CN207530190U - 具有用于舌状物的垫片密封插座的电子装置 - Google Patents

具有用于舌状物的垫片密封插座的电子装置 Download PDF

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Abstract

本申请涉及具有用于舌状物的垫片密封插座的电子装置。一种电子装置可包括机壳、舌状物和垫片。所述机壳可容装电子部件，并且可限定插座。所述舌状物可延伸通过所述插座，并且可包括至少一个电触头。所述垫片可环绕所述舌状物并且定位在所述插座内部。所述垫片可为无孔并且可压缩的。所述垫片的第一侧可与所述舌状物连续接触。所述垫片的第二侧可与所述机壳连续接触。

Description

具有用于舌状物的垫片密封插座的电子装置
技术领域
本描述涉及电子装置。
背景技术
电子装置可经由携载信号的线来彼此连接。电子装置可包含用以收纳附接到线的插头的插座。如果水经由插座进入电子装置，那么电子装置的部件可能会损坏。
实用新型内容
根据示例，电子装置可包括机壳、舌状物和垫片。机壳可容装电子部件，且可限定插座。舌状物可延伸通过插座，且可包括至少一个电触头。垫片可环绕舌状物且定位在插座内部。垫片可为无孔且可压缩的。垫片的第一侧可与舌状物连续接触。垫片的第二侧可与机壳连续接触。
根据另一示例，电子装置可包括：至少一个处理器、耦合到至少一个处理器的存储器装置、耦合到至少一个处理器的显示器、环绕至少一个处理器和存储器装置且支撑显示器的机壳、延伸通过插座的舌状物、以及环绕舌状物且定位在插座内部的垫片。机壳的至少一部分可为导电的且可限定插座。机壳的限定插座的部分可与机壳的环绕至少一个处理器和存储器装置的部分成一体。舌状物可包括耦合到处理器的至少一个内部电触头以及被配置成耦合到由插座收纳的插头的至少一个外部触头。垫片可为无孔、导电且可压缩的。垫片的第一侧可与舌状物连续接触。垫片的第二侧可与机壳连续接触。垫片可与舌状物和机壳形成不透水密封件以防止水越过插座而进入电子装置。垫片和机壳的限定插座的导电部分可在舌状物周围形成法拉第笼。
根据另一示例，一种方法可包含用机壳环绕至少一个处理器和存储器装置。存储器装置可耦合到至少一个处理器。机壳的至少一部分可为导电的且可限定插座。方法还可包含将金属薄板添加到印刷电路板的末端部分以形成舌状物。方法还可包含用垫片环绕舌状物的一部分。垫片可为无孔、导电且可压缩的，使得垫片的第一侧与舌状物连续接触。方法还可包含将舌状物插入到插座中。末端部分可面对电子装置且可耦合到至少一个处理器。垫片的第二部分可与机壳连续接触。垫片可与舌状物和机壳形成不透水密封件以防止水越过插座而进入电子装置。垫片和机壳的导电部分可在舌状物周围形成法拉第笼。
在附图和下文描述中陈述一个或多个实施方案的细节。其他特征将从描述和附图以及从权利要求而显而易见。
附图说明
图1A是根据示例实施例的电子装置的俯视图，所述电子装置具有限定插座的机壳和延伸通过插座的舌状物。
图1B是根据示例实施例的电子装置的俯视图，其中插头在插座中。
图2A是根据示例实施例的插座的侧视图，其中垫片与突出物和舌状物的薄部分接触。
图2B是根据示例实施例的插座的侧视图，其中垫片与突出物和舌状物的厚部分接触。
图2C是根据示例实施例的插座的侧视图，其中垫片与舌状物的厚部分和限定插座的机壳的不是突出物的部分接触。
图3是根据示例实施例的示出插座的机壳的侧视图。
图4A是根据示例实施例的用以制造舌状物的印刷电路板(PCB)的侧视图。
图4B是根据示例实施例的用以制造舌状物的PCB和金属薄板的侧视图。
图5是根据示例实施例的制造电子装置的方法的流程图。
图6示出可用以实施本文描述的技术的计算机的示例。
具体实施方式
图1A是根据示例实施例的电子装置100的俯视图，所述电子装置100具有限定插座104的机壳102和延伸通过插座104的舌状物106。电子装置100可与其他电子装置通信。电子装置100可经由缆线或线来与其他电子装置通信，所述缆线或线诸如通用串行总线(USB)缆线、以太网缆线、或高清晰度多媒体接口(HDMI)缆线，作为非限制性示例。电子装置100的插座104可收纳USB插头，电子装置100可经由该USB插头与另一电子装置通信。
