CN216057963U - 散热片结构及终端 - Google Patents

Abstract

本申请的目的是提供一种散热片结构及终端，该散热片结构主要是由散热基座、设置于所述散热基座上的若干个散热片等构成。其中，所述散热片至少有部分区域形成具有内凹区的凹部，且各内凹区沿所述散热片的长度方向排列设置；其中，相邻的两个凹部之间形成凸部。与现有技术相比，本申请可以提升散热性能，节约成本。

Description

散热片结构及终端

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种散热片的结构及终端。

背景技术

散热片，是一种电子终端中常用的一种配件，例如：路由器、电脑中。然而大多散热支架都是采用铝合金的方式，并且散热片结构都是平直方式，因此，散热性能并不是很好。

因此，如何提供一种新型的散热片结构及终端，以提升散热性能，节约成本。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本实用新型要解决的技术问题是如何提供一种散热片结构及终端，以提升散热性能，节约成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热片结构，包括：散热基座、设置于所述散热基座上的若干个散热片；

所述散热片至少有部分区域形成具有内凹区的凹部，且各内凹区沿所述散热片的长度方向排列设置；其中，相邻的两个凹部之间形成凸部。

进一步优选地，各内凹区沿散热片的长度方向等距设置。

进一步优选地，所述内凹区沿所述长度方向的截面的形状为梯形、矩形或弧形中的任意一种或其组合。

进一步优选地，所述内凹区与凸部相接的过渡区域为弧形区。

进一步优选地，所述内凹区沿所述散热片的顶部朝向所述散热片的底部开设，且与所述底部保留预设的距离；其中，所述预设的距离至少为所述散热片的宽度的五分之一。

进一步优选地，所述凹部的厚度为所述凸部的厚度的比值大于等于二分之一。

进一步优选地，各内凹区沿所述长度方向首尾依次相接，且相接的区域形成所述凸部。

进一步优选地，所述凸部为平整部；相邻的两个散热片中的凹部和凸部沿垂直于散热片的轴向上相互交替布局设置；并且，相邻的两个散热片中开设有内凹区的表面相对设置。

进一步优选地，所述凸部和凹部一体注塑成型；其中，所述散热片的材质为金属铝、金属铜、金属合金中的任意一种或其组合。

进一步优选地，所述散热基座包括:设置于所述散热片底部的电路板、设置于所述电路板上且位于所述散热片底部的屏蔽框、设置于所述电路板上且位于所述散热片底部且用于连接散热片的硅胶。

本申请还提供了一种终端，包括上述散热片结构。

进一步优选地，所述终端为路由器。

与现有技术相比，本申请提供的散热片结构及终端，可以提升散热性能，节约成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：本实用新型第一实施例中散热片结构的结构示意图；

图2：本实用新型第一实施例中散热片结构的剖面结构示意图；

图3：本实用新型第一实施例中散热片的剖面结构示意图；

图4：本实用新型第二实施例中散热片的剖面结构示意图。

图5：本实用新型第三实施例中散热片结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

实施例一

如图1至图3所示，本实用新型的第一实施例提供了一种本实用新型提供了一种散热片结构，其主要是由散热基座1、设置于散热基座1上的若干个散热片2等构成。其中，散热片2至少有部分区域形成具有内凹区21的凹部23，且各内凹区21沿散热片2的长度方向排列设置；其中，相邻的两个凹部23之间形成凸部22。

通过上述内容可知：由于散热片结构的散热片2至少有部分区域形成具有内凹区21，因此可以增大散热片2的表面积，从而增大散热片与空气的的接触面积，从而可提升散热效果，并且通过该内凹区可以减少制造的材料，从而降低成本。

另外，在此值得一提的是，本实施例中的内凹区21可以设置于散热片2 的整个区域，也可以设置于部分区域，如图1所示，本实施例仅以设置在部分区域为例作说明。

进一步优选地，为了能够更好的均匀散热，各内凹区21沿散热片2的长度方向等距设置。

进一步优选地，为了较好地拓展接触面积，内凹区21沿长度方向的截面的形状为梯形、矩形或弧形中的任意一种或其组合。

进一步优选地，为了在增大接触面积的同时，保证散热片的强度，内凹区21与凸部22相接的过渡区域为弧形区。

进一步优选地，为了保证散热片的强度，同时避免内凹区21所在凹部容易断裂或折弯，内凹区21沿散热片2的顶部朝向散热片2的底部开设，且与底部保留预设的距离；其中，预设的距离至少为散热片2的宽度的五分之一。

