第2传输线路201的接合部J1，第2传输线路201具备与第1传输线路101的接合部J2。即，第1传输线路101 的接合部J1和第2传输线路的接合部J2被接合而构成了传输线路装置 301。在该传输线路装置301安装有同轴连接器91、92。该传输线路装置 301用作具备同轴连接器91、92的线缆。
图2是示出第1传输线路101和第2传输线路201的接合部的构造的部分立体图。在该图2中表示出将第1传输线路101和第2传输线路201 接合之前的状态。
第1传输线路101具备被层叠的多个第1绝缘基材以及形成于该第1 绝缘基材的第1导体图案。第1导体图案包含：第1信号导体图案、第1 接地导体图案、与第1信号导体图案导通的第1电极焊盘P1、和作为第 1接地导体图案的一部分的第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3。
此外，第2传输线路201具备被层叠的多个第2绝缘基材以及形成于该第2绝缘基材的第2导体图案。第2导体图案包含：第2信号导体图案、第2接地导体图案、与第2信号导体图案导通的第4电极焊盘P4、和作为第2接地导体图案的一部分的第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6。
第1传输线路101具备：多个第1绝缘基材层叠而成的第1层叠绝缘体10、和形成在该第1层叠绝缘体10的表面(在图2所示的朝向下为上表面)的保护膜RF。第2传输线路201具备：多个第2绝缘基材层叠而成的第2层叠绝缘体20、和形成在该第2层叠绝缘体20的表面(在图2 所示的朝向下为下表面)的保护膜RF。
第1绝缘基材和第2绝缘基材均为例如液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)等可挠性基材，由相同材料构成。保护膜RF为能够印刷的绝缘性树脂材料。第1导体图案、第2导体图案均为例如将Cu箔图案化而成的导体图案。另外，作为保护膜RF，不限于对绝缘性树脂材料进行了印刷形成的膜，也可以粘附由绝缘性树脂膜等形成的覆盖膜。此外，覆盖膜的图案化既可以在其粘附前进行也可以在粘附后进行。
第1电极焊盘P1、第2电极焊盘P2、以及第3电极焊盘P3配置在同一平面，且第1电极焊盘P1配置在第2电极焊盘P2与第3电极焊盘P3之间。第4电极焊盘P4、第5电极焊盘P5、以及第6电极焊盘P6配置在同一平面，且第4电极焊盘P4配置在第5电极焊盘P5与第6电极焊盘P6之间。
第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3大于第1电极焊盘P1。同样地，第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6大于第4电极焊盘P4。
在第1传输线路101的第1接合部J1和第2传输线路201的第2接合部J2被接合的状态下，第1电极焊盘P1和第4电极焊盘P4被连接，第2电极焊盘P2和第6电极焊盘P6被连接，第3电极焊盘P3和第5电极焊盘P5被连接。
图3是示出在第1传输线路101的各绝缘基材形成的第1导体图案的形状、和在第2传输线路201的各绝缘基材形成的第2导体图案的形状的俯视图。不过，图3示出印刷形成保护膜RF之前的状态。图4(A)是第1传输线路101和第2传输线路201的剖视图，图4(B)是第1传输线路101和第2传输线路201被接合的状态下的剖视图。均是图3中的单点划线部分处的剖视图。此外，图5(A)是第1传输线路101和第2传输线路201的剖视图，图5(B)是第1传输线路101和第2传输线路201 被接合的状态下的剖视图。均是穿过第3电极焊盘P3以及第5电极焊盘 P5的部分处的剖视图。
第1传输线路101具备第1绝缘基材11、12、13。在第1绝缘基材 11的上表面形成有第1电极焊盘P1、和上部第1接地导体图案G11。在第1绝缘基材12的上表面形成有第1信号导体图案SL1、和连接多个层间连接导体V12的电极焊盘。在第1绝缘基材13的下表面形成有下部第 1接地导体图案G12。
上部第1接地导体图案G11和下部第1接地导体图案G12经由第1 层间连接导体V11、V12、V13被连接。此外，第1电极焊盘P1和第1 信号导体图案SL1的一个端部经由层间连接导体V10被连接。层间连接导体V10、V11、V12、V13是含有金属的导电性膏固化而成的导体。
