CN112981317B - 一种蒸镀掩膜版、蒸镀装置及蒸镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种蒸镀掩膜版、蒸镀装置及蒸镀方法，该蒸镀掩膜版包括：掩膜主体，多个励磁结构，所述励磁结构设置在所述掩膜主体远离待蒸镀基板的一侧；其中，所述待蒸镀基板与所述掩膜主体相对设置于蒸镀腔室内，且所述待蒸镀基板的非显示区域表面涂覆有磁性材料；所述励磁结构用于在蒸镀结束时，产生与所述蒸镀腔室内的第一磁场方向相反的第二磁场，使所述待蒸镀基板与所述掩膜主体分离。

Description

一种蒸镀掩膜版、蒸镀装置及蒸镀方法
技术领域
本发明涉及OLED蒸镀技术领域，尤其涉及一种蒸镀掩膜版、蒸镀装置及蒸镀方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器具有低能耗、自发光、宽视角及响应速度快等优点，被市场所追捧。
目前，采用蒸镀方式制备OLED显示器的像素单元中的膜层的方式较为广泛。在采用蒸镀方式成膜时，一般是通过蒸镀装置中的磁板将掩膜版吸附在待蒸镀基板上，以将蒸镀掩膜版固定住。
然而，在蒸镀过程中，由于掩膜版受到了蒸镀腔室内强磁场的作用，会和基板贴合的十分紧密，使得在蒸镀完成后由于基板和掩膜版贴合过于紧密而发生静电吸附，导致掩膜版撕裂。
发明内容
本发明实施例提供一种蒸镀掩膜版、蒸镀装置及蒸镀方法，用以解决现有技术中存在的上述问题。
第一方面，为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种蒸镀掩膜版，包括：
掩膜主体，
多个励磁结构，所述励磁结构设置在所述掩膜主体远离待蒸镀基板的一侧；其中，所述待蒸镀基板与所述掩膜主体相对设置于蒸镀腔室内，且所述待蒸镀基板的非显示区域表面涂覆有磁性材料；
所述励磁结构用于在蒸镀结束时，产生与所述蒸镀腔室内的第一磁场方向相反的第二磁场，使所述待蒸镀基板与所述掩膜主体分离。
一种可能的实施方式，所述掩膜主体，包括：
金属框；
多个金属支撑条，沿第一方向设置在所述金属框的一侧；
多个金属遮蔽条，沿第二方向设置在所述多个金属支撑条远离所述金属框的一侧；其中，所述金属遮蔽条与所述金属支撑条限制出一个显示面板对应的显示区域的位置，所述第一方向与所述第二方向相交。
一种可能的实施方式，所述励磁结构设置在所述金属支撑条与所述金属遮蔽条交叠的区域。
一种可能的实施方式，所述励磁结构设置在所述金属遮蔽条远离所述金属支撑条的一侧表面。
一种可能的实施方式，所述励磁结构设置在所述金属支撑条靠近所述金属遮蔽条的一侧表面，与所述励磁结构对应的金属遮蔽条中设置有开口，使所述励磁结构穿过所述开口。
一种可能的实施方式，所述励磁结构的两条电源线沿所述第二方向设置在所述金属遮蔽条上。
一种可能的实施方式，所述励磁结构的两条电源线分别沿所述第二方向、所述第一方向设置在所述金属遮蔽条、所述金属支撑条上。
一种可能的实施方式，所述励磁结构为励磁线圈。
一种可能的实施方式，所述励磁线圈的形状为圆形。
一种可能的实施方式，所述励磁结构还设置在所述蒸镀掩膜版的空白区域；其中，所述空白区域为所述金属框之外的区域。
第二方面，本发明实施例提供了一种蒸镀装置，包括如第一方面所述的蒸镀掩膜版。
第三方面，本发明实施例提供了蒸镀方法，包括：
将待蒸镀基板和如第一方面所述的蒸镀掩膜版放入蒸镀装置的蒸镀腔室内；
在关闭所述蒸镀装置的磁板的第一磁场的状态下，将所述待蒸镀基板和所述蒸镀掩膜版进行对位；
在对位完成后，开启所述第一磁场，使所述蒸镀掩膜版与所述待蒸镀基板贴紧；
使用蒸发源对所述待蒸镀基板进行蒸镀；
在蒸镀完成后，关闭所述磁板的第一磁场，并开启所述蒸镀掩膜版中的励磁结构，使所述励磁结构产生与所述第一磁场的方向相反的第二磁场；
移出所述蒸镀掩膜版与蒸镀完成的基板。
一种可能的实施方式，在对位完成后，还包括：
在开启所述第一磁场的同时，开启所述励磁结构，使所述励磁结构产生与所述第一磁场同向的第三磁场。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种蒸镀掩装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的掩膜主体的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的蒸镀掩膜版的结构示意图一；
图4为本发明实施例提供的励磁结构电压走线的布置示意图一；
图5为本发明实施例提供的励磁结构电压走线的布置示意图二；
图6为本发明实施例提供的蒸镀掩膜版的结构示意图二；