电子装置100可包含机壳102。机壳102可容装电子装置100的部件，诸如存储器108和处理器110，且可支撑包含在电子装置100中的显示器112。处理器110可耦合到存储器108且提供来自存储器108的指令。处理器110还可耦合到显示器112，且提供指令到显示器112以显示图形内容。虽然图1A的示例将电子装置100示出为膝上型计算机或笔记型计算机，但电子装置100可包含其他类型的电子装置，诸如平板计算机、智能电话、迷你笔记型计算机、瘦客户端、台式计算机或服务器，作为非限制性示例。
机壳102可限定用于收纳插头(诸如USB插头)的插座104，从而与另一电子装置通信。机壳102中的一些或全部可为导电的，且机壳102的导电部分103可限定插座104。机壳102的限定插座104的部分可与机壳102的环绕存储器108和处理器110的部分成一体和/或由同一块金属或塑料(诸如注塑成膜的塑料)制成，而非独立的插座部件。通过用机壳102的整体部分限定插座而不是独立的插座部件，插座104的厚度可减少，且电子装置100可用薄的形状因子来制造。可将插座104限定在电子装置100的侧105中，因此可将线插入到电子装置100的侧105中。
电子装置100可包含延伸通过插座104的舌状物106。舌状物106可由进入插座104的插头的插座来收纳。舌状物106可包含用于与插头建立电接触和/或通信的至少一个外部电触头，且可包含耦合到处理器110的至少一个内部电触头，从而实现处理器110与其他电子装置之间的通信。插座104和舌状物106可形成USB插座。
电子装置100还可包含与舌状物106以及机壳102的限定插座104的部分接触的一个或多个垫片(图2A、2B和2C中示出)。垫片可在机壳102与舌状物106之间形成不透水密封件，从而防止水通过插座104进入电子装置100中并损坏诸如处理器110和存储器108的部件。垫片可为由可压缩(诸如具有不超过一吉帕斯卡(1GPa)的体积模量)、无孔(诸如具有百分之二(2％)或更低和/或不比硅更多孔的多孔性)、和/或导电(诸如具有至少106西门子每米的传导率)材料制成的固体材料，诸如包含橡胶的弹性体、导电硅(诸如掺有杂质以具有至少106西门子每米的传导率的硅)、或金属浸渍硅、或包裹在金属中的多孔泡沫芯，作为非限制性示例。
图1B是根据示例实施例的电子装置100的俯视图，其中插头114在插座104中。插座104可收纳插头114。电子装置100的舌状物106可延伸到插头114的插座中，从而建立与插头114的电接触以实现电子装置100与其他电子装置之间的通信。
图2A是根据示例实施例的插座104的侧视图，其中垫片202A与突出物204A、204B以及舌状物106的薄部分接触。如上文论述，机壳102限定插座104。机壳102还可包含延伸到插座104中的突出物204A、204B，使插座104的一部分变窄。舌状物106可包含厚部分和/或第一末端部分206以及薄部分和/或第二末端部分208。舌状物106的第一末端部分206可比舌状物106的第二末端部分208厚。薄部分和/或第二末端部分208可延伸通过突出物204A、204B所限定的狭窄间隙。
在图2A中示出的示例中，垫片202A围绕舌状物106的末端部分208。垫片202A围绕舌状物106的末端部分208的在突出物204A、204B之间延伸的部分。垫片202A的第一侧或内侧或内部侧可与舌状物106的末端部分208连续接触，且垫片202A的第二侧或外侧或外部侧可与突出物204A、204B连续接触。垫片202A与舌状物106的末端部分208与突出物204A、204B之间的连续接触可形成不透水密封件，从而防止水经由插座104而进入电子装置100。垫片202A可在舌状物106的末端部分208与突出物204A、204B之间压缩，从而加强密封。
图2B是根据示例实施例的插座104的侧视图，其中垫片202B与突出物204A、204B以及舌状物106的厚部分接触。在此示例中，垫片202B的第一侧与舌状物106的厚部分或第一末端部分206接触，且垫片202B的第二侧与突出物204A、204B连续接触。垫片202B与舌状物106的末端部分206和突出物204A、204B之间的连续接触可形成不透水密封件，从而防止水经由插座104而进入电子装置100。垫片202C可在舌状物106的末端部分206与突出物204A、204B之间压缩，从而加强密封。