第2传输线路201具备第2绝缘基材21、22、23。在第2绝缘基材 21的下表面形成有第4电极焊盘P4、和下部第2接地导体图案G21。在第2绝缘基材22的下表面形成有第2信号导体图案SL2、和连接多个层间连接导体V22的电极焊盘。在第2绝缘基材23的上表面形成有上部第2接地导体图案G22。
下部第2接地导体图案G21和上部第2接地导体图案G22经由第2 层间连接导体V21、V22、V23被连接。此外，第4电极焊盘P4和第2 信号导体图案SL2的一个端部经由层间连接导体V20被连接。
在本实施方式中，由第1信号导体图案SL1和接地导体图案G11、 G12、以及处于他们之间的第1绝缘基材11、12、13构成了第1带状线。同样地，由第2信号导体图案SL2和接地导体图案G21、G22、以及处于它们之间的第2绝缘基材21、22、23构成了第2带状线。而且，第1传输线路101和第2传输线路201被连接，由此构成第1带状线和第2带状线被连接的传输线路装置。
在图3所示的第1传输线路101中，由双点划线包围的两个部分为保护膜RF的开口。从这些开口露出的上部第1接地导体图案G11相当于图 2所示的第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3。同样地，在第2传输线路201中，由双点划线包围的两个部分为保护膜RF的开口。从这些开口露出的下部第2接地导体图案G21相当于图2所示的第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6。这样，第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3处于在第1信号导体图案SL1的延伸方向上夹着第1电极焊盘P1的位置。同样地，第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6处于在第2信号导体图案 SL2的延伸方向上夹着第4电极焊盘P4的位置。
这样，在第1信号导体图案SL1的延伸方向上夹着第1电极焊盘P1 的位置处配置有第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3，因此形成有第1 电极焊盘P1的接合部被第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3加强。同样地，在第2信号导体图案SL2的延伸方向上夹着第4电极焊盘P4的位置处配置有第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6，因此上述接合部被第 5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6加强。特别是，针对欲使第1信号导体图案SL1以及第2信号导体图案SL2的延伸方向朝绝缘基材的层叠方向弯曲的应力，接合部的剥离耐性提高。
在第1传输线路101中，形成于第1绝缘基材11的层间连接导体V11 中的两个层间连接导体V11形成在第2电极焊盘P2的正下方。此外，形成于第1绝缘基材11的层间连接导体V11中的两个层间连接导体V11形成在第3电极焊盘P3的正下方。根据该构造，第1传输线路和第2传输线路的接合部的刚性提高，在正下方形成有层间连接导体的电极焊盘相对于绝缘基材的接合强度提高。此外，第1传输线路以及第2传输线路的接合部处的屏蔽性进一步提高。
进而，在上述两个层间连接导体V11的正下方形成有两个层间连接导体V12，在这两个层间连接导体V12的正下方形成有两个层间连接导体V13。由此，上述接合强度以及屏蔽性进一步提高。
在第2传输线路201中，形成于第2绝缘基材21的层间连接导体V21 中的两个层间连接导体V21形成在第5电极焊盘P5的正下方(在图4(A) 所示的朝向下也可以称为正上方)。此外，形成于第2绝缘基材21的层间连接导体V21中的两个层间连接导体V21形成在第6电极焊盘P6的正下方(正上方)。此外，在这两个层间连接导体V21的正下方(正上方)形成有两个层间连接导体V22，在这两个层间连接导体V22的正下方(正上方)形成有两个层间连接导体V23。
关于第2传输线路201的构造的作用效果与关于上述的第1传输线路 101的作用效果同样。