图7为本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种蒸镀掩膜版、蒸镀装置及蒸镀方法，用以现有技术中存在的上述技术问题。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
下面结合附图，对本发明实施例提供的一种蒸镀掩膜版、蒸镀装置及蒸镀方法进行具体说明。
请参见图1为本发明实施例提供的一种蒸镀掩装置的结构示意图，该掩膜装置的蒸镀掩膜版1包括：
掩膜主体11，
多个励磁结构12，励磁结构12设置在掩膜主体11远离待蒸镀基板2的一侧；其中，待蒸镀基板2与掩膜主体11相对设置于蒸镀腔室3内，且待蒸镀基板2的非显示区域表面涂覆有磁性材料；
励磁结构12用于在蒸镀结束时，产生与蒸镀腔室3内的第一磁场S1方向相反的第二磁场S2，使待蒸镀基板2与掩膜主体11分离。
如图1所示，蒸镀装置一般包括蒸镀腔室4。其中，蒸镀腔室4内设置有蒸发源、支撑结构、与支撑结构连接用于承载待蒸镀的待蒸镀基板2以及承载蒸镀掩膜版2的载具，载具上安装有多个磁板，磁板用于将蒸镀掩膜版1吸附在待蒸镀基板2上。并且，蒸镀掩膜版1、待蒸镀基板2和载具依次层叠设置在蒸发源的上方。在采用蒸镀方式成膜时，将蒸镀材料设置于蒸发源上，通过蒸发源对蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料的原子或分子从其表面气化形成蒸汽流，以入射到待蒸镀基板2表面，并凝结形成固态薄膜。图1只是简单示意了蒸镀腔室4中几个重要部件的位置，并未完全画出蒸镀装置的详细结构，例如，并没有画出各个的固定装置，或者其它功能装置，剩余的其它结构都可以根据需要进行设置，在此不做赘述。
在蒸镀掩膜版1的掩膜主体11远离待蒸镀基板2的一侧设置多个励磁结构12，并在待蒸镀基板2与励磁结构12对应的非显示区域表面涂覆磁性材料，使得在蒸镀结束时，控制励磁结构12产生与蒸镀腔室3内的第一磁场S1方向相反的第二磁场S2，使待蒸镀基板2与掩膜主体11分离，从而避免待蒸镀基板2与掩膜主体11因静电吸附造成掩膜主体11撕裂，进而能够有效的提高掩膜蒸镀版1的使用寿命、节约成本。
请参见图2为本发明实施例提供的掩膜主体的结构示意图。
掩膜主体11，包括：
金属框111；
多个金属支撑条112，沿第一方向X设置在金属框111的一侧；
多个金属遮蔽条113，沿第二方向Y设置在多个金属支撑条112远离金属框111的一侧；其中，金属遮蔽条113与金属支撑条112限制出一个显示面板对应的显示区域(图2中以白色区域示意)的位置，第一方向X与第二方向Y相交。
请参见图3为本发明实施例提供的蒸镀掩膜版的结构示意图一。
励磁结构12设置在金属支撑条111与金属遮蔽条112交叠的区域。
励磁结构12可以设置在金属遮蔽113条远离金属支撑条112的一侧表面。
励磁结构12还可以设置在金属支撑条112靠近金属遮蔽113条的一侧表面，此时与励磁结构12对应的金属遮蔽条113设置有开口，使励磁结构12可以穿过该开口。
请参见图4为本发明实施例提供的励磁结构电压走线的布置示意图一。
励磁结构12的两条电源线121沿第二方向Y设置在金属遮蔽条113上。
请参见图5为本发明实施例提供的励磁结构电压走线的布置示意图二。
励磁结构12的两条电源线121分别沿第二方向Y、第一方向X设置在金属遮蔽条113、金属支撑条112上。
在本发明提供的实施例中，励磁结构12为励磁线圈。
在本发明提供的实施例中，励磁线圈的形状可以为圆形也可以为其它形状。将励磁线圈的形状设置为圆形，可以使励磁线圈产生的磁场更均匀。
请参见图6为本发明实施例提供的蒸镀掩膜版的结构示意图二。
当由多个如图3所示的蒸镀掩膜版组成一个更大的蒸镀掩膜版时，励磁结构12还设置在蒸镀掩膜版1的空白区域；其中，空白区域为金属框111之外的区域。
在图6中本体114、安装载口(Loading hole)115、虚拟区(Dummy area)116、切割线(Cutting line)117、对位孔(Align hole)118、安装孔(Loading hole)119、子掩膜主体11(即图3所示的蒸镀掩膜版)。
基于同一发明构思，本发明实施例提供一种蒸镀装置，该蒸镀装置包括如上所述的蒸镀掩膜版。
基于同一发明构思，本发明实施例提供一种蒸镀方法，请参考图7，该蒸镀方法，包括：
步骤701：将待蒸镀基板2和蒸镀掩膜版1放入蒸镀装置的蒸镀腔室3内；
步骤702：在关闭蒸镀装置的磁板的第一磁场的状态下，将待蒸镀基板2和蒸镀掩膜版1进行对位；
步骤703：在对位完成后，开启第一磁场S1，使蒸镀掩膜版1与待蒸镀基板2贴紧；
步骤704：使用蒸发源对待蒸镀基板2进行蒸镀；
