CN217733328U - 一种电镀挂具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电镀挂具，涉及电镀辅助设备领域。本实用新型包括电镀盒，所述电镀盒的表面设置有用于镶嵌物料的物料槽，所述物料槽内设置有与待电镀物料接触的导通块，所述导通块的接触端环绕待电镀物料设置，所述导通块的一端伸出所述电镀盒与所述电镀盒外壁设的挂件导电连接；以解决现有的对小物件进行挂镀时，因而尖端效应而使得产品镀层不均匀，良品率低的问题。

Description

一种电镀挂具

技术领域

本实用新型涉及电镀辅助设备领域，具体的说，是一种电镀挂具。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

而在小尺寸的电镀过程汇总，一般都是采用传统的挂镀进行电镀，而采用挂镀时，不可避免的会因为挂镀结构的问题，产生电镀尖端效应，而对于电镀面积较小的物件在进行挂镀时，电镀尖端效应做影响的面积比例会被大幅增加，因而使得在对小物件进行电镀如对2寸的陶瓷基薄膜电路进行电镀沉积进行电路金属化时，由于电镀尖端效应影响面积比例较大，使得产品粗糙度、外观、厚度均匀性较差，使得产品良率、贵金属成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电镀挂具，以解决现有的对小物件进行挂镀时，因而尖端效应而使得产品镀层不均匀，良品率低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术手段：

一种电镀挂具，包括电镀盒，所述电镀盒的表面设置有用于镶嵌物料的物料槽，所述物料槽内设置有与待电镀物料接触的导通块，所述导通块的接触端环绕待电镀物料设置，所述导通块的一端伸出所述电镀盒与所述电镀盒外壁设的挂件导电连接。

进一步的，所述电镀盒包括承接块，所述承接块的一面设置有镶嵌槽，所述导通块设置在所述承接块设有所述镶嵌槽的一面，所述承接块设置有所述镶嵌槽的一面扣合设置有挡盖，所述挡盖上设置有与所述镶嵌槽连通的过液窗。

更进一步的，所述挡盖朝向所述承接块的一面安装有橡胶圈，所述橡胶圈环绕所述过液窗设置，所述橡胶圈的外壁与所述镶嵌槽的内壁之间设置有空隙，所述导通块的接触端设置在所述空隙内。

更进一步的，所述过液窗、所述橡胶圈的内环以及所述镶嵌槽形成所述物料槽。

更进一步的，所述导通块包括设置在所述承接块设有镶嵌槽一面的金属板，所述金属板与所述镶嵌槽对应的位置设置有物料框，所述物料框的内壁设有朝向所述承接块延伸作为所述接触端的导电接触条，所述导电接触条环绕所述物料框设置，所述金属板背向所述承接块的一面安装有导电衔接板，所述导电衔接板伸出所述挡盖与导电的所述挂件连接。

更进一步的，所述金属板与所述挡盖通过螺栓固定，所述橡胶圈粘结固定在所述挡盖朝向所述承接块的一面。

本实用新型在使用的过程中，具有以下有益效果：

本实用新型在使用的过程中，将待电镀的物件安装在物料槽内，并且利用导通块的接触端与待电镀物料的表面接触，然后直接将电镀盒通过挂件挂在电路系统的阴极端，这样在进行电镀的过程中，物件与主电路的连通点环绕物件的边缘设置，从而能够有效的降低在电镀过程中产生的尖端效应，进而有效的降低因为传统挂镀过程中导电点单一且不均匀而造成尖端效应而影响镀层均匀性的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型主视结构示意图。

图3为本实用新型侧视结构示意图。

图4为本实用新型无挡盖结构示意图。

图5为图4的主视结构示意图。

图6为图2中A-A剖面结构示意图。

图7为图6中A处的局部放大结构示意图。

其中，1-电镀盒、11-承接块、12-挡盖、2-物料槽、21-镶嵌槽、22-过液窗、23-橡胶圈、3-导通块、31-金属板、32-物料框、33-导电接触条、34-导电衔接板、4-挂件、5-空隙。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1、图4、图5以及图6所示的，一种电镀挂具，包括电镀盒1，在本实施例中的电镀盒1是用于安装物料的，浸泡于电镀液，并且在电镀盒1的表面设置有用于镶嵌物料的物料槽2，这样物料镶嵌固定在电镀液中，并且与电镀液的接触面积即为物料槽2的开口大小，而且在物料槽2内设置有与待电镀物料接触的导通块3，所述导通块3的接触端环绕待电镀物料设置，导通块3的底端与物料的表面贴合，这样，在导通块3的一端伸出电镀盒1后，并且与所述电镀盒1外壁设的挂件4导电连接的同时，在使用的过程中，将电镀盒1的挂件4挂在电路的阴极端，同时让电镀盒1浸泡在电镀液中，既能够进行电镀作用。

这样，在本实施例中，利用导通块3的接触端与待电镀物料的表面接触，然后直接将电镀盒1通过挂件4挂在电路系统的阴极端，这样在进行电镀的过程中，物件与主电路的连通点环绕物件的边缘设置，从而能够有效的降低在电镀过程中产生的尖端效应，进而有效的降低因为传统挂镀过程中导电点单一且不均匀而造成尖端效应而影响镀层均匀性的问题。