如图4(A)、图5(A)所示，在第1电极焊盘P1和第4电极焊盘 P4预涂焊料膏Sp。此外，在第2电极焊盘P2和第6电极焊盘P6预涂焊料膏Sp，同样地，在第3电极焊盘P3和第5电极焊盘P5预涂焊料膏Sp。然后，图2所示的第1传输线路101的第1接合部J1和第2传输线路201 的第2接合部J2相互重叠，通过热棒等而被加热加压，由此被焊接。由此，如图4(B)、图5(B)所示，第1电极焊盘P1和第4电极焊盘P4 经由焊料S被连接。同样地，第2电极焊盘P2和第6电极焊盘P6经由焊料被连接，第3电极焊盘P3和第5电极焊盘P5经由焊料S被连接。
也可以在第1电极焊盘P1和第4电极焊盘P4的一者预涂焊料膏Sp。同样地，也可以在第2电极焊盘P2和第6电极焊盘P6的一者预涂焊料膏Sp，也可以在第3电极焊盘P3和第5电极焊盘P5的一者预涂焊料膏 Sp。
另外，除了焊接以外，还可以使用导电性膏进行连接。即，也可以对第1传输线路101的第1接合部J1和第2传输线路201的第2接合部J2 的一者或两者赋予导电性膏，通过加热而使该导电性膏固化，由此使第1 传输线路101的第1接合部J1和第2传输线路201的第2接合部J2接合。
在第1信号导体图案SL1的另一端连接图1所示的同轴连接器91，在第2信号导体图案SL2的另一端连接图1所示的同轴连接器92。
图6是示出本实施方式的传输线路装置301的安装构造的立体图。如该图6所示，传输线路装置301具有弯曲部CR1、CR2。传输线路装置 301在该柔性部被弯曲的状态下连接于安装基板501、502之间。传输线路装置301的连接器91与安装到安装基板501的插座71连接。此外，传输线路装置301的连接器92与安装到安装基板502的插座连接。
这样，若传输线路装置301被弯曲来安装，则会施加欲将第1传输线路101和第2传输线路201的接合部剥离的应力。
根据本实施方式，第1电极焊盘P1配置在第2电极焊盘P2与第3 电极焊盘P3之间，第4电极焊盘P4配置在第5电极焊盘P5与第6电极焊盘P6之间，因此第1电极焊盘P1和第4电极焊盘P4的接合部被第2 电极焊盘P2、第3电极焊盘P3、第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6有效地加强。此外，第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3大于第1电极焊盘P1，第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6大于第4电极焊盘P4，因此与这些各电极焊盘为相同尺寸的情况相比，第1传输线路101和第2 传输线路201的接合部整体的接合强度高。
此外，根据本实施方式，因为第1信号导体图案SL1在第1绝缘基材11、12、13的层叠方向上被两个接地导体图案G11、G12夹着，这两个接地导体图案G11、G12、第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3通过层间连接导体V11、V12、V13被连接，此外，因为第2信号导体图案SL2在第2绝缘基材21、22、23的层叠方向上被两个接地导体图案G21、G22 夹着，这两个接地导体图案G21、G22、第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6通过层间连接导体V21、V22、V23被连接，所以即使在传输线路的接合部，第1传输线路101的第1接地导体图案G11、G12以及第2传输线路201的第2接地导体图案G21、G22的电位也稳定化，第1传输线路101以及第2传输线路201的屏蔽性提高。
此外，根据本实施方式，在第2电极焊盘P2、第3电极焊盘P3、第5电极焊盘P5、第6电极焊盘P6的至少任一个的正下方设置有层间连接导体，因此第1传输线路101和第2传输线路201的接合部的刚性提高，在正下方形成有层间连接导体的电极焊盘相对于绝缘基材的接合强度提高。即，层间连接导体V11、V12、V13、V21、V22、V23是含有金属的导电性膏固化而成的导体，因此与作为树脂的绝缘基材11、12、13、21、 22、23相比，刚性高，通过这些层间连接导体V11、V12、V13、V21、 V22、V23，传输线路的接合部整体的刚性提高。
