CN218951534U - 一种多点导电晶圆电镀工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板，还包括多个压块设置在底板的正面，与底板拆卸连接；多个贯穿槽开设在底板上，贯穿底板的正面和背面，便于将电极引到底板的正面；多个电极分别设置在对应的贯穿槽内，且其一端从底板的正面凸出，另外一端连接有电极引线，电极引线设置在底板内部，其一端用于与电源负极连接，另外一端与多个电极远离压块的一端固定连接，电极除位于贯穿槽正面的部分需要裸漏到点外，其余部分需要进行胶封，防止过度导电电镀，本实用新型通过多点导电电镀，可以使晶圆电镀后的均匀性更高，有效降低的由于镀层一致性的问题导致的过度电镀成本，大幅缩短了电镀时间，提升了电镀效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆电镀技术领域，特别涉及一种多点导电晶圆电镀工装。
背景技术
晶圆在生产时需要进行电镀处理，在电镀时，需要使用挂具将晶圆悬挂在电镀液中进行电镀，电镀就是利用电解原理在金属或其他材料的表面镀上一层金属膜的工艺过程，能够起到防止氧化或锈蚀、提高耐磨性、导电性等作用。
随着芯片制造行业的蓬勃发展，对于芯片的基体晶圆的电镀要求越来越高，晶圆具有易碎、超薄、电镀层均匀性要求高等特点，在电镀过程中多采用双点正极加持方式进行导电电镀，此类方式由于导电点太少，导致晶圆电镀的镀层不均匀，需要增加电镀厚度再进行后段加工，导致镀层每次电镀需要较厚，成本增加很大，一直制约着晶圆电镀的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种可以多点导电的晶圆电镀工装，增加晶圆电镀的镀层均匀性，降低由于不均匀造成的过度电镀浪费，解决了现有工艺中电镀浪费大，碎片风险大等问题。
本实用新型提供的一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板，还包括：
多个压块，设置在底板的正面，与底板拆卸连接；
多个贯穿槽，开设在底板上，贯穿底板的正面和背面；
多个电极，分别设置在对应的贯穿槽内，且其一端从底板的正面凸出，另外一端均与电极引线连接。
电极引线设置在底板内部，其一端用于与电源负极连接，另外一端与多个电极远离压块的一端固定连接。
优选的，所述底板的正面开设有凹槽，所述压块设置有四个，均布设置在凹槽的四周。
优选的，所述底板的背面开设有一个引线槽，引线槽的下端设置有多个导线盲槽，且多个导线盲槽呈发散形设置，多个导线盲槽靠近中心的一端均与引线槽相通，导线盲槽远离中心的一端均开设朝向凹槽的贯穿槽，所述电极引线从引线槽引入后分线穿过对应的导线盲槽与电极连接。
优选的，所述多个导线盲槽呈“王”字形或螺旋形分布。
优选的，所述压块通过螺丝与底板拆卸连接。
优选的，所述底板、压块和螺丝均由不导电材料制成。
优选的，所述底板、压块和螺丝由均橡胶材料制成。
优选的，电极位于底板正面的一端设置为拱形，且高出底板正面0.1-0.2mm。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种多点导电晶圆电镀工装，其有益效果是：
1、本实用新型通过多点导电电镀，可以使晶圆电镀后的均匀性更高，有效降低的由于镀层一致性的问题导致的过度电镀成本，大幅缩短了电镀时间，提升了电镀效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的后视图。
附图标记说明：
1、底板；2、压块；3、凹槽；4、贯穿槽；5、螺丝；6、引线槽；7、导线盲槽。
具体实施方式
下面结合附图1至图2，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
如图1和图2所示，本实用新型提供的一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板1，还包括多个压块2，设置在底板1的正面，与底板1拆卸连接；多个贯穿槽4开设在底板1上，贯穿底板1的正面和背面，便于将电极引到底板1的正面；多个电极分别设置在对应的贯穿槽4内，且其一端从底板1的正面凸出，另外一端连接有电极引线，电极引线设置在底板1内部，其一端用于与电源负极连接，另外一端与多个电极远离压块2的一端固定连接。
电极除位于贯穿槽4正面的部分需要裸漏到点外，其余部分需要进行胶封，防止过度导电电镀。
在进行晶圆电镀前，将晶圆轻放在电镀底板1的正面位置，使晶圆的背面与多个电极导电点接触，再将4个压块2轻压在晶圆周边，将压块2与底板1连接，组装完成后将整体工装放于电镀槽液中，并将电极引线与电镀设备的负极进行连接，进行正常的电镀工艺。
电镀完成后，将晶圆和工装进行清洗烘干后，第一步松开螺丝5，取走压块2，再将晶圆取下进行送检。
为了方便安装，在底板1的正面开设有凹槽3，压块2设置有四个，均布设置在凹槽3的四周。
为了方便预埋电极引线，在底板1的背面开设有一个引线槽6，引线槽6的下端设置有多个导线盲槽7，且多个导线盲槽7呈发散形设置，多个导线盲槽7靠近中心的一端均与引线槽6相通，导线盲槽7远离中心的一端均开设朝向凹槽3的贯穿槽4，电极引线从引线槽6引入后分线穿过对应的导线盲槽7与电极连接。
为了有效地增加导电点，多个导线盲槽7呈“王”字形或螺旋形分布，如图2所示，本实施例中的导线盲槽7呈“王”字形分布。
进一步地，压块2通过螺丝5与底板1拆卸连接，底板1上开设有螺纹孔。使用时，螺丝5穿过压块2的腰型孔，与对应的螺纹孔进行锁紧，
进一步地，底板1、压块2和螺丝5均由不导电材料制成，如：铁氟龙、POM等材料，电极引线必须是导电良好的铜丝，铜带等金属导电材料。
为了防止晶圆被压破，底板1、压块2和螺丝5由均橡胶材料制成，如：铁氟龙、POM等材料。
为了保证电极与晶圆稳定接触，电极位于底板1正面的一端设置为拱形，且高出底板1正面0.1-0.2mm。
使用方法
本实用新型提供的一种多点导电晶圆电镀工装，在进行晶圆电镀前，将晶圆轻放在电镀底板1的正面位置，使晶圆的背面与多个电极导电点接触，再将4个压块2轻压在晶圆周边，螺丝5穿过压块2的腰型孔，与对应的螺纹孔进行锁紧，组装完成后将整体工装放于电镀槽液中，并将电极引线与电镀设备的负极进行连接，进行正常的电镀工艺；电镀完成后，将晶圆和工装进行清洗烘干后，第一步松开螺丝5，取走压块2，再将晶圆取下进行送检。
本实用新型通过多点导电电镀，可以使晶圆电镀后的均匀性更高，有效降低的由于镀层一致性的问题导致的过度电镀成本，大幅缩短了电镀时间，提升了电镀效率。
以上公开的仅为本实用新型的较佳的具体实施例，但是，本实用新型实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板(1)，其特征在于，还包括：
多个压块(2)，设置在底板(1)的正面，与底板(1)拆卸连接；
多个贯穿槽(4)，开设在底板(1)上，贯穿底板(1)的正面和背面；
多个电极，分别设置在对应的贯穿槽(4)内，且其一端从底板(1)的正面凸出，另外一端连接有电极引线。
2.如权利要求1所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述电极引线设置在底板(1)内部，其一端用于与电源负极连接，另外一端与多个电极远离压块(2)的一端固定连接。
3.如权利要求1所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述底板(1)的正面开设有凹槽(3)，所述压块(2)设置有四个，均布设置在凹槽(3)的四周。
4.如权利要求3所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述底板(1)的背面开设有一个引线槽(6)，引线槽(6)的下端设置有多个导线盲槽(7)，且多个导线盲槽(7)呈发散形设置，多个导线盲槽(7)靠近中心的一端均与引线槽(6)相通，导线盲槽(7)远离中心的一端均开设朝向凹槽(3)的贯穿槽(4)，所述电极引线从引线槽(6)引入后分线穿过对应的导线盲槽(7)与电极连接。
5.如权利要求4所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述多个导线盲槽(7)呈“王”字形或螺旋形分布。
6.如权利要求1所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述压块(2)通过螺丝(5)与底板(1)拆卸连接。
7.如权利要求6所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述底板(1)、压块(2)和螺丝(5)均由不导电材料制成。
8.如权利要求7所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述底板(1)、压块(2)和螺丝(5)由均橡胶材料制成。
9.如权利要求1所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，电极位于底板(1)正面的一端设置为拱形，且高出底板(1)正面0.1-0.2mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202222979405.7U CN218951534U (zh) | 2022-11-09 | 2022-11-09 | 一种多点导电晶圆电镀工装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222979405.7U CN218951534U (zh) | 2022-11-09 | 2022-11-09 | 一种多点导电晶圆电镀工装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218951534U true CN218951534U (zh) | 2023-05-02 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222979405.7U Active CN218951534U (zh) | 2022-11-09 | 2022-11-09 | 一种多点导电晶圆电镀工装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN218951534U (zh) |
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2022
- 2022-11-09 CN CN202222979405.7U patent/CN218951534U/zh active Active
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