CN104775873A - 一种压差传感器芯片的封装保护结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种压差传感器芯片的封装保护结构，包括芯片及PCB板，所述芯片的下部固定于PCB板上，芯片的上部设置有压盖，所述压盖上开有高压入口，且压盖上设置有多个卡爪，所述PCB板上设置有与卡爪相配合的槽口，压盖通过卡爪固定于PCB板上，并与PCB板之间形成有腔室，所述芯片位于该腔室内，且其与压盖之间设置有保护垫，所述腔室内设置有保护胶。所述一种压差传感器芯片的封装保护结构能够有效的对芯片进行保护，防止芯片受损，延长了其使用寿命，结构简单、紧凑，性价比高。
Description
技术领域
本发明涉及一种压差传感器芯片，尤其涉及一种压差传感器芯片的封装保护结构。
背景技术
目前，为了达到排放标准要求，通常的方法是在汽车尾气排放部分安装颗粒捕集器，捕捉尾气中排放的颗粒物；但是，废气排放通道会随着捕集到颗粒的积聚而被渐渐堵塞，清除这些积聚颗粒的方法是提高尾气的温度，促使催化剂反应，从而使积聚的颗粒燃烧并气化，这个清洁过程被称为“再生”过程。压差传感器就是装在颗粒捕集器两端，用于测量进出口之间的压差，判断再生时刻等信息的一种传感器。
压差传感器芯片是压差传感器的重要部件之一，然而，现有压差传感器并未对其进行有效的保护，易造成其损坏，进而使得压差传感器损坏或发生信号不稳定的现象，由此，急需解决。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题，提供一种压差传感器芯片的封装保护结构，以解决现有压差传感器并未对芯片进行有效保护，易造成其损坏，致使压差传感器损坏或发生信号不稳定现象的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：
一种压差传感器芯片的封装保护结构，包括芯片及PCB板，所述芯片的下部固定于PCB板上，芯片的上部设置有压盖，所述压盖上开有高压入口，且压盖上设置有多个卡爪，所述PCB板上设置有与卡爪相配合的槽口，压盖通过卡爪固定于PCB板上，并与PCB板之间形成有腔室，所述芯片位于该腔室内，且其与压盖之间设置有保护垫，所述腔室内设置有保护胶。
作为本发明的优选方案，所述PCB板上开有安装孔。
作为本发明的优选方案，所述芯片焊接固定于PCB板上。
作为本发明的优选方案，所述保护垫为硅胶垫。
作为本发明的优选方案，所述压盖上开有注胶口及观察口。
作为本发明的优选方案，所述的卡爪为3个，沿圆周方向均匀分布。
本发明的有益效果为，所述一种压差传感器芯片的封装保护结构能够有效的对芯片进行保护，防止芯片受损，延长了其使用寿命，结构简单、紧凑，性价比高。
附图说明
图1为本发明一种压差传感器芯片的封装保护结构的示意图；
图2为本发明一种压差传感器芯片的封装保护结构的爆炸图。
图中:
1、压盖；101、注胶孔；102、观察口；103、高压入口；2、保护垫；3、芯片；4、PCB板。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
请参照图1及图2所示，图1为本发明一种压差传感器芯片的封装保护结构的示意图；图2为本发明一种压差传感器芯片的封装保护结构的爆炸图。
于本实施例中，一种压差传感器芯片的封装保护结构，包括芯片3及PCB板4，所述PCB板4上开有安装孔，所述芯片3的下部焊接固定于PCB板4上，芯片3的上部设置有压盖1，所述压盖1上开有高压入口103、注胶口101及观察口102，且压盖1上沿圆周方向均匀布置有3个卡爪，所述PCB板4上设置有与卡爪相配合的槽口，压盖1通过卡爪固定于PCB板4上，并与PCB板4之间形成有腔室，所述芯片3位于该腔室内，且其与压盖1之间设置有保护垫2，所述保护垫2为硅胶垫，所述腔室内设置有保护胶。
装配时，将芯片3焊接在PCB板4上，将保护垫2置于芯片3上方，压盖1通过卡爪扣装在PCB板4上。将保护胶从注胶孔101注入，看到观察口102有保护胶会合并少量溢出时，停止注胶，转移待保护胶干后，芯片3完成对上下压差的密封封装，同时保护芯片3不受其他影响受损，压力可由压盖1的高压入口103作用于芯片3上。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：包括芯片及PCB板，所述芯片的下部固定于PCB板上，芯片的上部设置有压盖，所述压盖上开有高压入口，且压盖上设置有多个卡爪，所述PCB板上设置有与卡爪相配合的槽口，压盖通过卡爪固定于PCB板上，并与PCB板之间形成有腔室，所述芯片位于该腔室内，且其与压盖之间设置有保护垫，所述腔室内设置有保护胶。
2.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述PCB板上开有安装孔。
3.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述芯片焊接固定于PCB板上。
4.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述保护垫为硅胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述压盖上开有注胶口及观察口。
6.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述的卡爪为3个，沿圆周方向均匀分布。
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