此外，根据本实施方式，因为第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3 处于在第1信号导体图案SL1的延伸方向上夹着第1电极焊盘P1的位置，此外，因为第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6处于在第2信号导体图案SL2的延伸方向上夹着第4电极焊盘P4的位置，所以由宽面积的电极焊盘接受施加于第1传输线路101和第2传输线路201的接合部的应力，从而第1传输线路101和第2传输线路201的接合部的接合强度提高。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出第1传输线路和第2传输线路的接合部的导体图案的结构不同于第1实施方式的例子。
图7是第2实施方式涉及的传输线路装置302的立体图。在该图7 中表示出将第1传输线路102和第2传输线路202接合之前的状态。传输线路装置302是第1传输线路102和第2传输线路202被接合而成的装置。
第1传输线路102具备被层叠的多个第1绝缘基材以及形成于该第1 绝缘基材的第1导体图案。第1导体图案包含：三个第1信号导体图案、多个第1接地导体图案、与第1信号导体图案导通的第1电极焊盘P11、 P12、P13、和作为第1接地导体图案的一部分的第2电极焊盘P21、P22 以及第3电极焊盘P31、P32。
此外，第2传输线路202具备被层叠的多个第2绝缘基材以及形成于该第2绝缘基材的第2导体图案。第2导体图案包含：三个第2信号导体图案、多个第2接地导体图案、与第2信号导体图案导通的第4电极焊盘 P41、P42、P43、和作为第2接地导体图案的一部分的第5电极焊盘P51、 P52以及第6电极焊盘P61、P62。
第1传输线路102具备：多个第1绝缘基材层叠而成的第1层叠绝缘体10、和形成在该第1层叠绝缘体10的表面(在图7所示的朝向下为上表面)的保护膜RF。第2传输线路202具备：多个第2绝缘基材层叠而成的第2层叠绝缘体20、和形成在该第2层叠绝缘体20的表面(在图7 所示的朝向下为下表面)的保护膜RF。第1绝缘基材和第2绝缘基材由相同材料构成。
第1电极焊盘P11、P12、P13、第2电极焊盘P21、P22、以及第3 电极焊盘P31、P32配置在同一平面。第1电极焊盘P11、P12、P13配置在第2电极焊盘P21与第3电极焊盘P31之间，且配置在第2电极焊盘 P22与第3电极焊盘P32之间。
同样地，第4电极焊盘P41、P42、P43、第5电极焊盘P51、P52、以及第6电极焊盘P61、P62配置在同一平面。第4电极焊盘P41、P42、 P43配置在第5电极焊盘P51与第6电极焊盘P61之间，且配置在第5 电极焊盘P52与第6电极焊盘P62之间。
如上所述，在本实施方式中，第2电极焊盘P21以及第3电极焊盘 P31处于在第1信号导体图案的延伸方向(沿着X轴的方向)上夹着第1 电极焊盘P11、P12、P13的位置，且第2电极焊盘P22以及第3电极焊盘P32还处于在与第1信号导体图案的延伸方向正交的方向(沿着Y轴的方向)上夹着第1电极焊盘P12的位置。同样地，第5电极焊盘P51 以及第6电极焊盘P61处于在第2信号导体图案的延伸方向(沿着X轴的方向)上夹着第4电极焊盘P41、P42、P43的位置，且第5电极焊盘 P52以及第6电极焊盘P62还处于在与第2信号导体图案的延伸方向正交的方向(沿着Y轴的方向)上夹着第4电极焊盘P42的位置。
第2电极焊盘P21以及第3电极焊盘P31大于第1电极焊盘P11、P12、 P13。同样地，第5电极焊盘P51以及第6电极焊盘P61大于第4电极焊盘P41、P42、P43。
第2电极焊盘P21以及第6电极焊盘P61为沿着第1电极焊盘P11 以及第4电极焊盘P41的周围的U字状。同样地，第3电极焊盘P31以及第5电极焊盘P51为沿着第1电极焊盘P13以及第4电极焊盘P43的周围的U字状。
图8(A)是第1传输线路102的部分俯视图，图8(B)是保护膜RF形成前的第1传输线路102的俯视图。此外，图9是图8(A)所示的单点划线部分的纵剖视图。
本实施方式的第1传输线路102具备第1绝缘基材11、12、13、14、 15、16、17。在第1绝缘基材11的上表面形成有第1电极焊盘P11、P12、P13、和第1接地导体图案G11。在第1绝缘基材12、14、16的上表面分别形成有第1信号导体图案SL11、SL12、SL13。在第1绝缘基材13、15 的上表面形成有第1接地导体图案G12、G13。在绝缘基材17的下表面形成有第1接地导体图案G14。
