CN110838564A - 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，用以避免待蒸镀基板与传送设备直接接触造成的显示不均。本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法，所述方法包括：提供待蒸镀基板；在所述待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧形成磁性体；将所述磁性体与包括磁性部件的传送设备贴合；在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合；在所述待蒸镀区形成蒸镀层后，将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离，并将所述传送设备与所述磁性体分离；去除所述待蒸镀基板上的所述磁性体。

Description

一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示产品由于对比度高、响应时间段、色彩度高、轻薄、可弯曲等优良特点，逐渐在手机显示屏、电视面板中扩大市场，被誉为最有可能取代液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)的下一代显示技术。其中OLED发光主要依靠有机电致发光材料的自主发光。目前真空蒸镀是最主流的OLED材料成膜方式。
现有技术中，需要蒸镀OLED材料的基板在真空蒸镀机的传送系统主要依靠接触式的方式，基板的背面利用具有粘性的物质与传送部件粘附传送，当需要将基板和传送部件分离时，分离过程中粘性物质的粘性会对基板产生力的作用，造成基板变形，导致OLED产品显示均一性差。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，用以避免待蒸镀基板与传送设备直接接触造成的显示不均。
本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
提供待蒸镀基板；
在所述待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧形成磁性体；
将所述磁性体与包括磁性部件的传送设备贴合；
在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合；
在所述待蒸镀区形成蒸镀层后，将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离，并将所述传送设备与所述磁性体分离；
去除所述待蒸镀基板上的所述磁性体。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法，在待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧设置磁性体，包括磁性部件的传送设备可以在磁性作用下与磁性体一侧贴合通过磁性吸附贴合，可以避免传送设备与待蒸镀基板直接接触引起待蒸镀基板变形导致显示不均的问题，从而可以提高显示产品的显示效果，提升用户体验。
可选地，所述在所述待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧形成磁性体，具体包括：
在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧形成磁性可变层；
对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使至少部分所述磁性可变层具有磁性，获得所述磁性体。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法，磁性可变层在受到磁性激发后，受到磁性激发的区域可以从无磁性变为铁磁性，磁性体形成工艺简单、容易实现。并且，磁性可变层以及磁性体的设置方式对任何尺寸的产品都适用，并且可以利用同一套磁性激发设备以及传送设备实现对不同尺寸的产品的传送。
可选地，所述在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧形成磁性可变层，具体包括：
在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧涂覆亲水性磁性可变材料或亲油性磁性可变材料，形成所述磁性可变层。
可选地，所述去除所述待蒸镀基板上的所述磁性体，具体包括：
采用水洗工艺去除所述亲水性磁性可变材料；
或者，利用有机溶剂去除所述亲油性磁性可变材料。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法，由于磁性可变层的材料为亲水性材料或者亲油性材料，这样，后续可以通过简单的水洗工艺或利用有机溶剂便可去除磁性可变层，工艺简单易于实现，并且，水洗工艺或者有机溶剂溶解均不会对待蒸镀基板造成损伤，也不会对待蒸镀基板产生力的作用，去除待蒸镀基板上的磁性体的工艺不会导致待蒸镀基板变形，从而可以保证显示产品的显示均一性。
可选地，对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使至少部分所述磁性可变层具有磁性，具体包括：
将所述待蒸镀基板置于多个磁性激发装置之上，且所述磁性可变层面向所述磁性激发装置；
利用所述磁性激发装置对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使所述磁性可变层具有磁性区域的图案与所述蒸镀掩膜板非开口区的图案一致。
可选地，所述在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合，具体包括：
在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板贴合，以使在垂直与所述待蒸镀基板方向上，所述蒸镀掩膜板非开口区的正投影与所述磁性可变层具有磁性区域的图案正投影重合。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，由于磁性可变层具有磁性区域的图案与蒸镀掩膜板非开口区的图案一致，在将待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合时，可以使得蒸镀掩膜板非开口区的正投影与磁性体的图案正投影重合，以精确控制蒸镀掩膜板的位置，因此可以避免整面磁性导致的蒸镀掩膜板形变，可以避免像素均一性差的问题，进一步提高显示效果。
可选地，利用所述磁性激发装置对所述磁性可变层进行磁性激发处理，具体包括：
利用磁性激发装置对所述磁性可变层进行加热；
