CN208136315U - 蒸镀用基板及蒸镀设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种蒸镀用基板及蒸镀设备。该基板包括：基板本体，所述基板本体的其中一表面上设置有包括铁磁材料的磁性膜层。该基板通过在基板本体的其中一表面上设置磁性膜层，当应用于材料蒸镀时，利用磁场对磁性膜层的吸附力，对基板本体施加朝下垂方向相反的作用力，以避免基板产生下垂，造成由于下垂产生的基板本体上的像素图形区域不能与金属掩膜板上的开口区域准确对位，产生对位误差或者造成制成显示面板产生混色不良的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示器制造技术领域，尤其是指一种蒸镀用基板及蒸镀设备。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示器以其主动发光、广视角、响应速度快及色彩绚丽等出众的显示特性，目前成为显示器行业中的重点开发领域。在OLED显示器制造中，蒸镀工艺为必不可少的工艺过程。
在进行蒸镀时需要将待形成蒸镀材料的玻璃基板与金属掩膜板对位，使蒸发材料穿过金属掩膜板上的对应图形区域沉积在玻璃基板上，以制成所需要的材料层。当前，随着大面积显示面板需求的增加，蒸镀工艺中玻璃基板的尺寸越来越大，由于玻璃基板的自身重力或者受热膨胀等原因，玻璃基板在蒸镀设备内会产生下垂问题，致使玻璃基板变形，这样不仅会使玻璃基板上的像素图形区域不能与金属掩膜板上的开口区域准确对位，产生对位误差，还会由于玻璃基板变形较大问题对金属掩膜板的表面平坦度造成影响，产生混色不良现象。
实用新型内容
本实用新型技术方案的目的是提供一种蒸镀用基板及蒸镀设备，用于解决在材料蒸镀过程中，基板产生下垂，造成玻璃基板上的像素图形区域不能与金属掩膜板上的开口区域准确对位，产生对位误差或混色不良的问题。
本实用新型提供一种蒸镀用基板，其中，包括：
基板本体，所述基板本体的其中一表面上设置有包括铁磁材料的磁性膜层。
优选地，所述的蒸镀用基板，其中，所述磁性膜层为聚酰亚胺薄膜层，内部设置有铁磁材料。
优选地，所述的蒸镀用基板，其中，所述磁性膜层覆盖所述基板本体的整个所述表面。
优选地，所述的蒸镀用基板，其中，所述磁性膜层包括位于所述表面上不同区域的多个部分，其中每一部分的所述磁性膜层在所述表面上的设置区域分别与所述基板本体的其中一像素图形区域对应。
本实用新型还提供一种蒸镀设备，其中，包括如上任一项所述的蒸镀用基板。
优选地，所述的蒸镀设备，其中，所述蒸镀设备还包括掩膜板和用于产生磁场以吸附所述掩膜板的磁板，其中所述基板本体设置于所述磁板与所述掩膜板之间，且所述表面为所述基板本体靠近所述磁板的表面。
优选地，所述的蒸镀设备，其中，所述蒸镀设备还包括：
采用隔磁材料制成的磁屏蔽材料层，所述磁屏蔽材料层设置于所述磁板与所述基板本体之间；
其中，所述磁屏蔽材料层包括至少一通孔区域，其中所述基板本体的像素图形区域在所述磁屏蔽材料层所在平面的投影，位于所述通孔区域的内部。
优选地，所述的蒸镀设备，其中，所述磁屏蔽材料层包括与所述掩膜板的边缘区域对应的第一部分和/或与所述掩膜板的内部区域对应的第二部分。
优选地，所述的蒸镀设备，其中，所述蒸镀设备还包括冷却板，其中所述磁屏蔽材料层通过耐高温胶带与所述冷却板贴附连接。
优选地，所述的蒸镀设备，其中，制成所述磁屏蔽材料层的隔磁材料为钢材。
本实用新型具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：
本实用新型实施例所述蒸镀用基板，通过在基板本体的其中一表面上设置磁性膜层，当应用于材料蒸镀时，利用磁场对磁性膜层的吸附力，对基板本体施加朝下垂方向相反的作用力，以避免基板产生下垂，造成由于下垂产生的基板本体上的像素图形区域不能与金属掩膜板上的开口区域准确对位，产生对位误差或者造成制成显示面板产生混色不良的问题。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例所述蒸镀用基板的剖面结构示意图；
