JP2023167355A - 接合プリント配線板および接合プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接合部分における信号の反射を十分に抑制可能であり、安定且つ省スペースの接続構造を有する接合プリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１０とプリント配線板２０が接合された接合プリント配線板１において、プリント配線板１０は、信号線１１と、層間接続部１２と、プリント配線板１０の接合面に設けられたランド延長部１４と、前記接合面に設けられたグランド層１７とを有し、プリント配線板２０は、信号線２１と、層間接続部２２と、プリント配線板２０の接合面に設けられたランド延長部２４と、前記接合面に設けられたグランド層２７とを有し、信号線１１は、ランド延長部１４およびランド延長部２４を介して信号線２１に電気的に接続され、層間接続部１２は、プリント配線板２０のグランド層２７と対向せず、層間接続部２２は、プリント配線板１０のグランド層１７と対向しない。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、接合プリント配線板および接合プリント配線板の製造方法に関する。

スマートフォン、タブレット端末および携帯電話などの情報通信機器は、他の装置と通信するためのアンテナモジュールと、半導体チップなどの電子部品が実装されるメイン基板とを有している。アンテナモジュールとメイン基板とを電気的に接続するために接合プリント配線板が使用される。接合プリント配線板は、接合部分において、２つのプリント配線板が小型の同軸コネクタやボードツーボードコネクタなどのコネクタを介して接続されているものがある。

国際公開第２０２０／１５８８１０号パンフレット

コネクタを介して接続されている接合プリント配線板は、コネクタの端子が微少なスタブ構造を有する。このようなスタブ構造は、デジタル信号の高速化に必要とされる高周波信号伝送において、共振を発生させ、伝送効率を著しく低下させる。また、情報通信機器等の装置内に接合プリント配線板を配置する際、コネクタの介在により厚みを増した接合部分が配置の妨げとなることもある。

そこで、コネクタ接続による伝送特性の劣化を回避し、接合部分を省スペース化するために、半田や異方性導電材料などの導電材料を介して２枚のプリント配線板が直接接続された接合プリント配線板を用いることが考えられる。このような接合プリント配線板において、配線の特性インピーダンスＺは、インダクタンス成分Ｌおよびキャパシタンス成分Ｃにより決定され、具体的には、式（１）で与えられる。

たとえば、プリント配線板の特性インピーダンスＺは通常、５０Ωに整合されている。しかし、接合部分においてビアとグランド層が接近した構造の場合、ビアとグランド層との間でキャパシタンスが発生し、接合部分のキャパシタンスが増大する。これにより、接合部分の特性インピーダンスが低下して、接合部分とプリント配線板の配線部分との特性インピーダンスが不整合となる。その結果、接合部分において信号の反射が生じてしまう。

ビアとグランド層との接近を防ぐために、２枚のプリント配線板のビア同士を対向配置することが考えられる。しかし、プリント配線板を接合する際に導電材料が互いに対向するビアのディンプルに流入してしまい、導通安定性を確保することが困難であるという課題がある。

本発明は、上記技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、接合部分における信号の反射を十分に抑制可能であり、安定且つ省スペースの接続構造を有する接合プリント配線板を提供することである。

本発明の第１の態様に係る接合プリント配線板は、
第１のプリント配線板と第２のプリント配線板が接合された接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、第１の信号線と、前記第１の信号線に一端が接続された第１の層間接続部と、前記第１の層間接続部の他端から延出し、前記第１のプリント配線板の接合面に設けられた第１のランド延長部と、前記接合面に設けられた第１のグランド層とを有し、
前記第２のプリント配線板は、第２の信号線と、前記第２の信号線に一端が接続された第２の層間接続部と、前記第２の層間接続部の他端から延出し、前記第２のプリント配線板の接合面に設けられた第２のランド延長部と、前記接合面に設けられた第２のグランド層とを有し、
前記第１の信号線は、前記第１のランド延長部および前記第２のランド延長部を介して前記第２の信号線に電気的に接続され、
前記第１の層間接続部は、前記第２のプリント配線板の前記第２のグランド層と対向せず、前記第２の層間接続部は、前記第１のプリント配線板の前記第１のグランド層と対向しないことを特徴とする。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１の層間接続部と前記第２の層間接続部は互いに対向しないように配置され、前記第１のランド延長部は、前記第２の層間接続部の対向領域まで延びておらず、前記第２のランド延長部は、前記第１の層間接続部の対向領域まで延びておらず、前記第１のランド延長部と前記第２のランド延長部は互いに対向するように配置されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のランド延長部と前記第２のランド延長部は、平面視で矩形状であり、前記第１のランド延長部および前記第２のランド延長部の幅はそれぞれ、前記第１の信号線と前記第２の信号線との間のインピーダンス整合をとるように調整されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１の層間接続部と前記第２の層間接続部は互いに対向しないように配置され、
前記第１のランド延長部は、前記第２の層間接続部の対向領域まで延びている、および／または、前記第２のランド延長部は、前記第１の層間接続部の対向領域まで延びているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のランド延長部は前記第２の層間接続部に対向する第１の受けパッド部を有し、前記第２のランド延長部は前記第１の層間接続部に対向する第２の受けパッド部を有するようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１の受けパッド部は前記第２の層間接続部の対向領域を包含し、前記第２の受けパッド部は前記第１の層間接続部の対向領域を包含するようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のランド延長部と前記第２のランド延長部は互いに対向するように配置され、前記第１の層間接続部と前記第２の層間接続部は互いに対向するように配置されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１の層間接続部および／または前記第１のランド延長部と、前記第２の層間接続部および／または前記第２のランド延長部とは導電材料を介して電気的に接続されており、前記導電材料は、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、半田または導電ペーストであるようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１の層間接続部および／または前記第１のランド延長部と、前記第２の層間接続部および／または前記第２のランド延長部とは直接、電気的に接続され、
前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板は非導電材料によって接合されており、前記非導電材料は、非導電性フィルム、非導電性ペーストまたは接着剤であるようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のプリント配線板および／または前記第２のプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であるようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記フレキシブルプリント配線板の絶縁基材は、液晶ポリマー、フッ素系材料またはポリイミド系材料を含むようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１のプリント配線板は、アンテナおよびアンテナ基板を含むアンテナモジュールに接続され、前記第２のプリント配線板は、前記アンテナが受信した信号に基づき情報処理を行う半導体チップが実装されたメイン基板に接続されるようにしてもよい。

本発明の第２の態様に係る接合プリント配線板は、
第１のプリント配線板と第２のプリント配線板が接合された接合プリント配線板であって、
前記第１のプリント配線板は、複数の第１の信号線と、前記複数の第１の信号線に一端が接続された複数の第１の層間接続部と、前記複数の第１の層間接続部の他端から延出し、前記第１のプリント配線板の接合面に設けられた複数の第１のランド延長部と、前記接合面に設けられた第１のグランド層とを有し、
前記第２のプリント配線板は、複数の第２の信号線と、前記複数の第２の信号線に一端が接続された複数の第２の層間接続部と、前記複数の第２の層間接続部の他端から延出し、前記第２のプリント配線板の接合面に設けられた複数の第２のランド延長部と、前記接合面に設けられた第２のグランド層とを有し、
前記複数の第１の信号線の各々は、対応する前記第１のランド延長部および前記第２のランド延長部を介して前記複数の第２の信号線のうちの対応する第２の信号線に電気的に接続され、
前記複数の第１の層間接続部は、前記第２のプリント配線板の前記第２のグランド層と対向せず、前記複数の第２の層間接続部は、前記第１のプリント配線板の前記第１のグランド層と対向しないことを特徴とする。

