TWM595249U - 集線器 - Google Patents

Abstract

本創作提供了一種集線器（100），包括機殼（10）和電路板，機殼的一側安裝有數據插頭（31），機殼（10）的另一側設有複數個第一介面（32），機殼（10）的一側還設有音頻插頭（21），音頻插頭（21）與數據插頭（31）間隔設置。本創作藉由在機殼（10）的一側設置數據插頭（31）和音頻插頭（21），對於一些側面同時設有音頻口和數據介面的電腦，可以將數據插頭（31）和音頻插頭（21）分別插入電腦的數據介面和音頻口中，從而可以更好的固定住所述集線器，使集線器保持穩定，方便使用。

Description

集線器

本創作屬於電子配件領域，更具體地說，是涉及一種集線器。

使用者在使用電腦時，往往需要將外部儲存器、外部設備，如隨身碟、數據線、鍵盤等連接到電腦上。然而電腦上數據介面數量有限，特別是筆記型電腦或平板電腦上數據介面較少，這時，當需要同時連接多個外部設備時，就需要使用集線器。集線器上一般設置一個數據插頭與多個數據介面，將數據插頭插入電腦的數據介面，以擴展出多個數據介面，便於多個外部設備同時連接電腦。特別是對於超薄型筆記型電腦，其一側往往只設置有一個數據介面和一個音頻口，這種電腦在使用時，使用者會經常使用集線器。

然而，在使用集線器時，將集線器的數據插頭插入筆記型電腦的數據介面中後，在使用時，集線器往往會晃動，而導致連接不穩定。

技術問題

本創作的目的在於提供一種集線器，以解決習知技術中存在的集線器安裝在筆記型電腦上使用不穩定的問題。

技術解決手段

為實現上述目的，本創作採用的技術方案是：提供一種集線器，包括機殼和安裝於所述機殼中的電路板，所述機殼的一側安裝有數據插頭，所述數據插頭與所述電路板電性相連，且所述數據插頭伸出所述機殼，所述機殼中於所述機殼的另一側設有複數個第一介面，各所述第一介面與所述電路板電性相連，且所述機殼的另一側對應開設有露出各所述第一介面的第一開口，所述機殼的一側還設有音頻插頭，所述音頻插頭與所述數據插頭間隔設置。

進一步地，所述機殼的一側開設有用於收容所述音頻插頭的容置槽，所述音頻插頭的尾端設有支撐座，所述支撐座樞接於所述容置槽中。

進一步地，所述容置槽的底面開設有定位凹槽，所述支撐座上設有用於配合插入所述定位凹槽以將所述音頻插頭定位於伸出位置的第一定位凸突，所述第一定位凸突設於所述支撐座遠離所述音頻插頭的一端。

進一步地，所述容置槽的底面開設有定位凹槽，所述支撐座上設有用於配合插入所述定位凹槽以將所述音頻插頭定位於所述容置槽中的第二定位凸突，所述第二定位凸突設於所述支撐座遠離所述數據插頭的一側。

進一步地，所述支撐座上設有定位凸，所述容置槽的內表面對應開設有用於與所述定位凸配合將所述音頻插頭定位於伸出位置的第一定位槽。

進一步地，所述定位凸設於所述支撐座遠離所述音頻插頭的一端，所述第一定位槽設於所述容置槽的底面上。

進一步地，所述支撐座上設有定位凸，所述容置槽的內表面對應開設有用於與所述定位凸配合將所述音頻插頭定位於所述容置槽中的第二定位槽。

進一步地，所述定位凸設於所述支撐座遠離所述音頻插頭的一端，所述第二定位槽設於所述容置槽上鄰近所述支撐座的端面上。

進一步地，所述支撐座上設有定位凹陷，所述容置槽的內表面對應設有用於與所述定位凹陷配合將所述音頻插頭定位於伸出位置的第一定位凸起。

進一步地，所述支撐座上設有定位凹陷，所述容置槽的內表面對應設有用於與所述定位凹陷配合將所述音頻插頭定位於所述容置槽中的第二定位凸起。

進一步地，所述機殼中設有音頻接頭，所述機殼上對應所述音頻接頭的位置設有插孔。

進一步地，所述音頻接頭與所述音頻插頭電性相連。

進一步地，複數個所述第一介面包括USB介面、Type-C介面、用於讀取SD卡的SD卡介面和用於讀取Micro SD卡的Micro SD卡介面。

進一步地，所述機殼中設有第二介面，所述第二介面位於所述機殼的一端，所述機殼的一端開設有露出所述第二介面的第二開口，所述第二介面與所述電路板電性相連。

進一步地，所述機殼中設有第三介面，所述第三介面位於所述機殼的另一端，所述機殼的另一端開設有露出所述第三介面的第三開口，所述第三介面與所述電路板電性相連。

有益效果

本創作提供的集線器的有益效果在於：與習知技術相比，本創作藉由在機殼的一側設置數據插頭和音頻插頭，對於一些側面同時設有音頻口和數據介面的電腦，可以將數據插頭和音頻插頭分別插入電腦的數據介面和音頻口中，從而可以更好的固定住所述集線器，使集線器保持穩定，方便使用。

