CN211404491U - 吃锡可视角导线架结构 - Google Patents
吃锡可视角导线架结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211404491U CN211404491U CN202020154026.2U CN202020154026U CN211404491U CN 211404491 U CN211404491 U CN 211404491U CN 202020154026 U CN202020154026 U CN 202020154026U CN 211404491 U CN211404491 U CN 211404491U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- tin
- filler
- pin
- tinned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 title claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 230000002493 climbing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种吃锡可视角导线架结构，包括：一导线架及一填充物。该导线架具有一部分的金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个引脚。该些引脚背面各有一焊接部，该些引脚一端各连结有一连结部，该些引脚一端与芯片座及该些引脚与该些引脚之间有多个裸空状的缝隙。该填充物设于该缝隙上，使该部分的金属边框、该些联结杆、该芯片座、该些引脚及该些连结部由该导线架的正面或背面外露。其中，该填充物设有一凹槽，该些凹槽使外露的该些连结部背面与该些焊接部之间有一落差高度，此落差高度形成吃锡可视角结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导线架，尤指一种吃锡可视角导线架结构改良。
背景技术
已知，目前的IC半导体芯片封装制程，在制程后的导线架结构上都会于焊接脚位上设计有吃锡凹槽，此吃锡凹槽在该导线架结构焊接于该电路板的焊垫上，在焊接的过程当中焊锡中所含的助焊剂会往温度高的地方移动，使焊钖就跟在后头也往温度高的地方移动至该吃锡凹槽中的该焊接脚上，此吃锡(爬锡)的效果对于表面黏着(SMD)技术来说可以提升导线架结构与电路板之间附着力。
传统具有吃锡凹槽，如中国台湾专利证书第M566910号的「具有最大可视角的吃锡凹槽的预成型导线架及其封装元件」新型专利案，在此案中的吃锡凹槽虽然提供导线架结构在焊接时具有吃锡的作用，且在焊接完后，可以直接检视该导线架结构与该电路板之间的吃锡效果。因此可以提高导线架结构与电路板之间的附着力。
由于上述传统的吃锡凹槽在胶层封填时的设计上须形成有一第一径宽、一第二径宽及一绝缘块，该第一径宽需大于第二径宽，且该绝缘块位于该吃锡面的厚度将小于吃锡凹槽深度的二分之一。如此一来，这对于吃锡凹槽的制作上将会造成制作上较为麻烦。
实用新型内容
因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型提供一新的结构，在导线架蚀刻完成后，利用射出或热压技术将塑料成型于该导线架的缝隙上，在通过第二次蚀刻技术将填充的塑料蚀刻后形成吃锡的凹槽，此吃锡的凹槽使该导线架的焊接部及连结的连结部背面外露，使该焊接部与该连结部背面形成有一落差高度，此落差高度形成吃锡可视角的结构。
为达上述的目的，本实用新型提供一种吃锡可视角导线架结构改良，至少包括有：一导线架及一填充物。该导线架上具有一部分的金属边框，该部分的金属边框连接有多个联结杆，该些联结杆连结有一芯片座，该部分的金属边框、该些联结杆与该芯片座之间具有多个引脚，该些引脚的背面各具有一焊接部，该些引脚的一端各连结有一连结部，另于该些引脚的一端与芯片座之间及该些引脚与该些引脚之间具有多个裸空状的缝隙。该填充物设于该导线架的裸空状的缝隙上，使该部分的金属边框、该些联结杆、该芯片座、该些引脚及该些连结部由该导线架的正面或背面外露。其中，该填充物的四周边各设有一凹槽，该些凹槽使外露的该些连结部背面与该些焊接部之间具有一落差高度，此落差高度形成一吃锡可视角结构。
在本实用新型的一实施例中，该联结杆连结于该金属边框及该芯片座的四个边角。
在本实用新型的一实施例中，该导线架为铜金属材质。
在本实用新型的一实施例中，该填充物为塑料。
在本实用新型的一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。
在本实用新型的一实施例中，该导线架预形成体结构的正面外露的芯片座、该些引脚的表面、该些焊接部及该些连结部背面上各设有一金属层。
在本实用新型的一实施例中，该金属层为银材料。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1a为本实用新型的导线架的正面外观立体示意图；
图1b为图1a局部放大示意图﹔
图2a为图1a导线架的背面示意图；
图2b为图2a局部放大示意图﹔
图3a为本实用新型的导线架与填充物结合示意图；
图3b为图3a局部放大示意图﹔
图4a为图3a的背面示意图；
图4b为图4a局部放大示意图﹔
图5为图3a的侧剖视示意图；
图6为本实用新型的导线架与填充物进行二次蚀刻示意图﹔
图7为图6的侧视示意图﹔
图8a为本实用新型的导线架及填充物进行蚀刻后的正面电镀有一层金属层示意图﹔
图8b为图8a局部放大示意图﹔
图9a为图8a的背面示意图﹔
图9b为图9a局部放大示意图﹔