また、前記接合プリント配線板において、
前記複数の第１の層間接続部は所定の方向に沿って千鳥状に配置されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記第１の層間接続部と前記第１のランド延長部を結ぶ線が前記第１のプリント配線板の幅方向に対して斜交するように前記第１の層間接続部および前記第１のランド延長部が配置されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記複数の第１の層間接続部と前記複数の第１のランド延長部が前記第１のプリント配線板の長手方向に沿って配置されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記複数の第１の層間接続部のうち少なくとも一対の第１の層間接続部間にグランドビアが配置されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記複数の第１の層間接続部に囲まれるようにグランドビアが配置されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記複数の第１のランド延長部の各々は、対応する前記第２の層間接続部に対向する受けパッド部を有し、
前記複数の第１の層間接続部および／または複数の前記受けパッド部は、三角形格子状に配置されているようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記複数の第１のランド延長部のうち少なくとも１つは、前記受けパッド部と前記第１の層間接続部とを接続する接続部をさらに有するようにしてもよい。

また、前記接合プリント配線板において、
前記複数の第１の層間接続部の各々は、前記第１のグランド層により仕切られているようにしてもよい。

本発明に係る接合プリント配線板の製造方法は、
第１の信号線と、前記第１の信号線に一端が接続する第１の層間接続部と、前記第１の層間接続部の他端から延出する第１のランド延長部と、前記第１のランド延長部と同じ面に設けられた第１のグランド層とを有する第１のプリント配線板を作製する工程と、
第２の信号線と、前記第２の信号線に一端が接続する第２の層間接続部と、前記第２の層間接続部の他端から延出する第２のランド延長部と、前記第２のランド延長部と同じ面に設けられた第２のグランド層とを有する第２のプリント配線板を作製する工程と、
前記第１の信号線が前記第１のランド延長部および前記第２のランド延長部を介して前記第２の信号線に電気的に接続され、前記第１の層間接続部が前記第２のプリント配線板の前記第２のグランド層と対向せず、前記第２の層間接続部が前記第１のプリント配線板の前記第１のグランド層と対向しないように、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明によれば、接合部分における信号の反射を十分に抑制可能であり、安定且つ省スペースの接続構造を有する接合プリント配線板を提供することができる。

第１の実施形態に係る接合プリント配線板の斜視図である。 図１Ａの接合部分Ｊを拡大した図である。 第１の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図（第１の例）である。 第１の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図（第２の例）である。 第１の実施形態に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の斜視図である。 第１の実施形態に係る接合プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図４に続く、第１の実施形態に係る接合プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図５に続く、第１の実施形態に係る接合プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図６に続く、第１の実施形態に係る接合プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 第１の実施形態に係る接合プリント配線板の伝送特性のシミュレーション結果を示す図である。 第１の実施形態の変形例１に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の平面図である。 第１の実施形態の変形例２に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。 第２の実施形態に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の斜視図である。 第２の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。 第２の実施形態の変形例１に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の平面図である。 第２の実施形態の変形例２に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の平面図である。 第２の実施形態の変形例３に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の平面図である。 第２の実施形態の変形例４に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の平面図である。 第２の実施形態の変形例５に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の平面図である。 第２の実施形態の変形例６に係る接合プリント配線板の一方のプリント配線板の接合面の平面図である。 第３の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図においては、同等の機能を有する構成要素に同一の符号を付している。また、各構成要素の縮尺比率は、図面上で認識可能な程度の大きさとするため適宜に変えており、必ずしも現実のものと一致しない。

（第１の実施形態）
図１Ａ～図３を参照して、第１の実施形態に係る接合プリント配線板１について説明する。図１Ａは第１の実施形態に係る接合プリント配線板１の斜視図である。図１Ｂは、図１Ａの接合部分Ｊを拡大した図である。図２Ａおよび図２Ｂは、接合プリント配線板１の信号線１１，２１に沿った縦断面図に関する２つの例である。図３は、接合プリント配線板１のプリント配線板１０（２０）の接合面の斜視図である。

図１Ａに示すように、接合プリント配線板１は、互いに接合されたプリント配線板１０およびプリント配線板２０を備える。本実施形態において、プリント配線板１０，２０は、フレキシブルプリント配線板である。なお、プリント配線板１０とプリント配線板２０の少なくともいずれか一方がリジッドプリント配線板であってもよい。

接合プリント配線板１は、たとえば、スマートフォンなどの情報通信機器において、アンテナモジュールとメイン基板とを電気的に接続するために使用される。この場合、プリント配線板１０は、たとえば、アンテナモジュール（図示せず）に接続される。アンテナモジュールは、アンテナと、アンテナが実装されたアンテナ基板とを含む。プリント配線板２０は、たとえば、アンテナが受信した信号に基づき情報処理を行う半導体チップが実装されたメイン基板（図示せず）に接続される。

なお、プリント配線板１０自体がアンテナ基板であってもよい。また、プリント配線板２０自体が、半導体チップが実装されたメイン基板であってもよい。

図１Ａに示すように、プリント配線板１０には信号線１１が設けられ、プリント配線板２０には信号線２１が設けられている。また、プリント配線板１０には、信号線１１に平行して少なくとも１対のグランド線４１が設けられている。このグランド線４１は、グランドビア４２を介してプリント配線板１０の外層のグランド層（後述のグランド層１７，１７Ａ）に電気的に接続されている。

同様に、プリント配線板２０には、信号線２１に平行して少なくとも１対のグランド線５１が設けられている。このグランド線５１は、グランドビア５２を介してプリント配線板２０の外層のグランド層（後述のグランド層２７および／またはグランド層２７Ａ）に電気的に接続されている。

なお、図１Ａに示す信号線１１，２１およびグランド線４１，５１の配置は、一例であり、他の配置であってもよい。たとえば、信号線１１は、プリント配線板１０の長手方向と斜交する方向に延在し、層間接続部１２に接続してもよい。また、信号線１１は、直線に限られず、途中で折れ曲がっていてもよい。信号線２１についても同様である。以降の実施形態および変形例においても同様である。

図１Ａに示すように、プリント配線板１０の信号線１１とプリント配線板２０の信号線２１は、接合部分Ｊにおいて電気的に接続されている。接合部分Ｊにおける信号線の接続について、図１Ｂを参照して詳しく説明する。図１Ｂは接合部分Ｊを拡大した図である。

図１Ｂに示すように、信号線１１は、層間接続部１２の一端（下端）に接続されている。層間接続部１２は、ランド１３を有する。ランド延長部１４は、層間接続部１２の他端（上端）から延出する。換言すれば、ランド延長部１４は、ランド１３から延出する。

同様に、信号線２１は、層間接続部２２の一端（上端）に接続されている。層間接続部２２は、ランド２３を有する。ランド延長部２４は、層間接続部２２の他端（下端）から延出する。換言すれば、ランド延長部２４は、ランド２３から延出する。

ランド延長部１４は、プリント配線板１０の接合面（ランド１３ならびに後述するグランド層１７および対向領域Ａ１を含む面）に設けられている。同様に、ランド延長部２４は、プリント配線板２０の接合面（ランド２３ならびに後述するグランド層２７および対向領域Ａ２を含む面）に設けられている。

なお、ランド延長部１４，２４は、接合面上でランド１３，２３から、信号線１１，２１の延在方向とは別の方向に延出してもよい。また、複数の方向に延出してもよいし、ランド１３，２３の径を部分的に大きくした形状でもよい。以降の実施形態、変形例においても同様である。

層間接続部１２，２２は、本実施形態では、有底ビアホールの内壁をめっきして形成される、めっきビアである。なお、層間接続部１２，２２の構成は特に限定されず、層間接続部１２，２２は、フィルドビア、スルーホールなどであってもよい。

