CN207409457U - 模块化混合电路封装 - Google Patents

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Abstract

电子封装(100)包括平台(102)以及安装到该平台(102)的板(104)，所述板(104)在上面安装有电子器件。馈穿销(136‑148)穿过馈穿主体(106)且气密密封至馈穿主体，并引线接合到所述板(104)。盖(110)接合到馈穿主体(106)的外表面且围绕馈穿主体的外表面，以产生容纳平台(102)和板(104)的气密密封腔室(111)。

Description

模块化混合电路封装
技术领域
各种实施例涉及电子封装。具体地，实施例涉及包含混合电子板的电子封装。
背景技术
混合集成电路是由安装到基板或印刷电路板的单独部件构成的电子电路。在已经将部件安装到基板之后，通过在基板上的导电焊盘以及部件上的焊盘之间连接引线，将一部分部件引线接合到基板。
在过程控制行业中，混合电子器件通常放置在腐蚀性环境中或附近，腐蚀性环境会腐蚀引线接合或混合集成电路的部件。混合电路的常见用途是在高温应用中，其中如果未正确封装混合电路，则高温应用可以氧化或造成金属间形成物。其他应用对封装尺寸有限制。
实用新型内容
电子封装包括安装到平台的板，该板上安装有电子器件。至少一个馈穿主体具有外表面，馈穿销穿过馈穿主体且与馈穿主体气密密封并连接到所述板。盖附接到馈穿主体的外表面，并围绕馈穿主体的外表面以产生容纳平台和板的气密密封腔室。
在另一实施例中，电子封装包括馈穿主体、第二主体和与馈穿主体和第二主体相接合以形成气密密封腔室的盖。在密封腔室内，平台位于馈穿主体和第二主体之间。在上面安装有电子部件的板安装在所述腔室内的平台上。
在另一个实施例中，一种方法包括：将具有电子器件的板安装在没有电子器件的平台上，并将平台和板放置在馈穿主体和第二主体之间。穿过馈穿主体的馈穿销引线接合到所述板上。然后，将具有敞开的顶部和底部的盖放置在平台周围，且将所述盖密封到馈穿主体和第二主体，以形成容纳所述板的腔室。
在另一实施例中，电子封装包括具有槽的馈穿主体以及与馈穿主体接合以形成气密密封腔的盖。在上面安装有电子部件的板布置并安装到馈穿主体中的槽。
附图说明
图1是混合电路封装的第一实施例的侧剖视图。
图2是图1的混合电路封装的俯视剖视图。
图3是混合电路封装的第二实施例的侧剖视图。
图4是图3的混合电路封装的俯视图。
图5是混合电路封装的第三实施例的侧剖视图。
图6是图5的混合电路封装的俯视剖视图。
图7是混合电路封装的第四实施例的侧剖视图。
图8是图7的混合电路封装的俯视剖视图。
图9是图7的混合电路封装的平台的前剖视图。
图10是混合电路封装的第五实施例的侧剖视图。
图11是图10的混合电路封装的俯视剖视图。
图12是混合电路封装的第六实施例的侧剖视图。
图13是图12的混合电路封装的俯视剖视图。
图14是混合电路封装的第七实施例的侧剖视图。
图15是图14的混合电路封装的俯视剖视图。
图16是混合电路封装的第八实施例的侧剖视图。
图17是图16的混合电路封装的俯视剖视图。
图18是图16的混合电路封装的末端剖视图。
图19是混合电路封装的第九实施例的末端剖视图。
图20是根据一个实施例的制造混合电路封装的方法。
具体实施方式
在许多混合电子封装中，将承载电子器件的板安装到所述封装的盖或馈穿主体的外部。由于盖和馈穿主体由与电子板具有不同热膨胀特性的材料构成，如果电子封装经受多次加热和冷却循环，则所述板与所述盖或馈穿主体之间的安装介质往往失效。当电子封装从所述盖或馈穿主体脱离时，电子板的移动往往破坏电子板和馈穿销之间的一个或多个引线接合，其中所述馈送销穿过电子封装中的馈穿主体。
在这里描述的实施例中，通过将电子板安装到热膨胀特性与所述板的热膨胀特性相似或相匹配的平台，来减小封装内电子板的移动。通过将平台布置在所述封装任一侧的主体(诸如，包含馈穿销的馈穿主体和包含一个或多个传感器的传感器主体)之间(在一些实施例中，将所述平台连接到所述主体)，将所述平台保持在封装内的稳定位置。因此，允许板在加热循环期间膨胀和收缩而不会从平台脱离，且基于与在所述封装端部处的馈穿主体和/或传感器主体的接触和/或连接，将所述平台保持在所述封装内的位置中。
图1和图2分别提供了根据一个实施例的电子封装100的侧剖视图和俯视剖面图。电子封装100包括具有在上面安装有混合电子板104的平台102。根据一个实施例，平台1()2没有电子器件，从这方面来说，没有电子器件直接安装到平台102并且平台102不包括任何电迹线、焊盘或导体。平台102和混合电子板104具有类似的热膨胀特性，包括类似的热膨胀系数。用于混合电子板104的材料的示例包括氧化铝、氮化铝和共烧陶瓷。根据一个实施例，混合电子板104由低排气板状电子板制成。
平台102和混合电子板104位于由盖110、馈穿主体106和传感器主体108限定的腔室111内的馈穿主体106和传感器体108之间。根据一个实施例，盖110是中空的并且具有两个开口端113和115，其中传感器主体108定位在开口端113处并密封到开口端113，并且馈穿主体106定位在开口端115处并密封到开口端115。在图1和图2的实施例中，盖110被示出为圆柱体，但是在其他实施例中，盖110可以采用n边棱柱的形式，其中所述n边棱柱具有任意数量的边n。