图10为本实用新型的导线架结构与电路板电性连结示意图。
其中，附图标记：
10 导线架结构
1 导线架
11 金属边框
12 联结杆
13 芯片座
14 引脚
141 焊接部
15 连结部
16 缝隙
4 电路板
5 焊锡
具体实施方式
兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：
请参阅图1a、图1b、图2a、图2b，为本实用新型的导线架的正面外观立体、图1a局部放大、图1a导线架的背面及图2a的局部放大示意图。如图所示：本实用新型的吃锡可视角导线架结构改良，该导线架结构10将一金属板先利用蚀刻技术成型一导线架1，于每一个该导线架1具有一金属边框11，该金属边框11的四个边角各具有一联结杆(Tie bar)12，该些联结杆12连结有一芯片座13，该金属边框11、该些联结杆12与该芯片座13之间具有多个引脚14，该些引脚14的背面各具有一焊接部141，该些引脚14的一端各具有一连结部15，该些连结部15与该金属边框11连结后使该些连结部15的背面与该焊接部141形成有一落差高度，此落差高度以提供导线架结构10在与电路板(图中未示)焊接时，焊锡(图中未示)可爬锡(吃锡)可视角的结构。且于该些引脚14与该些引脚14之间，该些引脚14的另一端与该芯片座13之间及该些连结部15正面与该金属边框11之间形成有多个裸空状的缝隙16。在本图式中，该导线架1为铜金属材质。
请参阅图3a-图5，为本实用新型的导线架与填充物结合、图3a的局部放大、图3a的背面、图4a的局部放大及图3a的侧剖视示意图。如图所示：在图1a-图2b的导线架1蚀刻完成后，利用射出或热压技术将塑料成型于该导线架1的多个裸空状的缝隙16，在塑料成型后成为该导线架1的填充物2。
在该填充物2填充于该导线架1的该些缝隙16后，使该导线架1正面的该金属边框11、该些联结杆12、该芯片座13、该些引脚14及连结部15呈现外露，该导线架1背面仅该芯片座13及该些焊接部141外露。或者导线架1可依该填充物2的制作关系，使该导线架1的该金属边框11、该些联结杆12、该芯片座13、该些引脚14及连结部15皆可由正面或背面外露。
且在该导线架1填充了该填充物2后，使该导线架1的该些引脚14不会产生任何偏移现象，以便于后续加工打线时，也不会产生打线不稳定的状态。在本图式中，该填充物2为塑料，塑料为环氧树脂封装材料(Epoxy Molding Compound，EMC)。
请参阅图6、图7，为本实用新型的导线架与填充物进行二次蚀刻及图6的侧视示意图。如图所示﹕在该导线架1该填充物2制作完成后，在通过第二次蚀刻技术对该导线架1及该填充物2进行蚀刻，在蚀刻过程中将部分的金属边框11及部分位于该些焊接部141与该金属边框11上的填充物2蚀刻掉。在二次蚀刻后在该些焊接部141一侧形成一凹槽21，该凹槽21成型后位于该导线架1的四个周边，让该些连结部15的背面外露且相通。在该连结部15背面外露后与该些焊接部141之间形成有一落差高度，此落差高度用以提供焊接时，爬锡(吃锡)可视角的结构。
请参阅图8a-图9b，为本实用新型的导线架预形成体的正面电镀一层金属层、图8a的局部放大、图8a的背面及图9a的局部放大示意图。如图所示：在该导线架1及该填充物2二次蚀刻制作完成后，于该导线架1的正面外露的芯片座13表面的边缘、该些引脚14的表面、该导线架1背面的该些焊接部141及该连结部15背面上通过电镀技术电镀一层金属层3，该些金属层3以提供芯片座13后续加工固晶的稳定性，以及打线时，可以将金线(图中未示)稳定的焊接于该些引脚14上。在本图式中，该金属层3为银材料。
请参阅图10，为本实用新型的导线架结构与电路板电性连结示意图。如图所示。当本实用新型的导线架结构10制作完成，再经过后续的固晶、打线及封装等加工后。在该导线架结构10焊接于该电路板4上，在焊接的过程中焊锡5中所含的助焊剂会往温度高的地方移动，而焊钖5就跟在后头也往温度高的地方移动至该凹槽21中的该些连结部15背面上，此爬锡的效果对于表面黏着(SMD)技术来说可以提升附着力。
同时，在焊接完毕后，该些焊接部141与该些连结部15背面之间所形成的落差高度，让业者只要将该电路板4拿起目视检视时，从该落差高度的空间即可以看见该些连结部15背面是否有爬锡(吃锡)效果，以增加业者检视的方便性。
惟以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种吃锡可视角导线架结构，其特征在于，至少包括有：
一导线架，其上具有一部分的金属边框，该部分的金属边框连结有多个联结杆，所述联结杆连结有一芯片座，该部分的金属边框、所述联结杆与该芯片座之间具有多个引脚，所述引脚的背面各具有一焊接部，所述引脚的一端各连结有一连结部，另于所述引脚的一端与该芯片座之间及所述引脚与所述引脚之间具有多个裸空状的缝隙；
一填充物，设于该导线架的裸空状的缝隙上，使该部分的金属边框、所述联结杆、该芯片座、所述引脚及所述连结部由该导线架的正面或背面外露；
其中，该填充物的四周边各设有一凹槽，所述凹槽使外露的所述连结部背面与所述焊接部之间具有一落差高度，此落差高度形成一吃锡可视角结构。
2.根据权利要求1所述的吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该联结杆连结于该金属边框及该芯片座的四个边角。
3.根据权利要求1所述的吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该导线架为铜金属材质。
4.根据权利要求1所述的吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该填充物为塑料。