ランド延長部１４とランド延長部２４は、接合プリント配線板１の厚さ方向に見て少なくとも一部が重なるように配置されている。本実施形態では、図１Ｂに示すように、ランド延長部１４とランド延長部２４は先端部分が重なるように配置されている。なお、ランド延長部１４とランド延長部２４は全体的に重なるように配置されてもよい。

後述するように、本実施形態および第２の実施形態では、ランド延長部１４とランド延長部２４は導電材料により電気的に接続されている。したがって、信号線１１は、ランド延長部１４およびランド延長部２４を介して信号線２１に電気的に接続されている。

次に、本実施形態に係る接合プリント配線板１の断面構造について説明する。図２Ａおよび図２Ｂは、接合プリント配線板１の信号線１１，２１に沿った縦断面図の２つの例を示している。図２Ａの例では、導電材料３０として、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が用いられ、プリント配線板１０とプリント配線板２０が接合されている。図２Ｂの例では、導電ペースト３０ａにより信号線１１，２１間が電気的に接続され、導電ペースト３０ａ間は非導電材料３１により絶縁されている。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、本実施形態においては、プリント配線板１０は、絶縁基材１８Ａと絶縁基材１８Ｂが接着剤層１９を介して貼り合わされている。グランド層１７がプリント配線板１０の接合面、すなわち、絶縁基材１８Ａの上面に設けられている。また、グランド層１７は、層間接続部１２を囲むように形成されている。さらに、グランド層１７Ａが絶縁基材１８Ｂの下面に設けられている。

信号線１１は、絶縁基材１８Ａの下面に設けられている。信号線１１の端部は、絶縁基材１８Ａを貫通するように設けられた層間接続部１２の一端に接続されている。

層間接続部１２の他端から延出するランド延長部１４は、絶縁基材１８Ａの上面に設けられている。より詳しくは、ランド延長部１４は、層間接続部１２が有するランド１３から延出している。本実施形態では、ランド延長部１４は信号線１１が延びる方向に沿って層間接続部１２から延出している。

同様に、プリント配線板２０は、絶縁基材２８Ａと絶縁基材２８Ｂが接着剤層２９を介して貼り合わされている。グランド層２７がグランド層１７と対向するように設けられている。より詳しくは、グランド層２７がプリント配線板２０の接合面、すなわち、絶縁基材２８Ａの下面に設けられている。また、グランド層２７は、層間接続部２２を囲むように形成されている。さらに、グランド層２７Ａが絶縁基材２８Ｂの上面に設けられている。

信号線２１は、絶縁基材２８Ａの上面に設けられている。信号線２１の端部は、絶縁基材２８Ａを貫通するように設けられた層間接続部２２の一端に接続されている。

層間接続部２２の他端から延出するランド延長部２４は、絶縁基材２８Ａの下面に設けられている。より詳しくは、ランド延長部２４は、層間接続部２２が有するランド２３から延出している。本実施形態では、ランド延長部２４は信号線２１が延びる方向に沿って層間接続部２２から延出している。

絶縁基材１８Ａ，１８Ｂ，２８Ａ，２８Ｂの材料は、本実施形態では、液晶ポリマー（ＬＣＰ）である。なお、絶縁基材１８Ａ，１８Ｂ，２８Ａ，２８Ｂの材料は、ＬＣＰに限られず、たとえば、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などのフッ素系材料、または、変性ポリイミド（ＭＰＩ）、ポリイミド（ＰＩ）などのポリイミド系材料であってもよい。また、絶縁基材１８Ａ，１８Ｂ，２８Ａ，２８Ｂの材料は、それぞれ独立に、任意に選択可能である。

高周波信号の伝送特性を確保するために、絶縁基材の材料として、低誘電率、低誘電正接の材料を適用することが望ましい。接着剤層１９，２９についても、低誘電率、低誘電正接の材料を適用することが望ましい。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ランド延長部１４とランド延長部２４とは、導電材料３０を介して電気的に接続されている。導電材料３０は、本実施形態では、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または異方性導電ペースト（ＡＣＰ）である。

なお、導電材料３０は、クリーム半田等の半田または導電ペーストであってもよい。この場合は、図２Ｂに示すように、非導電材料３１により、導電ペースト３０ａ間の絶縁を図るようにしてもよい。導電ペースト３０ａの代わりに半田を用いてもよい。非導電材料３１としては、たとえば、非導電性フィルム（ＮＣＦ）、非導電性ペースト（ＮＣＰ）または接着剤（微粘着剤を含む。）が用いられる。以降の実施形態、変形例についても同様である。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、プリント配線板１０のうち、プリント配線板２０の層間接続部２２と対向する領域（以下、「対向領域Ａ１」という。）には、グランド層１７が設けられていない。このため、プリント配線板２０の層間接続部２２は、プリント配線板１０のグランド層１７と対向しない。

同様に、プリント配線板２０のうち、プリント配線板１０の層間接続部１２と対向する領域（以下、「対向領域Ａ２」という。）には、グランド層２７が設けられていない。このため、プリント配線板１０の層間接続部１２は、プリント配線板２０のグランド層２７と対向しない。

このように、本実施形態では、層間接続部の対向領域にグランド層が設けられておらず、層間接続部とグランド層が接近していない。このため、プリント配線板の容量成分の増加により特性インピーダンスが低下することを回避できる。

図１Ｂ、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、本実施形態では、プリント配線板１０の層間接続部１２と層間接続部２２は互いに対向しないように配置されており、ランド延長部１４は、層間接続部２２の対向領域Ａ１まで延びていない。同様に、プリント配線板２０のランド延長部２４は、層間接続部２２の対向領域Ａ２まで延びていない。そして、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ランド延長部１４とランド延長部２４は互いに対向するように配置されていて、導電材料３０または導電ペースト３０ａによって接続されている。

次に、図３を参照して、ランド延長部について説明する。図３は、接合プリント配線板１のプリント配線板１０（２０）の接合面の斜視図である。前述したように、プリント配線板１０の接合面は、ランド１３、ランド延長部１４、グランド層１７および対向領域Ａ１を含む面のことである。

本実施形態では、ランド延長部１４（２４）は、平面視で矩形状であり、層間接続部１２（２２）から対向領域Ａ１（Ａ２）の前まで一定の幅Ｌで延在している。なお、図３に示すように、ランド延長部１４（２４）の先端は丸くなっていてもよい。ランド延長部１４（２４）の幅Ｌはそれぞれ、信号線１１（２１）との間でインピーダンス整合をとるように調整されている。本実施形態では、プリント配線板１０（２０）の特性インピーダンス（５０Ω）と整合させるため、ランド延長部１４（２４）の幅Ｌを１９２μｍとしている。

なお、ランド延長部１４は対向領域Ａ１まで延びていてもよい。同様に、ランド延長部２４は、対向領域Ａ２まで延びていてもよい。これにより、信号線１１および信号線２１間の導通をより安定化することができる。

また、グランド層１７（２７）が除去された部分であって、ランド延長部１４（２４）が延在する部分の大きさおよび形状は、図３に示すような略円形状に限られない。たとえば、後述する図９のように、当該部分は、ランド延長部１４（２４）の形状に合わせて、ランド延長部１４（２４）の両脇が狭窄したチャネル状でもよいし、その他、多角形状など、種々の変形が可能である。ランド延長部１４（２４）と、両側のグランド層１７（２７）との間隙の大きさおよび形状についても、種々の変形が可能である。

