CN210163338U - 一种真空玻璃封接装置 - Google Patents

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李彦兵
庞世涛
吴海燕
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Abstract

一种真空玻璃封接装置,包括:底架;焊接平台;密封组件;真空机构;真空玻璃输送机构;用焊接机构和焊接驱动机构;所述焊接平台、所述真空玻璃输送机构、所述焊接机构和所述焊接驱动机构均设置在所述底架上;所述密封组件设置在所述焊接平台上;所述真空机构通过管道与所述焊接平台相连。本实用新型提供的真空玻璃封接装置,能够在真空玻璃的封接过程中避免真空室反复抽真空、降低真空玻璃传输过程中的震动幅度。大大的提高了真空玻璃封接装置的生产效率,提高真空玻璃的成品率。

Description

一种真空玻璃封接装置
技术领域
本申请涉及真空玻璃制造技术领域,尤其涉及一种真空玻璃封接装置。
背景技术
真空玻璃的制作往往包括以下步骤:原片的切割-玻璃板的钢化-支撑物的布放-玻璃的合片-真空玻璃的封接-抽真空。现有技术中的封接步骤在具有一定真空度的真空腔内进行,焊接平台上设置有侧传输装置,用于接送真空玻璃组件,由于侧传输装置需要相对焊接平台进行上下移动,因此现有技术中在侧传输装置下方设置有升降气缸,而升降气缸也设置在真空腔内,造成真空腔体较大,而真空玻璃组件每次进入都要重新抽真空,这就造成了抽真空效率的大大降低,严重影响了生产节拍。随着真空玻璃组件在真空室内的高频次进出,需要对内腔较大的真空室反复抽真空,带来效率的低下和能源的严重浪费。
实用新型内容
为了解决上述现有技术中真空玻璃封接装置所存在的问题,本实用新型提供一种真空玻璃封接装置,通过使用本实用新型中所公开的真空玻璃封接装置,减少了真空腔内的设备数量,减小了真空腔的体系,大大提升了抽真空的效率,提升了生产节拍。大大的提高了真空玻璃封接装置的生产效率,提高真空玻璃的成品率。
为了解决上述问题,本实用新型所提供的技术方案为:
一种真空玻璃封接装置包括:底架;用于在焊接过程中设置所述真空玻璃的焊接平台;用于在焊接过程中为所述真空玻璃提供气密封空间的密封组件;用于抽取真空的真空机构;用于将待封接的真空玻璃组件输送至焊接平台上方的真空玻璃输送机构;用于加热熔化真空玻璃的密封焊料并使真空玻璃形成密封的焊接机构和用于驱动所述焊接机构沿着真空玻璃焊料的轨迹运行的焊接驱动机构;所述焊接平台、所述真空玻璃输送机构、所述焊接机构和所述焊接驱动机构均设置在所述底架上;所述密封组件设置在所述焊接平台上;所述真空机构通过管道与所述焊接平台相连。
进一步,所述的焊接机构包括焊接头,所述焊接头与焊接驱动机构连接;所述焊接驱动机构包括三轴移动机构和三轴移动机构机架,所述三轴移动机构设置在三轴移动机构机架上;所述三轴移动机构机架设置在所述底架上。
进一步,所述密封组件包括环形侧壁、盖板和压紧板,所述盖板通过所述压紧板固定在环形侧壁顶部。
进一步,所述密封组件能够相对所述焊接平台在垂直方向上移动。
进一步,所述真空玻璃输送机构包括主动传送辊、被动传送辊、主动传送辊支架和传送皮带,主动传送辊支撑在所述主动传送辊支架上,所述主动传送辊支架固定在所述底架上,所述被动传送辊设置在所述焊接平台的两端,并将动力传递给传送皮带,所述传送皮带用于传送真空玻璃的部分工作面设置在所述密封组件和焊接台之间。
进一步,所述焊接平台上设置有用于与所述真空装置连接的通孔。
进一步,所述传送皮带上设置有用于与所述真空装置连接的通孔。
本实用新型提供一种真空玻璃封接装置,通过在焊接平台上设置可在垂直方向上移动的密封组件,在真空玻璃封接时下降,将待封接的真空玻璃密封在焊接平台上,在对其封闭的空间进行抽取真空,由于密封组件所封闭的空间大小与待加工的真空玻璃相配,所以真空空间较小,抽取真空的时间大大减少。并且本实用新型中所公开的一种真空玻璃封接装置可以直接在现有设备上进行改造;具有结构简单、安装方便、实用性和可操作性强等优点。
附图说明
图1为本实用新型中真空玻璃结构示意图(俯视图)。
图2为本实用新型中真空玻璃结构示意图(剖面图)。
图3为本实用新型真空玻璃封接装置结构示意图(主视图)。
图4为本实用新型真空玻璃封接装置结构示意图(剖视图)。
图5为焊接台结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
如图1、2所示,本实用新型所封接的真空玻璃结构包括:第一玻璃板a,第二玻璃板b、封接焊料c和中间支撑物d。在第一玻璃板a,第二玻璃板b经过钢化处理后,在这两块玻璃板的边缘设置密封焊料c,在其中一块玻璃板上均布若干中间支撑物d,然后将两者合片,送入到真空玻璃封接装置中进行封接。
如图3-5所示,本实用新型的真空玻璃封接装置包括:底架1、焊接平台2、焊接机构、密封组件3.7、真空机构、真空玻璃输送机构和焊接驱动机构。
其中,底架1设置在最底端,其作用是为装置整体提供支撑。焊接平台3设置在底架1上,其包括用于设置真空玻璃板的顶面8和用于支撑顶面8的支架9。优选的,支架9固定设置在底架1上。