為了使本創作所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合圖式及實施例，對本創作進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本創作，並不用於限定本創作。

需要說明的是，當元件被稱為“固定於”或“設置於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在所述另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接於”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至所述另一個元件上。

在本創作的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本創作和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本創作的限制。

此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。在本創作的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本創作的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以藉由中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於所屬技術領域具有通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語在本創作中的具體含義。

實施例一：

請一併參閱第1圖至第4圖，現對本創作提供的集線器100進行說明。所述集線器100，包括機殼10和電路板（圖中未示出）；電路板安裝於機殼10中，藉由機殼10來支撐電路板和保護電路板。機殼10的一側安裝有數據插頭31，數據插頭31伸出機殼10，數據插頭31與電路板電性相連，數據插頭31用於與電腦上的數據介面相連，以將電路板與電腦上的數據介面相連，進而將所述集線器100與電腦相連。機殼10的另一側設有複數個第一介面32，並且各第一介面32位於機殼10中，並且機殼10的另一側對應開設有露出各第一介面32的第一開口（圖中未標出），各第一介面32與電路板電性相連，進而當數據插頭31與電腦上數據介面相連時，將各第一介面32與電腦相連，實現介面擴展。機殼10的一側還設有音頻插頭21，音頻插頭21與數據插頭31間隔設置，從而對於一些一側同時設置數據介面與音頻口的電腦，如超薄筆記型電腦，則可以將數據插頭31和音頻插頭21同時插入電腦的數據介面與音頻口中，以更好的固定住集線器100，使所述集線器100更穩定地支撐在電腦上，方便使用。

本創作提供的集線器100，與習知技術相比，本創作藉由在機殼10的一側設置數據插頭31和音頻插頭21，對於一些側面同時設有音頻口和數據介面的電腦，可以將數據插頭31和音頻插頭21分別插入電腦的數據介面和音頻口中，從而可以更好的固定住所述集線器100，使集線器100保持穩定，方便使用。

進一步地，請參閱第1圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，本實施例中，數據插頭31為Type-C插頭，以便適配在蘋果macbook air上。在其它一些實施例中，數據插頭31為USB插頭，以便適配在部分聯想ThinkPad X1 Carbon上。

進一步地，請參閱第4圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，複數個第一介面32包括USB介面321、Type-C介面322、用於讀取SD卡（英文:SecureDigital，簡稱SD）的SD卡介面323和用於讀取Micro SD卡的Micro SD卡介面324。USB介面321的類型可為USB2.0、USB3.0、USB-C等等。

進一步地，USB介面321為兩個，以便使用，在其它一些實施例中，USB介面321也可以為一個、三個、四個等等。當然，還有一些實施例中，各第一介面32可以均為USB介面321。

進一步地，請參閱第4圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，SD卡介面323和Micro SD卡介面324沿機殼10厚度方向間隔設置，以提高整合度，提高機殼10空間利用率。

進一步地，各第一介面32安裝於電路板上，以便安裝固定各第一介面32，並且將各第一介面32與電路板相連。在其它一些實施例中，也可以將各第一介面32固定在機殼10中，再藉由導線將各第一介面32與電路板電性相連。

進一步地，請參閱第1圖和第3圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，機殼10中設有第二介面34，第二介面34與電路板電性相連，第二介面34位於機殼10的一端，機殼10的一端開設有露出第二介面34的第二開口（圖中未標出）。在機殼10中設置第二介面34，以提升介面擴展功能，提升空間利用率，進而在機殼10中整合更多介面。本實施例中，第二介面34為HDMI介面（High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒體介面，簡稱HDMI），以便與顯示設備相連。在其它一些實施例中，第二介面34也可以為USB介面321等其它介面。

進一步地，第二介面34與電路板固定相連，以便將第二介面34與電路板電性相連。在其它一些實施例中，也可以將第二介面34固定在機殼10中，第二介面34藉由導線與電路板電性相連。

進一步地，請參閱第4圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，機殼10中設有第三介面35，第三介面35與電路板電性相連，第三介面35位於機殼10的另一端，機殼10的另一端開設有露出第三介面35的第三開口（圖中未標出）。在機殼10中設置第三介面35，以提升介面擴展功能，提升空間利用率，進而在機殼10中整合更多介面。本實施例中，第三介面35為Lighting介面，以便連接蘋果手機。在其它一些實施例中，第二介面34也可以為USB介面321等其它介面。