また、接合面は、複数の面を有してもよい。たとえば、段差を介して接続された第１の面と第２の面を有し、第１の面にランド延長部１４（２４）が設けられ、第２の面にグランド層１７（２７）が設けられてもよい。あるいは、グランド層１７（２７）に段差が存在し、グランド層１７（２７）が第１の面と第２の面に跨がって設けられてもよい。以降の実施形態、変形例についても同様である。

（接合プリント配線板の製造方法）
次に、図４～図７を参照して、接合プリント配線板１を構成するプリント配線板１０（２０）の製造方法の一例を説明する。

図４（１）に示すように、絶縁基材１１０と、絶縁基材１１０の上面に設けられた金属箔１２０とを有する片面金属箔張積層板１００を用意する。絶縁基材１１０は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などからなる絶縁フィルム（たとえば１００μｍ厚）である。金属箔１２０は、銅箔（たとえば１２μｍ厚）である。なお、絶縁基材１１０は、ＬＣＰに限定されず、たとえば、ＰＦＡ、ＰＴＦＥなどのフッ素系材料、または、ＭＰＩ、ＰＩなどのポリイミド系材料であってもよい。また、金属箔１２０は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなる金属箔でもよい。

次に、図４（２）に示すように、絶縁基材１１０の下面に接着剤層１３０を形成する。接着剤層１３０は、絶縁基材１１０の下面に接着剤を塗布して形成してもよいし、接着剤フィルムを絶縁基材１１０に貼り合わせてもよい。あるいは、保護フィルムの片面に接着剤層が形成された接着剤層付保護フィルムを絶縁基材１１０の下面にラミネートした後、保護フィルムを剥離することで接着剤層１３０を形成してもよい。

図４（３）に示すように、絶縁基材２１０と、絶縁基材２１０の上面に設けられた金属箔２２０と、絶縁基材２１０の下面に設けられた金属箔２３０とを有する両面金属箔張積層板２００を用意する。絶縁基材２１０は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などからなる絶縁フィルム（たとえば１００μｍ厚）である。金属箔２２０，２３０は、銅箔（たとえば１２μｍ厚）である。なお、絶縁基材２１０は、ＬＣＰに限定されず、たとえば、ＰＦＡ、ＰＴＦＥなどのフッ素系材料、または、ＭＰＩ、ＰＩなどのポリイミド系材料であってもよい。また、金属箔２２０，２３０は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなる金属箔でもよい。

次に、図４（４）に示すように、両面金属箔張積層板２００の金属箔２２０を公知のフォトファブリケーション手法によりパターニングして、信号線２２０ａと、グランド線２２０ｂを形成する。信号線２２０ａは前述の信号線１１（２１）に相当し、グランド線２２０ｂは前述のグランド線４１（５１）に相当する。

次に、図４（４）を参照して説明した工程で得られた第１の配線板の上に、図４（２）を参照して説明した工程で得られた第２の配線板を積層させて、図５（１）に示す積層板を作製する。より詳しくは、信号線２２０ａとグランド線２２０ｂが接着剤層１３０に埋設されるように、第１の配線板と第２の配線板を積層した後、真空プレス装置または真空ラミネータ装置を用いて加熱加圧することで積層板を作製する。加熱温度は、接着剤層１３０のフローティングポイントよりも高い温度（たとえば１７０℃）とする。この加熱処理で接着剤層１３０が十分に硬化しない場合は、その後さらにオーブンでの硬化処理（オーブンキュア）を行ってもよい。

次に、図５（２）に示すように、レーザ光を積層板の所定の領域に照射して、ビアホールＨ１，Ｈ２を形成する。より詳しくは、まず、金属箔１２０，２３０を加工して、ビアホールＨ１，Ｈ２を形成する位置に開口を有するコンフォーマルマスクを形成しておく。そして、金属箔１２０，２３０の開口部分にレーザパルスを照射することによって、開口に露出した絶縁基材１１０，２１０（ビアホールＨ１の形成においては、さらに接着剤層１３０）を除去する。なお、コンフォーマルマスク法に代えて、ウィンドウ法、ダイレクトドリリング法などを用いてビアホールを形成してもよい。

レーザ光は、たとえば、炭酸ガスレーザなどの赤外線レーザ、あるいはＵＶ－ＹＡＧレーザなどを用いる。なお、ビアホールＨ１，Ｈ２の径は、たとえば、１５０μｍである。その後、デスミア処理を行って、接着剤層１３０と信号線２２０ａ間の境界における樹脂残渣や、グランド線２２０ｂの裏面の処理膜（たとえばＮｉ／Ｃｒ膜）を除去する。このようにして、底面に信号線２２０ａが露出したビアホールＨ１、および底面にグランド線２２０ｂが露出したビアホールＨ２を形成する。

次に、図５（２）に示すように、ドリルを用いて、積層板を厚さ方向に貫通する貫通孔Ｈ３を形成する。なお、ビアホールＨ１，Ｈ２と貫通孔Ｈ３の形成順序は任意である。

次に、図６（１）に示すように、ビアホールＨ１，Ｈ２と貫通孔Ｈ３の内壁に金属めっき層（たとえば銅めっき層）を形成することにより、ビア３１０，３２０およびめっきスルーホール３３０を形成する。

本工程は、たとえば、積層板全体に銅めっき処理を施すパネルめっき法、または、積層板の所定の領域にのみ銅めっき処理を施すボタンめっき（パターンめっき）法により行われる。後者の方法は、積層板にドライフィルムをラミネートした後、ドライフィルムを露光、現像し、ドライフィルムで被覆されていない領域にめっき処理を施す方法である。図６（１）は、ボタンめっき処理によりビアホールＨ１，Ｈ２と貫通孔Ｈ３の領域にのみめっき層を形成した場合を示している。

ビア３１０は、前述の層間接続部１２（２２）に相当する。また、ビア３２０およびめっきスルーホール３３０は、前述のグランドビア４２（５２）または後述のグランドビア１６に相当する。

ビア３１０は、信号線２２０ａと金属箔１２０を電気的に接続する。ビア３２０はグランド線２２０ｂと金属箔２３０を電気的に接続する。めっきスルーホール３３０はグランド線２２０ｂ、金属箔１２０および金属箔２３０を電気的に接続する。

なお、図示しないが、前述のグランドビア４２（５２）または後述のグランドビア１６に相当するものとして、グランド線２２０ｂと金属箔１２０を電気的に接続するビアを形成してもよい。

また、ビア３１０，３２０は、上記構成以外のビア、たとえばフィルドビア、スタガードビア、スタックビアなどであってもよい。ビア３１０とビア３２０の構成は互いに異なってもよい。また、めっきスルーホール３３０に代えて、貫通孔Ｈ３に導電材料を充填して、グランド線２２０ｂ、金属箔１２０および金属箔２３０を電気的に接続する層間接続部を形成してもよい。

次に、図６（２）に示すように、公知のフォトファブリケーション手法により、金属箔１２０をパターニングする。これにより、前述のランド１３（２３）、ランド延長部１４（２４）およびグランド層１７（２７）に相当するものが形成される。また、公知のフォトファブリケーション手法により、金属箔２３０をパターニングする。これにより、前述のグランド層１７Ａ（２７Ａ）に相当するものが形成される。なお、金属箔１２０のパターニングにより、第２の実施形態およびその変形例で説明する受けパッド部１５（２５）および接続部（ライン）１４Ａに相当するものも形成される。

次に、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、パターニングされた金属箔１２０を被覆するように積層板の上面に保護フィルム１４０をラミネートし、パターニングされた金属箔２３０を被覆するように積層板の下面に保護フィルム２４０をラミネートする。保護フィルム１４０，２４０は絶縁材料からなり、たとえば、ポリイミド系材料、感光性フォトレジストが適用可能である。