在该实施例中，盖110围绕并接触馈穿主体106的外表面117，并且通过钎焊或焊接以在端部115形成圆柱密封158，来气密地密封到馈穿主体106。类似地，盖110围绕并接触传感器主体108的外表面119，并且通过钎焊或焊接以在端部113形成圆柱密封160，来气密地密封到传感器主体108。密封件158和160产生气密密封腔室111，其中平台102和混合电子板104位于所述气密密封腔室中。根据一个实施例，盖110、馈穿主体106、传感器主体108和密封件158和160能够承受腔室111与盖110的外部区域之间的外部压力差。此外，如果过程流体进入传感器主体108的内部，则盖110、馈穿主体106以及密封件158和160用作过程流体和压力的第二屏障。
根据一些实施例，腔室111包含真空或惰性气体。在下面进一步描述的其它实施例中，腔室111填充有高密度气体、液体或粉末，以减少/防止引线接合振动。
根据一个实施例，盖110的热膨胀特性与平台102和混合电子板104的热膨胀特性不同，包括不同热膨胀系数。
混合电子板104包括电子部件，例如安装到混合电子板104的电子部件112、114和116。用于将部件安装到混合电子板104的安装技术的示例包括焊接、钎焊、玻璃烧结和粘合剂。此外，诸如引线接合118、120、122、124和126的引线接合将形成在电子混合板104上的金属化层中的导电焊盘连接到电子部件上的焊盘。例如，引线接合122将电子混合板104上的焊盘123连接到电子部件116上的焊盘。金属化层可以由例如eNiPiG、ENiG、电镀金、厚膜银和溅射铝形成。例如，引线接合可以由金或铝制成。如图1所示，在一些实施例中，将部件放置在混合电子板104的两侧。对于面向平台102的电子部件，凹槽(例如，凹部125)设置在平台102中以容纳电子部件。
在该实施例中，混合电子板104还通过相应的引线接合132和134，来引线接合到传感器阵列109的电连接表面129上的传感器焊盘128和130。传感器焊盘128和130是连接到容纳在传感器主体108或腔室111中的传感器阵列109的一个或多个传感器模块并从传感器接收或向传感器发送传感器信号和/或电力的导体。可能的传感器模块的示例包括压力和/或温度传感器模块。
混合电子板104还被引线接合到馈穿销136、138、140、142、144、146和148，其穿过馈穿主体106并且通过密封材料例如玻璃或陶瓷密封到馈穿主体106。例如，销142穿过馈穿主体106中的开口154，并通过玻璃圆柱形密封层156密封到馈穿主体106。诸如引线接合150和152的引线接合将相应的馈穿销连接到混合电子板104上的导电焊盘，例如导电焊盘151和153。
优选地，平台102通过紧固件162安装到传感器主体108，其中紧固件162穿过传感器主体108的圆筒部分163和平台102的端部165。特别地，平台102在端部165处开槽口以接纳传感器主体108的圆柱形部分163。在备选实施例中，平台102通过其他类型的机械紧固件或焊接或粘合剂附接到传感器主体108。在该实施例中，平台102还由两个销或销钉164和166来支撑，其中所述两个销或销钉在馈穿主体106和平台102之间延伸并且进入馈穿主体106和平台102。根据一个实施例，销164和166可以以这样的方式压配合到馈穿主体106和平台102中，以便允许平台102在加热和冷却循环期间膨胀和收缩，同时将平台102保持在相对于馈穿主体106和传感器主体108的稳定位置，使得诸如引线接合150和152以及132和134的引线接合在电子封装100的移动期间不被损坏。
在一个实施例中，使用一个或多个紧固件(例如，紧固件168和170)将混合电子板104安装到平台102上。根据一个实施例，紧固件168和170由螺栓172和螺母174构成。
根据一个实施例，传感器阵列109包括安装在压力腔室111中的参考压力传感器176，使得传感器的输出可以用作传感器阵列109的其它传感器的参考压力。
图3和图4分别提供了电子封装300的侧剖视图和俯剖视图，提供电子封装的第二实施例。除了使用混合电子板304和平台302代替封装100的混合电子板104和平台102之外，电子封装300与电子封装100相同。平台302的热膨胀特性与混合电子板304的热膨胀特性相似，且与盖110的热膨胀特性不同。
平台302与平台102以及混合电子板304和混合电子板104之间的差异是混合电子板304如何安装到平台302上。具体地，电子封装300使用钎焊、焊料、玻璃、环氧树脂或粘合剂之一来将混合电子板304安装到平台302，而不是使用紧固件168和170来将混合电子板304安装到平台302。在一个实施例中，粘合剂允许板304的热膨胀特性与平台302的热膨胀特性不同。由于这些类型的连接，在平台302和混合电子板304中不需要开口或凹槽来容纳紧固件168和170。电子封装100的所有其它元件与在图3和4的电子封装300中的元件是相同的。