進一步地，第三介面35與電路板固定相連，以便將第三介面35與電路板電性相連。在其它一些實施例中，也可以將第三介面35固定在機殼10中，第三介面35藉由導線與電路板電性相連。

進一步地，請參閱第1圖至第3圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，機殼10的一側開設有容置槽11，容置槽11用於收容音頻插頭21；音頻插頭21的尾端設有支撐座22，支撐座22樞接於容置槽11中，從而當電腦上同時具有數據介面與音頻口時，可以轉動音頻插頭21，使音頻插頭21伸出，以將音頻插頭21和數據插頭31分別插入電腦的音頻口和數據介面中。而當電腦上沒有音頻口時，可以將音頻插頭21收於容置槽11中，方便使用，提高適應性。

進一步地，請參閱第1圖至第3圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，容置槽11的底面開設有定位凹槽111，支撐座22上設有用於配合插入定位凹槽111以將音頻插頭21定位於伸出位置的第一定位凸突221，第一定位凸突221設於支撐座22遠離音頻插頭21的一端。從而當音頻插頭21伸出容置槽11時，第一定位凸突221可以置於定位凹槽111中，以將支撐座22定位，進而將音頻插頭21定位，以便插入電腦的音頻口中，方便使用。

進一步地，請參閱第1圖至第3圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，容置槽11的底面開設有定位凹槽111，支撐座22上設有用於配合插入定位凹槽111以將音頻插頭21定位於所述容置槽11中的第二定位凸突222，第二定位凸突222設於支撐座22遠離數據插頭31的一側。從而當音頻插頭21收入容置槽11中時，第二定位凸突222可以置入定位凹槽111中，以將音頻插頭21定位，防止音頻插頭21從容置槽11中伸出。

進一步地，請參閱第4圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，機殼10中設有音頻接頭33，機殼10上對應音頻接頭33的位置設有插孔（圖中未標出），以將電腦上音頻口擴展延伸到所述集線器100上，便於連接耳機。

進一步地，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，音頻接頭33與音頻插頭21電性相連，結構簡單，加工方便。

進一步地，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，電路板上設有音頻電路，數據插頭31與音頻電路電性相連，音頻接頭33與音頻電路電性相連；從而在使用時，可以使音頻接頭33經數據插頭31與電腦相連。更進一步地，音頻接頭33安裝在電路板上，以便將音頻接頭33與電路板相連。在其實一些實施例中，音頻接頭33也可以固定在機殼10中，藉由導線與電路板電性相連。

進一步地，音頻接頭33位於機殼10的另一側，插孔設於機殼10的另一側，以便於使用，同時提升整合度。當然，在其它一些實施例中，音頻接頭33也可以設置在機殼10的端部。

實施例二：

請參閱第5圖，本實施例的集線器100與實施例一的集線器的區別為：

本實施例中，支撐座22上設有定位凸223，容置槽11的內表面上對應開設有第一定位槽112，從而當音頻插頭21伸出容置槽11時，定位凸223可以置於第一定位槽112中，以將定位凸223定位，進而將音頻插頭21定位，以便插入電腦的音頻口中，方便使用。

進一步地，定位凸223設於支撐座22遠離音頻插頭21的一端，第一定位槽112設於容置槽11的底面上。所述結構方便加工製作，同時也便於設計製作。在其實一些實施例中，定位凸223也可以設置在支撐座22的側邊等位置。

在其它一些實施例中，支撐座22上也可以設置定位凹陷，相應的容置槽11的內表面對應設有第一定位凸起，當音頻插頭21伸出容置槽11時，第一定位凸起可以置於定位凹陷中，以將音頻插頭21定位，以便插入電腦的音頻口中，方便使用。

進一步地，請參閱第5圖，作為本創作提供的集線器100的一種具體實施方式，支撐座22上設有定位凸223，容置槽11的內表面對應開設有第二定位槽113，從而當音頻插頭21收入容置槽11中時，定位凸223可以置入第二定位槽113中，以將音頻插頭21定位，防止音頻插頭21從容置槽11中伸出。

進一步地，定位凸223設於支撐座22遠離音頻插頭21的一端，第二定位槽113設於容置槽11上鄰近支撐座22的端面上，所述結構方便設計與佈局，便於確定定位凸223和第二定位槽113的位置。

在其它一些實施例中，支撐座22上也可以設置定位凹陷，相應的容置槽11的內表面對應設有第二定位凸223起，音頻插頭21收入容置槽11中時，第二定位凸223起可以置入定位凹陷中，以將音頻插頭21定位，防止音頻插頭21從容置槽11中伸出。

本實施例的集線器100的其它結構與實施例一的集線器的其它結構相同，在此不再贅述。

以上所述僅為本創作的較佳實施例而已，並不用以限制本創作，凡在本創作的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本創作的保護範圍之內。