图2C是根据示例实施例的插座104的侧视图，其中垫片202C与舌状物106的厚部分以及限定插座104的机壳102的不是突出物的部分接触。在此示例中，垫片202C围绕舌状物106的厚部分和/或第一末端部分206，且垫片202C的第一侧或内侧或内部侧与舌状物106的厚部分或第一末端部分206连续接触，且垫片202C的第二侧或外侧或外部侧与限定插座104的机壳102的不是突出物的部分连续接触。垫片202C与舌状物106的末端部分206和机壳102之间的连续接触可形成不透水密封件，从而防止水经由插座104而进入电子装置100。垫片202C可在舌状物106的末端部分206与机壳102之间压缩，从而加强密封。
在垫片202A、202B、202C导电的示例中，垫片202A、202B、202C和机壳102的导电部分103可在舌状物106周围形成法拉第笼，从而抑制噪声和/或减少电磁干扰(EMI)，减少来自将电子装置100连接到其他电子装置的缆线和/或插头114的信号噪声。电子装置100还可包含一个以上垫片，诸如：第二末端部分208与突出物204A、204B之间的垫片202A，和第一末端部分206与突出物204A、204B之间的垫片202B；第二末端部分208与突出物204A、204B之间的垫片202A，和第一末端部分206与限定插座104的机壳102的不是突出物的部分之间的垫片202C；第一末端部分208与突出物204A、204B之间的垫片202B，和第一末端部分206与限定插座104的机壳102的不是突出物的部分之间的垫片202C；或第二末端部分208与突出物204A、204B之间的垫片202A，第一末端部分206与突出物204A、204B之间的垫片202B，以及第一末端部分206与限定插座104的机壳102的不是突出物的部分之间的垫片202C。
图3是根据示例实施例的示出插座104的机壳102的侧视图。如图3中所示，机壳102在机壳102的侧105中限定插座104。侧105是机壳102的连接、邻近和/或垂直于机壳102的顶部302和机壳102的底部304的部分。突出物204A、204B可延伸到插座104中。舌状物106的薄部分和/或第二末端部分208可延伸进和/或通过突出物204A、204B之间的插座104。
图4A是根据示例实施例的用以制造舌状物106的印刷电路板(PCB)400的侧视图。PCB 400可包含电触头402和/或至少一个外部电触头，从而接触插入到插座104中的插头114的电触头。PCB 400还可包含电触头404和/或至少一个内部电触头，从而与电子装置100的部件(诸如处理器110)接合。PCB 400可包含电路的多个层406。层406中的电路可使电触头402、404能够与彼此通信。PCB 400可包含用不锈钢或镍强化的阻燃剂4(FR-4)，以防止FR-4破裂。
图4B是根据示例实施例的用以制造舌状物106的PCB 400和金属薄板408A、408B的侧视图。金属薄板408A、408B(其还可被称作金属板条)可附接和/或粘合(诸如通过焊接)到PCB 400的末端部分，以形成舌状物106的厚部分和/或第一末端部分206。虽然图4B示出一个金属薄板408A、408B附接到PCB 400的每一侧，但多个金属薄板408A、408B可附接到PCB400的每一侧，从而形成舌状物106且增加第一末端部分206的厚度，以将舌状物106保持在插座104中。
图5是根据示例实施例的制造电子装置100的方法500的流程图。根据本示例，方法500可包含用机壳102环绕至少一个处理器110和存储器装置108(502)。存储器装置108可耦合到至少一个处理器110。机壳102的至少一部分103可为导电的且可限定插座104。
方法500还可包含将金属薄板408A、408B添加到印刷电路板(PCB)400的末端部分206以形成舌状物106(504)。
方法500还可包含用垫片202A、202B、202C环绕舌状物的一部分206、208(506)。垫片202A、202B、202C可为无孔、导电且可压缩的，使得垫片的第一侧与舌状物106连续接触。