图5和图6提供了根据第三实施例的电子封装500的侧剖视图和俯视剖面图。除了在电子封装500中使用弹簧导轨508和510而不是使用环氧树脂或粘合剂将混合电子板104安装到平台502之外，电子封装500与电子封装100相同。弹簧导轨508和510被加工成平台502的一部分，或通过钎焊、电阻焊接或其它安装技术安装到平台502上，使得弹簧导轨在平台502的相对侧上彼此平行地延伸。弹簧导轨508和510中的每一个包括面向相对的弹簧导轨并且将混合电子板104定位在其中的开口通道。在一些实施例中，混合电子板104通过导轨508和510内的凸起部分(例如，凸起部分512和514)被固定在导轨508和510内。导轨508和510允许混合电子板104在横向方向上相对于平台502移动。虽然平台502优选地具有与混合电子板104相似的热膨胀特性，但是使用导轨508和510将混合电子板104安装到平台502进一步降低了平台502和板104的热膨胀的差异导致板104脱离平台502的可能性。备选地，弹簧导轨允许板104与平台502不同的热膨胀特性。
在图5和图6中，平台502被安装到传感器主体108上，并且以与上面针对图1和图2的实施例的平台102所讨论的相同方式通过销164和166连接到馈穿主体106。此外，混合电子板104以与上述针对电子封装100所讨论的相同方式引线接合到馈穿销136-148以及传感器焊盘128和130。盖110、馈穿主体106、传感器主体108以及密封件158和160在电子封装500中与它们在电子封装100中相同。
图7和图8提供了根据另一实施例的电子封装700的侧剖视图和俯视剖面图。除了平台702以及销164和166的移除之外，电子封装700与图1和图2的电子封装100相同。具体地，代替被附接到传感器主体108，平台702在连接点710处钎焊到馈穿主体106，并且通过弯曲的凸缘712支撑在盖110上。平台702没有电子器件，并且具有与混合电子板104的热膨胀特性基本匹配的热膨胀特性。平台702的热膨胀特性与馈穿主体106的热膨胀特性不同。为了适应热膨胀特性的差异，平台702包括槽口或切口714、716、718、720、722、724、726和728，其中可以在图9所示的平台702的前视图中更详细地看到所述槽口或切口。切口714-728形成柔性构件(例如，柔性构件730)，其中所述柔性构件一端钎焊到馈穿主体106并且另一端与平台702连续并从中延伸。响应于馈穿主体106相对于平台702的热膨胀的差异，柔性构件弯曲，从而避免在平台702和混合电子板104之间的接合处施加应力。电子封装700的其余元件与图1和图2的封装100相同。
图10和图11提供了第五实施例的侧剖视图和俯视剖视图，其中示出了馈穿主体1006和平台1002由单块材料形成的电子封装1000。具体地，平台1002从馈穿主体1006的底部延伸并包括弯曲的支撑脊1112，其中所述弯曲的支撑脊与盖110相接触以为平台1002提供支撑。根据一个实施例，支撑脊1112的上表面1114与平台1002的其它部分的上表面1116处于同一平面。
由于平台1002由与馈穿主体1006相同的材料块制成，所以平台1002和馈穿主体1006具有相似的热膨胀特性，该热膨胀特性与混合电子板104的热膨胀特性不同。由于热膨胀特性的差异，使用一些粘合剂将混合电子板104安装到平台1002将导致应力施加在粘合剂上，这可能在反复的加热和冷却循环期间导致粘合剂失效。为了克服这个问题，电子封装1000使用一对弹簧导轨1008和1010来将混合电子板104安装到平台1002。弹簧导轨1008和1010通过将弹簧导轨1008和1010的柱(未示出)穿过平台1002中的孔(未示出)而安装到平台1002，使得弹簧导轨在平台1002的两侧上彼此平行地延伸。弹簧导轨1008和1010中的每一个包括面向相对的弹簧导轨并且将混合电子板104定位在其中的开口通道。在一些实施例中，混合电子板104通过导轨1008和1010内的凸起部分(例如，凸起部分1012和1014)被固定在导轨1008和1010内。导轨1008和1010允许混合电子板104在横向方向上相对于平台1002膨胀和收缩。
盖110围绕并接触馈穿主体1006的外表面1017，并且通过钎焊或焊接以在盖110的端部115形成圆柱密封1058，来气密地密封到馈穿主体1006。电子封装1000的其它部分与电子封装100类似地进行操作，包括通过密封件160将盖110密封到传感器主体108的外表面。密封件1058和160产生气密密封腔室111，其中平台1002和混合电子板104位于所述气密密封腔室中。根据一个实施例，盖110、馈穿主体1006、传感器主体108和密封件1058和160能够承受腔室111与盖110外部之间的外部压力差。此外，如果过程流体进入传感器主体108的内部，则盖110、馈穿主体1006以及密封件1058和160用作过程流体的第二屏障。电子封装1000的其余元件与图1和2的电子封装100的元件相同。