或者，利用磁性激发装置对所述磁性可变层进行激光处理；
或者，利用磁性激发装置产生磁场。
可选地，所述将所述磁性体与包括磁性部件的传送设备贴合，具体包括：
增大所述磁性体与所述磁性部件之间的磁感应强度，使得所述磁性体与所述传送设备通过磁性吸附贴合；
所述在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合，具体包括：
增大所述磁性部件与所述蒸镀掩膜板之间的磁感应强度，在面向所述待蒸镀区一侧使得所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板通过磁性吸附贴合；
所述将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离，具体包括：
减小所述磁性部件与所述蒸镀掩膜板之间的磁感应强度，使得所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离；
所述将所述传送设备与所述磁性体分离，具体包括：
减小所述磁性部件与所述磁性体之间的磁感应强度，使得所述传送设备与所述磁性体分离。
本申请实施例提供的一种显示面板，所述显示面板包括采用本申请实施例提供的上述方法制得的蒸镀层。
本申请实施例提供的显示面板，由于采用本申请实施例提供的上述显示面板方法形成蒸镀层，在待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧设置磁性体，包括磁性部件的传送设备可以在磁性作用下与磁性体一侧贴合通过磁性吸附贴合，可以避免传送设备与待蒸镀基板直接接触引起待蒸镀基板变形导致显示不均的问题，从而可以提高显示产品的显示效果，提升用户体验。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意图；
图2、图3为本申请实施例提供的另一种显示面板的制备方法的示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法，如图1所示，所述方法包括：
S101、提供待蒸镀基板；
S102、在所述待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧形成磁性体；
S103、将所述磁性体与包括磁性部件的传送设备贴合；
S104、在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合；
S105、在所述待蒸镀区形成蒸镀层后，将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离，并将所述传送设备与所述磁性体分离；
S106、去除所述待蒸镀基板上的所述磁性体。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法，在待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧设置磁性体，包括磁性部件的传送设备可以在磁性作用下与磁性体一侧贴合通过磁性吸附贴合，可以避免传送设备与待蒸镀基板直接接触引起待蒸镀基板变形导致显示不均的问题，从而可以提高显示产品的显示效果，提升用户体验。
可选地，步骤S102所述在所述待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧形成磁性体，具体包括：
S1021、在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧形成磁性可变层；
S1022、对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使至少部分所述磁性可变层具有磁性，获得所述磁性体。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法，磁性可变层在受到磁性激发后，受到磁性激发的区域可以从无磁性变为铁磁性，磁性体形成工艺简单、容易实现。并且，磁性可变层以及磁性体的设置方式对任何尺寸的产品都适用，并且可以利用同一套磁性激发设备以及传送设备实现对不同尺寸的产品的传送。
可选地，步骤S1021所述在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧形成磁性可变层，具体包括：
在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧涂覆亲水性磁性可变材料或亲油性磁性可变材料，形成所述磁性可变层。
可选地，步骤S106所述去除所述待蒸镀基板上的所述磁性体，具体包括：
采用水洗工艺去除所述亲水性磁性可变材料；
或者，利用有机溶剂去除所述亲油性磁性可变材料。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法，由于磁性可变层的材料为亲水性材料或者亲油性材料，这样，后续可以通过简单的水洗工艺或利用有机溶剂便可去除磁性可变层，工艺简单易于实现，并且，水洗工艺或者有机溶剂溶解均不会对待蒸镀基板造成损伤，也不会对待蒸镀基板产生力的作用，去除待蒸镀基板上的磁性体的工艺不会导致待蒸镀基板变形，从而可以保证显示产品的显示均一性。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，所述磁性可变层的材料例如可以是含铁的有机络合物如(β-Fe3Se4)4[Fe(teta)1.5]，或者含多π键的不饱和聚合物如聚吡咯、聚吡啶等。
可选地，步骤S1022对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使至少部分所述磁性可变层具有磁性，具体包括：
将所述待蒸镀基板置于多个磁性激发装置之上，且所述磁性可变层面向所述磁性激发装置；
利用所述磁性激发装置对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使所述磁性可变层具有磁性区域的图案与所述蒸镀掩膜板非开口区的图案一致。
可选地，步骤S104所述在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合，具体包括：
在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板贴合，以使在垂直与所述待蒸镀基板方向上，所述蒸镀掩膜板非开口区的正投影与所述磁性可变层具有磁性区域的图案正投影重合。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，由于磁性可变层具有磁性区域的图案与蒸镀掩膜板非开口区的图案一致，在将待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合时，可以使得蒸镀掩膜板非开口区的正投影与磁性体的图案正投影重合，以精确控制蒸镀掩膜板的位置，因此可以避免整面磁性导致的蒸镀掩膜板形变，可以避免像素均一性差的问题，进一步提高显示效果。