方法500还可包含将舌状物106插入到插座104中(508)。末端部分206可面对电子装置100且可耦合到至少一个处理器110。垫片202A、202B、202C的第二部分可与机壳102连续接触。垫片202A、202B、202C可与舌状物106和机壳102形成不透水密封件以防止水越过插座104而进入电子装置100。垫片202A、202B、202C和机壳102的导电部分103可在舌状物106周围形成法拉第笼。
根据示例，垫片202A、202B、202C可包含金属浸渍硅。
图6示出可供本文描述的技术使用的通用计算机装置600的示例。计算装置600可为电子装置100的示例，且意图表示各种形式的数字计算机，诸如膝上型计算机、台式计算机、平板型计算机、工作站、个人数字助理、电视机、服务器、刀片服务器、大型机和其他适当的计算装置。本文所示出的部件、其连接和关系、以及其功能意图仅为例示性的，且并不意图限制本文件中描述和/或主张的本实用新型的实施方案。
计算装置600包含处理器602、存储器604、存储装置606、连接到存储器604和高速扩展端口610的高速接口608、以及连接到低速总线614和存储装置606的低速接口612。处理器602可为基于半导体的处理器。存储器604可为基于半导体的存储器。部件602、604、606、608、610和612中的每一者使用各种总线来互连，且可安装在公共主板上或视情况以其他方式安装。处理器602可处理用于在计算装置600内执行的指令，包含存储在存储器604中或存储装置606上的指令，以在外部输入/输出装置上显示用于GUI的图形信息，诸如耦合到高速接口608的显示器616。在其他实施方案中，可视情况连同多个存储器和多个类型的存储器来使用多个处理器和/或多个总线。而且，可连接多个计算装置600，其中每一装置提供必要的操作的部分(例如，作为服务器阵列、一组刀片服务器、或多处理器系统)。
存储器604将信息存储在计算装置600内。在一个实施方案中，存储器604是易失性存储器单元。在另一实施方案中，存储器604是非易失性存储器单元。存储器604还可为另一形式的计算机可读介质，诸如磁盘或光盘。
存储装置606能够提供用于计算装置600的大容量存储。在一个实施方案中，存储装置606可为或含有计算机可读介质，诸如软盘装置、硬盘装置、光盘装置、或磁带装置、快闪存储器或其他类似的固态存储器装置、或装置阵列，包含存储区域网络中的装置或其他配置。计算机程序产品可有形地体现在信息载体中。计算机程序产品还可含有在被执行时执行例如上文所描述的方法的一个或多个方法的指令。信息载体为计算机可读介质或机器可读介质，诸如存储器604、存储装置606、或处理器602上的存储器。
高速控制器608管理用于计算装置600的带宽密集操作，而低速控制器612管理较低带宽密集操作。功能的此类分配仅为例示性的。在一个实施方案中，高速控制器608耦合到存储器604、显示器616(例如，通过图形处理器或加速器)，且耦合到可接受各种扩展卡(未图示)的高速扩展端口610。在实施方案中，低速控制器612耦合到存储装置606和低速扩展端口614。可包含各种通信端口(例如，USB、蓝牙、以太网、无线以太网)的低速扩展端口可例如通过网络适配器而耦合到一个或多个输入/输出装置，诸如键盘、指向装置、扫描仪、或网络连接装置(诸如交换机或路由器)。
计算装置600可以许多不同形式来实施，如图中示出。例如，其可实施为标准服务器620，或在一组此类服务器中被实施多次。其还可实施为机架服务器系统624的部分。另外，其可实施在诸如膝上型计算机622的个人计算机中。或者，来自计算装置600的部件可与移动装置(未图示)中的其他部件(诸如装置650)组合。此类装置中的每一者可含有计算装置600、650中的一者或多者，且整体系统可由彼此通信的多个计算装置600、650构成。
已描述许多实施例。然而，将理解可在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下进行各种修改。因此，其他实施例是在随附权利要求的范围之内。

Claims (18)

1.一种电子装置，其包括：
容装电子部件的机壳，所述机壳限定插座；
延伸通过所述插座的舌状物，所述舌状物包括至少一个电触头；以及
