CN108847442A - 一种压力芯片封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种压力芯片封装方法，包括后基座板、封装基座板，后基座板是硬质绝缘材料，封装基座板是液晶聚合塑料制成，封装基座板的上下两端及左端由左至右卡在基座板的前端上下两部及左部的卡口内，封装基座板的后端和基座板的前端处于紧密贴合状态，封装基座板的前端四周各有一只一体成型的卡板，卡板的后端和封装基座板前端间隔一定距离，压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间。本发明能有效保证压力芯片背面和封装基座板前端一直处于紧密贴合状态，从而有效防止两者之间产生间隙，压力芯片不会受到不可控应力影响，防止了受压力探头控制的工作设备工作状态发生误差。基于上述，所以本发明具有好的应用前景。

Description

一种压力芯片封装方法
技术领域
本发明涉及电子器件加工方法领域，特别是一种压力芯片封装方法。
背景技术
压力芯片是一种广泛使用在压力探头上的配套部件，工作中通过其压力感受面感知被检测点的压力变化，从而自身产生微小的压力变化传递给压力探头的配套外围元件，进而压力探头的配套外围元件输出电压或电流信号进入其他控制电路，其他控制电路通过压力探头输出的控制信号控制工作设备的工作状态。压力芯片作为压力探头的核心部件，具有非常重要的作用，如果压力芯片安装的方式不正确（正确安装是压力芯片背面紧贴基座板，保证两者之间紧密贴合，工作时，压力芯片能有效感知外部压力，如果两者之间不紧密贴合，压力芯片和基座板之间有间隙，将导致压力芯片受到外部压力作用力后，给压力芯片带来不可控的应力影响，进而导致其输出至压力探头配套外围元件的压力信号发生误差，压力探头的配套外围元件输出的电压或电流信号进入其他控制电路发生误差，其他控制电路通过压力探头输出的控制信号控制工作设备的工作状态发生误差。），将导致自身感知外部的压力数据不能真实反应被检测点的压力数据，进而造成压力探头的配套外围元件输出的电压、电流信号数据发生误差，其他控制电路通过压力探头输出的控制信号控制工作设备的工作状态也就不能达到精确的目的。
举例来说，应用于二次供水系统的增压水箱，工作时，增压泵设备将欠压自来水增压、输入到水箱内储存，然后水箱内具有压力的自来水输送给高层住户使用，压力探头安装在水箱上，当水箱内水压低于厂家设定的压力值时（例如20层楼高需要0.7MPa），压力探头的压力芯片压力感受面感受到水箱内水压低于0.7MPa，在其配套外围元件作用下，压力探头不输出控制信号进入增压泵设备的其他控制电路，增压泵设备的其他控制电路控制增压泵设备的增压泵工作，将欠压自来水增压输入到水箱内，保证水箱压力在0.7MPa，使高层住户能正常用水，当水箱内水压高于厂家设定的压力值时，压力探头的压力芯片压力感受面感受到水箱内水压高于0.7MPa，在其配套外围元件作用下，压力探头输出控制信号进入增压泵设备的其他控制电路，增压泵设备的其他控制电路控制增压泵设备的增压泵停止工作，不再将欠压自来水增压输入到水箱内，保证水箱压力在0.7MPa，防止水压过高导致水箱损坏。基于上述，如果压力探头的压力芯片安装方式不正确，将导致自身感知水箱内水压数据不能真实反应水箱内水压数据，这样，压力芯片受到不可控应力影响输出压力信号会发生误差，如果在水箱内水压远超过0.7MPa，经压力探头配套外围元件输出电流或电压信号才会满足增压泵设备的其他控制电路控制增压泵停止工作时，将有可能导致增压泵在水箱内水压超过0.7MPa还继续往水箱内进水，造成水箱受到压力过大而损坏；如果在水箱内水压远低过0.7MPa，经压力探头配套外围元件输出电流或电压信号就已经满足增压泵设备的其他控制电路控制增压泵停止工作时，将会导致水箱输出至用户的水压远低于0.7MPa，高层住户无法正常用水。
