CN108303209B - 用于压力传感器的o形环内密封件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于压力传感器的O形环内密封件。更具体地，本发明的实施例涉及用于感测压力和保护传感器组件内的传感器的系统和方法。传感器组件可包括：具有至少一个压力输入端口的传感器；构造成封装所述传感器的第一壳体；构造成附接至所述第一壳体以封装所述传感器的第二壳体；定位于所述第一壳体和所述传感器之间的第一O形环；定位于所述第二壳体和所述传感器之间的第二O形环；和构造成接收来自所述传感器的所探测压力信息的印刷线路板。

Description

用于压力传感器的O形环内密封件

相关申请的交叉引用

本申请要求Jason Dennis Patch等人于2017年1月12日提交的题为“O-RINGINTERNAL SEAL FOR PRESSURE SENSOR”的美国专利申请序列号15/404,799的优先权，该申请以其全文复制的方式通过参考并入本文中。

关于联邦资助的研究或发展的声明

不适用。

缩微平片附件的引用

不适用。

背景技术

传感器通常用于感测例如压力、温度、湿度、流动、导热系数、气体浓度、光照、磁场、电场以及许多其他环境参数的环境参数。这样的传感器用于各种各样的应用中，例如包括医疗应用、飞行控制应用、工业过程应用、燃烧控制应用、气象监测应用、水计量应用以及许多其他应用。

发明内容

在一个实施例中，传感器组件可包括：具有至少一个压力输入端口的传感器；构造成封装所述传感器的第一壳体；构造成附接至所述第一壳体以封装所述传感器的第二壳体；定位于所述第一壳体和所述传感器之间的第一O形环；定位于所述第二壳体和所述传感器之间的第二O形环；和构造成接收来自所述传感器的所探测压力信息的印刷线路板。

在一个实施例中公开了一种用于组装压力传感器的方法，所述方法包括：设置包括用于探测压力的至少一个输入端口的传感器；将所述传感器放置在第一壳体内，其中所述第一壳体包括第一O形环，并且其中所述传感器接触所述第一O形环；将第二壳体附接至所述第一壳体，由此封装所述传感器，其中所述第二壳体包括第二O形环，并且其中所述传感器接触所述第二O形环；和经由流体通道引导待探测的压力朝向所述至少一个输入端口，其中通向所述输入端口的所述流体通道穿过所述第一O形环和所述第二O形环中的至少一个。

在一个实施例中，传感器组件可包括：具有至少一个压力输入端口的传感器；构造成封装所述传感器的至少一个壳体；构造成在所述壳体和所述传感器之间压缩的第一O形环；构造成在所述壳体和所述传感器之间压缩的第二O形环，其中所述传感器在所述第一O形环和所述第二O形环之间浮动；和穿过所述壳体通向所述至少一个压力输入端口的至少一个流体通道，其中所述至少一个流体通道穿过所述第一O形环和所述第二O形环中的至少一个。

附图说明

为了更全面地理解本公开，现参考以下结合附图和详细描述进行的简要描述，其中，相同的附图标记表示相同的部分。

图1图示了根据本公开实施例的传感器组件的透视视图。

图2图示了根据本公开实施例的传感器组件的分解视图。

图3图示了根据本公开实施例的传感器组件的截面视图。

图4图示了根据本公开实施例的传感器组件的另一个截面视图。

具体实施方式

首先应该理解的是虽然下面说明了一个或者多个实施例的说明性实施方式，但是可以通过使用目前是否已知或者尚未存在的多种技术来实施所公开的系统和方法。本公开决不应该限于下面说明的说明性实施方式、附图和技术，而是可以在所附权利要求书的范围连同其等效物的全部范围内对本公开进行修改。

术语的以下简要定义应适用于整个申请：

术语“包括”指包括但不限于，并且应该以通常用于专利上下文的方式被解释。

短语“在一个实施例中”、“根据一个实施例”等通常指在该短语之后的具体特征、结构或者特征可以包括在本发明的至少一个实施例中，并且可以包括在本发明的不只一个实施例中（重要的是，这种短语不一定指相同的实施例）；

如果说明书描述了某事物是“示例性的”或者是“示例”，那么应该理解其指非排他性示例；

术语“大约”或者“大体”等在与数字一起使用时可以指特定数字，或者可替代地，指接近特定数字的范围，如本领域的技术人员所理解到的；并且

如果说明书陈述部件或者特征“可以”、“可能”、“能”、“应该”、“会”、“优选地”、“可能地”、“通常”、“可选地”、“例如”、“常常”、“可能会”（或者其它这种语言）被包括或者具有特性，那么不要求该特定部件或特征被包括或者具有该特性。这种部件或者特征可以可选地被包括在一些实施例中，或者可以不被包括在一些实施例中。

本公开的实施例包括用于压力探测和保护壳体内的压力传感器的系统和方法。本文描述的传感器组件可包括密封位于壳体内在两个可压缩的O形环之间的传感器，在此处传感器用施加于传感器的两个相对侧的相等且相对的力加以保持。这一组装方法可保护传感器免于由壳体的应力所导致的性能降低的影响。传感器可以在两个O型环之间浮动，而不会竖直地接触壳体，从而使得壳体不对传感器施加任何应力，特别是由于温度的变化和/或振动所导致的应力。

