CN211720834U - Pcb自动包胶机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种PCB自动包胶机构，属于PCB领域，其包括机架，机架上设置有移载机构，其特征在于，移载机构的两侧均设置有XY移动模组，XY移动模组上设置有多个包胶装置；包胶装置包括安装在XY移动模组上的基板，基板上设置有送胶机构和包板机构；送胶机构包括垂直基板设置的安装板，安装板上可转动地设置有胶带盘，安装板上还设置有导板，导板竖直设置且导板垂直安装板设置，导板上设置有贯穿导板的导槽，导槽竖直设置，导板的一侧设置有导辊，导辊可转动地设置于安装板上，导辊的表面对应导槽设置有导环，导环包括若干环绕导辊设置的尖齿，导环靠近导板的一侧延伸入导槽内；包板机构设置于导板的下方。本实用新型包胶效率高。

Description

PCB自动包胶机构

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，特别涉及一种PCB自动包胶机构。

背景技术

在PCB钻孔工艺前，需要通过PIN针和四周包胶带将PCB板和木垫板、铝片有规律地叠放在一起，然后用胶带粘合起来。根据PCB板大小不同，包胶的位置和数量也不一样，在现在的生产当中，采用的是半自动人工包胶，需要人工移动板在半自动包胶机器上来包胶，这样包胶的位置和长度不能良好的控制，包胶的效果也不好，效率低，人工成本高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种PCB自动包胶机构，包括机架，所述机架上设置有移载机构，所述移载机构的两侧均设置有XY移动模组，所述XY移动模组上设置有多个包胶装置。

移载机构用于将PCB板移送至包胶装置之间，包胶装置用于对对应的PCB板的边缘进行包胶操作，XY移动模组用于驱动包胶装置在水平面内自由移动，因此本实用新型可以实现对于不同大小规格的PCB板的自动包胶作业，且通过多个包胶装置的设置可以对PCB板相对的两端的边缘进行同时包胶操作，能有效增加包胶效率。

其中，XY移动模组包括设置在机架上的第一滑轨、设置在第一滑轨上可沿着第一滑轨滑动的第二滑轨、设置在第二滑轨上可沿着第二滑轨移动的固定座以及设置在机架上的用于驱动第二滑轨和固定座移动的驱动气缸。

其中，第二滑轨垂直第一滑轨设置，固定座用于安装包胶装置。

进一步的，所述包胶装置包括安装在XY移动模组上的基板，所述基板上设置有送胶机构和包板机构；所述送胶机构包括垂直所述基板设置的安装板，所述安装板上可转动地设置有胶带盘，所述安装板上还设置有导板，所述导板竖直设置且所述导板垂直所述安装板设置，所述导板上设置有贯穿所述导板的导槽，所述导槽竖直设置，所述导板的一侧设置有导辊，所述导辊可转动地设置于所述安装板上，所述导辊的表面对应所述导槽设置有导环，所述导环包括若干环绕所述导辊设置的尖齿，所述导环靠近所述导板的一侧延伸入所述导槽内；所述包板机构设置于所述导板的下方。

其中，基板固定安装在固定座上。

胶带盘上卷绕有胶带，胶带盘上的胶带引出后胶带不具有黏性的一侧贴附在导板朝向导辊的一侧侧面，导板和导辊将交胶带夹在中间，导辊上的导环压紧在胶带上，通过导辊的转动可以将胶带沿着导板往下运输，从而可以将胶带送到导板下部的包板机构中，以对PCB板进行包板操作。其中，由于导环由多个尖齿组成，尖齿呈三角形状，尖齿的端部抵在胶带上，因此导环与胶带的接触面积小，胶带不会粘附在导环上。