再者，请再结合图2、图3以及图7所示的，前述的电镀盒1包括承接块11，这里的承接块11可以采用矩形块也可以采用圆柱块；

在承接块11的一面设置有镶嵌槽21，用于将待电镀的物料片进行安装定位，前述的镶嵌槽21可以设置多个，从而实现能够一次性对多个物料进行电镀的目的；

前述的导通块3设置在所述承接块11设有所述镶嵌槽21的一面，并且所述承接块11设置有所述镶嵌槽21的一面扣合设置有挡盖12，前述的导通块3设置在挡盖12与承接块11之间，这样，从而利用挡盖12与承接块11的扣合将导通块3进行夹持，从而将导通块3进行便捷的安装定位；

而且，前述的挡盖12上设置有与所述镶嵌槽21连通的过液窗22，这样将物料安装在镶嵌槽21内，并且利用导通块3和承接块11将物料固定在镶嵌槽21中，电镀液穿过过液窗22和导通块3，然后与物料片的暴露面进行接触，从而在挂件4与阴极端连通后，开始电镀作业。

另外，更进一步的，所述挡盖12朝向所述承接块11的一面安装有橡胶圈23，这里的橡胶圈23用于对电镀液就进行阻挡作用，将电镀液和导通块3的接触端进行隔绝，避免导通块3设置在电镀盒1内的部分与电解液发生接触，进而避免在到导通块3上形成大量镀层，影响其也物料的接触；

而且，前述的橡胶圈23环绕所述过液窗22设置，而且橡胶环的一端与挡盖12固定连接，另一端在作业时与物料片的表面接触，并且在挡盖12的挤压下发生一定的形变，从而利用橡胶环将挡盖12与物料片之间的缝隙进行隔断，同时让前述的橡胶圈23的外壁与所述镶嵌槽21的内壁之间设置有空隙5，导通块3的接触端设置在所述空隙5内；从而利用橡胶环对电镀液进行隔绝。

而且，更进一步的说，前述的过液窗22、橡胶圈23的内环以及镶嵌槽21形成所述物料槽2。具体的橡胶圈23的内环面积即为物料片在电解液内的暴露面积。

更具体的，针对导通块3而言，可以再参考图4和图5所示的，前述的导通块3包括设置在所述承接块11设有镶嵌槽21一面的金属板31，所述金属板31与所述镶嵌槽21对应的位置设置有物料框32，前述的物料框32环绕过液窗22设置；

同时物料框32的内壁设有朝向所述承接块11延伸作为所述接触端的导电接触条33，所述导电接触条33环绕所述物料框32设置，并且在装置使用的过程中前述的导电接触条33的底端与物料片的表面贴合接触，从而让物料片的表面与阴极端连通；

再者，前述的金属板31背向所述承接块11的一面安装有导电衔接板34，导电衔接板34伸出所述挡盖12与导电的所述挂件4连接，从而完成让金属板31与阴极端连通的操作。

再者，前述的金属板31与所述挡盖12通过螺栓固定，所述橡胶圈23粘结固定在所述挡盖12朝向所述承接块11的一面。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电镀挂具，其特征在于：包括电镀盒（1），所述电镀盒（1）的表面设置有用于镶嵌物料的物料槽（2），所述物料槽（2）内设置有与待电镀物料接触的导通块（3），所述导通块（3）的接触端环绕待电镀物料设置，所述导通块（3）的一端伸出所述电镀盒（1）与所述电镀盒（1）外壁设的挂件（4）导电连接。

2.根据权利要求1所述的一种电镀挂具，其特征在于：所述电镀盒（1）包括承接块（11），所述承接块（11）的一面设置有镶嵌槽（21），所述导通块（3）设置在所述承接块（11）设有所述镶嵌槽（21）的一面，所述承接块（11）设置有所述镶嵌槽（21）的一面扣合设置有挡盖（12），所述挡盖（12）上设置有与所述镶嵌槽（21）连通的过液窗（22）。

3.根据权利要求2所述的一种电镀挂具，其特征在于：所述挡盖（12）朝向所述承接块（11）的一面安装有橡胶圈（23），所述橡胶圈（23）环绕所述过液窗（22）设置，所述橡胶圈（23）的外壁与所述镶嵌槽（21）的内壁之间设置有空隙（5），所述导通块（3）的接触端设置在所述空隙（5）内。

4.根据权利要求3所述的一种电镀挂具，其特征在于：所述过液窗（22）、所述橡胶圈（23）的内环以及所述镶嵌槽（21）形成所述物料槽（2）。

5.根据权利要求3所述的一种电镀挂具，其特征在于：所述导通块（3）包括设置在所述承接块（11）设有镶嵌槽（21）一面的金属板（31），所述金属板（31）与所述镶嵌槽（21）对应的位置设置有物料框（32），所述物料框（32）的内壁设有朝向所述承接块（11）延伸作为所述接触端的导电接触条（33），所述导电接触条（33）环绕所述物料框（32）设置，所述金属板（31）背向所述承接块（11）的一面安装有导电衔接板（34），所述导电衔接板（34）伸出所述挡盖（12）与导电的所述挂件（4）连接。

6.根据权利要求5所述的一种电镀挂具，其特征在于：所述金属板（31）与所述挡盖（12）通过螺栓固定，所述橡胶圈（23）粘结固定在所述挡盖（12）朝向所述承接块（11）的一面。

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