图2为本实用新型第二实施例所述蒸镀用基板的剖面结构示意图；
图3为本实用新型第二实施例所述蒸镀用基板的平面结构示意图；
图4为本实用新型第三实施例所述蒸镀设备的剖面结构示意图；
图5为本实用新型实施例所述蒸镀设备中，磁屏蔽材料层与掩膜板之间的关系的平面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本实用新型具体实施例提供一种蒸镀用基板，通过设置包括铁磁材料的磁性膜层，当应用于蒸镀设备上设置于蒸镀设备用于吸附掩膜板的磁场中时，利用磁场对磁性膜层的吸附力，避免基板产生下垂，造成对位误差或产生混色不良。
具体地，如图1所示，本实用新型第一实施例中，所述蒸镀用基板包括：
基板本体10，基板本体10的其中一表面上设置有包括铁磁材料的磁性膜层20。
该蒸镀用基板通过在基板本体10的其中一表面上设置磁性膜层20，当应用于材料蒸镀时，利用磁场对磁性膜层20的吸附力，对基板本体10施加朝下垂方向相反的作用力，以避免基板产生下垂，造成由于下垂产生的基板本体10上的像素图形区域不能与金属掩膜板上的开口区域准确对位，产生对位误差的问题。
具体地，基板本体10设置磁性膜层20的表面位于蒸发源蒸发材料的相反侧，也即蒸发源所蒸发材料形成在基板本体10设置磁性膜层20表面的另一表面，磁性膜层20的设置不会影响蒸镀工艺过程。
本实用新型第一实施例中，磁性膜层20覆盖在基板本体10的整个表面，或者整个地铺设于基板本体10的其中一表面的其中一区域内，只要能够达到避免基板产生下垂的效果即可。
另外，本实用新型第一实施例中，较佳地，磁性膜层20为聚酰亚胺薄膜层，也即为PI层，内部设置有铁磁材料。例如该铁磁材料可以包括磁粉、铁、钴和/或镍，和/或包括磁粉、铁、钴和镍中的其中至少一个的合金或氧化物。具体地该铁磁材料可以采用掺杂形式设置于PI薄膜中，通过狭缝式涂布Slit Coating方式将PI薄膜涂覆在基板本体10的表面，在基板本体10上形成磁性膜层20。
这样，混入铁磁材料的磁性膜层20具有一定磁性，在设置于蒸镀设备用于吸附掩膜板的磁场中时，容易被产生磁场的磁板所吸附，而由于磁性膜层20与基板本体10固定连接，所以整个基板本体10也变得平整，从而减小基板本体10的下垂量，避免基板产生下垂，造成对位误差或产生混色不良。
采用上述方式在基板本体10上形成的磁性膜层20，在完成蒸镀工艺之后，通过激光照射方式即能够去除磁性膜层20，磁性膜层20的设置不会影响蒸镀工艺之后基板本体10的功能。
此外，本实用新型还提供第二实施例的蒸镀用基板，如图2和图3所示，在第二实施例中，所述蒸镀用基板包括：
基板本体10，基板本体10的其中一表面上设置有包括铁磁材料的磁性膜层20。
其中，与第一实施例不同，第二实施例中，磁性膜层20位于基板本体10的其中一表面上不同区域的多个部分，其中每一部分的磁性膜层20在该其中一表面上的设置区域分别与基板本体10的其中一像素图形的区域对应。如图3所示，采用该设置方式，依据基板本体10设置磁性膜层20表面的另一表面在进行材料蒸镀时所形成像素图形的区域，磁性膜层20在基板本体10的其中一表面上分区域分布，每一部分的磁性膜层20对应一个像素图形的区域。
这样，当应用于材料蒸镀时，利用磁场对每一部分的磁性膜层20的吸附力，避免基板本体10整体产生下垂，较佳地还能够有效保证每一部分的磁性膜层20所设置对应的每一像素图形的整个区域的平整。
本领域技术人员应该能够了解在材料蒸镀时，基板上形成像素图形的结构形式和方式，在此不详细描述。
与本实用新型第一实施例相同，较佳地，磁性膜层20为聚酰亚胺薄膜层，也即为PI层，内部设置有铁磁材料。其中磁性膜层20内设置铁磁材料的成分和方式与第一实施例相同，在此不再详细描述。同样，第二实施例中，在基板本体10上形成的磁性膜层20，在完成蒸镀工艺之后，通过激光照射方式即能够去除磁性膜层20，磁性膜层20的设置不会影响蒸镀工艺之后基板本体10的功能。