其中，可以通过在安装板上设置导向辊以改变胶带进入到导板上的方向，以保证胶带不具有黏性的一侧能贴在导板上。

进一步的，所述导槽的数量最少为两个。

导环的数量与导槽的数量相对应，导槽的数量最少为两个则导环的数量也最少为两个，多个导环和导槽相互配合可以保证胶带能沿着导板保持竖直方向地向下移动。

进一步的，所述包板机构包括机头，所述机头通过第一驱动机构设置于所述基板上，所述机头包括底座，所述底座的上端和下端均朝向所述导板水平地设置有第一伸长臂和第二伸长臂，所述第二伸长臂的长度长于所述第一伸长臂的长度，所述第一伸长臂上可转动地设置有第一滚筒，所述第二伸长臂上可转动地设置有第二滚筒，所述第二滚筒平行所述第一滚筒设置，所述第一滚筒的上端的水平高度低于所述导板的下端的水平高度，所述第一伸长臂上还设置有切割刀片，所述切割刀片位于所述第一滚筒与所述导板之间，且所述切割刀片的水平高度高于所述第一滚筒的底端的水平高度；所述包板机构还包括设置于所述基板上的支撑板，所述支撑板的上表面水平设置。

其中，第一伸长臂和第二伸长臂朝向导板未贴附有胶带的一侧；第一驱动机构用于驱动机头在水平方向上朝着导板往复移动；支撑板用于放置PCB板，PCB板放置在支撑板上后PCB板的边缘位于导板的下方且朝向导板上贴附有胶带的一侧，PCB板的边缘与导板对齐或者与导板在水平方向具有较小的间隙。

本实用新型包胶时，首先移载机构将PCB板移动至XY移动模组上的包胶装置之间并放置在支撑板上，此时PCB板的上侧面和下侧面分别与第一滚筒的下端和第二滚筒的上端位于同一水平面上，然后导辊将胶带沿着导轨向下运输，直至胶带的下端超出PCB板的下端，然后第一驱动机构驱动机头朝向导板运动：首先，第二滚筒与PCB板下方的胶带并推动胶带粘附在PCB板的下侧面，然后随着机头的继续移动，第一伸长臂上的刀片会将胶带切断，同时刀片后方的第一滚筒会将切断后位于PCB板上方的胶带推动至粘附在PCB板的上侧面，此时包胶完成，移载机构将PCB板移走，并将下一待包胶的PCB板移至支撑板上即可进行下一次包胶操作。

其中，第一滚筒和第二滚筒还可以采用有弹性的柔性滚筒，因此可以将第一滚筒和第二滚筒之间的竖直高度设置为小于PCB板的厚度，且放置在支撑板上的PCB板的上侧面和下侧面的水平高度分别高于第一滚筒的下端的水平高度和低于第二滚筒的上端的水平高度，则可以保证第一滚筒和第二滚筒能将胶带压紧在PCB板上。

进一步的，所述第一驱动机构包括设置于所述基板上的导轨，所述导轨朝向所述导板设置，所述导轨上设置有可滑动地设置有滑块，所述底座固定设置于所述滑块上，所述基板上还设置有转盘，所述转盘的上表面的边缘设置有立柱，所述立柱的顶部枢接有连接臂，所述连接臂的另一端枢接于所述底座。

其中，转盘与设置在机架上的电机驱动连接，电机用于驱动转盘转动，转盘转动时会通过连接臂驱动底座在导轨上来回移动，从而实现机头的来回移动，以实现切胶带和包胶操作。

进一步的，所述支撑板可升降地设置于所述基板上。

支撑板可升降地设置于基板上，因此可以通过调节支撑板的高度而保证支撑板上的PCB板的上侧面和下侧面分别与第一滚筒的下端和第二滚筒的上端位于同一水平面上，以保证第一滚筒和第二滚筒能将胶带压紧在PCB板上。