10:機殼 11:容置槽 21:音頻插頭 22:支撐座 31:數據插頭 32:第一介面 33:音頻接頭 34:第二介面 35:第三介面 100:集線器 111:定位凹槽 112:第一定位槽 113:第二定位槽 221:第一定位凸突 222:第二定位凸突 223:定位凸 321:USB介面 322:Type-C介面 323:SD卡介面 324:Micro SD卡介面

為了更清楚地說明本創作實施例中的技術方案，下面將對實施例或習知技術描述中所需要使用的圖式作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的圖式僅僅是本創作的一些實施例，對於所屬技術領域具有通常知識者而言，在不付出進步性勞動性的前提下，還可以根據這些圖式獲得其他的圖式。 第1圖為本創作實施例一提供的集線器的結構示意圖一； 第2圖為本創作實施例一提供的集線器的結構示意圖二，圖中容置槽部分為截面圖； 第3圖為本創作實施例一提供的集線器的音頻插頭收於容置槽中的結構示意圖； 第4圖為本創作實施例一提供的集線器的結構示意圖三。 第5圖為本創作實施例二提供的集線器的結構示意圖，圖中容置槽部分為截面圖。

10:機殼

11:機殼

21:音頻插頭

22:支撐座

31:數據插頭

34:第二介面

100:集線器

Claims (15)

1. 一種集線器，其包括一機殼和安裝於該機殼中的一電路板，該機殼的一側安裝有一數據插頭，該數據插頭與該電路板電性相連，且該數據插頭伸出該機殼，該機殼中於該機殼的另一側設有複數個第一介面，該複數個第一介面中的每一個與該電路板電性相連，且該機殼的另一側對應開設有露出各該第一介面的第一開口，該機殼的一側還設有一音頻插頭，該音頻插頭與該數據插頭間隔設置。
2. 如申請專利範圍第1項所述的集線器，其中該機殼的一側開設有用於收容該音頻插頭的一容置槽，該音頻插頭的尾端設有一支撐座，該支撐座樞接於該容置槽中。
3. 如申請專利範圍第2項所述的集線器，其中該容置槽的底面開設有一定位凹槽，該支撐座上設有用於配合插入該定位凹槽以將該音頻插頭定位於伸出位置的一第一定位凸突，該第一定位凸突設於該支撐座遠離該音頻插頭的一端。
4. 如申請專利範圍第2項所述的集線器，其中該容置槽的底面開設有一定位凹槽，該支撐座上設有用於配合插入該定位凹槽以將該音頻插頭定位於該容置槽中的一第二定位凸突，該第二定位凸突設於該支撐座遠離該數據插頭的一側。
5. 如申請專利範圍第2項所述的集線器，其中該支撐座上設有一定位凸，該容置槽的內表面對應開設有用於與該定位凸配合將該音頻插頭定位於伸出位置的一第一定位槽。
6. 如申請專利範圍第5項所述的集線器，其中該定位凸設於該支撐座遠離該音頻插頭的一端，該第一定位槽設於該容置槽的底面上。
7. 如申請專利範圍第2項所述的集線器，其中該支撐座上設有一定位凸，該容置槽的內表面對應開設有用於與該定位凸配合將該音頻插頭定位於該容置槽中的一第二定位槽。
8. 如申請專利範圍第7項所述的集線器，其中該定位凸設於該支撐座遠離該音頻插頭的一端，該第二定位槽設於該容置槽上鄰近該支撐座的端面上。
9. 如申請專利範圍第2項所述的集線器，其中該支撐座上設有一定位凹陷，該容置槽的內表面對應設有用於與該定位凹陷配合將該音頻插頭定位於伸出位置的一第一定位凸起。
10. 如申請專利範圍第2項所述的集線器，其中該支撐座上設有一定位凹陷，該容置槽的內表面對應設有用於與該定位凹陷配合將該音頻插頭定位於該容置槽中的一第二定位凸起。
11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的集線器，其中該機殼中設有一音頻接頭，該機殼上對應該音頻接頭的位置設有一插孔。
12. 如申請專利範圍第11項所述的集線器，其中該音頻接頭與該音頻插頭電性相連。
13. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的集線器，其中該複數個第一介面包括USB介面、Type-C介面、用於讀取SD卡的SD卡介面和用於讀取Micro SD卡的Micro SD卡介面。
14. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的集線器，其中該機殼中設有一第二介面，該第二介面位於該機殼的一端，該機殼的一端開設有露出該第二介面的第二開口，該第二介面與該電路板電性相連。
15. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的集線器，其中該機殼中設有一第三介面，該第三介面位於該機殼的另一端，該機殼的另一端開設有露出該第三介面的一第三開口，該第三介面與該電路板電性相連。

Images