CN206532769U - 一种芯片注塑封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片注塑封装结构,属于集成电路芯片封装技术领域,包括基板(2),所述基板(2)上方设置芯片(3),所述芯片(3)上方覆盖有塑封料(5),所述芯片(3)表面设置有金线(6),所述基板(2)背面设置有背面布线(7),所述基板(2)背面还设置有一柔性层(8),所述背面布线(7)位于基板(2)和柔性层(8)之间;本实用新型在基板的背面贴一层具有一定形变的柔性层,该柔性层对于模压压力具有一定的缓冲作用,从而解决芯片发生碎裂问题,成品的合格率大幅提高,可以达到99%以上,而且结构简单,成本低,具有显著的经济效益,也杜绝了碎裂芯片进入市场的隐患。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片封装技术领域,尤其涉及一种芯片注塑封装结构。
背景技术
在集成电路技术领域,对芯片进行封装是最基本的工艺之一,而芯片封装又分为很多种,按照封装的原料性质,常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等。其中,塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构,常用于消费电子领域,占有的市场份额最高。
在塑料封装的过程中,如图1所示,一般是在下模1上放置基板2,然后将芯片3放置在基本2上,再盖上上模4,在将塑封料5融化后注入上模4与下模1之间的空腔,将芯片3覆盖;这种方式的封装结构,只能在芯片3上面焊接金线6,而不能在基板2背面布线,因为如果在基板2设置背面布线7,在模压压力的作用下,会使基板2上方的芯片3发生碎裂,从而导致产品合格率大幅降低,如果发生碎裂的芯片没有被检测出来,流入市场后会产生严重的后果。
发明内容
本实用新型的目的就在于提供一种新的芯片注塑封装结构,以解决上述问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是这样的:一种芯片注塑封装结构,包括基板,所述基板上方设置芯片,所述芯片上方覆盖有塑封料,所述芯片表面设置有金线,所述基板背面设置有背面布线,所述基板背面还设置有一柔性层,所述背面布线位于基板和柔性层之间。
本实用新型在在基板的背面贴一层具有一定形变的柔性层,该柔性层对于模压压力具有一定的缓冲作用,从而解决芯片发生碎裂问题,而且结构简单,成本低。
作为优选的技术方案:所述柔性层为耐高温胶。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型在基板的背面贴一层具有一定形变的柔性层,该柔性层对于模压压力具有一定的缓冲作用,从而解决芯片发生碎裂问题,成品的合格率大幅提高,可以达到99%以上,而且结构简单,成本低,具有显著的经济效益,也杜绝了碎裂芯片进入市场的隐患。
附图说明
图1为本实用新型现有技术的结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图。
图中:1、下模;2、基板;3、芯片;4、上模;5、塑封料;6、金线;7、背面布线;8、柔性层。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
实施例:
参见图2,一种芯片注塑封装结构,包括基板2,所述基板2上方设置芯片3,所述芯片3上方覆盖有塑封料5,所述芯片3表面设置有金线6,所述基板2背面设置有背面布线7,所述基板2背面还设置有一柔性层8,所述背面布线7位于基板2和柔性层8之间,本实施例的柔性层8选用耐高温胶;
本实施例在基板2的背面贴一层具有一定形变的耐高温胶,该耐高温胶对于上模4和下模1产生的模压压力具有一定的缓冲作用,从而解决芯片3发生碎裂问题,成品的合格率大幅提高,可以达到99%以上,而且结构简单,成本低,具有显著的经济效益,也杜绝了碎裂芯片进入市场的隐患
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种芯片注塑封装结构,其特征在于:包括基板(2),所述基板(2)上方设置芯片(3),所述芯片(3)上方覆盖有塑封料(5),所述芯片(3)表面设置有金线(6),所述基板(2)背面设置有背面布线(7),所述基板(2)背面还设置有一柔性层(8),所述背面布线(7)位于基板(2)和柔性层(8)之间。
2.根据权利要求1所述的一种芯片注塑封装结构,其特征在于:所述柔性层(8)为耐高温胶。
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CN201720142102.6U CN206532769U (zh) | 2017-02-17 | 2017-02-17 | 一种芯片注塑封装结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108847442A (zh) * | 2018-06-30 | 2018-11-20 | 山东昊润自动化技术有限公司 | 一种压力芯片封装方法 |
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2017
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