CN209313804U - 一种封装smd石英晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装SMD石英晶体谐振器，涉及石英晶体谐振器技术领域，主要为了解决现有石英晶体谐振器的印制电路需要从金属平盖与陶瓷基座封接面处通过，封装过程中印制电路容易被熔断的问题；该装置包括陶瓷基座、石英晶片和金属平盖；所述陶瓷基座上位于石英晶片左右两侧分别均匀开设有若干通孔，通孔内固定连接有与其配合的导电柱，所述导电柱底端与陶瓷基座底部平齐；所述陶瓷基座底部左右两侧固定连接有电极；所述石英晶片通过银胶与导电柱固定连接。本实用新型石英晶片通过导电柱与电极连接，无需通过印刷电路金属平盖与陶瓷基座封接面处绕行，不会出现印刷电路被熔融打断的情况，同时减小电路路程，运行更稳定。

Description

一种封装SMD石英晶体谐振器

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体是一种封装SMD石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型；现有的普通SMD石英晶体谐振器容易存在封装效果不佳的问题。

专利申请号为201720661228.4的实用新型专利公开了一种封装SMD石英晶体谐振器，其石英晶片通过银胶与陶瓷基座固化，金属平盖与陶瓷基座封接面覆有银铜金属层通过激光焊接溶接密封形成石英晶体工作所需的密封空间，相对于原有的石英晶体谐振器具有封装效果好、节省成本的优点，但其采用印制电路进行导电，印制电路需要从金属平盖与陶瓷基座封接面处通过，封装过程中印制电路容易被熔断，影响使用时的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装SMD石英晶体谐振器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种封装SMD石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、石英晶片和金属平盖；所述陶瓷基座顶部中心处设置有沉槽，所述石英晶片位于沉槽上方且与陶瓷基座顶部贴合；所述金属平盖与陶瓷基座边缘封接面之间通过激光焊接密封；所述陶瓷基座上位于石英晶片左右两侧分别均匀开设有若干通孔，通孔内固定连接有与其配合的导电柱，所述导电柱底端与陶瓷基座底部平齐；所述陶瓷基座底部左右两侧固定连接有电极；所述石英晶片通过银胶与导电柱固定连接。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还提供以下可选技术方案：

在一种可选方案中：所述电极为印刷金属层。

在一种可选方案中：所述陶瓷基座左右两侧的导电柱各设置有两根。

在一种可选方案中：所述导电柱顶端与石英晶片左右两端贴合。

在一种可选方案中：所述陶瓷基座边缘封接面处开设有环形凹槽，环形凹槽内填充有银铜金属层。

在一种可选方案中：所述陶瓷基座边缘封接面为阶梯状。

在一种可选方案中：所述环形凹槽开设于陶瓷基座边缘封接面的阶梯转折处。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果如下：

1、石英晶片通过导电柱与电极连接，无需通过印刷电路金属平盖与陶瓷基座封接面处绕行，不会出现印刷电路被熔融打断的情况，同时减小电路路程，运行更稳定；

2、激光焊接过程中，银铜金属层熔融，从而对金属平盖与陶瓷基座进行熔接，熔接面有两个，使得金属平盖与陶瓷基座的连接更加稳固，密封性更好。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型实施例1的仰视结构示意图。

图3为本实用新型实施例1中电极与导电柱连接的结构示意图。

图4为本实用新型实施例2的结构示意图。

图5为本实用新型实施例2中金属平盖去除后的俯视结构示意图。

附图标记注释：1-陶瓷基座、2-电极、3-导电柱、4-沉槽、5-石英晶片、6-银胶、7-银铜金属层、8-金属平盖。

具体实施方式

以下实施例会结合附图对本实用新型进行详述，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在实际应用中，各部件的形状、厚度或高度可扩大或缩小。本实用新型所列举的各实施例仅用以说明本实用新型，并非用以限制本实用新型的范围。对本实用新型所作的任何显而易知的修饰或变更都不脱离本实用新型的精神与范围。

实施例1

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种封装SMD石英晶体谐振器，包括陶瓷基座1、石英晶片5和金属平盖8；所述陶瓷基座1顶部中心处设置有沉槽4，所述石英晶片5位于沉槽4上方且与陶瓷基座1顶部贴合；所述陶瓷基座1边缘封接面处开设有环形凹槽，环形凹槽内填充有银铜金属层7；所述金属平盖8与陶瓷基座1边缘封接面之间通过激光焊接密封；激光焊接过程中，银铜金属层7熔融，从而对金属平盖8与陶瓷基座1进行熔接，保证密封性；所述陶瓷基座1上位于石英晶片5左右两侧分别均匀开设有若干通孔，通孔内固定连接有与其配合的导电柱3，所述导电柱3底端与陶瓷基座1底部平齐；优选地，所述陶瓷基座1左右两侧的导电柱3各设置有两根；所述陶瓷基座1底部左右两侧固定连接有电极2，电极2为印刷金属层，由此，电极2与导电柱3连接导通；所述导电柱3顶端与石英晶片5左右两端贴合，所述石英晶片5通过银胶6与导电柱3固定连接，由此，石英晶片5与导电柱3连接导通，使得电极2与石英晶片5连接导通；石英晶片5通过导电柱3与电极2连接，无需通过印刷电路金属平盖与陶瓷基座封接面处绕行，不会出现印刷电路被熔融打断的情况，同时减小电路路程，运行更稳定。

实施例2

请参阅图4～5，本实用新型实施例与实施例1的不同之处在于，所述陶瓷基座1边缘封接面为阶梯状，所述环形凹槽开设于陶瓷基座1边缘封接面的阶梯转折处；由此，激光焊接过程中，银铜金属层7熔融，从而对金属平盖8与陶瓷基座1进行熔接，熔接面由一个变成了两个，使得金属平盖8与陶瓷基座1的连接更加稳固，密封性更好。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种封装SMD石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)、石英晶片(5)和金属平盖(8)；所述陶瓷基座(1)顶部中心处设置有沉槽(4)，所述石英晶片(5)位于沉槽(4)上方且与陶瓷基座(1)顶部贴合；其特征在于，所述金属平盖(8)与陶瓷基座(1)边缘封接面之间通过激光焊接密封；所述陶瓷基座(1)上位于石英晶片(5)左右两侧分别均匀开设有若干通孔，通孔内固定连接有与其配合的导电柱(3)，所述导电柱(3)底端与陶瓷基座(1)底部平齐；所述陶瓷基座(1)底部左右两侧固定连接有电极(2)；所述石英晶片(5)通过银胶(6)与导电柱(3)固定连接。

2.根据权利要求1所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于，所述电极(2)为印刷金属层。

3.根据权利要求2所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于，所述陶瓷基座(1)左右两侧的导电柱(3)各设置有两根。

4.根据权利要求3所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于，所述导电柱(3)顶端与石英晶片(5)左右两端贴合。

5.根据权利要求1-4任一所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于，所述陶瓷基座(1)边缘封接面处开设有环形凹槽，环形凹槽内填充有银铜金属层(7)。

6.根据权利要求5所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于，所述陶瓷基座(1)边缘封接面为阶梯状。

7.根据权利要求6所述的封装SMD石英晶体谐振器，其特征在于，所述环形凹槽开设于陶瓷基座(1)边缘封接面的阶梯转折处。