CN211630489U - 一种防尘的多层电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种防尘的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、上半固化板、内层板、下半固化板、下层板、芯片，所述芯片包括芯片主体、连接在所述芯片主体两端的若干导电端子，所述上层板上开设有第一金属化孔，所述第一金属化孔上端边缘延伸有焊接部，所述焊接部上端与所述导电端子焊接，所述上层板下端面设有第一线路层，所述第一线路层与所述第一金属化孔下端电连接，所述导电端子的上端面还覆盖有一层纳米陶瓷膜。本实用新型的多层电路板结构，具有优异的防尘、散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防尘的多层电路板结构。
背景技术
电路板在电子工业中的地位逐年上升，随着电子技术的高速发展，单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备，多层电路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。现有技术的电路板，防尘效果较差，电路板上的芯片位置容易集尘。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种防尘的多层电路板结构，具有优异的防尘、散热性能。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种防尘的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、上半固化板、内层板、下半固化板、下层板、芯片，所述芯片包括芯片主体、连接在所述芯片主体两端的若干导电端子，所述上层板上开设有第一金属化孔，所述第一金属化孔上端边缘延伸有焊接部，所述焊接部上端与所述导电端子焊接，所述上层板下端面设有第一线路层，所述第一线路层与所述第一金属化孔下端电连接，所述导电端子的上端面还覆盖有一层纳米陶瓷膜。
具体的，每个所述导电端子下侧均开始有第一散热孔，所述芯片主体下侧设有若干第二散热孔，所述上半固化板上端设有贯通所述第一散热孔、第二散热孔的散热槽。
具体的，所述内层板上下两端分别设有第二线路层、第三线路层，所述下层板上下两端分别设有第四线路层、第五线路层，所述第一线路层与所述第二线路层之间连接有第二金属化孔，所述第三线路层与所述第四线路层之间连接有第三金属化孔。
具体的，所述第五线路层下端覆盖有防火镀膜。
具体的，所述电路板边缘设有安装孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的多层电路板结构，在电路板芯片的导电端子上侧覆盖有一层纳米陶瓷膜，放置粉尘沉积在芯片周围，具有优异的防尘性能，并且在芯片下侧增加了第二散热孔，通过散热槽、第一散热孔将芯片下方的热量迅速导出，提高了电路板的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种防尘的多层电路板结构的结构示意图。
图2为图1中A部分的放大图。
图3为图1中B-B面的剖面图。
附图标记为：上层板1、第一金属化孔11、焊接部12、第一线路层13、纳米陶瓷膜14、第一散热孔15、第二散热孔16、上半固化板2、散热槽21、内层板3、第二线路层31、第三线路层32、下半固化板4、下层板5、第四线路层51、第五线路层52、芯片6、芯片主体61、导电端子62、第二金属化孔71、第三金属化孔72、防火镀膜8、安装孔9。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-3所示：
一种防尘的多层电路板结构，包括电路板，电路板包括从上到下依次设置的上层板1、上半固化板2、内层板3、下半固化板4、下层板5、芯片6，芯片6包括芯片主体61、连接在芯片主体61两端的若干导电端子62，上层板1上开设有第一金属化孔11，第一金属化孔11即内壁镀铜的孔，第一金属化孔11上端边缘延伸有焊接部12，焊接部12上端与导电端子62焊接，上层板1下端面设有第一线路层13，第一线路层13与第一金属化孔11下端电连接，导电端子62的上端面还覆盖有一层纳米陶瓷膜14，在纳米陶瓷膜14的防护作用下，能够避免粉尘落入导电端子62下方，具有优异的防尘性能。
优选的，每个导电端子62下侧均开始有第一散热孔15，芯片主体61下侧设有若干第二散热孔16，上半固化板2上端设有贯通第一散热孔15、第二散热孔16的散热槽21，芯片主体61工作时下方产生的热量通过第二散热孔16、散热槽21、第一散热孔15迅速导出，提高了散热效率。
优选的，内层板3上下两端分别设有第二线路层31、第三线路层32，下层板5上下两端分别设有第四线路层51、第五线路层52，第一线路层13与第二线路层31之间连接有第二金属化孔71，第一线路层13与第二线路层31通过第二金属化孔71之间实现电性连接，第三线路层32与第四线路层51之间连接有第三金属化孔72，第三线路层32与第四线路层51之间通过第三金属化孔72实现电性连接。
优选的，为了提高电路板的防火性能，第五线路层52下端覆盖有防火镀膜8。
优选的，电路板边缘设有安装孔9。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种防尘的多层电路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、上半固化板(2)、内层板(3)、下半固化板(4)、下层板(5)、芯片(6)，所述芯片(6)包括芯片主体(61)、连接在所述芯片主体(61)两端的若干导电端子(62)，所述上层板(1)上开设有第一金属化孔(11)，所述第一金属化孔(11)上端边缘延伸有焊接部(12)，所述焊接部(12)上端与所述导电端子(62)焊接，所述上层板(1)下端面设有第一线路层(13)，所述第一线路层(13)与所述第一金属化孔(11)下端电连接，所述导电端子(62)的上端面还覆盖有一层纳米陶瓷膜(14)。
2.根据权利要求1所述的一种防尘的多层电路板结构，其特征在于，每个所述导电端子(62)下侧均开始有第一散热孔(15)，所述芯片主体(61)下侧设有若干第二散热孔(16)，所述上半固化板(2)上端设有贯通所述第一散热孔(15)、第二散热孔(16)的散热槽(21)。
3.根据权利要求1所述的一种防尘的多层电路板结构，其特征在于，所述内层板(3)上下两端分别设有第二线路层(31)、第三线路层(32)，所述下层板(5)上下两端分别设有第四线路层(51)、第五线路层(52)，所述第一线路层(13)与所述第二线路层(31)之间连接有第二金属化孔(71)，所述第三线路层(32)与所述第四线路层(51)之间连接有第三金属化孔(72)。
4.根据权利要求3所述的一种防尘的多层电路板结构，其特征在于，所述第五线路层(52)下端覆盖有防火镀膜(8)。
5.根据权利要求1所述的一种防尘的多层电路板结构，其特征在于，所述电路板边缘设有安装孔(9)。
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