CN204612856U - 一种压差传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种压差传感器，其包括上盖、下盖和PCB电路板，所述上盖设置于所述下盖上，所述PCB电路板的一面密封设置于所述上盖内将上、下压力腔体密封隔开形成高压腔和低压腔，且所述PCB电路板上对应上、下压力腔体的位置上开设有压差测量孔，所述压差测量孔外安装有压差传感芯片，所述压差传感芯片外设置有内盖爪，所述内盖爪设置有若干个卡爪，配合卡爪于所述PCB电路板上开设有对应个数的卡孔，所述内盖爪的一端通过卡爪卡于所述PCB电路板上，另一端于所述下盖密封连接，且所述内盖爪上开设有用于连通下压力腔体和压差传感芯片的通孔。上述压差传感器具有良好的密封效果，从而保证了压差传感器的测量准确度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种压差传感器，尤其涉及一种用于汽车尾气处理系统上的压差传感器。
背景技术
压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。在汽车领域，为了达到排放标准要求，通常的方法是在汽车尾气排放部分安装颗粒捕集器，捕捉尾气中排放的颗粒物。但是，废气排放通道会随着捕集到颗粒的积聚而被渐渐堵塞。清除这些积聚颗粒的方法是提高尾气的温度，促使催化剂反应，从而使积聚的颗粒燃烧并气化。这个清洁过程被称为“再生”过程。压差传感器装在颗粒捕集器两端，用于测量进出口之间的压差，判断再生时刻等信息。
然而现有的压差传感器由于两个空腔之间的密封效果较差，造成压差传感器测量的准确度无法保障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种压差传感器，其具有测量准确度高的特点。以解决现有技术中用于汽车尾气处理系统上的压差传感器存在的上述问题。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种压差传感器，其包括上盖、下盖和PCB电路板，其中，所述上盖设置于所述下盖上，且所述上盖上设置有第一输入接口、带若干个插针的电器输出接口和上压力腔体，所述上压力腔体与所述第一输入接口相连通，所述下盖上设置有相连通的第二输入接口和下压力腔体，所述上、下压力腔体对应设置， 所述PCB电路板上配合所述插针开设有插针过孔，且其一面密封设置于所述上盖内将上、下压力腔体密封隔开形成高压腔和低压腔，且所述PCB电路板上对应上、下压力腔体的位置上开设有压差测量孔，所述压差测量孔外安装有压差传感芯片，所述压差传感芯片外设置有内盖爪，所述内盖爪设置有若干个卡爪，配合卡爪于所述PCB电路板上开设有对应个数的卡孔，所述内盖爪的一端通过卡爪卡于所述PCB电路板上，另一端于所述下盖密封连接，且所述内盖爪上开设有用于连通下压力腔体和压差传感芯片的通孔。
特别地，所述上、下压力腔体的内壁为圆弧形结构，以防止冷凝水积存在壳体内部，同时可减少气流摩擦，以降低紊流对压差传感芯片计算的干扰。
特别地，所述内盖爪内配合压差传感芯片设置有矩形槽，所述矩形槽内装有橡胶垫后将压差传感芯片包容在内，并通过密封胶填充空隙，所述橡胶垫上配合通孔开设有孔。
特别地，所述上盖内设置有胶槽，所述胶槽内填胶与所述PCB电路板的一面密封。
特别地，所述内盖爪与所述下盖相接处设置有圆弧面，所述圆弧面上打胶一圈与所述下盖形成密封圆。
特别地，所述下盖的四周设置有安装槽，对应于所述上盖上设置有卡合边，所述卡合边卡于所述安装槽内将上、下盖装配为一体，且所述上盖上设有用于与下盖进行超声波焊接的超声波焊接线。
特别地，所述下盖上设置有用于安装整个压差传感器的安装孔。
特别地，所述上盖上于所述电器输出接口和上压力腔体之间设置有两道加强筋。
特别地，所述上盖上设置有若干个用于PCB电路板安装的圆柱销，配合圆 柱销于所述PCB电路板上开设有圆形定位孔。
本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述压差传感器适用于汽车尾气处理系统上，具有良好的密封效果，从而保证了压差传感器的测量准确度。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式1提供的压差传感器的剖面图；
图2是本实用新型具体实施方式1提供的压差传感器的又一剖面图。
图中：
1、上盖；2、下盖；3、PCB电路板；4、安装孔；5、安装槽；6、卡合边；7、第一输入接口；8、插针；9、电器输出接口；10、上压力腔体；11、加强筋；12、第二输入接口；13、下压力腔体；14、胶槽；15、压差测量孔；16、压差传感芯片；17、内盖爪；18、卡爪；19、通孔；20、橡胶垫。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
请参阅图1和图2所示，本实施例中，一种压差传感器包括上盖1、下盖2和PCB电路板3，所述下盖2上设置有用于安装整个压差传感器的安装孔4，且所述下盖2的四周设置有安装槽5，对应于所述上盖1上设置有卡合边6，所述卡合边6卡于所述安装槽5内将上盖1和下盖2装配为一体，且所述上盖1上设有用于与下盖2进行超声波焊接的超声波焊接线。