图12和图13分别提供了示出电子封装1200的第六实施例的侧剖视图和俯剖视图。在电子封装1200中，传感器主体108被第二馈穿主体1208替代。在图12的实施例中，平台1202具有安装到上面的混合电子板104。平台1202未安装在馈穿主体106或馈穿主体1208上。相反，平台1202包括分别围绕馈穿主体1208和106的圆柱形外周部分1217和117的一部分延伸的两个弯曲凸片1210和1212，使得凸片1210夹在馈穿主体1208和盖110之间，且凸片1212夹在馈穿主体106和盖110之间。因此，凸片1210和1212摩擦配合在馈穿主体1208和106以及盖110之间，从而限制了平台1202在腔室111内的移动。
盖110围绕并接触馈穿主体106的外表面117，并且通过钎焊或焊接以在端部115形成圆柱密封158，来气密地密封到馈穿主体106。类似地，盖110围绕并接触馈穿主体1208的外表面1217，并且通过钎焊或焊接以在端部113形成圆柱密封1260，来气密地密封到馈穿主体1208。密封件158和1260产生气密密封腔室111，其中平台1202和混合电子板104位于所述气密密封腔室中。根据一个实施例，盖110、馈穿主体106、馈穿主体1208以及密封件158和1260能够承受腔室111与盖110的外部区域之间的外部压力差。
混合电子板104被引线接合到馈穿销136、138、140、142、144、146和148，其穿过馈穿主体106并且通过密封材料例如玻璃或陶瓷密封到馈穿主体106。例如，销142穿过馈穿主体106中的开口154，并通过玻璃圆柱形密封层156密封到馈穿主体106。诸如引线接合150和152的引线接合将相应的馈穿销连接到混合电子板104上的导电焊盘，例如，导电焊盘151和153。混合电子板104还被引线接合到馈穿销1236、1238、1240、1242、1244、1246和1248，其穿过馈穿主体1208并且通过密封材料例如玻璃或陶瓷密封到馈穿主体1208。例如，销1242穿过馈穿主体1208中的开口1254，并通过玻璃圆柱形密封层1256密封到馈穿主体1208。诸如引线接合1250和1252的引线接合将相应的馈穿销连接到混合电子板104上的导电焊盘，例如，导电焊盘1251和1253。
在电子封装1200中，平台1202与混合电子板104具有类似的热膨胀特性。然而，平台1202与馈穿主体1208和106具有不同的热膨胀特性。使用机械紧固件168和170将混合电路板104安装到平台1202上。然而，在其他实施例中，使用粘合剂或环氧树脂将混合电路板104安装到平台1202上。
图14和15提供了示出电子封装1400的第七实施例的侧剖视图和俯视剖面图。除了使用平台1402代替平台1202之外，电子封装1400与电子封装1200相同。平台1402包括钎焊到馈穿主体106的连接部分1404。连接部分1404包括与电子封装700的槽口或切口714、716、718、720、722、724、726和728相似的槽口或切口1406、1408、1410、1412、1414、1416、1418和1420。槽口1406-1414提供可弯曲区域，例如，允许弯曲以适应馈穿主体106和平台1402的热膨胀特性的差异的可弯曲区域1422。平台1402和混合电子板104彼此具有相似的热膨胀特性，但是它们的热膨胀特性与馈穿主体106和馈穿主体1208不同。
在另一个实施例中，代替将平台钎焊到馈穿主体之一，通过使用压配到馈穿主体和平台中的销来将平台连接到馈穿主体，以允许平台在加热和冷却循环期间膨胀和收缩，同时将平台保持在相对于馈穿主体的稳定位置，使得引线接合不会在电子封装件100的移动期间被损坏。
尽管上述实施例已经参考了馈穿主体中的馈穿销来传送电力和/或信号，但在其他实施例中，通过感应在板上的电子器件和板外部的电子器件之间传送电力和/或信号。
图16、图17和图18提供了电子封装1600的第八实施例的侧剖视图、俯视剖面图和末端剖视图。在电子封装1600中，使用钎焊或一些其它附接装置，将混合电子板104安装并接合到在馈穿主体106内的槽1602中。此外，混合电子板104的侧面位于盖1610内的槽1614和1615中，其中所述盖的中心部分1612相对于端部1616具有增加的厚度。根据一个实施例，槽1614具有向混合电子板104施加弹力同时允许混合电子板104在热膨胀和收缩期间相对于盖1610移动的形状。电子封装1600具有与盖1610一体化的或焊接到盖1610的封闭端1640。
图19提供了第九实施例的端部剖视图，其中除了使用盖1910代替该1610之外，第九实施例与图16-图18的实施例相同。盖1910的中心部分的厚度小于盖1610的中心部分1612，且不具有槽。相反，两个导轨1900和1902被安装到盖1910的内部。混合电子板104的侧面安装在导轨1900和1902中的方式与混合电子板104的侧面安装在盖1610的槽1614和1615中的方式相同。
根据一个实施例，使用填充管190用气体或粉末回填每个电子封装100、300、500、700、1000、1200、1400和1600中的腔室111。填充管穿过馈穿主体106并通过圆柱形玻璃层192密封到馈穿主体106。一旦填充粉末或气体被泵送到腔室111中，如图所示，通过用焊料密封管或俯仰并将管焊接封闭来封闭填充管190。选择填充材料以与引线接合的密度相匹配，从而当相应的封装移动时减少引线接合的移动。这有助于防止引线接合受损。在其他实施例中，填充管可以用位于盖110侧面的球形密封圈来代替。
