CN210959282U - 风道系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种风道系统，包括壳体、安装于壳体内的散热器以及风扇，壳体包括进风端和出风端，风扇装设于进风端，并朝向出风端方向吹风，散热器包括安装于壳体内的散热器本体和由散热器本体的一侧形成的多个相互间隔的翅片，壳体及散热器本体共同围成风道，翅片位于风道内且由进风端向出风端方向延伸，翅片远离散热器本体的一端与壳体间隔设置，相邻两个翅片之间形成一条导风通道；风扇吹出的风沿风道和导风通道由进风端朝出风端方向流动；非最外侧的导风通道中的至少部分导风通道，其沿垂直于风道的出风方向的横截面面积由进风端向出风端方向先逐渐变小后再逐渐变大。与相关技术相比，本实用新型的风道系统散热效果好。

Description

风道系统

【技术领域】

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种风道系统。

【背景技术】

随着互联网时代的到来，电子产品的发展也越来越快，比如机顶盒。

相关技术的机顶盒，包括壳体、分别置于所述壳体内部的芯片、风扇以及散热器；所述散热器用于对芯片工作时产生的热量进行散热。

然而，相关技术中，所述散热器的导风通道为长方体或者圆柱体结构，当所述风扇产出的冷风至所述导热通道的中间位置时，因所述冷风带走了已经流过的所述导风通道的热量；所以到所述导风通道中间位置时，所述冷风的温度较高，散热效果不好，位于所述导风通道中间位置的芯片散发出的热量不易散出。

因此，有必要提供一种新的风道系统解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种成本相对较低且散热效果好的风道系统。

为达到上述目的，本实用新型提供一种风道系统，包括壳体、安装于所述壳体内用于为发热器件散热的散热器以及风扇，所述壳体包括进风端和出风端，所述风扇装设于所述进风端，并朝向所述出风端方向吹风，所述散热器包括安装于所述壳体内的散热器本体和由所述散热器本体的一侧形成的多个相互间隔的翅片，所述壳体及所述散热器本体共同围成风道，所述翅片位于所述风道内且由所述进风端向所述出风端方向延伸，所述翅片远离所述散热器本体的一端与所述壳体间隔设置，相邻两个所述翅片之间形成一条导风通道；所述风扇吹出的风沿所述风道和所述导风通道由所述进风端朝所述出风端方向流动；非最外侧的所述导风通道中的至少部分所述导风通道，其沿垂直于所述风道的出风方向的横截面面积由所述进风端向所述出风端方向先逐渐变小后再逐渐变大。

优选的，所述散热器还包括与所述翅片远离所述散热器本体的一端抵接固定的辅助本体，所述辅助本体与所述壳体间隔设置。

优选的，所述辅助本体向所述散热器本体的正投影与所述散热器本体重合；所述辅助本体和所述散热器本体呈矩形结构。

优选的，所述进风端与所述出风端分别位于所述矩形结构的两个短轴边。

优选的，位于最外侧的所述翅片设有贯穿其上的第一通孔组，所述壳体上对应所述第一通孔组设置贯穿其上的第二通孔组，所述第一通孔组与所述第二通孔组将外侧的所述导风通道与外界连通。

与相关技术相比，本实用新型的风道系统通过改变所述导风通道的结构，使所述导风通道的中间位置变窄，此时所述风扇产出的风至所述中间位置，因通道变窄，导致冷风速度变大；会带走更多位于所述中间位置的芯片所产出的热量，散热效果更好。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型风道系统的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1所示，本实用新型提供一种风道系统100，其包括壳体1、散热器2以及风扇3。

所述壳体1由上盖11和下盖12组成，也可以为一体成型结构；所述壳体1包括进风端13、出风端14、贯穿所述壳体1的第二通孔组15以及与所述出风端14对应设置的贯穿所述壳体1上的出口16。

所述风扇3装设于所述进风端13，并朝向所述出风端14方向吹风。

所述散热器2包括安装于所述壳体1内的散热器本体21、由所述散热器本体21的一侧形成的多个相互间隔的翅片22、导风通道23以及辅助本体24。

所述壳体1及所述散热器本体21共同围成风道10；所述翅片22位于所述风道10内且由所述进风端13向所述出风端14方向延伸，所述翅片22远离所述散热器本体21的一端与所述壳体1间隔设置，相邻两个所述翅片22之间形成一条导风通道23；所述风扇1吹出的风沿所述风道10和所述导风通道23由所述进风端13朝所述出风端14方向流动，非最外侧的所述导风通道23中的至少部分所述导风通道23，其沿垂直于所述风道10的出风方向的横截面面积由所述进风端13向所述出风端14方向先逐渐变小后再逐渐变大。

