CN210349795U - 一种芯片装填机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。本实用新型通过设置芯片上料和回收机构，可以对承载平台中的芯片进行上料和回收，且上料和回收不会影响承载平台的摆动，提高了芯片的上料效率，且无需人工参与，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械制造领域，特别涉及一种芯片装填机构。
背景技术
二极管封装过程中，需要将芯片上料到芯片承载盘的芯片卡槽中。目前是采用人工端起芯片承载盘进行来回抖动的方式，由于每个人每次抖动芯片载料盘的手法和力度是不一样的，从而导致每个芯片载料盘装入芯片的数量和效率不一样，且人工手抖的方式不但费时、费力，且工作效率低，人工成本较高。
实用新型内容
本实用新型提供一种芯片装填机构，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。
作为优选，所述摆动机构包括固定在所述外框底部的半圆形齿轮、与所述半圆形齿轮啮合的齿条以及驱动所述半圆形齿条来回往复运动的驱动件。
作为优选，所述齿条的底部设置有直线滑轨。
作为优选，所述芯片机械手的端部为勺状结构，所述勺状结构由橡胶材料制成。
作为优选，所述芯片回收流道的底部设置有调节机构，以便于实时调整芯片流道的倾斜角度和位置。
作为优选，所述调节机构包括旋转电机、与旋转电机连接的安装座和设置在所述安装座上的角度调节组件。
作为优选，所述角度调节组件采用对称设置的两组气缸，所述两组气缸的活动端分别与芯片回收流道的两端固接。
与现有技术相比，本实用新型的一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。本实用新型通过设置芯片上料和回收机构，可以对承载平台中的芯片进行上料和回收，且上料和回收不会影响承载平台的摆动，提高了芯片的上料效率，且无需人工参与，降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的一种芯片装填机构的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
如图1所示，本实用新型提供一种芯片装填机构，包括：承载平台1、设置在承载平台1底部的摆动机构2和设置在承载平台1上的芯片刮板3。其中，所述摆动机构2用于带动承载平台1来回摇摆，芯片刮板3设置在摆动机构2上，可以对承载平台1内的芯片进行轻刮，使卡在芯片槽中但未装入芯片槽的芯片被扫出或者被扫入，提高芯片的安装效果。
继续参照图1，所述承载平台1包括：与摆动机构2连接的外框11和设置在所述外框11上且与料盘对应的载台12。所述载台12上设置有芯片承载盘13，所述芯片承载盘13由限位机构14定位在所述载台12上，且所述载台12和所述芯片承载盘13的边缘与所述外框11的侧壁紧密连接，所述芯片刮板3的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板3的两端分别与设置在所述外框11的侧壁上的行走机构4连接。具体地，所述芯片承载盘13铺设在载台12上，并且由限位机构14压合固定，芯片承载盘13和载台12与外框11的侧壁紧密连接，可以防止在移动过程中落入缝隙。
进一步的，本实用新型还包括芯片上料和回收机构5，所述芯片上料和回收机构5包括：芯片料仓51、芯片回收流道52和芯片送料机械手，所述芯片回收流道52的一端与所述载台12的一端对应，所述芯片回收流道52的另一端与所述芯片料仓51的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓51中的芯片并移动至所述承载平台1。优选地，所述芯片机械手的端部为勺状结构，所述勺状结构由橡胶材料制成，可以抓取芯片且不会损伤芯片。
所述芯片回收流道51的底部设置有调节机构53，以便于实时调整芯片流道的倾斜角度和位置。具体地，所述芯片回收流道51的端部与设置在所述承载平台1端部的开口可拆卸式连接，并且，所述承载平台1上的开口可关闭。为了避免芯片滑落，可以将所述芯片回收流道51设置为管道式结构。
继续参照图1，所述调节机构53包括旋转电机531、与旋转电机531连接的安装座532和设置在所述安装座532上的角度调节组件533。所述角度调节组件533采用对称设置的两组气缸，所述两组气缸的活动端分别与芯片回收流道51的两端固接。通过两组气缸配合，可以调节芯片回收流道51的倾斜角度，同时通过旋转电机531可以对所述芯片回收管道51的位置进行调整，以便于适用不同环境。需要说明的是，由于安装座532、芯片回收流道51和气缸均可以采用轻型材料制造，故采用旋转电机531带动旋转的方式具有可行性。