图9所示的各接地导体图案G11、G12、G13、G14经由层间连接导体被连接。特别是，这些层间连接导体中的几个形成在第3电极焊盘P31 的正下方。
如图9所示，从保护膜RF的开口露出的第1接地导体图案G11相当于图7、图8(A)、图8(B)所示的第2电极焊盘P21以及第3电极焊盘P31。
另外，第2传输线路202的构造与第1传输线路102的构造相同。
根据本实施方式，第2电极焊盘P21、第6电极焊盘P61、第3电极焊盘P31以及第5电极焊盘P51为沿着第1电极焊盘P11、P12、P13以及与它们接合的第4电极焊盘的周围的形状，因此基于第2电极焊盘P21 以及第6电极焊盘P61的加强作用、以及基于第3电极焊盘P31以及第5 电极焊盘P51的加强作用提高。
此外，第2电极焊盘P22以及第3电极焊盘P32处于在与第1信号导体图案SL11、SL12、SL13的延伸方向正交的方向(沿着Y轴的方向) 上夹着第1电极焊盘P12的位置，因此在第1传输线路和第2传输线路的接合部，针对欲使相对于第1信号导体图案SL1以及第2信号导体图案SL2的延伸方向的正交方向(宽度方向)朝绝缘基材的层叠方向弯曲的应力，接合部的剥离耐性提高。特别是，即使在施加如图6所示那样的扭转应力的情况下，相对于此的第1传输线路和第2传输线路的接合部的接合强度也提高。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出第1传输线路和第2传输线路的接合部的导体图案的结构进一步不同于第1、第2实施方式的例子。
图10是第3实施方式涉及的传输线路装置303的立体图。在该图10 中表示出将第1传输线路103和第2传输线路203接合之前的状态。传输线路装置303是第1传输线路103和第2传输线路203被接合而成的装置。
第1传输线路103包含：两个第1信号导体图案、与这些第1信号导体图案分别导通的第1电极焊盘P11、P12、和作为第1接地导体图案的一部分的第2电极焊盘P2以及第3电极焊盘P3。
此外，第2传输线路203包含：两个第2信号导体图案、与这些第2 信号导体图案分别导通的第4电极焊盘P41、P42、和作为第2接地导体图案的一部分的第5电极焊盘P5以及第6电极焊盘P6。
第2电极焊盘P2为沿着第1电极焊盘P11的周围的L字状，第6电极焊盘P6为沿着第4电极焊盘P41的周围的L字状。同样地，第3电极焊盘P3为沿着第1电极焊盘P12的周围的L字状，第5电极焊盘P5为沿着第4电极焊盘P42的周围的L字状。
其他结构与在第1、第2实施方式中示出的相同。
根据本实施方式，与第2实施方式的情况同样地，基于第2电极焊盘 P2以及第6电极焊盘P6的加强作用、以及基于第3电极焊盘P3以及第 5电极焊盘P5的加强作用提高。此外，即使在扭转应力施加于第1传输线路和第2传输线路的接合部的情况下，相对于此的第1传输线路和第2 传输线路的接合部的接合强度也提高。
《其他实施方式》
上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并非限制性的。对于本领域技术人员而言，能够适当进行变形以及变更。本实用新型的范围并非由上述的实施方式示出，而由权利要求书示出。进而，在本实用新型的范围中包含从与权利要求书均等的范围内的实施方式进行的变更。
例如，第2电极焊盘以及第3电极焊盘也可以不是第1接地导体图案的一部分，而是经由层间连接导体等与第1接地导体图案导通的电极。同样地，第5电极焊盘以及第6电极焊盘也可以不是第2接地导体图案的一部分，而是经由层间连接导体等与第2接地导体图案导通的电极。
此外，在图7所示的例子中，设为U字状的电极焊盘彼此面对的构造，但也可以一者为U字状，另一者为I字状、L字状等。此外，在图 10所示的例子中，设为L字状的电极焊盘彼此面对的构造，但也可以一者为L字状，另一者为I字状等。
此外，在图7所示的例子中，设为U字状的电极焊盘彼此沿着面而对置的构造，但也可以其中的一者为U字状，另一者为I字状、L字状等。此外，在图10所示的例子中，设为L字状的电极焊盘彼此沿着面而对置的构造，但也可以其中的一者为L字状，另一者为I字状等。
附图标记说明
CR1、CR2…弯曲部；
G11、G12、G13、G14…第1接地导体图案；
G21、G22…第2接地导体图案；
J1…第1接合部；
