CN211377343U - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN211377343U
CN211377343U CN202020256527.1U CN202020256527U CN211377343U CN 211377343 U CN211377343 U CN 211377343U CN 202020256527 U CN202020256527 U CN 202020256527U CN 211377343 U CN211377343 U CN 211377343U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wall
heat sink
base body
air flow
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202020256527.1U
Other languages
English (en)
Inventor
陈兴杰
杨长洲
许丽明
林大喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ABB Schweiz AG
Original Assignee
ABB Schweiz AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ABB Schweiz AG filed Critical ABB Schweiz AG
Priority to CN202020256527.1U priority Critical patent/CN211377343U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN211377343U publication Critical patent/CN211377343U/zh
Priority to DE202021100332.4U priority patent/DE202021100332U1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/56Cooling; Ventilation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本公开的实施例公开了散热器。本公开涉及的散热器包括:基体(10),包括相对的第一端(103)和第二端(104);多个冷却翅片(20),间隔地沿第一端(103)至第二端(104)的纵向方向(Y)设置在基体(10)的第一侧(101);处于基体(10)的边缘处的冷却翅片(20)包括壁(200),壁(200)具有沿纵向方向(Y)延伸的、用于空气流通的空气流动通道(206)。本公开的实施例提供了具有高散热效率和良好绝缘性能的散热器。