优选地，可以使承载平台1的摆动方向与芯片刮板3的移动方向垂直，如此便可以利用摆动机构2与芯片刮板3配合，将芯片集中到承载平台1的出口，进而便于芯片的出料。
作为优选，所述载台12内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘13位置对应的开口，将真空吸附腔与外部真空发生器连接，可以对落入芯片承载盘的芯片槽中的芯片进行吸附，避免摇摆过程中芯片滑落。
作为优选，所述限位机构14采用压块，所述压块设置在外框侧壁的四个拐角处，可以对芯片承载盘的四个拐角进行压紧。需要说明的是，由于芯片承载盘13与外框11的侧壁紧密连接，即使不设置限位机构14，在摇摆过程中也不会对卡在其芯片槽中的芯片造成大的影响，故所述限位机构14，可以根据实际需要进行取舍。当然，将所述限位机构14设置在芯片承载盘13的四个拐角处，可以减少限位机构14对承载平台1内的芯片的影响。
继续参照图1，所述行走机构4采用电机、与所述电机连接的丝杆以及在丝杆上的丝杆滚珠，所述丝杆滚珠与所述芯片刮板3连接，所述电机和丝杆均通过安装座固定在所述外框11侧壁上。具体地，所述芯片刮板3有行走机构4带动，在芯片承载盘13的表面进行轻刮，在刮动过程中，已经进入到芯片承载盘13的芯片槽中的芯片不会受到影响，而对于卡在芯片槽中或者半进入芯片槽中的芯片，则会被刮起或者刮平，提高了本实用新型的芯片装入芯片承载盘13的工作效率。
作为优选，所述摆动机构2包括固定在所述外框11底部的半圆形齿轮21、与所述半圆形齿轮21啮合的齿条22以及驱动所述齿条22来回往复运动的驱动件23，进一步的，所述齿条23的底部设置有直线滑轨(图中未示出)。驱动件23通常采用气缸，气缸通过往复拉动齿条22，使得齿条22与半圆形齿轮21的圆弧边不断啮合，进而使得与半圆形齿轮21连接的外框11不断的发生摆动，本实用新型中的摆动机构2结构简单，且操作方便，成本低廉，便于实现。
显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，其特征在于，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。
2.如权利要求1所述的一种芯片装填机构，其特征在于，所述摆动机构包括固定在所述外框底部的半圆形齿轮、与所述半圆形齿轮啮合的齿条以及驱动所述半圆形齿条来回往复运动的驱动件。
3.如权利要求2所述的一种芯片装填机构，其特征在于，所述齿条的底部设置有直线滑轨。
4.如权利要求1所述的一种芯片装填机构，其特征在于，所述芯片机械手的端部为勺状结构，所述勺状结构由橡胶材料制成。
5.如权利要求1所述的一种芯片装填机构，其特征在于，所述芯片回收流道的底部设置有调节机构，以便于实时调整芯片流道的倾斜角度和位置。
6.如权利要求5所述的一种芯片装填机构，其特征在于，所述调节机构包括旋转电机、与旋转电机连接的安装座和设置在所述安装座上的角度调节组件。
7.如权利要求6所述的一种芯片装填机构，其特征在于，所述角度调节组件采用对称设置的两组气缸，所述两组气缸的活动端分别与芯片回收流道的两端固接。
Priority Applications (1)
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| CN201921349421.XU CN210349795U (zh) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | 一种芯片装填机构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113083861A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-09 | 路志国 | 一种废旧半导体储存器检测回收系统及其使用方法 |
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2019
- 2019-08-19 CN CN201921349421.XU patent/CN210349795U/zh not_active Expired - Fee Related
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