本实用新型具体实施例所述蒸镀用基板，通过设置包括铁磁材料的磁性膜层，磁性膜材可以在基板本体的整个表面分布，也可以依据所形成像素图形的区域分区域分布，当应用于蒸镀设备上设置于蒸镀设备用于吸附掩膜板的磁场中时，利用磁场对磁性膜层的吸附力，避免基板产生下垂，造成对位误差或产生混色不良。
本实用新型第三实施例提供一种蒸镀设备，该蒸镀设备包括上述蒸镀用基板。该蒸镀设备通过采用设置有磁性膜层的基板本体，使基板本体设置于蒸镀设备用于吸附掩膜板的磁场中时，利用磁场对磁性膜层的吸附力，避免基板本体产生下垂，以造成对位误差或产生混色不良。
具体地，如图4所述，本实用新型第三实施例中，所述蒸镀设备包括：磁板100、冷却板200、蒸镀用基板300、掩膜板400和蒸发源500。
本实用新型具体实施例中，蒸发源500、掩膜板400、基板300、冷却板200和磁板100分别由下至上依次设置，其中磁板100与冷却板200贴合连接，磁板100用于产生磁场，基板300设置于掩膜板400与冷却板200之间。
另外，掩膜板400为能够被磁场吸附的金属材料制成，利用磁板100所产生磁场对掩膜板400的吸附作用，避免掩膜板400的下垂。
进一步地，本实用新型具体实施例中，基板300包括基板本体10和设置于基板本体10上的磁性膜层20，其中磁性膜层20设置于基板本体10靠近磁板100一侧的表面。
结合图1和图2，磁性膜材20可以在基板本体10的整个表面分布，较佳地，可以依据基板300所形成像素图形的区域分区域分布，利用磁板100所产生磁场对磁性膜层20的吸附力，能够避免基板300产生下垂。
其中，基板300的具体结构可以结合图1和图2，并参阅以上第一实施例和第二实施例中的详细描述，在此不再赘述。
采用本实用新型具体实施例所述蒸镀设备，在进行材料蒸镀时，蒸发源500蒸发产生蒸镀材料，蒸镀材料透过掩膜板400沉积在基板本体10上靠近掩膜板400一侧的表面，以在基板300上形成与掩膜板400对应图形的材料层。由于基板本体10靠近磁板100的一侧设置有磁性膜层20，利用磁板100所产生磁场对磁性膜层的吸附力，能够避免基板300产生下垂，以造成与掩膜板400之间贴合不紧密，产生对位误差或造成阴影效应导致制成显示面板混色不良。
较佳地，本实用新型具体实施例中，如图4所示，所述蒸镀设备还包括：
采用隔磁材料制成的磁屏蔽材料层600，该磁屏蔽材料层600设置于磁板100与基板本体10之间；
磁屏蔽材料层600包括至少一通孔区域，其中基板本体10的像素图形区域在磁屏蔽材料层600所在平面的投影，位于通孔区域的内部。
本实用新型具体实施例中，针对掩膜板400由于中间区域设置对应蒸发材料的透过图形，边缘区域通常为连续的能够被磁场所吸附的整体结构，造成边缘区域材料密度大于中间区域材料密度，设置于磁板100所产生的磁场中时，掩膜板400上的磁场力不均匀，边缘区域的磁场力大于中间位置的磁场力，导致掩膜板400受力不均产生变形的问题，通过在磁板100与基板本体10之间设置磁屏蔽材料层600，用于屏蔽掩膜板400边缘区域的部分磁场，使掩膜板400受力均匀，能够与基板300稳定贴合，避免产生变形，造成制成显示面板的边缘混色不良。
具体地，基板本体10的像素图形区域在磁屏蔽材料层600所在平面的投影，位于磁屏蔽材料层600的通孔区域的内部，以避免磁屏蔽材料层600的设置对蒸镀过程造成影响。
较佳地，如图5所示，并结合图4，磁屏蔽材料层600包括与掩膜板400的边缘区域对应的第一部分610和/或与掩膜板400的内部区域对应的第二部分620。具体地，磁屏蔽材料层600与掩膜板400的对应部分，也即为磁屏蔽材料层600在掩膜板400所在平面的投影部分，其中本实用新型具体实施例中，第一部分610在掩膜板400所在平面的投影位于掩膜板400的边缘区域，第二部分620在掩膜板400所在平面的投影位于掩膜板400的中间区域，也即掩膜板400各个图形区域410之间的部分。
