CN210506575U - 一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，涉及连铸结晶器铜板涂层制备领域，包括电镀背板和若干挂钩；通过将电镀背板设置为一方形钢制平板，钢制平板一侧板面上设置有与连铸结晶器铜板非电镀面配合的、平面度不超过0.05mm的接触区域，接触区域内设置有与连铸结晶器铜板背面的安装孔对应的带沉孔的螺栓孔；挂钩平行且同侧设置在电镀背板的任一侧边上，挂钩一端固连于电镀背板，另一端连接有吊环，并且挂钩上连接有连通于电源的导电线，用于通电电镀及起吊。本实用新型的工装使连铸结晶器铜板在电镀过程中的稳定固定、导电通畅，并且由于连铸结晶器铜板与电镀背板平面配合避免连铸结晶器铜板出现变形问题。

Description

一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装

技术领域

本实用新型涉及连铸结晶器铜板涂层制备领域，具体涉及一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装。

背景技术

连铸结晶器是连铸生产线的心脏，结晶器连铸结晶器铜板更是连铸机的主要部件，结晶器连铸结晶器铜板的质量直接影响铸坯的质量，稳定的质量和高的通钢量是结晶器连铸结晶器铜板制作的目标。为了提高结晶器连铸结晶器铜板的稳定性和通钢量，通常在结晶器连铸结晶器铜板表面增加涂层，最常见的涂层是电镀层，电镀层主要有铬、镍、镍铁、镍钴、钴镍等等。

结晶器连铸结晶器铜板电镀时需要将连铸结晶器铜板整体放置在镀液中，保证整体浸入在镀液中、能导电并且导电效果好、连铸结晶器铜板整体不变形，这就需要一种电镀用的工装，将连铸结晶器铜板固定在工装上连接导电线，悬挂在镀槽上方，与连铸结晶器铜板共同放置在镀液中，同时工装保证连铸结晶器铜板不变形。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，解决连铸结晶器铜板在电镀过程中的固定、变形和导电问题，实现连铸结晶器铜板在电镀过程中方便快捷的完成电镀。

为达成上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，包括电镀背板和若干挂钩；所述电镀背板设置为一方形钢制平板，所述钢制平板一侧板面上设置有与连铸结晶器铜板非电镀面配合的接触区域，所述接触区域的平面度不超过0.05mm；所述接触区域内设置有若干带沉孔的螺栓孔，所述带沉孔的螺栓孔与连铸结晶器铜板背面的安装孔一一对应；所述挂钩为钢板制挂钩，挂钩上连接有连通于电源的导电线；所述挂钩平行且同侧设置在电镀背板的任一侧边上，挂钩一端固连于电镀背板，另一端连接有吊环，吊环用于将电镀背板挂设于连铸结晶器铜板镀槽的上方。

当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，连铸结晶器铜板的非电镀面与电镀背板的接触区域固定，所述连铸结晶器铜板随电镀背板垂直且完全浸入到连铸结晶器铜板镀槽的镀液中时，所述挂钩上的导电线连通电源开始对连铸结晶器铜板电镀。本实用新型通过限定电镀背板材料、与连铸结晶器铜板配合处的平面度，及其与连铸结晶器铜板的连接方式，同步解决连铸结晶器铜板在电镀过程容易出现的固定不良、导电差和容易变形的问题。

进一步的，所述电镀背板上接触区域的外沿周圈设置有一沟槽，所述沟槽用于安装密封条；当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，所述沟槽内安装的密封条抵接于连铸结晶器铜板非电镀面，确保镀液不进入到连铸结晶器铜板与电镀背板的配合面，确保连铸结晶器铜板非电镀面不生成镀层。

进一步的，定义电镀背板上与连铸结晶器铜板安装的板面为正面，相对侧为背面；所述电镀背板的侧边平行设置有两个挂钩，所述挂钩采用螺栓连接于电镀背板背面，避免挂钩对连铸结晶器铜板电镀的影响。

进一步的，所述电镀背板板面带沉孔的螺栓孔采用内六角螺栓自电镀背板背面连接于连铸结晶器铜板背面的安装孔，并且内六角螺栓远离连铸结晶器铜板背面的端部没入电镀背板带沉孔的螺栓孔内，防止在后续的作业中内六角螺栓造成的防酸及耐高温胶带破损。

进一步的，所述密封条为耐酸耐高温密封条。

进一步的，所述电镀背板的厚度为40-60mm，所述制成挂钩的钢板厚度为 40-60mm。

进一步的，当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，连铸结晶器铜板的非电镀面和电镀背板上均粘贴有防酸及耐高温胶带；避免连铸结晶器铜板的非电镀面和电镀背板在电镀过程中产生镀层。

进一步的，当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，所述连铸结晶器铜板镀槽的镀液不超过电镀背板的上端面，挂钩位于连铸结晶器铜板镀槽的镀液液面之上或挂钩部分浸入到连铸结晶器铜板镀槽的镀液中。

由以上技术方案可知，本实用新型的技术方案提供的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，获得了如下有益效果：

本实用新型公开的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，包括电镀背板和若干挂钩；首先，通过将电镀背板设置为一方形钢制平板，钢制平板一侧板面上设置有与连铸结晶器铜板非电镀面配合的、平面度不超过0.05mm接触区域，接触区域内设置有与连铸结晶器铜板背面的安装孔一一对应的若干带沉孔的螺栓孔；挂钩平行且同侧设置在电镀背板的任一侧边上，挂钩一端固连于电镀背板，另一端连接有吊环，并且挂钩上连接有连通于电源的导电线，用于给电镀背板和连铸结晶器铜板通电电镀和负责电镀作业过程的起吊。本实用新型通过将电镀背板和挂钩材料采用钢板制造，限定电镀背板与连铸结晶器铜板配合处的平面度，及与连铸结晶器铜板的连接方式，使得连铸结晶器铜板在电镀过程中的稳定固定、导电通畅，并且由于连铸结晶器铜板与电镀背板平面配合避免连铸结晶器铜板出现变形问题。

此外，本实用新型通过在接触平面设置沟槽和密封条，以及在连铸结晶器铜板的非电镀面和电镀背板上均粘贴有防酸及耐高温胶带，有效防止连铸结晶器铜板的非电镀面和电镀背板在电镀过程中产生镀层，保证连铸结晶器铜板的电镀面不发生变形，实现连铸结晶器铜板在电镀过程中方便快捷的完成电镀。

应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的实用新型主题的一部分。

结合附图从下面的描述中可以更加全面地理解本实用新型教导的前述和其他方面、实施例和特征。本实用新型的其他附加方面例如示例性实施方式的特征和/或有益效果将在下面的描述中显见，或通过根据本实用新型教导的具体实施方式的实践中得知。

附图说明

附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本实用新型的各个方面的实施例，其中：

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的侧视图。

图中，各标记的具体意义为：

1-电镀背板，2-挂钩，3-吊环、4-连铸结晶器铜板、5-螺栓，6-内六角螺栓， 7-密封条。

具体实施方式

为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。

在本公开中参照附图来描述本实用新型的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。本公开的实施例不定义在包括本实用新型的所有方面。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本实用新型所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本实用新型公开的一些方面可以单独使用，或者与本实用新型公开的其他方面的任何适当组合来使用。

基于现有技术中，连铸结晶器铜板电镀时容易出现导电不良、连铸结晶器铜板容易变形和固定不良的问题，本实用新型旨在提出一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，解决连铸结晶器铜板在电镀过程中的固定、变形和导电问题，实现连铸结晶器铜板在电镀过程中方便快捷的完成电镀。

下面结合附图所示的实施例，对本实用新型的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装作进一步具体介绍。

结合图1所示，一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，包括电镀背板1 和若干挂钩2；所述电镀背板1设置为一方形钢制平板，电镀背板1的厚度为 40-60mm，所述钢制平板一侧板面上设置有与连铸结晶器铜板4非电镀面配合的接触区域，所述接触区域的平面度不超过0.05mm；所述接触区域内设置有若干带沉孔的螺栓孔，所述带沉孔的螺栓孔与连铸结晶器铜板4背面的安装孔一一对应；所述挂钩2为钢板制挂钩，钢板的厚度40-60mm，挂钩2上连接有连通于电源的导电线；所述挂钩2平行且同侧设置在电镀背板1的任一侧边上，挂钩2一端固连于电镀背板1，另一端连接有吊环3，吊环用于将电镀背板1挂设于连铸结晶器铜板4镀槽的上方，同时负责电镀作业过程的起吊。

当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，连铸结晶器铜板4的非电镀面与电镀背板1的接触区域固定，所述连铸结晶器铜板4随电镀背板1垂直且完全浸入到连铸结晶器铜板镀槽的镀液中时，所述挂钩2上的导电线连通电源开始对连铸结晶器铜板4电镀。实施例中首先通过限定电镀背板1材料及其与连铸结晶器铜板4的连接方式保证连铸结晶器铜板4导电畅通，其次限定电镀背板1的接触接触区域与连铸结晶器铜板配合处的平面度，确保连铸结晶器铜板4在电镀过程始终贴合在接触区域，保持平直状态，避免电镀过程发生变形，另外通过设置若干与连铸结晶器铜板4一一对应的螺栓孔在电镀背板上稳定固定连铸结晶器铜板4，同步解决连铸结晶器铜板4在电镀过程容易出现的固定不良、导电差和容易变形的问题。

具体结合图1和图2所示，所述电镀背板1上接触区域的外沿周圈设置有一沟槽，所述沟槽用于安装密封条7，密封条7选用耐酸耐高温密封条；当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，连铸结晶器铜板4的非电镀面与电镀背板1的接触区域固定采用采用内六角螺栓6自电镀背板1背面连接于连铸结晶器铜板4背面的安装孔，所述沟槽内安装的密封条7抵接于连铸结晶器铜板4 非电镀面；密封条7的存在有利于确保渡槽中的镀液不会进入到连铸结晶器铜板4与电镀背板1的配合面之间，确保连铸结晶器铜板4非电镀面不生成镀层。

定义电镀背板1上与连铸结晶器铜板4安装的板面为正面，相对侧为背面；进一步结合图1所示的实施例，所述电镀背板1的侧边平行设置有两个挂钩2，两个挂钩2分别作为正极和负极导电；并且，所述挂钩2采用螺栓5连接于电镀背板1背面，避免挂钩2安装在正面时对连铸结晶器铜板4电镀造成影响，表面导致连铸结晶器铜板4镀层不均匀的现象。

进一步结合图2所示的实施例，所述电镀背板1上用于与连铸结晶器铜板4 连接的内六角螺栓6远离连铸结晶器铜板4背面的端部没入电镀背板1带沉孔的螺栓孔内，该设计用于防止内六角螺栓6划损在后续的作业中向电镀背板1 粘贴的防酸及耐高温胶带，造成防酸及耐高温胶带破损，进而使得电镀液进入到电镀背板1背面。

附图所示的连铸结晶器铜板涂层电镀工装与连铸结晶器铜板4固定并开始使用时，连铸结晶器铜板4的非电镀面与电镀背板1的接触区域用内六角螺栓6 固定后，连铸结晶器铜板4的非电镀面和电镀背板1上均粘贴有防酸及耐高温胶带，防酸及耐高温胶带能有效避免连铸结晶器铜板4的非电镀面和电镀背板1 在电镀过程中产生镀层。进一步的结合具体实施例，用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装上电镀背板的接触区域在与连铸结晶器铜板4配合使用时，所述连铸结晶器铜板镀槽的镀液不超过电镀背板1的上端面，并且挂钩2部分随电镀背板1浸入到连铸结晶器铜板镀槽的镀液中，或者，挂钩2直接位于连铸结晶器铜板镀槽的镀液液面之上，因此可以有效减少电镀液的消耗。

本实用新型公开的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装通过将电镀背板1和挂钩2材料采用钢板制造，限定电镀背板1与连铸结晶器铜板4配合处的平面度，及限定与连铸结晶器铜板4的连接方式，使得连铸结晶器铜板4在电镀过程中的能保持稳定固定、导电通畅，同时装保证连铸结晶器铜板4在电镀过程中始终平整不发生变形。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (8)

1.一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，其特征在于，包括电镀背板和若干挂钩；

所述电镀背板设置为一方形钢制平板，所述钢制平板一侧板面上设置有与连铸结晶器铜板非电镀面配合的接触区域，所述接触区域的平面度不超过0.05mm；所述接触区域内设置有若干带沉孔的螺栓孔，所述带沉孔的螺栓孔与连铸结晶器铜板背面的安装孔一一对应；

所述挂钩为钢板制挂钩，挂钩上连接有连通于电源的导电线；所述挂钩平行且同侧设置在电镀背板的任一侧边上，挂钩一端固连于电镀背板，另一端连接有吊环，吊环用于将电镀背板挂设于连铸结晶器铜板镀槽的上方；

当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，连铸结晶器铜板的非电镀面与电镀背板的接触区域固定，所述连铸结晶器铜板随电镀背板垂直且完全浸入到连铸结晶器铜板镀槽的镀液中时，所述挂钩上的导电线连通电源开始对连铸结晶器铜板电镀。

2.根据权利要求1所述的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，其特征在于，所述电镀背板上接触区域的外沿周圈设置有一沟槽，所述沟槽用于安装密封条；

当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，所述沟槽内安装的密封条抵接于连铸结晶器铜板非电镀面。

3.根据权利要求1所述的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，其特征在于，定义电镀背板上与连铸结晶器铜板安装的板面为正面，相对侧为背面；所述电镀背板的侧边平行设置有两个挂钩，所述挂钩采用螺栓连接于电镀背板背面。

4.根据权利要求3所述的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，其特征在于，所述电镀背板板面带沉孔的螺栓孔采用内六角螺栓自电镀背板背面连接于连铸结晶器铜板背面的安装孔，并且内六角螺栓远离连铸结晶器铜板背面的端部没入电镀背板带沉孔的螺栓孔内。

5.根据权利要求2所述的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，其特征在于，所述密封条为耐酸耐高温密封条。

6.根据权利要求1所述的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，其特征在于，所述电镀背板的厚度为40-60mm，所述制成挂钩的钢板厚度为40-60mm。

7.根据权利要求1所述的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，其特征在于，当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，连铸结晶器铜板的非电镀面和电镀背板上均粘贴有防酸及耐高温胶带。

8.根据权利要求1所述的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，其特征在于，当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，所述连铸结晶器铜板镀槽的镀液不超过电镀背板的上端面，挂钩位于连铸结晶器铜板镀槽的镀液液面之上或挂钩部分浸入到连铸结晶器铜板镀槽的镀液中。

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