JP4511994B2 - 樹脂製中空パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
このような半導体パッケージは、省略されて半導体や半導体素子等と呼ばれることも多いが、後述する中空パッケージと区別するために中実パッケージとも呼ぶ。
そのため、固体撮像素子を搭載する樹脂製中空パッケージに対しては、耐湿性等の信頼性を損なうことなく、小型薄型で、多数の接続端子を有する半導体素子に対応したパッケージを安価に提供することが求められている。
樹脂製中空パッケージの形状としては、中実パッケージと同様に、DIP(Dual Inline Package)方式から、SOP(Small Out−line Package)方式やQFP(Quad Flat Package)方式が主流となり、更にSON(Small Out−line Non−lead)方式やQFN(Quad Flat Non−lead)方式へ移行しつつある。
そこで搭載する半導体素子の多端子化に対応しつつプリント配線板の実装密度を向上させるために、インナーリードは略矩形の中空部の4辺に露出し、相対する2辺のリード中間部を90度屈曲させて、アウターリードは略矩形のパッケージの相対する2辺にのみ延出するリードフレームを用いた樹脂製中空パッケージが提案されている。
搭載される半導体素子とワイヤーボンディング等により電気的に接続されるインナーリードと、実装されるプリント配線板とハンダ付け等により電気的に接続されるアウターリードと、インナーリードとアウターリードとを屈曲して連通するリード中間部と、各々のリードピンの相対配置を保持するためのダムバーとからなる金属製のリードフレームを用意する。
例えば外部端子数32の半導体素子を搭載するためのリードフレームの形状を図1に例示する。
リードピンの本数は搭載する半導体素子が有する外部接続端子数により決定され、リードフレームの形状は搭載する半導体素子の外部接続端子の配列形状と、実装されるプリント配線板の接続端子の配列形状とから要請される所望の形状を取る。
一方、搭載する半導体素子とはAu等の金属細線をもちいてワイヤーボンディングされるので、インナーリード先端の面積と、隣接するインナーリード間の間隔は、アウターリードのそれよりもかなり小さくなる。
そのため図1に例示したように、インナーリードとアウターリードとの中間に、リードフレーム面内で屈曲してインナーリードとアウターリードとを連通するリード中間部が必要になる。一般に隣接して一辺を形成する一群のリードピンについては、中央寄りのリードピンは略直線状で屈曲は小さくリード中間部は短い。一方両端に近づくにつれ屈曲は大きくなりリード中間部は長くなるように設計されている。
リードフレームの厚さは、0.1mmから0.3mm程度のものが通常用いられるが、特に0.15mmから0.25mm程度のものが好ましく用いられる。
成型樹脂との密着性を向上させるために、種々のブラスト処理を施したり、メッキ処理やプライマー塗工処理等を施したりすることも、通常良く行われている。またインサート成型される前に所望の形状に折り曲げ加工を施しておいても何ら差し支えない。
一般に生産性を向上させる目的から、一回のインサート成型で複数個のパッケージが成型できるように、十数個から数十個分のパッケージを複数取りとする様に設計されることが多い。この場合は成型金型もリードフレームに合わせて複数取りとなる様に設計されることは言うまでも無い。中実パッケージの場合は、連続するリボンあるいはテープ状のリードフレームが多いが、樹脂製中空パッケージには通常枚葉状のリードフレームを用いる。
成型金型には、パッケージの中空部を形成するための凸部が設けられており、更に凸部の縁に成型加工後にインナーリードの先端が露出する棚段が設けられている。図2には上型に凸部と棚段が設けられている成型金型の断面を例示するが、成型金型の上下を倒置しても何ら問題は無い。
ここで用いられる成型樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性の樹脂が、寸法安定性や耐湿性、リードフレームとの密着性、注入時の流動特性等の点から好ましく用いられる。
さらに成型樹脂には、寸法安定性や流動特性、耐湿性等を向上させる目的で、シリカ粉末、アルミナ粉末、窒化珪素粉末等の無機充填剤が、成型樹脂100重量部に対して通常40〜3200重量部、好ましくは100〜1150重量部配合されることが多い。
成型条件は使用する樹脂によっても異なるが、エポキシ樹脂をトランスファー成型する場合は、通常、成型圧力5〜30MPa、成型温度130℃〜200℃、成型時間10秒〜120秒程度の条件で行うことが出来る。
この様にして金属製のリードフレームと成型樹脂とがインサート成型され一体化される。
次いで中空部に半導体素子が接着剤等を用いて装着され、Au線等でワイヤーボンディングされ、ガラス等の光学的に透明な封止板を用いて封止されて、図4に断面図を例示する半導体素子を搭載した樹脂製中空パッケージが完成する。