Description

散热器
技术领域
本公开的实施例涉及散热技术领域,更具体地,涉及开关柜的散热器。
背景技术
开关柜广泛应用在电力系统中,用于控制电力传输、保护用电设备等。开关柜内布置有主回路等电路。在开关柜的运行过程中,这些电路将产生热量;为了保证开关柜的正常运行,需要高效、及时地排出开关柜中的热量。传统的散热器具有尽可能薄的翅片以增加散热面积和散热效率,但薄翅片的尖端在某些情况下可能无法满足绝缘性能的要求,而过厚的翅片存在散热效率差、成本高的问题。
因此,需要提供一种新型的散热器,以改善开关柜中的散热问题。
实用新型内容
传统的散热器存在成本高、散热效率差、绝缘性能差等缺点。本公开的实施例提供了一种改进的散热器,以解决或至少部分地解决的上述或者其他潜在问题。
在本公开的第一方面,提供一种散热器。散热器包括:基体,包括相对的第一端和第二端;多个冷却翅片,间隔地沿第一端至第二端的纵向方向设置在基体的第一侧;处于基体的边缘处的冷却翅片包括壁,壁具有沿纵向方向延伸的、用于空气流通的空气流动通道。
本公开的实施例提供的散热器具有多个冷却翅片,并且处于基体的边缘处的冷却翅片包括用于空气流通的空气流动通道。一方面,由于空气流动通道的存在,冷却翅片的总厚度可以适当变厚,以使得翅片的尖端满足绝缘性能的要求(例如避免潜在的放电问题)。另一方面,由于空气流动通道的存在,使得冷却翅片的壁的厚度依然很薄,这能增加散热面积而提高散热效率。另外,空气流动通道的存在还可以在冷却翅片的内外产生一定的压力差,利于空气的流动,从而进一步提高散热效率。
在一些实施例中,在基体的延伸平面中的垂直于纵向方向的横向方向上,处于基体的边缘处的冷却翅片包括壁。对于在基体延伸平面中的位于基体边缘的冷却翅片,其末端更容易产生尖端放电,因此,将边缘的冷却翅片设置为包括壁和空气流动通道,能够使散热器具有良好的绝缘性能。
在一些实施例中,多个冷却翅片中的每个冷却翅片均包括壁,每个壁具有沿纵向方向延伸的、用于空气流通的空气流动通道。将每个冷却翅片均设置为包括壁和空气流动通道,能够改善散热器的绝缘性能,同时显著提高其散热效率。
在一些实施例中,壁还包括:第一壁和第二壁,沿横向方向间隔地设置在第一侧;连接部,将第一壁和第二壁的远离基体的端部连接在一起,以与第一壁和第二壁共同形成空气流动通道。由此,能够简单地制造壁。同时,利用第一壁、第二壁和连接部形成空气流动通道能够降低壁的厚度,这可以增加散热面积。
在一些实施例中,连接部在横向方向上的截面呈直线形状或曲线形状或直线与曲线的组合形状。通过将连接部设置为直线、曲线或其组合形状。冷却翅片的末端不再是薄片式的尖端,这能显著改善散热器的绝缘性能,避免尖端放电现象。
在一些实施例中,壁还包括:第三壁,被设置在基体的第一侧,并且位于第一壁和第二壁之间。通过第三壁,可以增加散热器的散热面积,提高散热效率。
在一些实施例中,第三壁的远离基体的端部与连接部间隔开。由此能额外地增加散热面积,提高散热效率。
在一些实施例中,第三壁的远离基体的端部与连接部耦合。由此,第三壁可以将空气流动通道划分为两个子通道,这将进一步影响壁内外的压力差,改善空气在空气流动通道内的流动,在增加散热面积的同时,还提高了散热效率。
在一些实施例中,基体还包括与第一侧相背的第二侧,第二侧被配置为与电子部件耦合,以散发电子部件产生的热量。由此,电子部件产生的热量将被有效地散出。
在一些实施例中,基体和多个冷却翅片是一体成型的。
应当理解的是,本实用新型内容并不旨在确定本公开的实施例的关键或基本特征,也并非旨在用于限制本实用新型的范围。通过下面的描述,本实用新型的其他特征将变得容易理解。
附图说明
通过结合附图更详细地描绘本公开的示例性实施例,本公开的上述目的和其它目的、特征和优点将变得更加明显,其中在本公开的示例性实施例中,相同的附图标记通常表示相同的部件。
图1示出了根据本公开的实施例的散热器的截面图;
图2示出了根据本公开的某些实施例的散热器的俯视图;
图3示出了根据本公开的某些实施例的散热器的截面图;
图4示出了根据本公开的某些实施例的散热器的截面图;
图5示出了根据本公开的某些实施例的散热器的截面图;
图6示出了根据本公开的某些实施例的散热器的截面图;
图7示出了根据本公开的某些实施例的散热器的截面图;
图8示出了图1示出的散热器的立体图;
图9示出了图3示出的散热器的立体图;
图10示出了图4示出的散热器的立体图;
图11示出了图5示出的散热器的立体图;
图12示出了图6示出的散热器的立体图;以及
图13示出了图7示出的散热器的立体图。
贯穿附图,使用相同或相似的附图标记来表示相同或相似的元件。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本实用新型的实施例。
现在将参考几个示例实施例来描述本公开。应当理解,这些实施例仅为了使本领域技术人员能够更好地理解并由此实现本公开,而不是对本公开技术方案的范围提出任何限制的目的来描述。
如本文所使用的,术语“包括”及其变体将被解读为意指“包括但不限于”的开放式术语。术语“基于”将被解读为“至少基于部分”。术语“一个实施例”和“实施例”应被理解为“至少一个实施例”。术语“另一实施例”应理解为“至少一个其他实施例”。术语“第一”、“第二”等可以指代不同或相同的对象。在下面可能包含其他明确的和隐含的定义。除非上下文另外明确指出,否则术语的定义在整个说明书中是一致的。
总体上,根据本公开的实施例,散热器包括基体10和多个冷却翅片20。散热器用于对零部件进行散热,例如,散热器可以用于对开关柜中的电子部件进行散热。
如图1所示,散热器包括第一侧101,其上设置有多个冷却翅片20,在一些实施例中,散热器还包括与第一侧101相对的第二侧102,第二侧102用于与零部件(例如电子部件)耦合在一起,以利用热传导效应将零部件产生的热量传导至多个冷却翅片20,达到散热的效果。
如图1-图2所示,多个冷却翅片20沿纵向方向Y而彼此间隔开地布置在第一侧101上。如图所示,纵向方向Y是沿第一端103至第二端104的方向。如此布置是有利的:空气可以容易地在冷却翅片20之间流动而带走热量。