5.根据权利要求4所述的吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该塑料为环氧树脂封装材料。
6.根据权利要求1所述的吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该导线架预形成体结构的正面外露的芯片座、所述引脚的表面、所述焊接部及所述连结部背面上各设有一金属层。
7.根据权利要求6所述的吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该金属层为银材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108205068 | 2019-04-24 | ||
| TW108205068U TWM584544U (zh) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | 吃錫可視角導線架結構改良 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211404491U true CN211404491U (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=69053416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020154026.2U Active CN211404491U (zh) | 2019-04-24 | 2020-02-06 | 吃锡可视角导线架结构 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211404491U (zh) |
| TW (1) | TWM584544U (zh) |
-
2019
- 2019-04-24 TW TW108205068U patent/TWM584544U/zh unknown
-
2020
- 2020-02-06 CN CN202020154026.2U patent/CN211404491U/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM584544U (zh) | 2019-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9397025B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing thereof | |
| US6392293B2 (en) | Semiconductor package with sloped outer leads | |
| KR200492009Y1 (ko) | 예비성형된 리드 프레임 및 이 리드 프레임으로부터 제조된 리드 프레임 패키지 | |
| CN106067456B (zh) | 用于制作电子部件的方法、相应的部件和计算机程序产品 | |
| CN104078438A (zh) | 引线框架、包括引线框架的半导体封装以及用于生产引线框架的方法 | |
| JP2015176907A (ja) | 半導体装置 | |
| CN211404491U (zh) | 吃锡可视角导线架结构 | |
| CN209896054U (zh) | 引线框、引线框阵列及封装结构 | |
| CN102779761B (zh) | 用于封装半导体管芯的引线框架和方法 | |
| CN111816577A (zh) | 基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构 | |
| CN108198804B (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺 | |
| CN106158796A (zh) | 芯片封装结构及其制作方法 | |
| US6410980B1 (en) | Electronic part with groove in lead | |
| CN210467806U (zh) | 具有外凸微型引脚的半导体封装组件 | |
| CN113380632A (zh) | 半导体封装器件及其制备方法 | |
| US10937728B2 (en) | Preformed lead frame and lead frame package made from the same | |
| CN209912864U (zh) | 一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块 | |
| JP4511994B2 (ja) | 樹脂製中空パッケージの製造方法 | |
| JP2631520B2 (ja) | 樹脂封止パッケージの成形方法 | |
| TWM606836U (zh) | 導線架 | |
| CN108962862B (zh) | 具有线路的导线框架制作方法及其结构 | |
| CN211404492U (zh) | 具线路吃锡可视角导线架结构 | |
| CN211017068U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
| CN214588813U (zh) | 一种反折弯内绝缘产品的封装结构 | |
| TWI736409B (zh) | 封裝結構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |