CN217980641U - 一种基于to-8管座的气体压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传感器技术领域，且公开了一种基于TO‑8管座的气体压力传感器，包括呈管状的压力接口，所述压力接口分为上下两个部分，所述压力接口的上半部分内具有容腔，所述压力接口的容腔内安装有PCB板和TO‑8管座，所述压力接口的下半部分具有开口，所述压力接口的下半部分开设有气体通道，所述气体通道连通开口和上方的容腔，所述压力接口的开口处设有滤网；解决了传统TO‑8封装的气体压力传感器不能直接进行气体压力测量的问题，同时安装方便、结构简单，极大的提升了压力传感器的测试效率，还有内置滤网，可过滤测试气体中的杂质，从而避免对芯片造成干扰。

Description

一种基于TO-8管座的气体压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体为一种基于TO-8管座的气体压力传感器。

背景技术

压力传感器广泛应用于航空航天、汽车电子、工业控制等领域，根据原理可以分为应变式、电容式、压阻式和谐振式。基于MEMS(微机械系统)的压阻式压力芯片具有精度高、成本低、稳定性好的特点。压阻芯片通过粘接、金丝键合等工艺步骤后封装成压力传感器芯体，用于安装在压力传感器内部，完成压力信号与电信号的转换，压力传感器芯体具有结构简单、体积小的特点。

现有技术中，气体压力传感器无法直接测量气体，需通过压力接口再次封装，才能实现测量；整体结构尺寸稍大、并且较为复杂；无气体过滤功能。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于TO-8管座的气体压力传感器，具备可直接进行气体压力测量，避免测试气体存在杂质影响后续测试的优点，解决了气体压力传感器无法直接测量气体，需通过压力接口再次封装，才能实现测量；整体结构尺寸稍大、并且较为复杂；无气体过滤功能的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于TO-8管座的气体压力传感器，包括呈管状的压力接口，所述压力接口分为上下两个部分，所述压力接口的上半部分内具有容腔，所述压力接口的容腔内安装有PCB板和TO-8管座，所述压力接口的下半部分具有开口，所述压力接口的下半部分开设有气体通道，所述气体通道连通开口和上方的容腔，所述压力接口的开口处设有滤网。

优选的，所述压力接口上半部分的容腔内灌装有硅橡胶。

通过采用上述方案，硅橡胶对容腔进行密封，避免外界环境污染内部空间。

优选的，所述压力接口的中间部分为外六方结构。

通过采用上述方案，外六方结构为S的外六方结构，便于进行旋紧安装。

优选的，所述滤网通过卡簧卡接在开口处。

通过采用上述方案，卡簧对滤网进行固定。

优选的，所述TO-8管座由硅芯片和管座组成，硅芯片和管座通过引线键合。

通过采用上述方案，实现将硅芯片的的电气连接转化到TO-8管座引脚上。

优选的，所述压力接口的底部丝接有用于延长体积的延长件。

通过采用上述方案，在一些特殊环境中，延长件可增加压力接口的长度，方便压力接口与检测面的安装。

优选的，所述延长件包括密封管，所述密封管的底部丝接有延长管。

通过采用上述方案，密封管用于连接压力接口和延长管，压力接口和延长管上均采用M*螺纹的规格，方便进行安装。

优选的，所述密封管与所述压力接口和所述延长管的连接处分别设有密封圈一和密封圈二。

通过采用上述方案，通过设置密封圈一和密封圈二，提升延长件的密封性。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种基于TO-8管座的气体压力传感器，具备以下有益效果：

该基于TO-8管座的气体压力传感器，解决了传统TO-8封装的气体压力传感器不能直接进行气体压力测量的问题，同时安装方便、结构简单，极大的提升了压力传感器的测试效率，还有内置滤网，可过滤测试气体中的杂质，从而避免对芯片造成干扰。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的装配图；

图3为本实用新型中卡簧的结构示意图；

图4为本实用新型中滤网的结构示意图；

图5为本实用新型中TO-8管座的结构示意图；

图6为本实用新型中PCB板的结构示意图；

图7为本实用新型中延长件与压力接口的连接关系图。

图中：1、压力接口；2、PCB板；3、TO-8管座；4、气体通道；5、滤网；6、卡簧；

20、延长件；21、密封管；22、延长管；23、密封圈一；24、密封圈二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

一种基于TO-8管座的气体压力传感器，包括呈管状的压力接口1，压力接口1的中间部分为外六方结构，压力接口1分为上下两个部分，压力接口1的上半部分内具有容腔，压力接口1的容腔内安装有PCB板2和TO-8管座3，压力接口1上半部分的容腔内灌装有硅橡胶，TO-8管座3由硅芯片和管座组成，硅芯片和管座通过引线键合，压力接口1的下半部分具有开口，压力接口1的下半部分开设有气体通道4，气体通道4连通开口和上方的容腔，压力接口1的开口处设有滤网5，滤网5通过卡簧6卡接在开口处。

参阅图1-7，该结构由压力接口1、卡簧6、滤网5、TO-8管座3、PCB板2等五部分组成，压力接口1用于安装卡簧6、滤网5、TO-8管座3、PCB板3等四个部分，下部为与压力测试工装连接的M12*1螺纹，内部打通作为压力气体通道4，中间为S14的外六方结构，便于进行旋紧安装，上部为一段腔体，进行TO-8管座3、电路板2的安装，卡簧6安装于压力接口1的下部沟槽中，用于固定滤网5，滤网5安装于压力接口1的下部沟槽中，用于气体杂质的过滤，TO-8管座3安装于压力接口1上部腔体中，通过电阻焊与压力接口1实现可靠连接，是关键的测量部件，PCB板2安装于压力接口1上部腔体中，与TO-8管座3通过锡焊连接，起到信号转化的作用；

在安装时，取出TO-8管座3，将硅芯片通过固晶粘接在管座基面上，再进行引线键合，实现将硅芯片的的电气连接转化到TO-8管座3的引脚上；

再取出压力接口1，将上述步骤得到的TO-8管座3放入压力接口1中，通过电阻焊实现可靠连接；

再将PCB板焊接到TO-8管座3的引脚上；

并使用硅橡胶灌满整个腔体；

等待胶完全凝固后，取出铜滤网5，放入压力接口1内部沟槽；

再取出卡簧6，同样放入压力接口1内部沟槽中滤网5的下方。

至此组装结束，可以进行气体压力的测量。

实施例二

在实施例一的基础上增加了提升适用范围的功能。

压力接口1的底部丝接有用于延长体积的延长件20，延长件20包括密封管21，密封管21的底部丝接有延长管22，密封管21与压力接口1和延长管22的连接处分别设有密封圈一23和密封圈二24。

参阅图1-7，在一些特殊环境中，延长件20可增加压力接口1的长度，方便压力接口1与检测面的安装，其中，密封管21用于连接压力接口1和延长管22，压力接口1和延长管22上均采用M12*1螺纹的规格，方便进行安装，此外，通过设置密封圈一23和密封圈二24，提升延长件20的密封性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种基于TO-8管座的气体压力传感器，其特征在于：包括呈管状的压力接口(1)，所述压力接口(1)分为上下两个部分，所述压力接口(1)的上半部分内具有容腔，所述压力接口(1)的容腔内安装有PCB板(2)和TO-8管座(3)，所述压力接口(1)的下半部分具有开口，所述压力接口(1)的下半部分开设有气体通道(4)，所述气体通道(4)连通开口和上方的容腔，所述压力接口(1)的开口处设有滤网(5)。

2.根据权利要求1所述的一种基于TO-8管座的气体压力传感器，其特征在于：所述压力接口(1)上半部分的容腔内灌装有硅橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种基于TO-8管座的气体压力传感器，其特征在于：所述压力接口(1)的中间部分为外六方结构。

4.根据权利要求1所述的一种基于TO-8管座的气体压力传感器，其特征在于：所述滤网(5)通过卡簧(6)卡接在开口处。

5.根据权利要求1所述的一种基于TO-8管座的气体压力传感器，其特征在于：所述TO-8管座(3)由硅芯片和管座组成，硅芯片和管座通过引线键合。

6.根据权利要求1所述的一种基于TO-8管座的气体压力传感器，其特征在于：所述压力接口(1)的底部丝接有用于延长体积的延长件(20)。

7.根据权利要求6所述的一种基于TO-8管座的气体压力传感器，其特征在于：所述延长件(20)包括密封管(21)，所述密封管(21)的底部丝接有延长管(22)。

8.根据权利要求7所述的一种基于TO-8管座的气体压力传感器，其特征在于：所述密封管(21)与所述压力接口(1)和所述延长管(22)的连接处分别设有密封圈一(23)和密封圈二(24)。

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