进一步的，所述基板上还设置有压紧装置，所述压紧装置包括压条，所述压条通过第二驱动机构可升降地设置于所述基板上，所述压条的一端延伸至所述支撑板的上方。

其中，第二驱动机构包括水平设置在底座上的支撑柱，支撑柱与压条的底端相抵，压条的中部枢接于机架，压条的底端朝向导板向上倾斜设置，压条的底端通过弹簧与基板连接，弹簧的下端与基板固定连接，弹簧的上端固定连接于压条的底端且位于压条与机架的枢接点和压条靠近导板的端部之间，则压条朝向导板的一端会随着底座朝向导板移动而下压，从而可以在对PCB板进行包胶前将PCB板压紧，以增加包胶过程的精确度，底座远离导板时，压条朝向导板的一端会随着底座的移动而抬起，接触对于PCB板的压紧状态。

另外，第二驱动机构还可以为设置在基板上的气缸，气缸可以驱动压条在竖直方向上上下移动，从而可以将PCB板压紧在支撑板上，以增加包胶过程的精确度。

下面结合上述技术方案以及附图对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型通过移载机构和包胶装置的相互配合可以实现PCB板的自动包胶，相对于手工包胶其包胶效率得到了极大的提升。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述PCB自动包胶机构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述包板机构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述包板机构的结构示意图。

附图标记说明：

1-移载机构，2-XY移动模组，3-包胶装置，31-基板，32-安装板，331-胶带盘，332-导向辊，333-导板，334-导辊，341-支撑板，342-底座，3421-支撑柱，343-第一伸长臂，344-第一滚筒，345-切割刀片，346-第二伸长臂，347-第二滚筒，351-转盘，352-立柱，353-连接臂，354-导轨，355-电机，356-滑块，36-压条，4-PCB板。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-3，一种PCB自动包胶机构, 包括机架，所述机架上设置有移载机构1，所述移载机构1的两侧均设置有XY移动模组2，所述XY移动模组2上设置有多个包胶装置3。

移载机构1用于将PCB板4移送至包胶装置3之间，包胶装置3用于对对应的PCB板4的边缘进行包胶操作，XY移动模组2用于驱动包胶装置3在水平面内自由移动，因此本实用新型可以实现对于不同大小规格的PCB板4的自动包胶作业，且通过多个包胶装置3的设置可以对PCB板4相对的两端的边缘进行同时包胶操作，能有效增加包胶效率。

其中，XY移动模组2包括设置在机架上的第一滑轨、设置在第一滑轨上可沿着第一滑轨滑动的第二滑轨、设置在第二滑轨上可沿着第二滑轨移动的固定座以及设置在机架上的用于驱动第二滑轨和固定座移动的驱动气缸。

其中，第二滑轨垂直第一滑轨设置，固定座用于安装包胶装置3。

进一步的，所述包胶装置3包括安装在XY移动模组2上的基板31，所述基板31上设置有送胶机构和包板机构；所述送胶机构包括垂直所述基板31设置的安装板32，所述安装板32上可转动地设置有胶带盘331，所述安装板32上还设置有导板333，所述导板333竖直设置且所述导板333垂直所述安装板32设置，所述导板333上设置有贯穿所述导板333的导槽，所述导槽竖直设置，所述导板333的一侧设置有导辊334，所述导辊334可转动地设置于所述安装板32上，所述导辊334的表面对应所述导槽设置有导环，所述导环包括若干环绕所述导辊334设置的尖齿，所述导环靠近所述导板333的一侧延伸入所述导槽内；所述包板机构设置于所述导板333的下方。

其中，基板31固定安装在固定座上。

胶带盘331上卷绕有胶带，胶带盘331上的胶带引出后胶带不具有黏性的一侧贴附在导板333朝向导辊334的一侧侧面，导板333和导辊334将交胶带夹在中间，导辊334上的导环压紧在胶带上，通过导辊334的转动可以将胶带沿着导板333往下运输，从而可以将胶带送到导板333下部的包板机构中，以对PCB板4进行包板操作。其中，由于导环由多个尖齿组成，尖齿呈三角形状，尖齿的端部抵在胶带上，因此导环与胶带的接触面积小，胶带不会粘附在导环上。