步骤705：在蒸镀完成后，关闭磁板的第一磁场S1，并开启蒸镀掩膜版1中的励磁结构12，使励磁结构12产生与第一磁场S1的方向相反的第二磁场S2；
步骤707：移出蒸镀掩膜版1与蒸镀完成的基板。
开启励磁结构12可以是关闭第一磁场S1后，让励磁结构12产生与第一磁场S1反向的第二磁场S2，这样能够将蒸镀掩膜版1与蒸镀完成的基板顺利分离，从而防止蒸镀掩膜版1撕裂。
一种可能的实施方式，在对位完成后，该方法还包括：
在开启第一磁场S1的同时，开启励磁结构12，使励磁结构产生与第一磁场S1同向的第三磁场。
开启励磁结构12还可以是在开启第一磁场S1的同时，让励磁结构产生与第一磁场S1同向的第三磁场，这样可以让待蒸镀基板2与蒸镀掩膜版1贴合的更加紧密；当蒸镀结束、关闭第一磁场S1后，再让励磁结构12产生与第一磁场S1反向的第二磁场S2，这样能够将蒸镀掩膜版1与蒸镀完成的基板顺利分离，从而防止蒸镀掩膜版1撕裂。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种蒸镀掩膜版，其特征在于，包括：
掩膜主体，
多个励磁结构，所述励磁结构设置在所述掩膜主体远离待蒸镀基板的一侧；其中，所述待蒸镀基板与所述掩膜主体相对设置于蒸镀腔室内，且所述待蒸镀基板的非显示区域表面涂覆有磁性材料；
所述励磁结构用于在蒸镀结束时，产生与所述蒸镀腔室内的第一磁场方向相反的第二磁场，使所述待蒸镀基板与所述掩膜主体分离。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述掩膜主体，包括：
金属框；
多个金属支撑条，沿第一方向设置在所述金属框的一侧；
多个金属遮蔽条，沿第二方向设置在所述多个金属支撑条远离所述金属框的一侧；其中，所述金属遮蔽条与所述金属支撑条限制出一个显示面板对应的显示区域的位置，所述第一方向与所述第二方向相交。
3.如权利要求2所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述励磁结构设置在所述金属支撑条与所述金属遮蔽条交叠的区域。
4.如权利要求3所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述励磁结构设置在所述金属遮蔽条远离所述金属支撑条的一侧表面。
5.如权利要求3所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述励磁结构设置在所述金属支撑条靠近所述金属遮蔽条的一侧表面，与所述励磁结构对应的金属遮蔽条中设置有开口，使所述励磁结构穿过所述开口。
6.如权利要求4所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述励磁结构的两条电源线沿所述第二方向设置在所述金属遮蔽条上。
7.如权利要求4所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述励磁结构的两条电源线分别沿所述第二方向、所述第一方向设置在所述金属遮蔽条、所述金属支撑条上。
8.如权利要求1-7任一项所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述励磁结构为励磁线圈。
9.如权利要求8所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述励磁线圈的形状为圆形。
10.如权利要求7所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述励磁结构还设置在所述蒸镀掩膜版的空白区域；其中，所述空白区域为所述金属框之外的区域。
11.一种蒸镀装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的蒸镀掩膜版。
12.一种蒸镀方法，其特征在于，包括：
将待蒸镀基板和如权利要求1-9任一项所述的蒸镀掩膜版放入蒸镀装置的蒸镀腔室内；
在关闭所述蒸镀装置的磁板的第一磁场的状态下，将所述待蒸镀基板和所述蒸镀掩膜版进行对位；
在对位完成后，开启所述第一磁场，使所述蒸镀掩膜版与所述待蒸镀基板贴紧；
使用蒸发源对所述待蒸镀基板进行蒸镀；
在蒸镀完成后，关闭所述磁板的第一磁场，并开启所述蒸镀掩膜版中的励磁结构，使所述励磁结构产生与所述第一磁场的方向相反的第二磁场；
移出所述蒸镀掩膜版与蒸镀完成的基板。
13.如权利要求12所述的蒸镀方法，其特征在于，在对位完成后，还包括：
在开启所述第一磁场的同时，开启所述励磁结构，使所述励磁结构产生与所述第一磁场同向的第三磁场。
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