图20提供了根据一个实施例的制造电子封装的方法。在步骤1800中，将部件引线接合到混合电子板上。然后，在步骤1802将混合电子板安装到没有电子器件的平台上。然后，在步骤1804将平台布置在馈穿主体和传感器主体之间。然后，在步骤1806将所述板接合到馈穿销和传感器连接。然后，在步骤1808，将盖滑过馈穿主体、板和传感器主体的端部。在步骤1810，将所述盖焊接到传感器主体和馈穿主体以形成气密密封腔室。在步骤1812，执行用材料填充气密密封腔室的可选步骤，然后将气密密封所述填充管。
尽管上述实施例示出了安装到平台的单个混合电子板，但是在其他实施例中，多个混合电子板堆叠在彼此之上或彼此相邻堆叠在平台上。当使用多个混合电子板时，混合电子板可以彼此引线接合，且一个或多个混合电子板可以包括切口以针对安装在其它混合电子板上的元件腾出空间。此外，当存在多个混合电子板时，平台可以布置在两个或更多个混合电子板之间。
尽管元件已经被示出或描述为上面分开的实施例，但每一个实施例的部分可以与上述其他实施例的全部或部分组合。
虽然已经参照优选实施例对本实用新型进行了描述，本领域技术人员将会认识到的是，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以实现形式和细节上的修改。

Claims (25)

1.一种电子封装，包括：
平台；
安装到所述平台的板，所述板上安装有电子器件；
至少一个馈穿主体，具有外表面；
馈穿销，穿过所述馈穿主体且气密密封至所述馈穿主体，并与所述板相连；以及
盖，附接到所述馈穿主体的外表面且围绕所述馈穿主体的外表面，以产生容纳所述平台和所述板的气密密封腔室。
2.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台通过至少一个销钉与所述馈穿主体相连。
3.根据权利要求2所述的电子封装，还包括传感器主体，所述传感器主体围绕至少一个传感器并且具有外表面，其中所述盖接合到所述传感器主体的外表面的一部分并围绕所述传感器主体的外表面的一部分。
4.根据权利要求3所述的电子封装，其中所述平台安装到所述传感器主体。
5.根据权利要求3所述的电子封装，其中当所述传感器主体安装到加工系统时，所述盖和所述传感器主体之间的接合以及所述盖和所述馈穿主体之间的接合用作对压力的二次限制。
6.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述盖是圆柱形的。
7.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台通过钎焊和焊接之一与所述馈穿主体接合。
8.根据权利要求7所述的电子封装，其中所述平台包括位于靠近所述平台与所述馈穿主体相接合的位置的至少一个释放槽口。
9.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台和所述板具有类似的热膨胀特性。
10.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台与所述馈穿主体或所述盖具有不同的热膨胀特性。
11.根据权利要求1所述的电子封装，还包括在上面安装有电子部件的第二板，其中所述第二板安装到所述板。
12.根据权利要求11所述的电子封装，其中所述第二板包括用于容纳安装在所述板上的至少一个电子部件的切口。
13.一种电子封装，包括：
馈穿主体；
第二主体；
盖，接合到所述馈穿主体和所述第二主体，以形成气密密封腔室；
平台，在所述密封腔室中位于所述馈穿主体和所述第二主体之间；以及
板，在上面安装有电子部件，其中所述板在所述腔室中安装到所述平台。
14.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述第二主体是包含传感器的传感器主体。
15.根据权利要求14所述的电子封装，其中所述板引线接合到与所述传感器相连的导体。
16.根据权利要求15所述的电子封装，其中所述平台安装到所述传感器主体。
17.根据权利要求16所述的电子封装，其中从所述馈穿主体延伸的至少两个销压配合到所述平台中。
18.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述板通过粘合剂和环氧树脂之一安装到所述平台。
19.根据权利要求13所述的电子封装，其中使用弹簧导轨将所述板安装到所述平台。
20.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述第二主体包括第二馈穿主体。
21.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述腔室还包括所述板和所述盖之间的填充材料。
22.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述板和所述平台彼此具有相似的热膨胀特性，但所述平台与所述盖或馈穿主体具有不同的热膨胀特性。