J2…第2接合部；
P1、P11、P12、P13…第1电极焊盘；
P2、P21、P22…第2电极焊盘；
P3、P31、P32…第3电极焊盘；
P4、P41、P42、P43…第4电极焊盘；
P5、P51、P52…第5电极焊盘；
P6、P61、P62…第6电极焊盘；
RF...保护膜；
S...焊料；
SL1、SL11、SL12、SL13…第1信号导体图案；
SL2…第2信号导体图案；
V10、V11、V12、V13、V20、V21、V22、V23…层间连接导体；
10…第1层叠绝缘体；
11～17…第1绝缘基材；
20…第2层叠绝缘体；
21～23…第2绝缘基材；
71...插座；
91、92...同轴连接器；
101、102、103…第1传输线路；
201、202、203…第2传输线路；
301、302、303...传输线路装置；
501、502...安装基板。

Claims (7)

1.一种传输线路装置，其特征在于，具备：
第1传输线路，构成为包含被层叠的多个第1绝缘基材以及形成于所述第1绝缘基材的第1导体图案；和
第2传输线路，构成为包含被层叠的多个第2绝缘基材以及形成于所述第2绝缘基材的第2导体图案，
所述第1绝缘基材和所述第2绝缘基材由相同材料构成，
所述第1导体图案包含：第1信号导体图案、第1接地导体图案、与所述第1信号导体图案导通的第1电极焊盘、和与所述第1接地导体图案导通或者作为所述第1接地导体图案的一部分的第2电极焊盘以及第3电极焊盘，
所述第2导体图案包含：第2信号导体图案、第2接地导体图案、与所述第2信号导体图案导通的第4电极焊盘、和与所述第2接地导体图案导通或者作为所述第2接地导体图案的一部分的第5电极焊盘以及第6电极焊盘，
所述第1电极焊盘、所述第2电极焊盘、以及所述第3电极焊盘配置在同一平面，且所述第1电极焊盘配置在所述第2电极焊盘与所述第3电极焊盘之间，
所述第4电极焊盘、所述第5电极焊盘、以及所述第6电极焊盘配置在同一平面，且所述第4电极焊盘配置在所述第5电极焊盘与所述第6电极焊盘之间，
所述第2电极焊盘以及所述第3电极焊盘大于所述第1电极焊盘，
所述第5电极焊盘以及所述第6电极焊盘大于所述第4电极焊盘，
所述第1电极焊盘和所述第4电极焊盘被连接，所述第2电极焊盘和所述第6电极焊盘被连接，所述第3电极焊盘和所述第5电极焊盘被连接。
2.根据权利要求1所述的传输线路装置，其特征在于，
所述第2电极焊盘、所述第3电极焊盘、所述第5电极焊盘、以及所述第6电极焊盘的至少任一个为沿着所述第1电极焊盘的周围的L字状或者U字状。
3.根据权利要求1或2所述的传输线路装置，其特征在于，
所述第1接地导体图案由在所述第1绝缘基材的层叠方向上夹着所述第1信号导体图案的两个接地导体图案、和使该两个接地导体图案、所述第2电极焊盘以及所述第3电极焊盘导通的第1层间连接导体构成，
所述第2接地导体图案由在所述第2绝缘基材的层叠方向上夹着所述第2信号导体图案的两个接地导体图案、和使该两个接地导体图案、所述第5电极焊盘以及所述第6电极焊盘导通的第2层间连接导体构成。
4.根据权利要求3所述的传输线路装置，其特征在于，
所述第1层间连接导体设置在所述第2电极焊盘或者所述第3电极焊盘的至少一者的正下方，所述第2层间连接导体设置在所述第5电极焊盘或者所述第6电极焊盘的至少一者的正下方。
5.根据权利要求4所述的传输线路装置，其特征在于，
在所述第2电极焊盘或者所述第3电极焊盘的至少一者的正下方设置的所述第1层间连接导体的数目为多个，在所述第5电极焊盘或者所述第6电极焊盘的至少一者的正下方设置的所述第2层间连接导体的数目为多个。
6.根据权利要求1或2所述的传输线路装置，其特征在于，
所述第2电极焊盘以及所述第3电极焊盘处于在所述第1信号导体图案的延伸方向上夹着所述第1电极焊盘的位置，所述第5电极焊盘以及所述第6电极焊盘处于在所述第2信号导体图案的延伸方向上夹着所述第4电极焊盘的位置。
7.根据权利要求1或2所述的传输线路装置，其特征在于，
所述第2电极焊盘以及所述第3电极焊盘处于在与所述第1信号导体图案的延伸方向正交的方向上夹着所述第1电极焊盘的位置，所述第5电极焊盘以及所述第6电极焊盘处于在与所述第2信号导体图案的延伸方向正交的方向上夹着所述第4电极焊盘的位置。
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