本申请实施例提供的显示面板制备方法中，蒸镀掩膜板例如可以是精细金属掩膜板。
可选地，利用所述磁性激发装置对所述磁性可变层进行磁性激发处理，具体包括：
利用磁性激发装置对所述磁性可变层进行加热；
或者，利用磁性激发装置对所述磁性可变层进行激光处理；
或者，利用磁性激发装置产生磁场。
从而磁性可变层在激光或者加热或者磁场的作用下可以由无磁性变为铁磁性，获得磁性体。
具体地，磁性激发装置可以是加热带，也可以是激光发射装置，还可以是任何能够产生定向磁场的装置例如电磁部件。
可选地，步骤S103将所述磁性体与包括磁性部件的传送设备贴合，具体包括：
增大所述磁性体与所述磁性部件之间的磁感应强度，使得所述磁性体与所述传送设备通过磁性吸附贴合；
步骤S104在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合，具体包括：
增大所述磁性部件与所述蒸镀掩膜板之间的磁感应强度，在面向所述待蒸镀区一侧使得所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板通过磁性吸附贴合；
步骤S105中所述将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离，具体包括：
减小所述磁性部件与所述蒸镀掩膜板之间的磁感应强度，使得所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离；
步骤S105中所述将所述传送设备与所述磁性体分离，具体包括：
减小所述磁性部件与所述磁性体之间的磁感应强度，使得所述传送设备与所述磁性体分离。
接下来以在待蒸镀基板背离蒸镀区一侧形成磁性可变层为例，对本申请实施例提供的显示面板的制备方法进行举例说明。如图2所示，显示面板制备方法包括如下步骤：
S201、如图2所示，提供待蒸镀基板1，并在待蒸镀基板1背离待蒸镀区一侧涂覆亲水性磁性可变材料或亲油性磁性可变材料，形成磁性可变层2；
S202、如图2所示，将待蒸镀基板1置于多个磁性激发装置3之上，磁性可变层2面向磁性激发装置3，利用磁性激发装置3对磁性可变层2进行磁性激发处理，形成磁性体4，其中，磁性体4的图案与蒸镀掩膜板非开口区的图案一致；
如图2所示，可以将磁性激发装置3置于第一支撑载台8上，第一支撑载台8还具有支撑磁性可变层2的支撑部9；
S203、如图3所示，增大磁性体4与传送设备5包括的磁性部件6之间的磁感应强度，使得磁性体4与传送设备5通过磁性吸附贴合；
具体地，如图3所示，可以通过调节磁性部件6与磁性体4之间的距离来改变磁性体4与磁性部件6之间的磁感应强度，当需要增大磁性体4与传送设备5包括的磁性部件6之间的磁感应强度时，可以通过调节磁性部件6的位置以缩短磁性部件6与磁性体4之间的距离；在使得磁性体4与传送设备5吸附贴合后，便可以利用传送设备将待蒸镀基板进行传送，以进行后续蒸镀工艺；
S204、如图3所示，增大磁性部件6与蒸镀掩膜板7之间的磁感应强度，在面向待蒸镀区一侧使得待蒸镀基板1与蒸镀掩膜板7通过磁性吸附贴合；
如图3所示，可以进一步缩短磁性部件6与磁性体4之间的距离，从而缩短磁性部件6与蒸镀掩膜板7之间的距离，来增大磁性部件6与蒸镀掩膜板7之间的磁感应强度；图3中，在蒸镀掩膜板7与待蒸镀基板1贴合之前，蒸镀掩膜板7置于第二支撑台10上；
S205、如图3所示，在待蒸镀区形成蒸镀层11后，减小磁性部件6与蒸镀掩膜板7之间的磁感应强度，使得待蒸镀基板1与蒸镀掩膜板7分离；
如图3所示，可以调节磁性部件6的位置以增加磁性部件6与蒸镀掩膜板7之间的距离来减小磁性部件6与蒸镀掩膜板7之间的磁感应强度；
S206、如图3所示，减小磁性部件6与磁性体4之间的磁感应强度，使得传送设备5与磁性体4分离；
如图3所示，可以调节磁性部件6的位置以增加磁性部件6与磁性体4之间的距离，来减小磁性部件6与磁性体4之间的磁感应强度；
S207、如图3所示，去除待蒸镀基板1上的磁性可变层2。
需要说明的是，本申请实施例中，待蒸镀基板例如可包括玻璃基板以及在玻璃基板之上形成的薄膜晶体管阵列、电致发光器件的阳极以及像素定义层，蒸镀工艺形成的蒸镀层即为电致发光器件的发光功能层。在去除磁性体之前，本申请实施例提供的显示面板的制备方法还可以包括形成阴极以及形成封装层的步骤，即去除磁性体的步骤实在对电致发光器件密封之后进行的，从而可以避免发光功能层受损。当磁性可变层的材料为亲水性磁性可变材料时，去除磁性可变层的水洗工艺可以复用显示面板制程中的水洗工艺，例如，可以在对显示母板切割、裂片获得多个显示面板后，对各显示面板的水洗工艺中同步去除玻璃基板背膜的亲水性磁性可变材料。
本申请实施例提供的一种显示面板，所述显示面板包括采用本申请实施例提供的上述方法制得的蒸镀层。
本申请实施例提供的显示面板，由于采用本申请实施例提供的上述显示面板方法形成蒸镀层，在待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧设置磁性体，包括磁性部件的传送设备可以在磁性作用下与磁性体一侧贴合通过磁性吸附贴合，可以避免传送设备与待蒸镀基板直接接触引起待蒸镀基板变形导致显示不均的问题，从而可以提高显示产品的显示效果，提升用户体验。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，在待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧设置磁性体，包括磁性部件的传送设备可以在磁性作用下与磁性体一侧贴合通过磁性吸附贴合，可以避免传送设备与待蒸镀基板直接接触引起待蒸镀基板变形导致显示不均的问题，从而可以提高显示产品的显示效果，提升用户体验。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供待蒸镀基板；
在所述待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧形成磁性体；
将所述磁性体与包括磁性部件的传送设备贴合；
在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合；
在所述待蒸镀区形成蒸镀层后，将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离，并将所述传送设备与所述磁性体分离；
去除所述待蒸镀基板上的所述磁性体。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述待蒸镀基板背离待蒸镀区一侧形成磁性体，具体包括：
在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧形成磁性可变层；
对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使至少部分所述磁性可变层具有磁性，获得所述磁性体。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧形成磁性可变层，具体包括：
在所述待蒸镀基板背离所述待蒸镀区一侧涂覆亲水性磁性可变材料或亲油性磁性可变材料，形成所述磁性可变层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述去除所述待蒸镀基板上的所述磁性体，具体包括：
采用水洗工艺去除所述亲水性磁性可变材料；
或者，利用有机溶剂去除所述亲油性磁性可变材料。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使至少部分所述磁性可变层具有磁性，具体包括：
将所述待蒸镀基板置于多个磁性激发装置之上，且所述磁性可变层面向所述磁性激发装置；
利用所述磁性激发装置对所述磁性可变层进行磁性激发处理，以使所述磁性可变层具有磁性区域的图案与所述蒸镀掩膜板非开口区的图案一致。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合，具体包括：
在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板贴合，以使在垂直与所述待蒸镀基板方向上，所述蒸镀掩膜板非开口区的正投影与所述磁性可变层具有磁性区域的图案正投影重合。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，利用所述磁性激发装置对所述磁性可变层进行磁性激发处理，具体包括：
利用磁性激发装置对所述磁性可变层进行加热；
或者，利用磁性激发装置对所述磁性可变层进行激光处理；
或者，利用磁性激发装置产生磁场。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述磁性体与包括磁性部件的传送设备贴合，具体包括：
增大所述磁性体与所述磁性部件之间的磁感应强度，使得所述磁性体与所述传送设备通过磁性吸附贴合；
所述在面向所述待蒸镀区一侧将所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板贴合，具体包括：
增大所述磁性部件与所述蒸镀掩膜板之间的磁感应强度，在面向所述待蒸镀区一侧使得所述待蒸镀基板与蒸镀掩膜板通过磁性吸附贴合；
所述将所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离，具体包括：
减小所述磁性部件与所述蒸镀掩膜板之间的磁感应强度，使得所述待蒸镀基板与所述蒸镀掩膜板分离；
所述将所述传送设备与所述磁性体分离，具体包括：
减小所述磁性部件与所述磁性体之间的磁感应强度，使得所述传送设备与所述磁性体分离。
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括采用权利要求1～8任一项所述的方法制得的蒸镀层。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的显示面板。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003173872A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Sony Corp アライメント方法、パターン形成方法及びアライメント装置、並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
CN105154830A (zh) * 2015-09-06 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种固定方法和蒸镀方法
CN208136315U (zh) * 2018-01-22 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀用基板及蒸镀设备
CN109168319A (zh) * 2016-03-29 2019-01-08 鸿海精密工业股份有限公司 蒸镀掩膜、蒸镀掩膜的制造方法、蒸镀方法及有机el显示装置的制造方法
CN109536886A (zh) * 2018-12-17 2019-03-29 福建华佳彩有限公司 一种蒸镀装置及oled面板蒸镀方法
CN110024157A (zh) * 2019-03-01 2019-07-16 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板、以及阵列基板的制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003173872A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Sony Corp アライメント方法、パターン形成方法及びアライメント装置、並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
CN105154830A (zh) * 2015-09-06 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种固定方法和蒸镀方法
CN109168319A (zh) * 2016-03-29 2019-01-08 鸿海精密工业股份有限公司 蒸镀掩膜、蒸镀掩膜的制造方法、蒸镀方法及有机el显示装置的制造方法
CN208136315U (zh) * 2018-01-22 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀用基板及蒸镀设备
CN109536886A (zh) * 2018-12-17 2019-03-29 福建华佳彩有限公司 一种蒸镀装置及oled面板蒸镀方法
CN110024157A (zh) * 2019-03-01 2019-07-16 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板、以及阵列基板的制造方法

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