焊接机构包括:焊接头5,焊接头5设置在焊接驱动机构上,并在焊接驱动机构的驱动下完成焊接过程中的移动。
焊接驱动机构包括三轴移动机构4和三轴移动机构机架2,三轴移动机构4设置在三轴移动机构机架2上,三轴移动机构机架2设置在底架1上。
真空玻璃输送机构,用于将待封接的真空玻璃组件输送至焊接平台3上方。包括:驱动件(图中未显示)、主动传送辊支架3.1、主动传送辊3.2、两个被动传送辊3.4和传送皮带3.3。主动传送辊支架3.1固定在底架1上,主动传送辊3.2设置在主动传送辊支架3.1上。两个被动传送辊3.4分别设置在所述焊接平台3的两端,传送皮带3.3通过设置在焊接平台的顶面8两端的被动传送辊3.4涨紧,其工作平面(用于传送真空玻璃的部分)位于设置在密封组件3.7和焊接台的顶面8之间。
密封组件3.7用于在焊接过程中为待封接的真空玻璃组件3.6提供气密封空间,包括环形侧壁3.71、盖板3.72、压紧板3.73和密封圈3.74,盖板3.72设置在环形侧壁3.71的顶端,并通过压紧板3.73气密封的固定在环形侧壁3.71上。密封圈设置在环形侧壁3.71底部。包括环形侧壁3.71和盖板3.72所围成的内部空间大小应根据待封接的真空玻璃组件3.6大小确定,略大于待封接的真空玻璃组件3.6即可。密封组件3.7能够相对焊接平台3在垂直方向上移动,当待封接的真空玻璃3.6整体进入后到焊接平台3上,密封组件3.7下降,其底部密封圈3.74压紧在传送皮带3.3上,从而密封传送皮带3.3和密封组件3.7之间的间隙,为待封接的真空玻璃3.6提供一个气密封的封闭空间,为后续的抽真空操作做好准备。
真空机构用于对密封组件3.7和传送皮带3.3之间的密封空间抽取真空,包括真空泵6和管道7。焊接平台3的顶面8上和传送皮带3.3上设置有用于与管道7连接的通孔。
工作时,如图3-5所示,密封组件3.7抬起,并相对于顶面8升高到设定高度。真空玻璃输送机构启动,传送皮带3.3将待封接的真空玻璃组件3.6输送至顶面8上的设定位置,并停止运动。密封组件3.7下降,将真空玻璃组件3.6罩在其中,并压紧在传送皮带3.3上,此时,密封组件3.7与传送皮带3.3将待封接的真空玻璃组件3.6封闭起来,在待封接的真空玻璃组件3.6周围形成气密封的封闭空间。随后,启动真空机构中的真空泵6,通过管道7为由密封组件3.7和传送皮带3.3组成的封闭空间内抽取真空。封闭空间内的真空度达到设定要求后,启动焊接机构,焊接头5在焊接驱动机构的驱动下沿焊接路径对待封接的真空玻璃组件3.6进行焊接,焊接完成后。密封组件3.7上升到设定高度,真空玻璃输送机构再次启动,传送皮带3.3将待封接的真空玻璃组件3.6输送到后续工位,进行下一步处理。
本实用新型中所公开的真空玻璃封接装置,由于采用了密封组件代替真空室,大大减小了在焊接过程中为真空玻璃组件提供真空的封闭空间。缩短了抽取真空的时间,并降低了制造成本。并且由于密封组件体积小,所以造价也比现有技术中的真空室低很多,并且可以随时根据真空玻璃的大小调整密封组件的大小,
以上是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种真空玻璃封接装置,其特征在于,所述真空玻璃封街装置包括:
底架;
用于在焊接过程中放置所述真空玻璃的焊接平台;
用于在焊接过程中为所述真空玻璃提供气密空间的密封组件;
用于抽取真空的真空机构;
用于将待封接的真空玻璃组件输送至焊接平台上方的真空玻璃输送机构;
用于加热熔化真空玻璃密封焊料并使真空玻璃形成密封的焊接机构和用于驱动所述焊接机构沿着真空玻璃焊料的轨迹运行的焊接驱动机构;
所述焊接平台、所述真空玻璃输送机构、所述焊接机构和所述焊接驱动机构均设置在所述底架上;
所述密封组件设置在所述焊接平台上;
所述真空机构通过管道与所述焊接平台相连。
2.根据权利要求1所述真空玻璃封接装置,其特征在于,所述真空玻璃输送机构包括主动传送辊、被动传送辊、主动传送辊支架和传送皮带,主动传送辊设置在所述主动传送辊支架上,所述主动传送辊支架固定在所述底架上,所述被动传送辊设置在所述焊接平台的两端,并将动力传递给传送皮带,所述传送皮带的部分工作面设置在所述密封组件和焊接台之间。
3.根据权利要求1所述真空玻璃封接装置,其特征在于,所述焊接平台上设置有用于与所述真空机构连接的通孔。
4.根据权利要求2所述真空玻璃封接装置,其特征在于,所述传送皮带上设置有用于与所述真空机构连接的通孔。
5.根据权利要求1所述真空玻璃封接装置,其特征在于,所述的焊接机构包括焊接头,所述焊接头与焊接驱动机构连接;所述焊接驱动机构包括三轴移动机构和三轴移动机构机架,所述三轴移动机构设置在三轴移动机构机架上;所述三轴移动机构机架设置在所述底架上。
6.根据权利要求1所述真空玻璃封接装置,其特征在于,所述密封组件包括环形侧壁、盖板和压紧板,所述盖板通过所述压紧板固定在环形侧壁顶部。
7.根据权利要求6所述真空玻璃封接装置,其特征在于,所述密封组件能够相对所述焊接平台在垂直方向上移动。
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