其中，可以通过在安装板32上设置导向辊332以改变胶带进入到导板333上的方向，以保证胶带不具有黏性的一侧能贴在导板333上。

进一步的，所述导槽的数量最少为两个。

导环的数量与导槽的数量相对应，导槽的数量最少为两个则导环的数量也最少为两个，多个导环和导槽相互配合可以保证胶带能沿着导板333保持竖直方向地向下移动。

进一步的，所述包板机构包括机头，所述机头通过第一驱动机构设置于所述基板31上，所述机头包括底座342，所述底座342的上端和下端均朝向所述导板333水平地设置有第一伸长臂343和第二伸长臂346，所述第二伸长臂346的长度长于所述第一伸长臂343的长度，所述第一伸长臂343上可转动地设置有第一滚筒344，所述第二伸长臂346上可转动地设置有第二滚筒347，所述第二滚筒347平行所述第一滚筒344设置，所述第一滚筒344的上端的水平高度低于所述导板333的下端的水平高度，所述第一伸长臂343上还设置有切割刀片345，所述切割刀片345位于所述第一滚筒344与所述导板333之间，且所述切割刀片345的水平高度高于所述第一滚筒344的底端的水平高度；所述包板机构还包括设置于所述基板31上的支撑板341，所述支撑板341的上表面水平设置。

其中，第一伸长臂343和第二伸长臂346朝向导板333未贴附有胶带的一侧；第一驱动机构用于驱动机头在水平方向上朝着导板333往复移动；支撑板341用于放置PCB板4，PCB板4放置在支撑板341上后PCB板4的边缘位于导板333的下方且朝向导板333上贴附有胶带的一侧，PCB板4的边缘与导板333对齐或者与导板333在水平方向具有较小的间隙。

本实用新型包胶时，首先移载机构1将PCB板4移动至XY移动模组2上的包胶装置3之间并放置在支撑板341上，此时PCB板4的上侧面和下侧面分别与第一滚筒344的下端和第二滚筒347的上端位于同一水平面上，然后导辊334将胶带沿着导轨354向下运输，直至胶带的下端超出PCB板4的下端，然后第一驱动机构驱动机头朝向导板333运动：首先，第二滚筒347与PCB板4下方的胶带并推动胶带粘附在PCB板4的下侧面，然后随着机头的继续移动，第一伸长臂343上的刀片会将胶带切断，同时刀片后方的第一滚筒344会将切断后位于PCB板4上方的胶带推动至粘附在PCB板4的上侧面，此时包胶完成，移载机构1将PCB板4移走，并将下一待包胶的PCB板4移至支撑板341上即可进行下一次包胶操作。

其中，第一滚筒344和第二滚筒347还可以采用有弹性的柔性滚筒，因此可以将第一滚筒344和第二滚筒347之间的竖直高度设置为小于PCB板4的厚度，且放置在支撑板341上的PCB板4的上侧面和下侧面的水平高度分别高于第一滚筒344的下端的水平高度和低于第二滚筒347的上端的水平高度，则可以保证第一滚筒344和第二滚筒347能将胶带压紧在PCB板4上。

进一步的，所述第一驱动机构包括设置于所述基板31上的导轨354，所述导轨354朝向所述导板333设置，所述导轨354上设置有可滑动地设置有滑块356，所述底座342固定设置于所述滑块356上，所述基板31上还设置有转盘351，所述转盘351的上表面的边缘设置有立柱352，所述立柱352的顶部枢接有连接臂353，所述连接臂353的另一端枢接于所述底座342。

其中，转盘351与设置在机架上的电机355驱动连接，电机355用于驱动转盘351转动，转盘351转动时会通过连接臂353驱动底座342在导轨354上来回移动，从而实现机头的来回移动，以实现切胶带和包胶操作。