基于该设置方式，参阅图5，磁屏蔽材料层600在掩膜板400所在平面的投影，位于掩膜板400对应蒸发材料透过的图形区域410之外的部分，也即对应位于掩膜板400的制成材料部分，并非位于掩膜板400的图形区域410部分，不会影响掩膜板400的功能。
较佳地，磁屏蔽材料层600同时包括与掩膜板400的边缘区域对应的第一部分610和与掩膜板400的内部区域对应的第二部分620，同时设置对应掩膜板400的边缘区域和内部区域的部分，达到使整个掩膜板400的每一区域均受磁场力均匀。
本实用新型具体实施例中，较佳地，如图4所示，磁屏蔽材料层600通过耐高温胶带与冷却板200贴附连接，制成磁屏蔽材料层600的隔磁材料可以为钢材。此外通过耐高温胶带粘贴的方式，粘贴部位可以增强蒸镀时冷却板200对该处基板300的按压力度，使得冷却板200与基板300之间的压合更为紧密，更加有利于掩膜板褶皱的舒展，从而改善掩膜板的阴影不良。
当然，磁屏蔽材料层600的制成材料以及固定方式并不限于此，只要能够达到上述的功能即可。
本实用新型具体实施例所述蒸镀用基板及蒸镀设备，通过设置包括铁磁材料的磁性膜层，当应用于蒸镀设备上设置于蒸镀设备用于吸附掩膜板的磁场中时，利用磁场对磁性膜层的吸附力，能够有效地减小基板的下垂变形；此外通过进一步设置磁屏蔽材料层，还能够解决掩膜板的磁力不均匀问题，从而有效防止基板与掩膜板之间的贴合不紧密，产生对位误差或阴影效应导致制成显示面板时混色不良的问题。
以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述原理前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种蒸镀用基板，其特征在于，包括：
基板本体，所述基板本体的其中一表面上设置有包括铁磁材料的磁性膜层；
其中，蒸发源蒸发材料形成在所述表面的相对另一表面；
所述磁性膜层包括位于所述表面上不同区域的多个部分，其中每一部分的所述磁性膜层在所述表面上的设置区域分别与所述基板本体的其中一像素图形区域对应。
2.根据权利要求1所述的蒸镀用基板，其特征在于，所述磁性膜层为聚酰亚胺薄膜层，内部设置有铁磁材料。
3.一种蒸镀设备，其特征在于，包括权利要求1至2任一项所述的蒸镀用基板。
4.根据权利要求3所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备还包括掩膜板和用于产生磁场以吸附所述掩膜板的磁板，其中所述基板本体设置于所述磁板与所述掩膜板之间，且所述表面为所述基板本体靠近所述磁板的表面。
5.根据权利要求4所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备还包括：
采用隔磁材料制成的磁屏蔽材料层，所述磁屏蔽材料层设置于所述磁板与所述基板本体之间；
其中，所述磁屏蔽材料层包括至少一通孔区域，其中所述基板本体的像素图形区域在所述磁屏蔽材料层所在平面的投影，位于所述通孔区域的内部。
6.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述磁屏蔽材料层包括与所述掩膜板的边缘区域对应的第一部分和/或与所述掩膜板的内部区域对应的第二部分。
7.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备还包括冷却板，其中所述磁屏蔽材料层通过耐高温胶带与所述冷却板贴附连接。
8.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，制成所述磁屏蔽材料层的隔磁材料为钢材。
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