CN200952967Y - 压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种压力传感器，包括带探测孔的上盖、PCB板和与PCB板电连接的压力芯片；压力芯片被PCB板和上盖所夹持，压力芯片的感应端子与上盖的压力探测孔位置相对应；上盖上设有弹性卡扣，PCB板上设有与弹性卡扣相适配的卡孔；卡固在卡孔中的卡扣使上盖、PCB板和压力芯片三者相对位置固定。采用弹性卡扣与PCB板上的卡孔相配合的装配方式，使得装配过程简单可靠，拆卸方便；可通过在上盖上设置温度感应端，实现温度传感器的功能；还可设置导电接脚，使系统结构更加稳固、简洁。

Description

压力传感器

【技术领域】

本实用新型涉及一种压力传感器，尤其是一种装配过程简单且便于调试的压力传感器。

【背景技术】

现有技术中用于汽车发动机气路的压力传感器(也可与温度传感器整合在一起)由上盖、壳体、PCB板及与PCB板电连接的压力芯片组成。装配时先将压力芯片及PCB板用胶粘在壳体上，然后在胶凝固之前将上盖装上并密封，压力芯片及PCB板位于上盖和壳体围成的腔体中。

在装上上盖时，必须保证上盖上的压力探测孔与压力芯片的感应端子二者的位置相对应，这样，由于受上盖和壳体之间装配位置关系的限制，相应地对压力芯片及PCB板胶粘在壳体上的位置精度提出了较高的要求、须使用专用工装夹具、操作复杂；同时，对这种压力传感器的检测也必须在上盖、壳体、PCB板及与PCB板电连接的压力芯片全部组装在一起之后(此时粘胶已经凝固)才能进行，如果经检测后需更换PCB板上的调节电阻，则只能拆开压力传感器，这可能破坏上盖或壳体。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种装配过程简单且便于调试的压力传感器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种压力传感器，包括带探测孔的上盖、PCB板和与PCB板电连接的压力芯片；压力芯片被PCB板和上盖所夹持，压力芯片的感应端子与上盖的压力探测孔位置相对应；上盖上设有弹性卡扣，PCB板上设有与弹性卡扣相适配的卡孔；卡固在卡孔中的卡扣使上盖、PCB板和压力芯片三者相对位置固定。这种采用弹性卡扣与PCB板上的卡孔相配合的装配方式，装配过程简单可靠，当需要拆开时也非常方便。

为方便必要时对PCB板上的调节电阻进行更换，可将该调节电阻设于PCB板的背向压力芯片的一面。这样在更换调节电阻时不必将上盖和PCB板拆开。

为提高部件的集成度，可以在上盖上设置温度感应端，该温度感应端内设置与PCB板电连接的热敏电阻。这样，本实用新型压力传感器也可以用作温度传感器。

本实用新型压力传感器是通过弹性卡扣与卡孔相配合、使压力芯片被PCB板和上盖所夹持来实现上盖、PCB板和压力芯片三者相对位置固定的，为了进一步提高整个系统的结构稳定可靠性，在上盖上固定设置与PCB板相抵顶的接脚，这样在静态使用环境下系统较为稳定可靠、静态使用环境下可以减小振动产生的影响。

为使结构更为简洁，接脚可用作为实现PCB板与压力芯片或热敏电阻电连接的导电接脚。

为保护PCB板，可设置封盖在上盖上的壳体，PCB板和压力芯片位于由上盖和壳体围成的空腔内。

压力芯片的感应端子可伸入上盖的压力探测孔中，感应端子上设置与压力探测孔相适配的密封件以保证密闭性。

本实用新型在上盖上设置弹性卡扣、在PCB板上设置与弹性卡扣相适配的卡孔，采用弹性卡扣与PCB板上的卡孔相配合的装配方式，使得装配过程简单可靠，拆卸方便；可通过在上盖上设置温度感应端，实现温度传感器的功能；还可设置导电接脚，使系统结构更加稳固、简洁。

【附图说明】

为了便于说明，本实用新型使用下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1是本实用新型一种实施方式的装配分解立体示意图。

图2是图1所示压力传感器的剖视示意图。

图3是图1中的上盖2的立体示意图。

图4是图1中的上盖2的俯视示意图。

图5是图1中的壳体1的立体示意图。

图6是图5所示壳体1的A-A剖视示意图。

【具体实施方式】

图1-图6示出了本实用新型的一种实施方式。

如图1和图2所示，该压力传感器包括壳体1、上盖2、压力芯片3和PCB板6。

如图2、图3和图4所示，上盖2上设有两个弹性卡扣8，四个插脚a、b、c、d，三个接脚a1、b1、d1，两个接线端子c1和c2，压力探测孔9，中空且一端封闭的温度感应端10。为避免在上盖2的加工过程中因各部位厚度差异较大在材料内部产生应力而影响上盖2的强度，上盖2上设有两个扇形工艺孔11，该两个工艺孔11为台阶孔。插脚a与接脚a1电连接，插脚b与接脚b1电连接，插脚c分别与两个接线端子c1和c2电连接，插脚d与接脚d1电连接。

如图5和图6所示，壳体1的内壁设有与上盖2相适配的环行槽12。

装配时，将NTC热敏电阻7通过导热胶固定于温度感应端10中，并将热敏电阻7的两个引脚分别锡焊至接线端子c1和PCB板6上。将调节电阻(附图中未示出)焊接在PCB板6的上表面(参照图1中PCB板6的方向)，将压力芯片3焊接在PCB板6的下表面(参照图1中PCB板6的方向)，然后将O形密封圈4(密封件)套在压力芯片3的感应端子13上，使感应端子13对准上盖2上的压力探测孔9、上盖2的两个弹性卡扣8分别插入卡紧PCB板6的两个卡孔14中，压力芯片3被PCB板6和上盖2夹紧，此时感应端子13伸入上盖2上的压力探测孔9中，O形密封圈4对压力探测孔9起密封作用，抵顶在PCB板6上的三个接脚a1、b1、d1各自的顶部尖脚分别插入PCB板6上的三个焊盘15(见图1)中并通过锡焊与PCB板6电连接，工作时四个插脚a、b、c、d与外部接头相配合，引入工作电压、输出数据：插脚a引入+5V电压，插脚b输出压力信号，插脚c接地，插脚d输出温度信号。三个接脚a1、b1、d1抵顶在PCB板6上进一步提高了系统结构稳定性。

此时可进行在线测试，观察输出特性曲线，必要时可根据测试结果调整调节电阻的阻值。由于调节电阻位于PCB板6的上表面(参照图1中PCB板6的方向)，更换调节电阻非常方便。最终测试合格后，装上壳体1使上盖2的外边缘卡入壳体1的环行槽12中，壳体1的引脚分别与上盖2的四个插脚a、b、c、d焊接，用环氧树脂封好，在温度感应端10外套上密封圈5(见图1)，即完成产品装配。

Claims (8)

1、一种压力传感器，包括带探测孔的上盖、PCB板和与所述PCB板电连接的压力芯片；所述压力芯片被所述PCB板和上盖所夹持，所述压力芯片的感应端子与所述上盖的压力探测孔位置相对应；其特征在于：所述上盖上设有弹性卡扣，所述PCB板上设有与所述弹性卡扣相适配的卡孔；卡固在所述卡孔中的所述卡扣使所述上盖、PCB板和压力芯片三者相对位置固定。

2、根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述PCB板电路中包括调节电阻，该调节电阻设于所述PCB板的背向所述压力芯片的一面。

3、根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于：所述上盖上设有温度感应端，该温度感应端内设有与所述PCB板电连接的热敏电阻。

4、根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：所述上盖上固定有与所述PCB板相抵顶的接脚。

5、根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于：所述接脚为可实现所述PCB板与所述压力芯片或热敏电阻电连接的导电接脚。

6、根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于：包括封盖在所述上盖上的壳体，所述PCB板和压力芯片位于由所述上盖和壳体围成的空腔内。

7、根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于：所述压力芯片的感应端子伸入所述上盖的压力探测孔，所述感应端子上设有与所述压力探测孔相适配的密封件。

8、根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：包括封盖在所述上盖上的壳体，所述PCB板和压力芯片位于由所述上盖和壳体围成的空腔内。

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