CN207517660U - 一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构 - Google Patents

一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板、塑封装体、固定孔、导线杆、内槽、管槽、线槽、定位装置、密封体、安装脚、盖体、透明板、定位柱、安装孔；为了实现用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构能够完全密封和定位芯片的位置，密封体内上设有芯片，密封体通过封装树脂使芯片被完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，定位装置中间位置上设有密封体，密封体通过引脚与引脚槽榫连接，使芯片能够稳固的定位在定位装置中间位置上，避免受到外界的撞击而移位。

Description

一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构
技术领域
本实用新型是一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，属于封装技术领域。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
现有技术公开了申请号为：CN200910300247.4的一种集成电路芯片封装组件，包括一载板、一集成电路芯片、若干导线、若干引脚、一封胶及一热导体，所述集成电路芯片位于所述载板的上方，所述集成电路芯片通过所述若干导线与所述若干引脚相连，所述载板、集成电路芯片及若干导线均设于所述封胶内部，所述若干引脚凸出于所述封胶的外部，所述热导体位于所述集成电路芯片的上方并凸出于所述封胶。所述集成电路芯片封装组件能有效地对所述集成电路芯片进行散热，但是现有技术只能有效地对所述集成电路芯片进行散热，不能完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，不能定位芯片的位置，避免受到外界的撞击而移位。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，以解决只能有效地对所述集成电路芯片进行散热，不能完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，不能定位芯片的位置，避免受到外界的撞击而移位的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板、塑封装体、固定孔、导线杆、内槽、管槽、线槽、定位装置、密封体、安装脚、盖体、透明板、定位柱、安装孔；
所述的塑封装体为矩形结构且底部设有固定板，所述的塑封装体和固定板相焊接，所述的塑封装体内设有内槽，所述的内槽上设有定位柱，所述的定位柱和塑封装体固定连接，所述的内槽前后端内壁上均设有管槽，所述的塑封装体表面上四个角均设有安装孔，所述的内槽中间位置上设有定位装置，所述的定位装置与塑封装体通过定位柱活动连接，所述的定位装置内部设有密封体，所述的定位装置和密封体相配合，所述的定位装置上设有导线杆，所述的定位装置和导线杆相焊接，所述的导线杆上设有线槽，所述的盖体下设有两个以上的安装脚，所述的盖体和安装脚固定连接，所述的塑封装体顶部设有盖体，所述的塑封装体和盖体通过安装脚与安装孔相配合，所述的盖体上设有透明板，所述的盖体和透明板胶连接；
所述的密封体由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成，所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片，所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接，所述的封装树脂上设有引线框架，所述的封装树脂和引线框架胶连接，所述的引线框架和芯片通过铜线相连接，所述的引线框架上设有引脚，所述的引线框架和引脚连接，所述的芯片上设有金属化焊盘，所述的芯片和金属化焊盘相焊接，所述的金属化焊盘上设有芯片焊点，所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接，所述的封装树脂和定位装置通过引脚过盈配合。
进一步地，所述的固定板上设有两个以上的固定孔。
进一步地，所述的定位装置嵌套在塑封装体上的定位柱。
进一步地，所述的密封体活动安装在定位装置的中心位置上。
进一步地，所述的定位装置前后两端均设有两个以上的导线杆。
进一步地，所述的封装树脂和芯片通过银胶层胶连接。
进一步地，所述的引线框架和芯片通过铜线电连接。
进一步地，所述的引线框架和引脚为一体化结构。
进一步地，所述的定位装置采用金属材质制作，导电性能好。
进一步地，所述的定位装置由支撑板、连接块、金属支架、定位框架、引脚槽、导向盘、散热槽组成，所述的金属支架下设有支撑板，所述的金属支架和支撑板相焊接，所述的连接块设于支撑板上方，所述的连接块和金属支架为一体化结构，所述的金属支架底部设有散热槽，所述的金属支架上设有定位框架，所述的金属支架和定位框架固定连接，所述的定位框架顶部左右两侧设有导向盘，所述的定位框架和导向盘为一体化结构，所述的定位框架上设有引脚槽，所述的导向盘和导线杆相焊接，所述的金属支架和定位柱相配合。
有益效果
本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，当使用者想使用本实用新型的时候将芯片通过铜线与引线框架，再将封装树脂把芯片进行完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，芯片通过引线框架与引脚对设备进行数据传输，不会影响芯片的使用，也避免芯片上的铜线与引线框架之间接触不良；为了实现用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构能够完全密封和定位芯片的位置，密封体内上设有芯片，密封体通过封装树脂使芯片被完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，定位装置中间位置上设有密封体，密封体通过引脚与引脚槽榫连接，使芯片能够稳固的定位在定位装置中间位置上，避免受到外界的撞击而移位。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构的结构示意图。
图2为本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构的侧视图。
图3为本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构的爆破图。
图4为本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构导线杆的结构示意图。
图5为本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构密封体的立体结构示意图。
图6为本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构密封体的立体剖面示意图。
图7为本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构密封体的截面示意图。
图8为本实用新型一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构定位装置的结构示意图。
图中：固定板-1、塑封装体-2、固定孔-3、导线杆-4、内槽-5、管槽-6、线槽-7、定位装置-8、密封体-9、安装脚-10、盖体-11、透明板-12、定位柱-13、安装孔-14、支撑板-801、连接块-802、金属支架-803、定位框架-804、引脚槽-805、导向盘-806、散热槽-807、引脚-901、引线框架-902、封装树脂-903、铜线-904、芯片-905、银胶层-906、芯片焊点-907、金属化焊盘-908。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
实施例1
请参阅图1-图7，本实用新型提供一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板1、塑封装体2、固定孔3、导线杆4、内槽5、管槽6、线槽7、定位装置8、密封体9、安装脚10、盖体11、透明板12、定位柱13、安装孔14；
所述的塑封装体2为矩形结构且底部设有固定板1，所述的塑封装体2和固定板1相焊接，所述的塑封装体2内设有内槽5，所述的内槽5上设有定位柱13，所述的定位柱13和塑封装体2固定连接，所述的内槽5前后端内壁上均设有管槽6，所述的塑封装体2表面上四个角均设有安装孔14，所述的内槽5中间位置上设有定位装置8，所述的定位装置8与塑封装体2通过定位柱13活动连接，所述的定位装置8内部设有密封体9，所述的定位装置8和密封体9相配合，所述的定位装置8上设有导线杆4，所述的定位装置8和导线杆4相焊接，所述的导线杆4上设有线槽7，所述的盖体11下设有两个以上的安装脚10，所述的盖体11和安装脚10固定连接，所述的塑封装体2顶部设有盖体11，所述的塑封装体2和盖体11通过安装脚10与安装孔14相配合，所述的盖体11上设有透明板12，所述的盖体11和透明板12胶连接；
所述的密封体9由引脚901、引线框架902、封装树脂903、铜线904、芯片905、银胶层906、芯片焊点907、金属化焊盘908组成，所述的封装树脂903为矩形结构且内部设有芯片905，所述的封装树脂903和芯片905通过银胶层906固定连接，所述的封装树脂903上设有引线框架902，所述的封装树脂903和引线框架902胶连接，所述的引线框架902和芯片905通过铜线904相连接，所述的引线框架902上设有引脚901，所述的引线框架902和引脚901连接，所述的芯片905上设有金属化焊盘908，所述的芯片905和金属化焊盘908相焊接，所述的金属化焊盘908上设有芯片焊点907，所述的铜线904与芯片905通过芯片焊点907和金属化焊盘908电连接，所述的封装树脂903和定位装置8通过引脚901过盈配合，所述的固定板1上设有两个以上的固定孔3，所述的定位装置8嵌套在塑封装体2上的定位柱13，所述的密封体9活动安装在定位装置8的中心位置上，所述的定位装置8前后两端均设有两个以上的导线杆4，所述的封装树脂903和芯片905通过银胶层906胶连接，所述的引线框架902和芯片905通过铜线904电连接，所述的引线框架902和引脚901为一体化结构，所述的定位装置8采用金属材质制作，导电性能好。
密封体的工作原理：
当使用者想使用本实用新型的时候将芯片905通过铜线904与引线框架902，再将封装树脂903把芯片905进行完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，芯片905通过引线框架902与引脚901对设备进行数据传输，不会影响芯片905的使用，也避免芯片905上的铜线904与引线框架902之间接触不良。
实施例2
请参阅图1-图8，本实用新型所述的定位装置8由支撑板801、连接块802、金属支架803、定位框架804、引脚槽805、导向盘806、散热槽807组成，所述的金属支架803下设有支撑板801，所述的金属支架803和支撑板801相焊接，所述的连接块802设于支撑板801上方，所述的连接块802和金属支架803为一体化结构，所述的金属支架803底部设有散热槽807，所述的金属支架803上设有定位框架804，所述的金属支架803和定位框架804固定连接，所述的定位框架804顶部左右两侧设有导向盘806，所述的定位框架804和导向盘806为一体化结构，所述的定位框架804上设有引脚槽805，所述的导向盘806和导线杆4相焊接，所述的金属支架803和定位柱13相配合。
定位装置的工作原理：
当使用者想使用本实用新型的时候将定位装置8通过金属支架803与定位柱13的相扣合，避免位移，芯片905通过引脚901与定位框架804上的引脚槽805相连接，使芯片905固定安装在定位装置8中间，避免受到外界的撞击而移位，芯片905利用引脚901与定位框架804上的导向盘806电连接，使芯片905可以通过导向盘806对设备进行数据传输。
本实用新型所述的银胶层906又称作导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0。65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
本实用新型的固定板1、塑封装体2、固定孔3、导线杆4、内槽5、管槽6、线槽7、定位装置8、密封体9、安装脚10、盖体11、透明板12、定位柱13、安装孔14、支撑板801、连接块802、金属支架803、定位框架804、引脚槽805、导向盘806、散热槽807、引脚901、引线框架902、封装树脂903、铜线904、芯片905、银胶层906、芯片焊点907、金属化焊盘908部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是只能有效地对所述集成电路芯片进行散热，不能完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，不能定位芯片的位置，避免受到外界的撞击而移位，本实用新型通过上述部件的互相组合，为了实现用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构能够完全密封和定位芯片的位置，密封体9内上设有芯片905，密封体9通过封装树脂903使芯片905被完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，定位装置8中间位置上设有密封体9，密封体9通过引脚901与引脚槽805榫连接，使芯片905能够稳固的定位在定位装置8中间位置上，避免受到外界的撞击而移位，具体如下所述：
所述的封装树脂903为矩形结构且内部设有芯片905，所述的封装树脂903和芯片905通过银胶层906固定连接，所述的封装树脂903上设有引线框架902，所述的封装树脂903和引线框架902胶连接，所述的引线框架902和芯片905通过铜线904相连接，所述的引线框架902上设有引脚901，所述的引线框架902和引脚901连接，所述的芯片905上设有金属化焊盘908，所述的芯片905和金属化焊盘908相焊接，所述的金属化焊盘908上设有芯片焊点907，所述的铜线904与芯片905通过芯片焊点907和金属化焊盘908电连接，所述的封装树脂903和定位装置8通过引脚901过盈配合；所述的金属支架803下设有支撑板801，所述的金属支架803和支撑板801相焊接，所述的连接块802设于支撑板801上方，所述的连接块802和金属支架803为一体化结构，所述的金属支架803底部设有散热槽807，所述的金属支架803上设有定位框架804，所述的金属支架803和定位框架804固定连接，所述的定位框架804顶部左右两侧设有导向盘806，所述的定位框架804和导向盘806为一体化结构，所述的定位框架804上设有引脚槽805，所述的导向盘806和导线杆4相焊接，所述的金属支架803和定位柱13相配合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板(1)、塑封装体(2)、固定孔(3)、导线杆(4)、内槽(5)、管槽(6)、线槽(7)、定位装置(8)、密封体(9)、安装脚(10)、盖体(11)、透明板(12)、定位柱(13)、安装孔(14)，其特征在于：
所述的塑封装体(2)为矩形结构且底部设有固定板(1)，所述的塑封装体(2)和固定板(1)相焊接，所述的塑封装体(2)内设有内槽(5)，所述的内槽(5)上设有定位柱(13)，所述的定位柱(13)和塑封装体(2)固定连接，所述的内槽(5)前后端内壁上均设有管槽(6)，所述的塑封装体(2)表面上四个角均设有安装孔(14)，所述的内槽(5)中间位置上设有定位装置(8)，所述的定位装置(8)与塑封装体(2)通过定位柱(13)活动连接，所述的定位装置(8)内部设有密封体(9)，所述的定位装置(8)和密封体(9)相配合，所述的定位装置(8)上设有导线杆(4)，所述的定位装置(8)和导线杆(4)相焊接，所述的导线杆(4)上设有线槽(7)，所述的盖体(11)下设有两个以上的安装脚(10)，所述的盖体(11)和安装脚(10)固定连接，所述的塑封装体(2)顶部设有盖体(11)，所述的塑封装体(2)和盖体(11)通过安装脚(10)与安装孔(14)相配合，所述的盖体(11)上设有透明板(12)，所述的盖体(11)和透明板(12)胶连接；
所述的密封体(9)由引脚(901)、引线框架(902)、封装树脂(903)、铜线(904)、芯片(905)、银胶层(906)、芯片焊点(907)、金属化焊盘(908)组成，所述的封装树脂(903)为矩形结构且内部设有芯片(905)，所述的封装树脂(903)和芯片(905)通过银胶层(906)固定连接，所述的封装树脂(903)上设有引线框架(902)，所述的封装树脂(903)和引线框架(902)胶连接，所述的引线框架(902)和芯片(905)通过铜线(904)相连接，所述的引线框架(902)上设有引脚(901)，所述的引线框架(902)和引脚(901)连接，所述的芯片(905)上设有金属化焊盘(908)，所述的芯片(905)和金属化焊盘(908)相焊接，所述的金属化焊盘(908)上设有芯片焊点(907)，所述的铜线(904)与芯片(905)通过芯片焊点(907)和金属化焊盘(908)电连接，所述的封装树脂(903)和定位装置(8)通过引脚(901)过盈配合。
2.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的固定板(1)上设有两个以上的固定孔(3)。
3.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的定位装置(8)嵌套在塑封装体(2)上的定位柱(13)。
4.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的密封体(9)活动安装在定位装置(8)的中心位置上。
5.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的定位装置(8)前后两端均设有两个以上的导线杆(4)。
6.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的封装树脂(903)和芯片(905)通过银胶层(906)胶连接。
7.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的引线框架(902)和芯片(905)通过铜线(904)电连接。
8.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的引线框架(902)和引脚(901)为一体化结构。
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CN109860130A (zh) * 2019-01-18 2019-06-07 南京双电科技实业有限公司 一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体

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