进一步优选地，为了平衡且兼顾内凹区21的强度和散热效果以及制造成本，凹部23的厚度为凸部22的厚度的比值大于等于二分之一。

为了方便散热片的制造，凸部22可优选为平整部。

进一步优选地，凸部22和凹部23一体注塑成型；其中，散热片2的材质为金属铝、金属铜、金属合金中的任意一种或其组合。

进一步优选地，如图2所示，为了满足实际应用中的设计和装配需求，在保证散热效果的同时，不影响信号的传输和干扰，散热基座1包括:设置于散热片2底部的电路板11、设置于电路板11上且位于散热片2底部的屏蔽框12、设置于电路板11上且位于散热片2底部且用于连接散热片2的硅胶 13。

实施例二

如图4所示，本实用新型的第二实施例提供了一种散热片结构，本实施例是对上述实施例大致相同，其不同之处在于，各内凹区21沿长度方向首尾依次相接，且相接的区域形成凸部22。

通过该布局设置，可通过各内凹区21极大地提升了散热片的表面积，从而进一步提升其散热效果。

实施例三

如图5所示，本实用新型的第三实施例提供了一种散热片结构，本实施例是对上述任一实施例的进一步改进，其改进之处在于，相邻的两个散热片中的内凹区21和凸部22沿垂直于散热片的轴向上相互交替布局设置，从而使得相邻的两个散热片中的通道宽度更加均匀，从而受热更加均匀，提升了散热性能。

另外，值得一提的是，进一步优选地，相邻的两个散热片中开设有内凹区21的表面相对设置。以使得相邻的两个散热片中开设有内凹区21的区域的通道宽度保持等距，避免热气因通道变窄而受阻，从而保持良好的散热性能。

另外，进一步优选地，相邻的两个散热片之间构成的通道宽度由内向外，逐渐变窄，例如图5中所示的通道26和通道25，其中，通道26的通道宽度大于通道25的宽度，可提升中间区域的散热片的通道中气流的流通面积，从而避免散热器中位于中间区域的散热片聚集热量，无法达到均匀散热的效果，利于热量由内向外的传导，提升散热性能。

实施例四

本实用新型的第四实施例提供了一种终端，包括上述散热片结构。

通过上述内容可知：由于散热片结构的散热片2至少有部分区域形成具有内凹区21，因此可以增大散热片2的表面积，从而增大散热片与空气的的接触面积，从而可提升散热效果，并且通过该内凹区可以减少制造的材料，从而降低成本。

进一步优选地，终端可优选为路由器或电脑。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限定，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围。

Claims (12)

1.一种散热片结构，包括：散热基座(1)、设置于所述散热基座(1)上的若干个散热片(2)；其特征在于，

所述散热片(2)至少有部分区域形成具有内凹区(21)的凹部(23)，且各内凹区(21)沿所述散热片(2)的长度方向排列设置；其中，相邻的两个凹部(23)之间形成凸部(22)。

2.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，各内凹区(21)沿散热片(2)的长度方向等距设置。

3.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述内凹区(21)沿所述长度方向的截面的形状为梯形、矩形或弧形中的任意一种或其组合。

4.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述内凹区(21)与凸部(22)相接的过渡区域为弧形区。

5.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述内凹区(21)沿所述散热片(2)的顶部朝向所述散热片(2)的底部开设，且与所述底部保留预设的距离；其中，所述预设的距离至少为所述散热片(2)的宽度的五分之一。

6.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述凹部(23)的厚度为所述凸部(22)的厚度的比值大于等于二分之一。

7.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，各内凹区(21)沿所述长度方向首尾依次相接，且相接的区域形成所述凸部(22)。

8.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述凸部(22)为平整部；相邻的两个散热片中的凹部(23)和凸部(22)沿垂直于散热片的轴向上相互交替布局设置；并且，相邻的两个散热片中开设有内凹区(21) 的表面相对设置。

9.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述凸部(22)和凹部(23)一体注塑成型；其中，所述散热片(2)的材质为金属铝、金属铜、金属合金中的任意一种。

10.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述散热基座(1)包括:设置于所述散热片(2)底部的电路板(11)、设置于所述电路板(11)上且位于所述散热片(2)底部的屏蔽框(12)、设置于所述电路板(11)上且位于所述散热片(2)底部且用于连接散热片(2)的硅胶(13)。

11.一种终端，其特征在于，包括上述权利要求1至10中任意一项所述的散热片结构。

12.根据权利要求11所述的终端，其特征在于，所述终端为路由器或电脑。

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