次に、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、保護フィルム１４０に開口４１０，４３０を形成し、保護フィルム２４０に開口４２０を形成する。開口４１０，４２０にはグランド線２２０ｂに電気的に接続された金属箔が露出し、開口４３０には信号線２２０ａに電気的に接続された金属箔が露出している。

最後に、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、開口４１０，４２０，４３０に露出した金属箔に金めっき処理を施して、めっき層４１０Ａ，４２０Ａ，４３０Ａを形成する。めっきを施すことによって、露出した金属箔を、電気的に接続可能な状態で保護することができる。なお、めっき層４１０Ａ，４２０Ａ，４３０Ａは、Ｎｉ／Ａｕめっきなどの合金でもよい。また、金めっき処理に代えて、水性プリフラックスなどによる表面処理を行ってもよい。

上記の工程を経て、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すプリント配線板３００を得る。プリント配線板３００は前述のプリント配線板１０（２０）に相当するものである。

なお、前述の図２Ａおよび図２Ｂならびに後述の図１０、図１２および図１９に示す断面図では、保護フィルム１４０，２４０、開口４１０，４２０，４３０、およびめっき層４１０Ａ，４２０Ａ，４３０Ａに相当する構成は図示していない。

上記のようにして得られた２枚のプリント配線板３００をＡＣＦなどの導電材料を介して接合することで接合プリント配線板１を得ることができる。詳しくは、一方のプリント配線板３００のめっき層４３０Ａと、他方のプリント配線板３００のめっき層４３０Ａとが、導電材料を介して電気的に接続されるように２枚のプリント配線板３００を接合する。これにより、各プリント配線板３００の信号線２２０ａ同士が２つのビア３１０を介して電気的に接続された接合プリント配線板が得られる。

なお、導電材料としてＡＣＦを使用する場合、まず、ＡＣＦの硬化温度以下でＡＣＦをプリント配線板１０，２０の接合部分に塗布し（仮接着）、その後、硬化温度以上の温度に加熱することで、ＡＣＦを硬化させる。

また、導電材料としてクリーム半田または導電ペーストを使用する場合、所定の接続位置にクリーム半田または導電ペーストを印刷等により配置し、その後、非導電性フィルム、非導電性ペーストまたは接着剤（微粘着剤でもよい。）などを塗布する。その後、プリント配線板１０，２０を位置合わせしてから積層し、パルスヒータで接合部分を加温して導電材料を溶融させる。

なお、上記の製造方法では、接着剤を用いて絶縁基材１１０と絶縁基材２１０を接着したが、接着剤を用いずに、絶縁基材１１０，２１０の融点以上の温度で加熱、加圧することで絶縁基材１１０と絶縁基材２１０を接着してもよい。

以上説明したように、本実施形態に係る接合プリント配線板１において、層間接続部１２は、プリント配線板２０のグランド層２７と対向せず、かつ、層間接続部２２は、プリント配線板１０のグランド層１７と対向しない。このため、プリント配線板の容量成分の増加により接合プリント配線板の特性インピーダンスが低下することを回避できる。

ここで、本実施形態に係る接合プリント配線板１の特性について、シミュレーションソフトウェアＨＦＳＳ（Ａｎｓｙｓ社）を用いて評価した結果を示す。図８（ａ）は、時間領域反射率測定法（Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ：ＴＤＲ）による特性インピーダンスのシミュレーション結果を示している。図８（ｂ）は、接合プリント配線板１の電圧定在波比（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ：ＶＳＷＲ）の周波数依存性のシミュレーション結果を示している。

図８（ａ）に示すように、接合部分Ｊ（図中矢印部分）において、特性インピーダンスが低下していない。また、図８（ｂ）に示すように、接合プリント配線板１の電圧定在波比は、０～３０ＧＨｚの周波数全域を通じて十分に低い値であり、特性インピーダンスが整合されているとわかる。このように、伝送特性を表すＴＤＲおよびＶＳＷＲの評価結果から、本実施形態に係る接合プリント配線板１は、接合部分Ｊにおいて、特性インピーダンスが低下せず、接合部分における信号の反射を十分に抑制できる。

さらに、本実施形態に係る接合プリント配線板１では、プリント配線板１０，２０の信号線１１，２１がランド延長部１４，２４を介して電気的に接続されるため、プリント配線板１０の信号線１１とプリント配線板２０の信号線２１を安定的に接続することができる。また、ボードツーボードコネクタを用いずにプリント配線板１０とプリント配線板２０が直接接合されるため、高周波信号の微小なスタブによる共振が発生せず、伝送特性の低下を防止することができる。

さらに、ボードツーボードコネクタなどのコネクタを介してプリント配線板同士を接合する場合と比べて、接合部分の厚みが抑えられた省スペースの構造となる。

したがって、本実施形態によれば、接合部分における信号の反射を十分に抑制可能であり、安定且つ省スペースの接続構造を有する接合プリント配線板を提供することができる。

また、本実施形態の製造方法によれば、プリント配線板１０，２０の信号線１１，２１を、ランド延長部１４，２４を介して電気的に接続する。これにより、層間接続部１２，２２の表面のディンプルに導電材料３０が充填されてプリント配線板１０，２０間の導通が不安定になることを回避できる。その結果、接合プリント配線板の製造性や歩留まりを改善することができる。

なお、上記の説明では、プリント配線板１０，２０は３層構造であり、信号線はストリップラインの高速伝送線路として構成されていたが、層数や信号線の構成はこれに限られない。たとえば、信号線は、マイクロストリップライン構造のように、絶縁基材の表面に形成された配線であってもよい。この場合、マイクロストリップラインは、マイクロストリップアンテナとして構成されてもよいし、伝送路として構成されてもよい。

また、上記の説明では、接合プリント配線板１は、２枚のプリント配線板１０，２０を接合したものであったが、３枚以上のプリント配線板を順次接合した、複数の接合部分を有するものであってもよい。

また、複数のプリント配線板は、長手方向が平行になるように接合される場合に限られず、直交もしくは斜交するように接合されてもよい。

次に、第１の実施形態に係る２つの変型例について説明する。いずれの変型例によっても、上記第１の実施形態の効果を得ることができる。

（第１の実施形態の変形例１）
図９を参照して、第１の実施形態の変形例１について説明する。図９は本変形例に係る接合プリント配線板１の、プリント配線板１０の接合面の平面図である。

本変型例は、プリント配線板１０，２０が複数の信号線を有する場合に関する。図９に示すように、プリント配線板１０は、各信号線１１について、層間接続部１２と、ランド１３と、層間接続部１２から延出するランド延長部１４とを有する。換言すれば、ランド延長部１４は、ランド１３から延出する。各信号線１１の端部は、対応する層間接続部１２の一端に接続されている。各層間接続部１２はランド１３を有する。ランド延長部１４は、各層間接続部１２の他端から延出する。プリント配線板２０については、図示しないが、同様の構成を有する。これにより、プリント配線板１０の複数の信号線１１と、プリント配線板２０の複数の信号線２１とがそれぞれ電気的に接続された接合プリント配線板を構成することができる。なお、層間接続部１２の数は４つに限定されず、所要の信号線数に応じて増減してよい。

複数の信号線１１は、図９に示すように、ランド延長部１４の延在方向（図中縦方向）に沿って互いに平行に延在している。

上記のように、本変型例では、複数の信号線１１の各々は、対応するランド延長部１４、導電材料３０およびランド延長部２４を介して、複数の信号線２１のうちの対応する信号線２１に電気的に接続されている。