リードフレームは、インナーリードと、リード中間部と、アウターリードと、ダムバーとからなるが、特に部位を特定せずにリードピンとも称する。
インナーリードは、成型後にパッケージの中空部に露出する部分を特にインナーリード先端と称しており、単にインナーリードと言った場合はインナーリード先端と、その近傍で成型樹脂に包埋されている部分までを指している。
アウターリードは、成型後にパッケージ外部に露出する部分の内ダムバーを含まない部分を指すが、アウターリード近傍の成型樹脂に包埋された部分を含めて指す場合もある。
樹脂製中空パッケージの中空とは、半導体素子を搭載するための開口された凹部を有することを指し、中空部とはこの開口された凹部を指す。
この問題は樹脂製中空パッケージの製造歩留まりを著しく低下させることがあるため、種々の対策が検討されている。
また特開2001−24012では、インナーリードの先端が沈み込まないように全てのリード中間部を裏面から可動性の押えピンで押え、成型樹脂が固化する直前に該可動性の押えピンを途中まで引抜き、新たに生じた空間にも成型樹脂を注入して固化させることで、押えピンにより形成される孔が成型樹脂で被覆されリードフレームが露出しないことを特徴とする、モールド型中空パッケージが提案されている。
特開2000−353759の方法で製造された樹脂製中空パッケージには、全てのインナーリードの裏面に、リードフレームが露出するサポートピンまたはサポートブロックによる孔または溝が形成されている。したがって半導体を搭載している中空部と外部とを隔てる成型樹脂層の厚さは、高々リードフレームの厚さに等しい0.1mmから0.3mmになってしまう。この程度の成型樹脂層の厚さでは水分が容易に透過するため耐湿性が失われてしまい、インナーリードの沈み込みを押えパッケージの製造歩留まりが向上したとしても、実際に使用することは出来ない。
次に特開2000−353759に合わせて開示されている、サポートピンまたはサポートブロックにより形成された孔または溝を後工程で樹脂を用いて充填する場合について検討する。インサート成型に用いられる成型樹脂は、インサート成型が行われる温度と圧力下で所要の流動性を発現するように設計され配合されている。この成型樹脂を、成型後にインナーリードと同程度に微細な孔または溝に、加熱するだけで空隙が生じないように充填することは極めて難しい。加熱流動状態で空隙が生じないように充填できたとしても、充填樹脂が冷却固化する過程で収縮するので成型樹脂と充填樹脂との界面が剥離して容易に空隙が生じてしまう。少しでも空隙が生じてしまえば空隙を通じて水分が透過してゆくので、このような手法では耐湿性を保証することは出来ない。
高流動性で、冷却過程での収縮が少ない樹脂を用いた場合は、そもそもその様な特性を有する樹脂に、成型樹脂と同等の耐湿性を安価に付与することはきわめて難しい。
また特開2001−24012の製造方法では、リードピンの本数分だけ可動性の押えピンを用意し、成型工程の途中で途中まで引抜く必要がある。最近の多数のリードピンを有し極限まで小型薄型化したパッケージに対してこの様な操作を行うことは、複雑な製造装置を極めて高精度に稼動させる必要があり、製造コストを大幅に引き上げざるを得ないのである。
一般的なリードフレームでは、アウターリードからインナーリードにむけてリードピンの幅は狭くなるが、長さと厚さは3乗で効くのに対し幅の寄与は1乗でしか効かないため、たわみ量は近似的に厚さと長さの関数として捉えられる。粗い近似ではあるが、たわみ量は長さの3乗に比例し、厚さの3乗に反比例すると考える。
樹脂製中空パッケージをインサート成型する実際の工程では、種々の要因が複雑に影響してくるが、それらの要因がほぼ等しくそれぞれのリードピンに加わるとして、インナーリード先端の沈み込み易さは、リードピンの長さの3乗に比例すると仮定する。たわみ量をBとし、リードピンの長さ以外を全て捨象して括り出した比例定数をAとし、B=A×L3と近似できるとすれば、Lが1以下の領域と1以上の領域ではBの変化率は大きく変化する。すなわち、その他の要因をAとして括り出した式に於いてL=1となる長さが上述の臨界長さとなる。
そこでインナーリードの沈み込み易さが急に変化する臨界的な長さが、実際の樹脂製中空パッケージにおいて存在しているかどうかを確認した。
42アロイ製で厚さ0.25mmの図1に示したリードフレームを、リードピンを保持する突起を有さない成型金型に装着し、樹脂100重量部に対してシリカ粉末を700重量部配合したエポキシ樹脂を、成型温度170℃、成型圧力15MPa、成型時間60秒の成型条件でトランスファー成型した。得られた樹脂製中空パッケージについて、非接触式深度測定機を用いて測定したインナーリード先端の沈み込み量を、リード中間部の長さに対してプロットした結果を図5に示す。ここでリード中間部の長さとは、図1に示したaの長さである。
図5から、この場合ではリード中間部の長さが1.7mmを越えるとインナーリードの先端が急に沈み込むようになることが確認される。このことから、ここで用いた樹脂製中空パッケージにおいては、インナーリード先端が急に沈み込みやすくなる臨界長さが存在していることが初めて確認できた。
臨界長さはリードフレームの厚さの関数であり、0.25mmの厚さのリードフレームを用いているので、臨界長さを決める臨界指数は1.7mm÷0.25mm=6.8となる。以上の解析では、リードの長さ以外を定数として括り出しているので、リードフレームの厚さが変わったり、リードフレームのデザインが大きく変わったり、成型樹脂の配合が大きく変わった場合等は、臨界指数の値は変わり得る。したがって異なる厚さや大きく異なるデザインのリードフレームを用いる場合や、成型樹脂の配合などが異なる場合は、上述のようにリードピンを保持する突起を有しない成型金型を用いて樹脂製中空パッケージを試作し、インナーリード先端の沈み込みを実測することで、臨界長さを決めることが出来る。
最近のリードフレームと成型樹脂との密着性が改善された樹脂製中空パッケージでは、耐湿性は成型樹脂層の厚さによって担保されている。したがって成型金型に設けた突起により形成された溝または切り欠きと中空部とを隔てる成型樹脂層が、他の中空部と外部とを隔てる成型樹脂層よりも厚ければ、溝または切り欠きが存在しても耐湿性を低下させることは無い。
本方法により、必要なリードピンのみを保持するため、もともと沈み込みにくいリードピンを含む全てのリードピンに対して同様の対策を施す場合に比べて、安価に製造することが出来る。
本方法により、安価にインナーリードの沈み込みを抑制しながら、耐湿性を損なうこと無く樹脂製中空パッケージを製造することができる。
さらに本願発明の樹脂製中空パッケージに半導体素子を搭載した半導体装置を提案する。本半導体装置は、小型薄型で、高機能で、耐湿性に優れ、且つ安価である。
42アロイ製で厚さ0.25mmの図1に示すリードフレームを、図6に断面図を示すリードピンを保持するための突起を設けた成型金型に挟持固定する。次いで樹脂100重量部に対してシリカ粉末を700重量部配合したエポキシ樹脂を用いて、成型温度170℃、成型圧力15MPa、成型時間60秒の成型条件でトランスファー成型した。得られた樹脂製中空パッケージの上面から見た平面図を図7に示す。裏面に形成されている成型金型に設けた突起による溝を破線で示している。
ダムバーを切断しアウターリードをSOP形状に曲げ加工した樹脂製中空パッケージを図8に示す。
実施例1と同様にして成型樹脂を注入固化して、取り出した樹脂製中空パッケージの平面図を図14に示す。ダムバーを切断してアウターリードをSOP形状に曲げ加工した平面図と断面図とを図15に示す。成型金型に設けた突起により形成されたパッケージ下面の切り欠きと、該切り欠きに露出しているリード中間部のリードピンを破線で図中に示す。
ここで耐湿性を損なわないためには、図13にdとして示す切り欠きから中空部までの成型樹脂層を、中空部の底をなす成型樹脂層よりも厚くすることが必要である。こうすれば樹脂製中空パッケージの耐湿性は、中空部の底を形成する成型樹脂層の耐湿性により決まるので、リードピンを保持するために形成された切り欠きはパッケージの耐湿性を低下させない。
この様に防湿板を設けることで樹脂製中空パッケージの全体の厚さをより薄くすることが可能となる。
本願発明の製造方法を用いて製造された樹脂製中空パッケージを用いることで、小型薄型で高機能であり、さらに耐湿性にも優れた半導体装置を安価に提供することが可能となった。
11 インナーリード
12 リード中間部
13 アウターリード
14 ダムバー
2 成型金型
21 上型
22 下型
23 凸部
24 棚段
25 突起
3 樹脂製中空パッケージ
31 半導体素子
32 成型樹脂
33 封止板
34 防湿板
Claims (2)
- 半導体素子を搭載する中空部を有する樹脂成型物と、前記中空部に露出するインナーリードと、前記樹脂成型物の外部に露出するアウターリードと、前記インナーリードと前記アウターリードとを連結し、前記樹脂成型物中に埋設されるリード中間部と、を有する樹脂製中空パッケージの製造方法であって、
インナーリードとアウターリードとリード中間部とを含むリードピンを挿入した成型金型に、成型樹脂を注入して前記樹脂成型物をインサート成型するステップを含み、
前記インサート成型するときに、臨界長さよりも長いリード中間部を有するリードピンのみを、成型金型に設けた突起で保持して、インナーリードの先端が沈み込まないようにし、
前記臨界長さは、リードピンの厚さの6.8倍であることを特徴とする、樹脂製中空パッケージの製造方法。 - 前記成型金型に設けた突起により形成される溝または切り欠きと中空部とのギャップが、前記中空部の底をなす成型樹脂層または前記中間部を囲む側壁をなす成型樹脂層の厚みよりも大きくなるようにインサート成型することを特徴とする、請求項1に記載の樹脂製中空パッケージの製造方法。
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