23.一种电子封装，包括：
具有槽的馈穿主体；
盖，接合到所述馈穿主体以形成气密密封腔室；以及
板，在上面安装有电子部件且被布置和安装到所述馈穿主体中的槽。
24.根据权利要求23所述的电子封装，其中所述盖包括至少一个槽，且所述板的一部分布置在所述至少一个槽中。
25.根据权利要求23所述的电子封装，还包括安装到所述盖的内部的导轨，其中所述板位于所述导轨内。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109216210A (zh) * 2017-06-29 2019-01-15 罗斯蒙特公司 模块化混合电路封装

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10903128B2 (en) * 2019-02-15 2021-01-26 Microsemi Corporation Hermetic package for power semiconductor

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3561831A (en) * 1969-12-03 1971-02-09 Columbia Research Lab Inc Transducer system for detecting changes in applied forces
US4208698A (en) 1977-10-26 1980-06-17 Ilc Data Device Corporation Novel hybrid packaging scheme for high density component circuits
US4424404A (en) * 1981-10-05 1984-01-03 Endress & Hauser, Inc. Enclosure for electrical components
US4620438A (en) 1983-12-15 1986-11-04 Texas Instruments Incorporated Cylinder pressure transmitter for an internal combustion engine
US4800758A (en) * 1986-06-23 1989-01-31 Rosemount Inc. Pressure transducer with stress isolation for hard mounting
US4797007A (en) * 1987-12-18 1989-01-10 Emhart Industries, Inc. Temperature and line pressure probe
US4930353A (en) * 1988-08-07 1990-06-05 Nippondenso Co., Ltd. Semiconductor pressure sensor
US4958938A (en) * 1989-06-05 1990-09-25 Rosemount Inc. Temperature transmitter with integral secondary seal
US5181417A (en) 1989-07-10 1993-01-26 Nippon Soken, Inc. Pressure detecting device
US5198631A (en) * 1991-09-11 1993-03-30 General Electric Company Pressure responsive control device
US5353200A (en) * 1993-02-24 1994-10-04 Rosemount Inc. Process transmitter with inner conductive cover for EMI shielding
US5606513A (en) * 1993-09-20 1997-02-25 Rosemount Inc. Transmitter having input for receiving a process variable from a remote sensor
JPH0821775A (ja) * 1994-07-08 1996-01-23 Fuji Koki Seisakusho:Kk 圧力センサ
JP3488758B2 (ja) 1995-01-31 2004-01-19 株式会社共和電業 圧力伝送器および圧力伝送器の組立方法
US5747694A (en) * 1995-07-28 1998-05-05 Nippondenso Co., Ltd. Pressure sensor with barrier in a pressure chamber
KR19990008150A (ko) * 1996-03-07 1999-01-25 노무라마사나리 압력센서모듈