図９に示すように、本変形例においては、第１の実施形態の場合と同様に、プリント配線板１０の対向領域Ａ１にグランド層１７が設けられていないため、プリント配線板２０の層間接続部２２は、プリント配線板１０のグランド層１７と対向しない。同様に、プリント配線板２０の対向領域Ａ２にグランド層２７が設けられていないため、プリント配線板１０の層間接続部１２は、プリント配線板２０のグランド層２７と対向しない。このため、第１の実施形態と同様に、プリント配線板の容量成分の増加により特性インピーダンスが低下することを回避できる。

さらに、図９に示すように、本変形例においては、複数の層間接続部１２がプリント配線板１０の幅方向（図中横方向）に沿って千鳥状に配置され、ランド延長部１４が同じ向き（図中上向き）に延在している。このように、層間接続部１２の中心を結ぶ線が、ジグザグ状になるように複数の層間接続部１２が配置されているため、本変型例によれば、接続部分の面積を低減することができる。

なお、複数の層間接続部１２がプリント配線板１０の長手方向（図中縦方向）に沿って千鳥状に配置されてもよい。

また、図９では複数のランド延長部１４が同じ側（図中上側）に向かって延在しているが、少なくとも一つのランド延長部１４が反対側（図中下側）に向かって延在するようにしてもよい。たとえば、隣り合う層間接続部１２のランド延長部１４が、交互に反対側に延在するようにしてもよい。

また、図９に示すように、各層間接続部１２は、グランド層１７のセパレート部Ｓによって仕切られている。すなわち、各層間接続部１２はグランド層１７に設けられた複数の開口部の各々に配置されている。セパレート部Ｓで層間接続部１２を仕切ることによって、信号線間のクロストークを低減することができる。さらに、セパレート部Ｓにおいてグランド層１７およびグランド層２７が導電材料３０を介して互いに接続することで、グランド層の余計なスタブを排除することができる。

なお、後述する図１５、図１８に示すように、セパレート部Ｓが設けられてなくてもよい。他の実施形態、変形例においても同様である。

また、接合面は、複数の面を有してもよい。たとえば、接合面が段差を介して接続された第１の面と第２の面を有し、第１の面に複数のランド延長部１４のうちのあるランド延長部１４が設けられ、第２の面に複数のランド延長部１４のうちの別のランド延長部１４が設けられてもよい。以降の実施形態、変形例についても同様である。

本変型例によれば、接合プリント配線板１は複数の信号線１１，２１を含むため、信号線が４本必要な場合や、２組の差動線路が必要な場合などに対応可能な接合プリント配線板を提供することができる。

さらに、複数の層間接続部１２が千鳥状に配置されることで、接続部分の面積を削減することができる。

（第１の実施形態の変形例２）
図１０を参照して、第１の実施形態の変形例２に係る接合プリント配線板１について説明する。図１０は本変形例に係る接合プリント配線板１の信号線に沿った縦断面図である。

図１０に示すように、本変形例においては、プリント配線板１０の層間接続部１２とプリント配線板２０の層間接続部２２が互いに対向するように配置されている。そして、プリント配線板１０のランド延長部１４とプリント配線板２０のランド延長部２４も互いに対向するように配置されている。

上記のように本変形例に係る接続構造においては、層間接続部同士が対向しているが、信号線１１と信号線２１はランド延長部１４，２４を介して電気的に接続されている。したがって、層間接続部１２，２２の表面のディンプルに導電材料３０が充填されて層間接続部１２，２２間の導通が不安定化したとしても、ランド延長部１４，２４により信号線１１，２１間の導通を確保することができる。なお、ランド延長部１４，２４の面積は、信号線１１，２１間の導通を確保することができる範囲で、より小さいものが好ましい。

（第２の実施形態）
次に、図１１および図１２を参照して、第２の実施形態に係る接合プリント配線板１について説明する。図１１は第２の実施形態に係る接合プリント配線板のプリント配線板１０（２０）の接合面の斜視図である。ここで、接合面は、グランド層１７（２７）、ランド１３（２３）および受けパッド部１５（２５）を含む面のことである。また、図１２は第２の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線に沿った縦断面図である。

第１の実施形態と第２の実施形態との間の相違点の一つは、第２の実施形態では、ランド延長部が、対向領域を包含するように形成された受けパッド部を有する点である。すなわち、受けパッド部の面積は、対向する層間接続部の有するランドおよびビア部分を合わせた面積以上の面積である。以下、相違点を中心に、第２の実施形態について説明する。

図１１に示すように、プリント配線板１０の層間接続部１２のランド１３から延長するランド延長部として、受けパッド部１５が設けられている。この受けパッド部１５は、対向領域Ａ１を包含するように形成されている。図１２に示すように、受けパッド部１５は、層間接続部２２と対向する。同様に、プリント配線板２０のランド延長部２４として、受けパッド部２５が設けられている。受けパッド部２５は、対向領域Ａ２を包含するように形成されており、プリント配線板１０の層間接続部１２と対向する。

本実施形態では、受けパッド部１５，２５の直径は４００μｍであり、ランド２３，１３の直径は３５０μｍであり、受けパッド部の面積が対向領域の面積より大きい。これにより、プリント配線板１０，２０の積層ずれが多少生じたとしても、プリント配線板１０，２０の厚さ方向に見てランド１３，２３は受けパッド部２５，１５からそれぞれはみ出さないので、信号線間の導通を確保することができるとともに、インピーダンスの不整合やばらつきを防ぐことができる。

図１２に示すように、プリント配線板１０の受けパッド部１５は、導電材料３０を介して、プリント配線板２０の層間接続部２２およびランド２３と接合する。また、プリント配線板２０の受けパッド部２５は、導電材料３０を介して、プリント配線板１０の層間接続部１２およびランド１３と接合する。

上記接合構造によれば、プリント配線板１０，２０の各々について、層間接続部と受けパッド部が対向するように配置されるため、層間接続部１２，２２同士を突き合わせた接合構造に比べて、接合工程における、ＡＣＦなどの導電材料３０の流動性が低下し、安定した導通を得ることができる。また、受けパッド部は対向領域を包含するように比較的大きな面積を有するため、第１の実施形態と比べて、接続信頼性を向上させることができる。

次に、第２の実施形態に係る変型例１～５について説明する。いずれの変型例によっても、上記第２の実施形態の効果を得ることができる。

（第２の実施形態の変形例１）
図１３を参照して、第２の実施形態の変形例１に係る接合プリント配線板１について説明する。図１３は本変形例に係る接合プリント配線板１のプリント配線板１０の接合面の平面図である。

本変型例は、第１の実施形態の変形例１と同様に、プリント配線板１０，２０が複数の信号線を有する場合に関する。図１３に示すように、プリント配線板１０は、各信号線１１について、層間接続部１２と、ランド１３と、層間接続部１２（ランド１３）から延出する受けパッド部１５とを有する。各信号線１１の端部は、対応する層間接続部１２に接続されている。各層間接続部１２は、ランド１３を有する。プリント配線板２０については、図示しないが、プリント配線板１０と同様の構成を有する。これにより、プリント配線板１０の複数の信号線１１と、プリント配線板２０の複数の信号線２１とがそれぞれ電気的に接続された接合プリント配線板が構成される。

複数の信号線１１は、図１３に示すように、層間接続部１２と受けパッド部１５を結ぶ方向（図中縦方向）に沿って互いに平行に延在している。なお、層間接続部１２の数は４つに限定されず、所要の信号線数に応じて増減してよい。

上記のように、本変型例の接合プリント配線板１では、プリント配線板１０の複数の信号線１１の各々は、対応する受けパッド部１５、導電材料３０およびプリント配線板２０の受けパッド部２５を介して、複数の信号線２１のうちの対応する信号線２１に電気的に接続されている。