所述上盖1上设置有第一输入接口7、带若干个插针8的电器输出接口9和上压力腔体10，所述上压力腔体10与所述第一输入接口7相连通，所述上盖1上于所述电器输出接口8和上压力腔体10之间设置有两道加强筋11。所述下盖2上设置有相连通的第二输入接口12和下压力腔体13，所述上压力腔体10和下压力腔体13对应设置，且所述上压力腔体10和下压力腔体13的内壁为圆弧 形结构，以防止冷凝水积存在壳体内部，同时可减少气流摩擦，以降低紊流对压差传感芯片计算的干扰。所述PCB电路板3上配合所述插针8开设有插针过孔，所述上盖1上设置有若干个用于PCB电路板3安装的圆柱销，配合圆柱销于所述PCB电路板3上开设有圆形定位孔。所述上盖1内设置有胶槽14，所述胶槽14内填胶与所述PCB电路板3的一面密封，将上压力腔体10和下压力腔体13密封隔开形成高压腔和低压腔，且所述PCB电路板3上对应上压力腔体10和下压力腔体13的位置上开设有压差测量孔15，所述压差测量孔15外安装有压差传感芯片16。
所述压差传感芯片16外设置有内盖爪17，所述内盖爪17包括圆形主体，所述圆形主体的一侧设置有三个卡爪18，配合卡爪18于所述PCB电路板3上开设有对应个数的卡孔，所述内盖爪17的一端通过卡爪18卡于所述PCB电路板3上，所述圆形主体的另一侧延伸有鼓形的收纳部，所述收纳部的端面开设有用于连通下压力腔体13和压差传感芯片16的通孔19。所述收纳部内配合压差传感芯片16设置有矩形槽，所述矩形槽内装有橡胶垫20后将压差传感芯片16包容在内，并通过密封胶填充空隙，所述橡胶垫20上配合通孔19开设有孔。
所述收纳部的端面与所述下盖2相接处设置有圆弧面，所述圆弧面上打胶一圈与所述下盖2形成密封圆。
装配时，第一步，将内盖爪17的矩形槽内装上橡胶垫20，将内盖爪17扣入PCB电路板3中,从内盖爪17的注胶孔注胶直至出胶孔出胶为止；
第二步，将上盖1的胶槽14内预先注好胶，再将上一步做好的PCB电路板3对应装入。
第三步，将穿过PCB电路板3的3个针脚用铬铁焊牢，再将PCB电路板3上喷上三防漆。
第四步，将内盖爪17的收纳部端面与所述下盖2相接处的圆弧面打好胶，再将下盖2扣装到位。
第五步，将扣装好整体通过超声波焊接机焊接。
第六步，在恒温恒湿的环境下将胶晾干。
第七步，连接烧录台，将程序写入压差传感芯片16中。
第八步，连接检测台，检测压力输入信号(曲线)是否正常。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种压差传感器，其包括上盖、下盖和PCB电路板，所述上盖设置于所述下盖上，且所述上盖上设置有第一输入接口、带若干个插针的电器输出接口和上压力腔体，所述上压力腔体与所述第一输入接口相连通，所述下盖上设置有相连通的第二输入接口和下压力腔体，所述上、下压力腔体对应设置，其特征在于，所述PCB电路板上配合所述插针开设有插针过孔，且其一面密封设置于所述上盖内将上、下压力腔体密封隔开形成高压腔和低压腔，且所述PCB电路板上对应上、下压力腔体的位置上开设有压差测量孔，所述压差测量孔外安装有压差传感芯片，所述压差传感芯片外设置有内盖爪，所述内盖爪设置有若干个卡爪，配合卡爪于所述PCB电路板上开设有对应个数的卡孔，所述内盖爪的一端通过卡爪卡于所述PCB电路板上，另一端于所述下盖密封连接，且所述内盖爪上开设有用于连通下压力腔体和压差传感芯片的通孔。
2.根据权利要求1所述的压差传感器，其特征在于，所述上、下压力腔体的内壁为圆弧形结构。
3.根据权利要求1所述的压差传感器，其特征在于，所述内盖爪内配合压差传感芯片设置有矩形槽，所述矩形槽内装有橡胶垫后将压差传感芯片包容在内，并通过密封胶填充空隙，所述橡胶垫上配合通孔开设有孔。
4.根据权利要求1所述的压差传感器，其特征在于，所述上盖内设置有胶槽，所述胶槽内填胶与所述PCB电路板的一面密封。
5.根据权利要求1所述的压差传感器，其特征在于，所述内盖爪与所述下盖相接处设置有圆弧面，所述圆弧面上打胶一圈与所述下盖形成密封圆。
6.根据权利要求1所述的压差传感器，其特征在于，所述下盖的四周设置有安装槽，对应于所述上盖上设置有卡合边，所述卡合边卡于所述安装槽内将上、下盖装配为一体，且所述上盖上设有用于与下盖进行超声波焊接的超声波 焊接线。
7.根据权利要求1所述的压差传感器，其特征在于，所述下盖上设置有用于安装整个压差传感器的安装孔。
8.根据权利要求1所述的压差传感器，其特征在于，所述上盖上于所述电器输出接口和上压力腔体之间设置有两道加强筋。
9.根据权利要求1所述的压差传感器，其特征在于，所述上盖上设置有若干个用于PCB电路板安装的圆柱销，配合圆柱销于所述PCB电路板上开设有圆形定位孔。
Priority Applications (1)
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| WO2020206981A1 (zh) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 差压传感器封装结构及电子设备 |
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| CN104764560B (zh) * | 2015-03-23 | 2018-01-05 | 凯龙高科技股份有限公司 | 一种压差传感器 |
| CN107991016A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-04 | 芜湖致通汽车电子有限公司 | 一种差压传感器结构 |
| WO2020206981A1 (zh) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 差压传感器封装结构及电子设备 |
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