环绕所述舌状物并且在所述插座内部的垫片，所述垫片是无孔并且可压缩的，所述垫片的第一侧与所述舌状物连续接触，所述垫片的第二侧与所述机壳连续接触。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述垫片是导电的。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述机壳的限定所述插座的一部分是导电的。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述垫片和所述机壳的限定所述插座的所述部分环绕所述舌状物而形成法拉第笼。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述垫片包括橡胶。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中所述垫片包括导电硅。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中所述垫片包括金属浸渍硅。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中所述垫片包括包裹在金属中的多孔泡沫芯。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中所述垫片 与所述舌状物和所述机壳的所述连续接触形成不透水密封件，从而防止水进入所述电子装置。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中所述垫片的所述第一侧包括所述垫片的内部侧，并且所述垫片的所述第二侧包括所述垫片的外部侧。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中：
所述舌状物包括厚部分和从所述厚部分延伸的薄部分；以及
所述机壳包括延伸到所述插座中的突出物，所述突出物邻近所述舌状物的所述薄部分。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述垫片的所述第一侧与所述舌状物的所述薄部分连续接触，并且所述垫片的所述第二侧与所述突出物连续接触。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述垫片的所述第一侧与所述舌状物的所述厚部分连续接触，并且所述垫片的所述第二侧与所述突出物连续接触。
14.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述垫片的所述第一侧与所述舌状物的所述厚部分连续接触，并且所述垫片的所述第二侧与所述机壳的限定所述插座而非所述突出物的部分连续接触。
15.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中所述舌状物包括粘合到所述舌状物的末端部分上的印刷电路板(PCB)和金属。
16.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其中所述插座和所述舌状物形成通用串行总线(USB)插座。
17.一种电子装置，其包括：
至少一个处理器；
存储器装置，所述存储器装置耦合到所述至少一个处理器；
显示器，所述显示器耦合到所述至少一个处理器；
机壳，所述机壳环绕所述至少一个处理器和所述存储器装置并且支撑所述显示器，所述机壳的至少一部分是导电的并且限定插座，所述机壳的限定所述插座的所述部分与所述机壳的环绕所述至少一个处理器和所述存储器装置的部分成一体；
舌状物，所述舌状物延伸通过所述插座，所述舌状物包括耦合到所述至少一个处理器的至少一个内部电触头以及被配置成耦合到由所述插座收纳的插头的至少一个外部触头；以及
环绕所述舌状物并且在所述插座内部的垫片，所述垫片是无孔、导电并且可压缩的，所述垫片的第一侧与所述舌状物连续接触，所述垫片的第二侧与所述机壳连续接触，所述垫片与所述舌状物和所述机壳形成不透水密封件，以防止水越过所述插座进入所述电子装置，所述垫片和所述机壳的限定所述插座的导电的所述至少一部分在所述舌状物周围形成法拉第笼。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述插座和所述舌状物形成通用串行总线(USB)插座。
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