図１３に示すように、第１の実施形態の変形例１と同様に、複数の層間接続部１２は、プリント配線板１０の幅方向（図中横方向）に沿って千鳥状に配置されている。すなわち、層間接続部１２の中心を結ぶ線が、ジグザグ状になるように複数の層間接続部１２が配置されている。これにより、本変型例によれば、複数の層間接続部１２の幅を小さくし、接続部分の面積を低減することができる。

なお、複数の層間接続部１２がプリント配線板１０の長手方向（図中縦方向）に沿って千鳥状に配置されてもよい。

また、図１３では複数の受けパッド部１５が同じ側（図中上側）に向かって延在しているが、少なくとも一つの受けパッド部１５が反対側（図中下側）に向かって延在するようにしてもよい。たとえば、受けパッド部１５が層間接続部１２の配列方向（プリント配線板の幅方向または長手方向）に沿って交互に反対側に延在するようにしてもよい。

（第２の実施形態の変形例２）
図１４を参照して、第２の実施形態の変形例２に係る接合プリント配線板１について説明する。

図１４に示すように、本変形例においては、層間接続部１２および受けパッド部１５が斜め方向に沿って配置される。すなわち、層間接続部１２の中心と受けパッド部１５の中心を結ぶ線がプリント配線板１０の幅方向に対して斜交するように層間接続部１２および受けパッド部１５が配置されている。これにより、複数の層間接続部１２の幅Ｘを小さくすることができる。

なお、層間接続部１２の数は３つに限定されず、所要の信号線数に応じて増減してよい。

（第２の実施形態の変形例３）
図１５を参照して、第２の実施形態の変形例３に係る接合プリント配線板１について説明する。

図１５に示すように、本変形例においては、複数の層間接続部１２と複数の受けパッド部１５が縦方向（プリント配線板１０の長手方向）に沿って一直線上に配置されている。これにより、複数の層間接続部１２の幅Ｙをさらに小さくすることができる。

なお、層間接続部１２の数は３つに限定されず、所要の信号線数に応じて増減してよい。

（第２の実施形態の変形例４）
図１６を参照して、第２の実施形態の変形例４に係る接合プリント配線板１について説明する。

図１６に示すように、本変形例においては、プリント配線板１０は、グランド層１７に電気的に接続されるグランドビア１６をさらに有する。このグランドビア１６は、層間接続部１２の間に配置される。これにより、信号線１１間のクロストークを低減することができる。また、変型例２に比べて信号の伝送特性を向上させることができる。

なお、グランドビア１６は、グランド層１７Ａに電気的に接続されてもよい。また、グランドビア１６は、一般には、図１Ａおよび図１Ｂのグランドビア４２，５２と異なるものであるが、同一のものであってもよい。また、層間接続部１２の数は３つに限定されず、所要の信号線数に応じて増減してよい。

（第２の実施形態の変形例５）
図１７を参照して、第２の実施形態の変形例５に係る接合プリント配線板１について説明する。

本変形例では、図１７に示すように、複数の層間接続部１２がグランドビア１６を囲むように配置されている。グランドビア１６は、複数の層間接続部１２により共有されている。これにより、信号線間のクロストークを低減し、かつ接続部分の面積を低減することができる。

図１７に示すように、層間接続部１２の各々は、グランド層１７のセパレート部Ｓにより仕切られている。換言すれば、各層間接続部１２はグランド層１７に設けられた複数の開口部の各々に配置されている。セパレート部Ｓを設けることによって、信号線間のクロストークを低減できる。

なお、本変型例では、層間接続部１２または受けパッド部１５とグランド層１７との間のギャップＧは５０μｍ、セパレート部Ｓの幅Ｗは５０μｍである。ギャップＧおよび幅Ｗの大きさは変更してもよい。また、図１５および図１８のように、セパレート部Ｓを設けなくてもよい。

（第２の実施形態の変形例６）
図１８を参照して、第２の実施形態の変形例６に係る接合プリント配線板１について説明する。

図１８に示すように、本変形例においては、複数の層間接続部１２が三角形格子状に配置される。すなわち、各層間接続部１２の中心が三角形の頂点に位置するように複数の層間接続部１２が配置される。三角形には、三角形Ｔ１、正三角形Ｔ２が含まれる。

このように、複数の層間接続部１２が三角形格子状に配置されることにより、変型例１に比べて複数の層間接続部１２を高密度で配置することができる。

図１８に示すように、層間接続部１２は、受けパッド部１５と層間接続部１２とを接続する接続部（ライン）１４Ａを有する。接続部１４Ａを設けることで、三角形格子の形状を正三角形にすることができ、複数の層間接続部１２の幅Ｚをさらに小さくすることができる。

本変型例によれば、信号線が４本必要な場合や、２組の差動線路が必要な場合などに対応可能な接合プリント配線板を提供することができる。

なお、ランド１３および／または受けパッド部１５の大きさ（面積）を層間接続部１２ごとに変更してもよい。たとえば、図１８において、４つの層間接続部１２に囲まれた中央の受けパッド部１５を他の受けパッド部１５よりも小さくする。これにより、変型例１に比べて複数の層間接続部１２をさらに高密度で配置することができる。

（第３の実施形態）
最後に、図１９を参照して、第３の実施形態に係る接合プリント配線板１について説明する。図１９は、第３の実施形態に係る接合プリント配線板の信号線１１，２１に沿った縦断面図である。

図１９に示すように、本実施形態は、第１および第２の実施形態と異なり、ランド延長部１４とランド延長部２４が導電材料を介すことなく、直接、電気的に接続されている。プリント配線板１０とプリント配線板２０は、非導電材料３１によって接合されている。非導電材料３１として、たとえば、非導電性フィルム、非導電性ペーストまたは接着剤が用いられる。また、グランド層１７とグランド層２７も、導電材料を介すことなく、直接、電気的に接続されている。

なお、直接、電気的に接続される組み合わせは、ランド延長部同士の場合に限られない。たとえば、第１の実施形態の変形例２と同様の組み合わせとして、層間接続部同士およびランド延長部同士が直接、電気的に接続されてもよいし、第２の実施形態と同様の組み合わせとして、ランド延長部（受けパッド部）と層間接続部が直接、電気的に接続されてもよい。

図１９に示すように、層間接続部１２，２２の対向領域Ａ２，Ａ１にグランド層２７，１７が設けられていないため、このような接続をすることができる。

本実施形態によれば、導電材料を必要とせず、また、第１および第２の実施形態と比較して、接合プリント配線板１の接合部分の厚みを、さらに小さくすることができる。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。

１ 接合プリント配線板
１０，２０ プリント配線板
１１，２１ 信号線
１２，２２ 層間接続部
１３，２３ ランド
１４，２４ ランド延長部
１４Ａ 接続部（ライン）
１５，２５ 受けパッド部
１６，２６ グランドビア
１７，１７Ａ，２７，２７Ａ グランド層
１８Ａ，１８Ｂ，２８Ａ，２８Ｂ 絶縁基材
１９，２９ 接着剤層
３０ 導電材料
３０ａ 導電ペースト
３１ 非導電材料
４１，５１ グランド線
４２，５２ グランドビア
１００ 片面金属箔張積層板
１１０，２１０ 絶縁基材
１２０，２２０，２３０ 金属箔
１３０ 接着剤層
１４０，２４０ 保護フィルム
２００ 両面金属箔張積層板
２２０ａ 信号線
２２０ｂ グランド線
３００ プリント配線板
３１０，３２０ ビア
３３０ めっきスルーホール
４１０，４２０，４３０ 開口
４１０Ａ，４２０Ａ，４３０Ａ めっき層
Ａ１，Ａ２ 対向領域
Ｈ１，Ｈ２ ビアホール
Ｈ３ 貫通孔
Ｊ 接合部分
Ｓ セパレート部