进一步的，所述支撑板341可升降地设置于所述基板31上。

支撑板341可升降地设置于基板31上，因此可以通过调节支撑板341的高度而保证支撑板341上的PCB板4的上侧面和下侧面分别与第一滚筒344的下端和第二滚筒347的上端位于同一水平面上，以保证第一滚筒344和第二滚筒347能将胶带压紧在PCB板4上。

进一步的，所述基板31上还设置有压紧装置，所述压紧装置包括压条，所述压条通过第二驱动机构可升降地设置于所述基板31上，所述压条的一端延伸至所述支撑板341的上方。

其中，第二驱动机构包括水平设置在底座342上的支撑柱3421，支撑柱3421与压条36的底端相抵，压条36的中部枢接于机架，压条36的底端朝向导板333向上倾斜设置，压条36远离导板333的一端通过弹簧与基板31连接，弹簧的上端固定连接于压条36的底端且位于压条36与机架的枢接点和压条36靠近导板333的端部之间，则压条36朝向导板333的一端会随着底座342朝向导板333移动而下压，从而可以在对PCB板4进行包胶前将PCB板4压紧，以增加包胶过程的精确度，底座342远离导板333时，压条36朝向导板333的一端会随着底座342的移动而抬起，解除对于PCB板4的压紧状态。

另外，第二驱动机构还可以为设置在基板31上的气缸，气缸可以驱动压条在竖直方向上上下移动，从而可以将PCB板4压紧在支撑板上，以增加包胶过程的精确度。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种PCB自动包胶机构，包括机架，所述机架上设置有移载机构，其特征在于，所述移载机构的两侧均设置有XY移动模组，所述XY移动模组上设置有多个包胶装置；所述包胶装置包括安装在XY移动模组上的基板，所述基板上设置有送胶机构和包板机构；所述送胶机构包括垂直所述基板设置的安装板，所述安装板上可转动地设置有胶带盘，所述安装板上还设置有导板，所述导板竖直设置且所述导板垂直所述安装板设置，所述导板上设置有贯穿所述导板的导槽，所述导槽竖直设置，所述导板的一侧设置有导辊，所述导辊可转动地设置于所述安装板上，所述导辊的表面对应所述导槽设置有导环，所述导环包括若干环绕所述导辊设置的尖齿，所述导环靠近所述导板的一侧延伸入所述导槽内；所述包板机构设置于所述导板的下方。

2.根据权利要求1所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述导槽的数量最少为两个。

3.根据权利要求1所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述包板机构包括机头，所述机头通过第一驱动机构设置于所述基板上，所述机头包括底座，所述底座的上端和下端均朝向所述导板水平地设置有第一伸长臂和第二伸长臂，所述第二伸长臂的长度长于所述第一伸长臂的长度，所述第一伸长臂上可转动地设置有第一滚筒，所述第二伸长臂上可转动地设置有第二滚筒，所述第二滚筒平行所述第一滚筒设置，所述第一滚筒的上端的水平高度低于所述导板的下端的水平高度，所述第一伸长臂上还设置有切割刀片，所述切割刀片位于所述第一滚筒与所述导板之间，且所述切割刀片的水平高度高于所述第一滚筒的底端的水平高度；所述包板机构还包括设置于所述基板上的支撑板，所述支撑板的上表面水平设置。

4.根据权利要求3所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述支撑板可升降地设置于所述基板上。

5.根据权利要求3所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述第一驱动机构包括设置于所述基板上的导轨，所述导轨朝向所述导板设置，所述导轨上设置有可滑动地设置有滑块，所述底座固定设置于所述滑块上，所述基板上还设置有转盘，所述转盘的上表面的边缘设置有立柱，所述立柱的顶部枢接有连接臂，所述连接臂的另一端枢接于所述底座。

6.根据权利要求3所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述基板上还设置有压紧装置，所述压紧装置包括压条，所述压条通过第二驱动机构可升降地设置于所述基板上，所述压条的一端延伸至所述支撑板的上方。

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