本实施例中位于沿所述导风通道23方向的中心处，其横截面积最小。

所述风扇3产出的风沿着导风通道23和风道10向所述出风端14方向流动，带走壳体1内的发热器件的热量，然后通过出口6传至外界。

位于最外侧的所述翅片22设有贯穿其上的第一通孔组220，所述第一通孔组220与所述第二通孔组15对应设置，所述第一通孔组220与所述第二通孔组15将外侧的所述导风通道23与外界连通。

辅助本体24与所述翅片22远离所述散热器本体21的一端抵接固定，所述辅助本体24与所述壳体1间隔设置；其间隔形成的空间可以设置发热器件，如芯片。

所述辅助本体24向所述散热器本体21的正投影与所述散热器本体21重合；所述辅助本体24和所述散热器本体21呈矩形结构，且由导热材料制成；所述进风端13与所述出风端14分别位于所述矩形结构的两个短轴边。

当位于所述壳体1内的发热器件工作时，如芯片；位于所述散热器本体21和所述辅助本体24附近的芯片产生的热量传递至所述散热器本体21和所述辅助本体24上。此项结构设置可以节省所述风道系统100的空间，即将所述芯片设置于所述散热器本体21和所述辅助本体24附近。因所述散热器本体21和所述辅助本体24为导热材质，可以尽快的将热量传递至所述导风通道23中；所述风扇1产生的风至所述导风通道23；随着所述风的流动，因其带走了芯片产生的热量，所述风的温度逐渐上升，所述导风通道23的散热效果沿着所述出风方向逐渐变差。但是随着所述导风通道23的变窄，所述风的速度变大，因此可以弥补温度上升的缺陷，提升其散热效果。特别是位于沿导风通道23方向的中心处，因其远离风扇3，与所述风扇1产出的风接触较小，其散热效果较差，因此时的所述导风通道23最窄，风速度最大，可以最大限度的提升其散热效果。

上述导风通道23的结构限制导致最外侧的导风通道23最宽；即最外侧的导风通道23为中间的导风通道23让其空间，导致沿所述出风方向，所述最外侧的导风通道23逐渐变宽，此时最外侧的导风通道23的散热效果较差。在最外侧的所述翅片22设有贯穿其上的第一通孔组220，所述第一通孔组220与所述第二通孔组15与外界连通，形成气流交换；所述最外侧的导风通道23内的热量通过所述第一通孔组220与所述第二通孔组15传至外界，提升其散热效果。

与相关技术相比，本实用新型的风道系统通过改变所述导风通道的结构，使所述导风通道的中间位置变窄，此时所述风扇产出的风至所述中间位置，因通道变窄，导致冷风速度变大；会带走更多位于所述中间位置的芯片所产出的热量，散热效果更好。

本实用新型提供一种以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种风道系统，包括壳体、安装于所述壳体内用于为发热器件散热的散热器以及风扇，所述壳体包括进风端和出风端，所述风扇装设于所述进风端，并朝向所述出风端方向吹风，所述散热器包括安装于所述壳体内的散热器本体和由所述散热器本体的一侧形成的多个相互间隔的翅片，其特征在于，所述壳体及所述散热器本体共同围成风道，所述翅片位于所述风道内且由所述进风端向所述出风端方向延伸，所述翅片远离所述散热器本体的一端与所述壳体间隔设置，相邻两个所述翅片之间形成一条导风通道；所述风扇吹出的风沿所述风道和所述导风通道由所述进风端朝所述出风端方向流动；非最外侧的所述导风通道中的至少部分所述导风通道，其沿垂直于所述风道的出风方向的横截面面积由所述进风端向所述出风端方向先逐渐变小后再逐渐变大。

2.根据权利要求1所述的风道系统，其特征在于，所述散热器还包括与所述翅片远离所述散热器本体的一端抵接固定的辅助本体，所述辅助本体与所述壳体间隔设置。

3.根据权利要求2所述的风道系统，其特征在于，所述辅助本体向所述散热器本体的正投影与所述散热器本体重合；所述辅助本体和所述散热器本体呈矩形结构。

4.根据权利要求3所述的风道系统，其特征在于，所述进风端与所述出风端分别位于所述矩形结构的两个短轴边。

5.根据权利要求1所述的风道系统，其特征在于，位于最外侧的所述翅片设有贯穿其上的第一通孔组，所述壳体上对应所述第一通孔组设置贯穿其上的第二通孔组，所述第一通孔组与所述第二通孔组将外侧的所述导风通道与外界连通。

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