Claims (22)

1. 第１のプリント配線板と第２のプリント配線板が接合された接合プリント配線板であって、
   前記第１のプリント配線板は、第１の信号線と、前記第１の信号線に一端が接続された第１の層間接続部と、前記第１の層間接続部の他端から延出し、前記第１のプリント配線板の接合面に設けられた第１のランド延長部と、前記接合面に設けられた第１のグランド層とを有し、
   前記第２のプリント配線板は、第２の信号線と、前記第２の信号線に一端が接続された第２の層間接続部と、前記第２の層間接続部の他端から延出し、前記第２のプリント配線板の接合面に設けられた第２のランド延長部と、前記接合面に設けられた第２のグランド層とを有し、
   前記第１の信号線は、前記第１のランド延長部および前記第２のランド延長部を介して前記第２の信号線に電気的に接続され、
   前記第１の層間接続部は、前記第２のプリント配線板の前記第２のグランド層と対向せず、前記第２の層間接続部は、前記第１のプリント配線板の前記第１のグランド層と対向しない、接合プリント配線板。
2. 前記第１の層間接続部と前記第２の層間接続部は互いに対向しないように配置され、前記第１のランド延長部は、前記第２の層間接続部の対向領域まで延びておらず、前記第２のランド延長部は、前記第１の層間接続部の対向領域まで延びておらず、前記第１のランド延長部と前記第２のランド延長部は互いに対向するように配置されている、請求項１に記載の接合プリント配線板。
3. 前記第１のランド延長部と前記第２のランド延長部は、平面視で矩形状であり、前記第１のランド延長部および前記第２のランド延長部の幅はそれぞれ、前記第１の信号線と前記第２の信号線との間のインピーダンス整合をとるように調整されている、請求項２に記載の接合プリント配線板。
4. 前記第１の層間接続部と前記第２の層間接続部は互いに対向しないように配置された接合プリント配線板であって、
   前記第１のランド延長部は、前記第２の層間接続部の対向領域まで延びている、および／または、前記第２のランド延長部は、前記第１の層間接続部の対向領域まで延びている、請求項１に記載の接合プリント配線板。
5. 前記第１のランド延長部は前記第２の層間接続部に対向する第１の受けパッド部を有し、前記第２のランド延長部は前記第１の層間接続部に対向する第２の受けパッド部を有する、請求項４に記載の接合プリント配線板。
6. 前記第１の受けパッド部は前記第２の層間接続部の対向領域を包含し、前記第２の受けパッド部は前記第１の層間接続部の対向領域を包含する、請求項５に記載の接合プリント配線板。
7. 前記第１のランド延長部と前記第２のランド延長部は互いに対向するように配置され、前記第１の層間接続部と前記第２の層間接続部は互いに対向するように配置されている、請求項１に記載の接合プリント配線板。
8. 前記第１の層間接続部および／または前記第１のランド延長部と、前記第２の層間接続部および／または前記第２のランド延長部とは導電材料を介して電気的に接続されており、前記導電材料は、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、半田または導電ペーストである、請求項１に記載の接合プリント配線板。
9. 前記第１の層間接続部および／または前記第１のランド延長部と、前記第２の層間接続部および／または前記第２のランド延長部とは直接、電気的に接続され、
   前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板は非導電材料によって接合されており、前記非導電材料は、非導電性フィルム、非導電性ペーストまたは接着剤である、請求項１に記載の接合プリント配線板。
10. 前記第１のプリント配線板および／または前記第２のプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板である、請求項１に記載の接合プリント配線板。
11. 前記フレキシブルプリント配線板の絶縁基材は、液晶ポリマー、フッ素系材料またはポリイミド系材料を含む、請求項１０に記載の接合プリント配線板。
12. 前記第１のプリント配線板は、アンテナおよびアンテナ基板を含むアンテナモジュールに接続され、前記第２のプリント配線板は、前記アンテナが受信した信号に基づき情報処理を行う半導体チップが実装されたメイン基板に接続される、請求項１０または１１に記載の接合プリント配線板。
13. 第１のプリント配線板と第２のプリント配線板が接合された接合プリント配線板であって、
    前記第１のプリント配線板は、複数の第１の信号線と、前記複数の第１の信号線に一端が接続された複数の第１の層間接続部と、前記複数の第１の層間接続部の他端から延出し、前記第１のプリント配線板の接合面に設けられた複数の第１のランド延長部と、前記接合面に設けられた第１のグランド層とを有し、
    前記第２のプリント配線板は、複数の第２の信号線と、前記複数の第２の信号線に一端が接続された複数の第２の層間接続部と、前記複数の第２の層間接続部の他端から延出し、前記第２のプリント配線板の接合面に設けられた複数の第２のランド延長部と、前記接合面に設けられた第２のグランド層とを有し、
    前記複数の第１の信号線の各々は、対応する前記第１のランド延長部および前記第２のランド延長部を介して前記複数の第２の信号線のうちの対応する第２の信号線に電気的に接続され、
    前記複数の第１の層間接続部は、前記第２のプリント配線板の前記第２のグランド層と対向せず、前記複数の第２の層間接続部は、前記第１のプリント配線板の前記第１のグランド層と対向しない、接合プリント配線板。
14. 前記複数の第１の層間接続部は所定の方向に沿って千鳥状に配置されている、請求項１３に記載の接合プリント配線板。
15. 前記第１の層間接続部と前記第１のランド延長部を結ぶ線が前記第１のプリント配線板の幅方向に対して斜交するように、前記第１の層間接続部および前記第１のランド延長部が配置されている、請求項１３に記載の接合プリント配線板。
16. 前記複数の第１の層間接続部と前記複数の第１のランド延長部が前記第１のプリント配線板の長手方向に沿って配置されている、請求項１３に記載の接合プリント配線板。
17. 前記複数の第１の層間接続部のうち少なくとも一対の第１の層間接続部間にグランドビアが配置されている、請求項１３に記載の接合プリント配線板。
18. 前記複数の第１の層間接続部に囲まれるようにグランドビアが配置されている、請求項１３に記載の接合プリント配線板。
19. 前記複数の第１のランド延長部の各々は、対応する前記第２の層間接続部に対向する受けパッド部を有し、
    前記複数の第１の層間接続部および／または複数の前記受けパッド部は、三角形格子状に配置されている、請求項１３に記載の接合プリント配線板。
20. 前記複数の第１のランド延長部のうち少なくとも１つは、前記受けパッド部と前記第１の層間接続部とを接続する接続部をさらに有する、請求項１９に記載の接合プリント配線板。
21. 前記複数の第１の層間接続部の各々は、前記第１のグランド層により仕切られている、請求項１３に記載の接合プリント配線板。
22. 第１の信号線と、前記第１の信号線に一端が接続する第１の層間接続部と、前記第１の層間接続部の他端から延出する第１のランド延長部と、前記第１のランド延長部と同じ面に設けられた第１のグランド層とを有する第１のプリント配線板を作製し、
    第２の信号線と、前記第２の信号線に一端が接続する第２の層間接続部と、前記第２の層間接続部の他端から延出する第２のランド延長部と、前記第２のランド延長部と同じ面に設けられた第２のグランド層とを有する第２のプリント配線板を作製し、
    前記第１の信号線が前記第１のランド延長部および前記第２のランド延長部を介して前記第２の信号線に電気的に接続され、前記第１の層間接続部が前記第２のプリント配線板の前記第２のグランド層と対向せず、前記第２の層間接続部が前記第１のプリント配線板の前記第１のグランド層と対向しないように、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板を接合する、
    接合プリント配線板の製造方法。