应当理解,图1和图2中所示出的四边形的基体10和成直线布置地冷却翅片20的示例只是示例性质的。在其他实施例中,基体10可以是其他形式的多边形结构、圆形结构等平面结构,或例如L型、立方体、或环形的立体结构,或其他与电子部件相适配的结构。
在某些实施例中,冷却翅片20可以相互平行地以直线形式布置在基体10上。备选地,冷却翅片可以沿例如Y方向以略微弯曲的形式而布置在基体10上。
如图1-图2所示,多个冷却翅片20中的冷却翅片20-1和20-2处于基体10的边缘处,冷却翅片20-1和/或冷却翅片20-2包括壁200,壁200具有用于空气流通的空气流动通道206,如图1-图6所示,空气流动通道206沿纵向方向Y延伸。
空气流动通道206的存在可以获得以下技术效果:一方面,冷却翅片20的总厚度可以适当变厚,以使得翅片的尖端满足绝缘性能的要求(例如避免潜在的放电问题)。
另一方面,由于空气流动通道206的存在,使得冷却翅片20的壁200的厚度依然可以保持较薄,这能增加散热面积而提高散热效率。另外,空气流动通道206的存在还可以在冷却翅片20的内外产生一定的压力差,利于空气的流动,从而提高散热效率。
定于与纵向方向Y垂直的横向方向X,并且二者共同限定一个平面。在一些实施例中,基体10在该平面中延伸,并且在横向方向X上,处于基体10的边缘处的冷却翅片20-1和冷却翅片20-2包括壁200。
在实际应用中,位于边缘处的冷却翅片20更容易产生的放电效应,因此,将边缘处的冷却翅片20-1、20-2设置为包括壁200和空气流动通道206,能够改善散热器的绝缘性能,满足低中高压开关柜的性能要求。
当然,图2中示出的边缘的冷却翅片20-1、20-2仅仅是示例性的,在其他实施例中,可以将基体10的两个边缘处的冷却翅片20-1、20-1’、20-2、20-2’均设置为包括壁200,以改善散热器的绝缘性能。
在一些实施例中,每个冷却翅片20可以均包括壁200,每个壁200具有沿纵向方向Y延伸的、用于空气流通的空气流动通道206。如此,将会改善散热器的绝缘性能和提高其散热效率。
根据本公开的实施例,壁200和空气流动通道206可以改善散热器的性能,为此,壁200的第一壁201、第二壁202可以在横向方向X上间隔地布置在第一侧101上,如图3所示。而且,第一壁201和第二壁202的远离基体10的端部被连接部203连接在一起。这样,连接部203、第一壁201和第二壁202共同形成了空气流动通道206。
利用第一壁201、第二壁202和连接部203形成空气流动通道206能够降低壁200的厚度,还可以增加散热面积。而且,如此构造的冷却翅片20可以被容易地制造以降低成本,例如,可以容易地将如图3-图4所示的基体10和冷却翅片20一体成型地制造。
备选地,可以一体成型地制造基体10和第一壁201和第二壁202,然后,利用焊接、铆接等工艺将连接部203耦合到第一壁201和第二壁202的末端。
现将结合图3-图7来描述本公开所涉及的散热器。为了避免冷却翅片20的末端产生尖端放电效应,连接部203在横向方向X上的截面呈直线形状(如图5所示)、或曲线形状(如图3和图7所示,例如圆弧形状)、或直线/直线与曲线的组合形状(如图4所示)。如此设置的连接部203能够将冷却翅片20的末端变得平滑,从而改善散热器的绝缘性能。
仅仅作为示例,图3和图6所示的实施例中,每个冷却翅片20均包括第一壁201、第二壁202和连接部203,而在图4-图5和图7所示的结构中,彼此相邻的两个冷却翅片20共用一个第一壁或第二壁,并且多个冷却翅片20或所有的冷却翅片20可以共用连接部203。
备选地,图4-图5和图7中的每个冷却翅片20也可以如图3所示的那样包括第一壁201、第二壁202和连接部203。
如图6所示,基体的第一侧101上还可以设置第三壁204,壁200的第三壁204处于第一壁201和第二壁202之间,由此可以增加散热器的散热面积,提高散热效率。
在一些实施例中,第三壁204的远离基体10的端部与连接部203间隔开,如图6所示。这样,在空气流动通道206中还存在用于散发热量的第三壁204,从而进一步增加散热面积、提高散热效率。
第三壁204能够增加散热面积,在具体实施过程中,第三壁204的结构可以备选地采取其他形式。例如,第三壁204的远离基体10的端部可以通过铆接或焊接等工艺与连接部203耦合在一起。由此,第三壁可以将空气流动通道206划分为两个子通道,由于空气流动通道的存在,会在壁200内外产生压力差,提高了空气在空气流动通道206内的流动速度,提高了散热效率。
图6所示的散热器可以一体地成型。在另一些实施例中,可以将第三壁204与基体10一体成型,之后利用焊接、铆接等工艺将壁200耦合到基体10上,以形成图6所示的散热器。
应当理解,图6所示出的第三壁204也可以结合到图1、图3-5和图7所示出的示例中。
为了更加清楚地示出本公开的散热器,本公开的图8示出了图1示出的散热器的立体图,图9示出了图3示出的散热器的立体图,图10示出了图4示出的散热器的立体图,图11示出了图5示出的散热器的立体图,图12示出了图6示出的散热器的立体图,图13示出了图7示出的散热器的立体图。
备选地,为了进一步避免连接部203的末端产生尖端放电效应,在图11和图13所示的实施例中,可以将连接部203的边缘进行圆角处理,以形成末端圆滑部208。这能够进一步提高散热器的绝缘性能。
本公开提供的散热器可以应用在低压、中压、高压开关柜中,由于基体10的至少边缘处的冷却翅片20包括壁200,并且壁200具有用于空气流通的空气流动通道206,因此,冷却翅片20可以同时满足散热性能和绝缘性能的要求。
应该理解的是,本公开的以上详细实施例仅仅是为了举例说明或解释本公开的原理,而不是限制本实用新型。因此,凡在本公开的精神和原则之内所作的任何修改、等同替代以及改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。同时,本实用新型所附的权利要求旨在覆盖落入权利要求的范围和边界的等同替代的范围和边界的所有变化和修改。