现有的压力探头使用的压力芯片，直接用热熔胶粘接在基座板上，热熔胶和基座板由于不是同一材质，受到温度影响（例如应用在热风管道内的压力探测），两者热胀冷缩的数据不同，这样极易导致压力芯片和基座板之间产生间隙，进而给压力芯片带来不可控的应力影响，压力芯片检测输出的压力数据发生误差。
发明内容
为了克服现有压力探头使用的压力芯片因安装方式所限，在实际工作中容易受到不可控应力影响，继而导致输出的压力信号变化发生误差的弊端，本发明提供了采用具有一定柔性的LCP(液晶聚合塑料)作为压力芯片的封装基座板，使用时，压力芯片受到外部的压力影响，由于LCP具有柔性，能有效保证压力芯片背面和LCP前端一直处于紧密贴合状态，从而有效防止两者之间产生间隙，压力芯片不会受到不可控应力影响，继而保证输出至压力探头外围元件的压力数据准确，防止受压力探头控制的工作设备工作状态发生误差的一种压力芯片封装方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种压力芯片封装方法，其特征在于包括后基座板、封装基座板，后基座板是硬质绝缘材料，封装基座板是液晶聚合塑料制成，后基座板的前端上下两部及左部各有一个卡口，封装基座板的上下两端及左端刚好由左至右卡在基座板的前端上下两部及左部的卡口内，封装基座板的后端和基座板的前端处于紧密贴合状态，封装基座板的前端四周各有一只一体成型的卡板，四只卡板围成一个方形框体，卡板的后端和封装基座板前端间隔一定距离，压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间。
所述的四只卡板内侧端是弧形结构，方便压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间时，把四只卡板内侧端上翘，压力芯片的四周能方便卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间。
所述压力芯片的外径大于四只卡板组成的方形固定框内径0.1mm，保证压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间后，四周受到柔性封装基座板弹性作用力影响，不会发生位移。
所述压力芯片的厚度大于封装基座板前端和四条卡板之间的间距0.1mm，保证压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间后，前后两端受到柔性封装基座板弹性作用力影响，不会发生位移。
所述封装基座板和前端四周和卡板组成的厚度大于基座板前端上下两部及左部卡口前后两侧的间距0.1mm，保证封装基座板的上下两端及左端卡在基座板的前端上下两部及左部卡口内后不会发生位移。
本发明有益效果是：本发明使用时，由于封装基座板的上下两端及左端刚好由左至右卡在基座板的前端上下两部及左部的卡口内，封装基座板的后端和基座板的前端处于紧密贴合状态，且压力芯片的外径大于四只卡板组成的方形固定框内径0.1mm，压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间后，四周受到柔性封装基座板弹性作用力影响，不会发生位移，压力芯片的厚度大于封装基座板前端和四条卡板之间的间距0.1mm，压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间后，前后两端受到柔性封装基座板弹性作用力影响，不会发生位移。在实际使用中，当压力芯片受到外部的压力影响，由于封装基座板具有柔性，能有效保证压力芯片背面和封装基座板前端一直处于紧密贴合状态，从而有效防止两者之间产生间隙，压力芯片不会受到不可控应力影响，继而保证输出至压力探头外围元件的压力数据准确，防止了受压力探头控制的工作设备工作状态发生误差。基于上述，所以本发明具有好的应用前景。
附图说明
图1是本发明封装基座板结构示意图。
图2是本发明基座板、封装基座板结构示意图。
具体实施方式
图1、2中所示，一种压力芯片封装方法，包括后基座板1、封装基座板2，基座板1是硬质绝缘材料，封装基座板2是液晶聚合塑料制成，基座板1的前端上下两部及左部各有一个卡口1-1，封装基座板2的上下两端及左端刚好由左至右卡在基座板1的前端上下两部及左部的卡口内，封装基座板2的后端和基座板2的前端处于紧密贴合状态，封装基座板2的前端四周各有一只一体成型的卡板2-1，四只卡板2-1围成一个方形框体，卡板2-1的后端和封装基座板2前端间隔一定距离，压力芯片3的四周卡入封装基座板2前端和四条卡板2-1组成的方形框体之间。
图1、2中所示，四只卡板2-1内侧端是弧形结构，方便压力芯片3的四周卡入封装基座板2前端和四条卡板2-1组成的方形框体之间时，把四只卡板2-1内侧端上翘，压力芯片3的四周能方便卡入封装基座板2前端和四条卡板2-1组成的方形框体之间。压力芯片3的外径大于四只卡条2-1组成的方形固定框内径0.1mm，保证压力芯片3的四周卡入封装基座板2前端和四条卡板2-1组成的方形框体之间后，四周受到柔性封装基座板2弹性作用力影响，不会发生位移。压力芯片3的厚度大于封装基座板2前端和四条卡板2-1之间的间距0.1mm，保证压力芯片3的四周卡入封装基座板2前端和四条卡板2-1组成的方形框体之间后，前后两端受到柔性封装基座板2弹性作用力影响，不会发生位移。封装基座板2和前端四周和卡板2-1组成的厚度大于基座板1前端上下两部及左部卡口前后两侧的间距0.1mm，保证封装基座板2的上下两端及左端卡在基座板1的前端上下两部及左部卡口1-1内后不会发生位移。
图1、2中所示，本发明使用时，由于，封装基座板2的上下两端及左端刚好由左至右卡在基座板1的前端上下两部及左部的卡口1-1内，封装基座板2的后端和基座板1的前端处于紧密贴合状态，且压力芯片3的外径大于四只卡板2-1组成的方形固定框内径0.1mm，压力芯片3的四周卡入封装基座板前端和四条卡板2-1组成的方形框体之间后，四周受到柔性封装基座板2弹性作用力影响，不会发生位移，压力芯片3的厚度大于封装基座板前端和四条卡板2-1之间的间距0.1mm，压力芯片3的四周卡入封装基座板2前端和四条卡板2-1组成的方形框体之间后，前后两端受到柔性封装基座板2弹性作用力影响，不会发生位移。在实际使用中，当压力芯片3受到外部的压力影响，由于封装基座板具有柔性，能有效保证压力芯片3背面和封装基座板前端一直处于紧密贴合状态，从而有效防止两者之间产生间隙，压力芯片3不会受到不可控应力影响，继而保证输出至压力探头外围元件的压力数据准确，防止了受压力探头控制的工作设备工作状态发生误差。实际工作中，压力芯片对压力的探测主要是依靠中部的探测点进行探测，因此四周侧端和四周与柔性封装基座板接触不会造成其输出的压力数据发生任何误差。基于上述，所以本发明具有好的应用前景。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种压力芯片封装方法，其特征在于包括后基座板、封装基座板，后基座板是硬质绝缘材料，封装基座板是液晶聚合塑料制成，后基座板的前端上下两部及左部各有一个卡口，封装基座板的上下两端及左端由左至右卡在基座板的前端上下两部及左部的卡口内，封装基座板的后端和基座板的前端处于紧密贴合状态，封装基座板的前端四周各有一只一体成型的卡板，四只卡板围成一个方形框体，卡板的后端和封装基座板前端间隔一定距离，压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间。
2.根据权利要求所述的一种压力芯片封装方法，其特征在于四只卡板内侧端是弧形结构。
3.根据权利要求所述的一种压力芯片封装方法，其特征在于压力芯片的外径大于四只卡板组成的方形固定框内径。
4.根据权利要求所述的一种压力芯片封装方法，其特征在于压力芯片的厚度大于封装基座板前端和四条卡板之间的间距。
5.根据权利要求所述的一种压力芯片封装方法，其特征在于封装基座板和前端四周和卡板组成的厚度大于基座板前端上下两部及左部卡口前后两侧的间距。
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