US6487898B1 (en) * 1997-01-28 2002-12-03 Eaton Corporation Engine cylinder pressure sensor with thermal compensation element
JPH1144599A (ja) 1997-07-29 1999-02-16 Tec Corp 圧力センサユニット
DE59706255D1 (de) * 1997-10-10 2002-03-14 Wika Alexander Wiegand Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Druckmessumformers und Druckmessumformer
JPH11351990A (ja) 1998-04-09 1999-12-24 Fujikoki Corp 圧力センサ
JP2000121476A (ja) 1998-10-14 2000-04-28 Toyota Motor Corp センサ
JP4272330B2 (ja) 2000-03-24 2009-06-03 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージ
US6603182B1 (en) * 2002-03-12 2003-08-05 Lucent Technologies Inc. Packaging micromechanical devices
US6722205B2 (en) * 2002-06-24 2004-04-20 Honeywell International, Inc. Unitary pressure sensor housing and assembly
US6938491B2 (en) * 2003-04-17 2005-09-06 Cts Corporation Engine cylinder pressure sensor
DE10319417A1 (de) * 2003-04-29 2004-11-18 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Druckaufnehmer mit Temperaturkompensation
JP4075776B2 (ja) * 2003-11-13 2008-04-16 株式会社デンソー 物理量センサおよび圧力センサ
US7190053B2 (en) * 2004-09-16 2007-03-13 Rosemount Inc. Field device incorporating circuit card assembly as environmental and EMI/RFI shield
US7000478B1 (en) * 2005-01-31 2006-02-21 Texas Instruments Incorporated Combined pressure and temperature transducer
US20060214909A1 (en) 2005-03-23 2006-09-28 Poh Ju C Vertical cavity surface-emitting laser in non-hermetic transistor outline package
FR2884298B1 (fr) * 2005-04-12 2007-08-10 Siemens Vdo Automotive Sas Bougie de prechauffage a capteur de pression integre
US7538401B2 (en) * 2005-05-03 2009-05-26 Rosemount Aerospace Inc. Transducer for use in harsh environments
JP4815374B2 (ja) 2007-03-22 2011-11-16 長野計器株式会社 センサ
DE102007031980A1 (de) * 2007-07-10 2009-01-15 Robert Bosch Gmbh Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle
US20090140572A1 (en) 2007-12-04 2009-06-04 Mando Corporation Pressure sensor
EP2138820B1 (en) * 2008-06-25 2016-09-21 Sensata Technologies, Inc. A piezoresistive pressure-measuring plug for a combustion engine
US9674976B2 (en) 2009-06-16 2017-06-06 Rosemount Inc. Wireless process communication adapter with improved encapsulation
US8371175B2 (en) * 2009-10-01 2013-02-12 Rosemount Inc. Pressure transmitter with pressure sensor mount
KR101600089B1 (ko) * 2009-10-14 2016-03-07 타이코에이엠피 주식회사 수직형 압력 센서
DE102010041169A1 (de) * 2010-09-22 2012-03-22 Robert Bosch Gmbh Drucksensor, insbesondere für Bremsvorrichtung
JP5537673B2 (ja) 2010-11-29 2014-07-02 京セラ株式会社 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置
DE102011088468A1 (de) * 2011-12-14 2013-06-20 Robert Bosch Gmbh Druckmessglühkerze
US20130192379A1 (en) * 2012-01-27 2013-08-01 Neil S. Petrarca Small form factor microfused silicon strain gage (msg) pressure sensor packaging
US9310266B2 (en) * 2013-05-08 2016-04-12 Sensata Technologies, Inc. Strain gauge pressure sensor
EP2808665B1 (en) * 2013-05-28 2019-02-20 Sensata Technologies, Inc. A measuring plug
DE102014221368A1 (de) 2014-02-17 2015-08-20 Robert Bosch Gmbh Anschlussvorrichtung für einen Sensor und zugehöriger Sensor
FR3024542B1 (fr) * 2014-07-31 2016-09-02 Continental Automotive France Support d'un module electronique d'un capteur de mesure de pression
US9638600B2 (en) * 2014-09-30 2017-05-02 Rosemount Inc. Electrical interconnect for pressure sensor in a process variable transmitter
US10018033B2 (en) * 2014-11-03 2018-07-10 Quartzdyne, Inc. Downhole distributed sensor arrays for measuring at least one of pressure and temperature, downhole distributed sensor arrays including at least one weld joint, and methods of forming sensors arrays for downhole use including welding
US10132156B2 (en) * 2014-11-03 2018-11-20 Quartzdyne, Inc. Downhole distributed pressure sensor arrays, downhole pressure sensors, downhole distributed pressure sensor arrays including quartz resonator sensors, and related methods
US9964459B2 (en) * 2014-11-03 2018-05-08 Quartzdyne, Inc. Pass-throughs for use with sensor assemblies, sensor assemblies including at least one pass-through and related methods
EP3124947B1 (de) 2015-07-31 2018-12-05 Kistler Holding AG Drucksensor
US11153985B2 (en) * 2017-06-29 2021-10-19 Rosemount Inc. Modular hybrid circuit packaging

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109216210A (zh) * 2017-06-29 2019-01-15 罗斯蒙特公司 模块化混合电路封装
CN109216210B (zh) * 2017-06-29 2023-04-21 罗斯蒙特公司 模块化混合电路封装

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