Claims (10)

1.一种散热器,其特征在于,包括:
基体(10),包括相对的第一端(103)和第二端(104);
多个冷却翅片(20),间隔地沿所述第一端(103)至所述第二端(104)的纵向方向(Y)设置在所述基体(10)的第一侧(101);
处于所述基体(10)的边缘处的所述冷却翅片(20)包括壁(200),所述壁(200)具有沿所述纵向方向(Y)延伸的、用于空气流通的空气流动通道(206)。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
在所述基体(10)的延伸平面中的垂直于所述纵向方向(Y)的横向方向(X)上,处于所述基体(10)的边缘处的所述冷却翅片(20)包括所述壁(200)。
3.根据权利要求1或2所述的散热器,其特征在于,
所述多个冷却翅片(20)中的每个冷却翅片(20)均包括所述壁(200),每个所述壁(200)具有沿所述纵向方向(Y)延伸的、用于空气流通的空气流动通道(206)。
4.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于,所述壁(200)包括:
第一壁(201)和第二壁(202),沿所述横向方向(X)间隔地设置在所述第一侧(101);
连接部(203),将所述第一壁(201)和所述第二壁(202)的远离所述基体(10)的端部连接在一起,以与所述第一壁(201)和所述第二壁(202)共同形成所述空气流动通道(206)。
5.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,
所述连接部(203)在所述横向方向(X)上的截面呈直线形状或曲线形状或直线与曲线的组合形状。
6.根据权利要求4或5所述的散热器,其特征在于,所述壁(200)还包括:
第三壁(204),被设置在所述基体(10)的所述第一侧(101),并且位于所述第一壁(201)和所述第二壁(202)之间。
7.根据权利要求6所述的散热器,其特征在于,
所述第三壁(204)的远离所述基体(10)的端部与所述连接部(203)间隔开。
8.根据权利要求6所述的散热器,其特征在于,
所述第三壁(204)的远离所述基体(10)的端部与所述连接部(203)耦合。
9.根据权利要求1、2、5和7-8中任一项所述的散热器,其特征在于,
所述基体(10)还包括与所述第一侧(101)相背的第二侧(102),所述第二侧(102)被配置为与电子部件耦合,以散发所述电子部件产生的热量。
10.根据权利要求1、2、5和7-8中任一项所述的散热器,其特征在于,
所述基体(10)和所述多个冷却翅片(20)是一体成型的。
CN202020256527.1U 2020-03-04 2020-03-04 散热器 Active CN211377343U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020256527.1U CN211377343U (zh) 2020-03-04 2020-03-04 散热器
DE202021100332.4U DE202021100332U1 (de) 2020-03-04 2021-01-25 Wärmesenke

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020256527.1U CN211377343U (zh) 2020-03-04 2020-03-04 散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211377343U true CN211377343U (zh) 2020-08-28

Family

ID=72155706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020256527.1U Active CN211377343U (zh) 2020-03-04 2020-03-04 散热器

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN211377343U (zh)
DE (1) DE202021100332U1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4068923A1 (de) * 2021-03-31 2022-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung zur kühlung eines halbleitermoduls und umrichter mit der kühlvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE202021100332U1 (de) 2021-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9136201B2 (en) Hybrid heat sink and hybrid heat sink assembly for power module
JP2008515366A (ja) 電気機械の冷却装置
US9214405B2 (en) Semiconductor module having heat dissipating portion
WO2024098761A1 (zh) 一种充电设备和充电系统
CN211377343U (zh) 散热器
CN216057054U (zh) 一种高效散热的互联网网关
US7733653B1 (en) Heat radiating member mounting structure
WO2019242697A1 (zh) 具有温度梯度的一体式散热器
CN213692028U (zh) 一种风冷型模块用高效散热器模块
CN210959282U (zh) 风道系统
CN108630640B (zh) 具有温度梯度的一体式散热器
CN210671106U (zh) 一种散热器
US20090211737A1 (en) Heatsink module having fin assembly structure corresponding to heat pipe
US20090052138A1 (en) Wing-spanning thermal-dissipating device
TW201321607A (zh) 用於變頻器的散熱裝置
CN216291979U (zh) 一种散热器及设置该散热器的服务器板卡
KR200235545Y1 (ko) 피씨비 방열 새시
CN209914352U (zh) 一种散热片及使用该散热片的散热装置
CN216057963U (zh) 散热片结构及终端
JPH0837259A (ja) ヒートパイプ式サイリスタ冷却器
CN219978816U (zh) 一种cpu散热器
CN213120217U (zh) 一种热管层叠导热散热装置
CN213186695U (zh) 电路板散热结构和路由器
CN210663106U (zh) 散热器
CN214791873U (zh) 一种散热器及空调器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant