CN207690790U - 一种用于qfn封装的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。在基于该引线框架来生产QFN封装的指纹芯片时，在切割得到单颗指纹芯片后，对指纹芯片进行倒角处理时，由于指纹芯片的对角处没有设置拉筋，因此不会切割拉筋，从而降低了生产难度，也降低了生产成本，且不影响指纹芯片的电气性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种用于QFN封装的引线框架。
背景技术
在现有的背置指纹识别手机的生产过程中，为了便于已封装的指纹芯片与手机面板的结合，需要对已封装的指纹芯片做倒角处理，现有的指纹芯片的封装方式大多采用LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)封装，但是采用LGA封装的芯片的价格昂贵。而QFN(QuadFlat No-lead Package，四边扁平无引脚封装)封装具有技术成熟、成本低和热电性能好的优点，如图1 所示，现有的用于QFN封装的引线框架的结构包括：若干个呈交错排列的外框架1，位于交错排列的外框架1所形成的空间内的导线架单元2，导线架单元2内包含芯片座21、拉筋23和位于外框架1上的引脚22，相邻导线架单元2之间的引脚22通过外框架1连接在一起；所述拉筋23的一端连接到所述芯片座21的一角，另一端连接到所述芯片座21的一角所对应的两个外框架1的交点。在切割时，先沿直线切割外框架1，在制得单颗封装芯片后，无法做倒角，因为切割由铜制材料为主的拉筋23时，难度较高，且会影响芯片的电气性能，因此，导致QFN封装的指纹芯片不能应用于手机。
因此，设计一种便于倒角处理的用于QFN封装的引线框架成为一个亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目在于提供一种用于QFN封装的引线框架。
为了实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供了一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座的一侧，另一端位于连接到所述导线架单元上的所述一侧所对应的外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：所述拉筋的另一端连接到连接到所述导线架单元的一侧外框架上的引脚。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的两个引脚之间。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，芯片座上的两个相对称的侧面连接有拉筋。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，芯片座上的三个侧面连接有拉筋。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，芯片座上的四个侧面都连接有拉筋。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，芯片座上的两个相邻的侧面连接有拉筋。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，所述拉筋的横截面呈圆柱形。
作为本实用新型实施方式的进一步改进，所述拉筋的横截面呈方形。
相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：在基于本实用新型所提供的引线框架来生产QFN封装的指纹芯片时，在切割得到单颗指纹芯片后，对指纹芯片进行倒角处理时，由于指纹芯片的对角处没有设置拉筋，因此不会切割拉筋，从而降低了生产难度，也降低了生产成本，且不影响指纹芯片的电气性能。
附图说明
图1是现有技术中的用于QFN封装的引线框架的结构示意图；
图2是实施例中的第一种用于QFN封装的引线框架的结构示意图；
图3是实施例中的第二种用于QFN封装的引线框架的结构示意图；
图4是实施例中的第三种用于QFN封装的引线框架的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
并且，应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一侧面可以被称为第二侧面，并且类似地第二侧面也可以被称为第一侧面，这并不背离本申请的保护范围。
本实用新型的实施例提供了一种用于QFN封装的引线框架，如图2所示，包括，若干呈交错排列的外框架1，位于交错排列的外框架1所形成的空间内的导线架单元2，导线架单元2包括芯片座21和位于外框架1上的引脚22，相邻导线架单元2之间的引脚22通过外框架1连接在一起；所述导线架单元2还包括：拉筋23，所述拉筋23的一端连接到芯片座21，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架1上的除去与其他外框架的交点的部分。
这里，外框架1和拉筋23通常采用铜材料制成；通常，导线架单元2呈矩形结构，芯片座21也呈矩形结构，这样芯片座21就有四个侧面，每个侧面都对应到一个外框架1，则这四个外框架1也形成一个矩形，在该矩形具有四个对角，而拉筋23的一端连接到芯片21上，另一端连接到外框架1上的非对角处。这里可以根据实际需要，从四个侧面中选出任意数量的侧面，来设置拉筋23，如图2所示，在两个侧面设置了拉筋23。
这里，拉筋23的一端连接到芯片座21的一个侧面，另一端可以连接到该侧面所对应的外框架1上；可选的，另一端也可以连接到其他侧面所对应的外框架1上。
优选的，所述拉筋23的一端连接到芯片座21，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架1上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：所述拉筋 23的一端连接到芯片座21的一侧，另一端位于连接到所述导线架单元上的所述一侧所对应的外框架1上的除去与其他外框架的交点的部分。此处，拉筋23的一端连接到芯片座的一侧，另一端连接到该侧所对应的外框架1上的除去与其他外框架的交点的部分，因此，可以最大限度的减小该拉筋的长度。
优选的，芯片座上的两个相邻的侧面连接有拉筋。
优选的，所述拉筋的横截面呈圆柱形。
优选的，所述拉筋的横截面呈方形。
使用该引线框架来生产QFN封装的指纹芯片的方法一般包括以下步骤：
步骤1：提供该引线框架；
步骤2：将指纹芯片粘接于芯片座21上；
步骤3：将指纹芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚22；金属导线可以为金线或铜线等；
步骤4：注塑成形，固定指纹芯片与引线框架；
步骤5：沿着外框架1将引线框架切割成若干个QFN封装的指纹芯片；这里，可以采用激光切割；
步骤6：对每个QFN封装的指纹芯片都进行倒角处理，制得具有圆角结构的QFN封装的指纹芯片。
可选的，步骤4中的“注塑成形”可以进一步包括以下步骤：
步骤401：采用射出成形工艺，从有拉筋23的一侧面射出熔融状态下的塑封料；
步骤402：使得熔融状态下的塑封料至少部分包裹指纹芯片和引线框架；
步骤403：等待塑封料冷却固化。
可以理解的是，处于同一外框架1上的若干个引脚22都能通过外框架1电连接，相邻导线架单元2之间的引脚22也能通过外框架1电连接；因此，在步骤5中，在沿着外框架1切割引线框架时，会将外框架1给切割掉，从而使得处于同一外框架1上的若干引脚22断开电连接、相邻导线架单元2之间的引脚 22也会断开电连接、也会使得引脚22裸露在已封装的指纹芯片的侧面，并且在没有切割拉筋的前提下，断开了拉筋23与外框架1之间的连接，从而不影响 QFN封装的指纹芯片的电气性能。
在步骤6中，在对每个QFN封装的指纹芯片进行倒角处理时，由于已封装的指纹芯片的对角处没有设置拉筋，因此不会切割拉筋，从而降低了生产难度，也降低了生产成本，且不影响指纹芯片的电气性能。
综上所述，基于该引线框架不仅能够生产出合格的拥有倒角的指纹芯片，且由于在进行倒角处理时，不需要切割拉筋也不会影响指纹芯片的电气性能，从而可以有效的降低难度、降低生产成本、提高指纹芯片的质量。
优选的，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：所述拉筋23的另一端连接到连接到所述导线架单元的一侧外框架上的引脚。此处，与拉筋23连接的引脚便不能作为对外引线来使用。
优选的，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架1上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架1上的两个引脚22之间。此处，由于拉筋23与外框架1连接，而未与引脚22连接，因此，所有引脚22均能够作为对外引线来使用。
优选的，芯片座21上的两个相对称的侧面连接有拉筋23。如图2所示，在芯片座21的相对称的第一侧面24和第二侧面24’上都连接有拉筋23，该拉筋 23的一端分别连接到第一侧面24和第二侧面24’上，另一端分别连接到第一侧面24和第二侧面24’所对应的外框架1上。
优选的，芯片座21上的三个侧面连接有拉筋23。如图3所示，在芯片座21 第一侧面24、第二侧面24’和第三侧面24”上都连接有拉筋23，该拉筋23的一端分别连接到第一侧面24、第二侧面24’和第三侧面24”上，另一端分别连接到第一侧面24、第二侧面24’和第三侧面24”所对应的外框架1上。
这里，步骤41可以进一步细化为：从芯片座21上的连接有拉筋23的侧面喷射熔融状态下的塑封料。因为采用拉筋23固定芯片座21，可能会造成芯片座 21发生翘曲或其他的不稳定的状态，此时采用射出成形工艺，并从有拉筋23的一侧面喷射熔融状态下的塑封料，可利用塑封料的压力缓解芯片座的翘曲状态。
值得说明的是，对外引线可以设置为连接有拉筋23的外框架1上的引脚，也可以选择没有连接拉筋23的外框架1上的引脚，亦或两者兼而有之。
在连接有拉筋23的外框架上，拉筋23必然会占用一部分引脚的分布区域，从而影响引脚的数量，因此，可以根据指纹芯片的输出信号的功能性特点，来决定是否将对外引线(未示出)设置为连接有拉筋23的外框架1上的引脚上，例如：(1)如果输出信号的相同功能信号较多时，可以将对外引线(未示出) 设置为连接有拉筋23的外框架1上的引脚上；(2)如果输出信号的不同的功能信号较多时，则将对外引线(未示出)设置位未连接拉筋23的外框架1上的引脚上。可选的，为了提高指纹芯片的有效面积，可以将对外引线(未示出)设置为一个外框架1上的引脚。
优选的，芯片座21上的四个侧面都连接有拉筋。如图4所示，在芯片座21 的四个侧面都连接有拉筋，拉筋的另一端连接到该侧面所对应的外框架上。由于芯片座21的四侧均分布有拉筋23，若不同的功能信号较多时，可以通过合理分布四侧引脚阵列的密度来选择引出信号线的区域。可选的，为了提高指纹芯片的有效面积，可以将对外引线区域(未示出)设置在一个外框架1上的引脚上。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；其特征在于，所述导线架单元还包括：
拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端连接到位于所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。
2.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：
所述拉筋的一端连接到芯片座的一侧，另一端位于连接到所述导线架单元上的所述一侧所对应的外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。
3.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：
所述拉筋的另一端连接到连接到所述导线架单元的一侧外框架上的引脚。
4.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：
另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的两个引脚之间。
5.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
芯片座上的两个相对称的侧面连接有拉筋。
6.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
芯片座上的三个侧面连接有拉筋。
7.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
芯片座上的四个侧面都连接有拉筋。
8.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：芯片座上的两个相邻的侧面连接有拉筋。
9.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：所述拉筋的横截面呈圆柱形。
10.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：所述拉筋的横截面呈方形。
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