传感器可包括一个或多个开口或输入端口，在此处O形环围绕输入端口密封，从而形成流体通道。壳体可包括“压盖（gland）”或凹口，用于将O形环保持就位，压盖在此处大小可被确定为使得其不接触传感器。O形环可以在壳体和传感器之间被压缩，以提供针对壳体和传感器的密封，并且壳体可包括用于保持该压缩的附接件。作为一个实例，壳体可包括卡合匹配在一起的两部件，其抵靠传感器压缩O形环。卡合部可实现壳体的简单组装，并且可提供足够的强度来在O形环上保持压缩力。

图1图示了包括第一壳体102和第二壳体104的传感器组件100的示例性实施例。在一些实施例中，第一壳体102可以是底部或下部壳体。在一些实施例中，第二壳体104可以是顶部或上部壳体。第二壳体104可包括构造成匹配到第一壳体102上的卡合部（或夹持部）106。第一壳体102可包括输入件112。第二壳体104还可包括输入件114。输入件112和114可以与传感器组件100内侧的传感器流体连通。第一壳体102可包括一个或多个安装元件101，使得传感器组件100能够被附接至另一个仪器或装置。

图2图示了传感器组件100的分解视图。传感器组件100可包括构造成保持在壳体102和104内的传感器120。在一些实施例中，传感器120可包括具有一个或多个输入件的压力传感器。传感器组件100可包括位于传感器120和第一壳体102之间的至少一个O形环132。O形环132可围绕传感器120的开口122。当组装传感器组件100时，开口122可以与第一壳体102的输入件112流体连通。传感器100可包括位于传感器120和第二壳体104之间的O形环134。O形环134可围绕传感器120的开口124。当组装传感器组件100时，开口124可以与第二壳体104的输入件114流体连通。传感器120可被构造成经由输入件112和114来探测压力，其中输入件112和114可以附接至一个或多个仪器或装置。在一些实施例中，软管可以附接在输入件112和114上，在此处软管与期望压力得到测量或监测的装置流体连通。

在一些实施例中，传感器120可包括一个或多个引导件126，引导件被构造成附接至印刷线路板（PCB）202，在此处引导件126可从PCB 202和传感器120传送信息并且传送信息至PCB 202和传感器120。此外，PCB 202可以是捆束组件（harness assembly）200的一部分，其包括一条或多条线材204和连接器206。捆束组件200可包括具有任意数量线材204和/或连接器206的任意数量的构造。在一些实施例中，连接器206可包括amp壳体、amp连接器、接触件或者另一个类似的元件。连接器206可被构造成将PCB 202联接至外部装置，其中信息可以从PCB 202传送。连接器206可被构造成为捆束组件200提供功率。

第一壳体102可包括构造成与第二壳体104的卡合部106接合的一个或多个脊部406。脊部406可包括第一壳体102的材料的延伸部。此外，脊部406可定位成邻近第一壳体102中的开口，以允许卡合部106匹配在脊部406下方。

第一壳体102可包括形状被确定为接收O形环132的压盖232（或凹口）。在一些实施例中，第二壳体104可包括类似的压盖（在下方示出）。此外，第一壳体102可包括形状被确定为匹配在传感器120周围的一个或多个壁230。在一些实施例中，第二壳体104可包括一个或多个类似的壁（在下方示出）。

现在参考图3，其示出了传感器组件100的截面视图。如上所述，第一壳体102可包括输入件112，并且输入件112可包括穿过输入件112通向传感器120的流体通道113。流体通道113可以与传感器120的开口122流体连通。类似地，第二壳体104可包括输入件114，并且输入件114可包括穿过输入件114通向传感器120的流体通道115。流体通道115可以与传感器120的开口124流体连通。

如上所述，第一壳体102可包括构造成将O形环132在传感器组件100内保持就位的压盖232。类似地，第二壳体104可包括构造成将O形环134在传感器组件100内保持就位的压盖234。O形环132和134可在传感器120的表面和压盖132和134的表面之间被压缩。O形环132和134可与传感器120密封，以将传感器120的开口122和124与传感器组件100的内部的其余部分隔离。

如上所述，第一壳体102可包括构造成将传感器120在传感器组件100内保持就位的一个或多个壁230。类似，第二壳体104可包括构造成将传感器120在传感器组件100内保持就位的一个或多个壁231。在一些实施例中，壁230和/或231可形成与传感器100的形状类似的形状。在一些实施例中，壁230和/或231可不延伸传感器100的全部高度。

第一壳体102可包括构造成支撑从传感器120延伸至PCB 202的引导件126的支撑元件226。在一些实施例中，PCB 202可位于由第一壳体102和第二壳体104形成的腔体内。在一些实施例中，线材204可延伸穿过第一壳体102和/或第二壳体104。

现在参考图4，其示出了传感器组件100的另一个截面视图，其中图4的截面垂直于图3的截面。传感器120位于两个O形环132和134之间，以提供与第一壳体102和第二壳体104的密封。传感器120可以在O形环132和134之间浮动，而在传感器120与壳体102和104之间没有竖直接触。

换句话说，壁230和231可以防止传感器120在壳体102和104内的水平运动，但是围绕传感器120可能存在间隙240和241，从而使得传感器120可以仅由O形环132和134被竖直地保持就位。这可以使得O形环132和134能够吸收、压缩和补偿可能影响传感器120的振动和其它运动。如果间隙240和241的大小必须被设定为将O形环132和134保持在压盖232和234内，同时防止传感器120和壳体102和104之间的接触。如果间隙240和241太大，（多个）O形环132和134可以以高压力推挤离开（多个）压盖232和234。如果间隙240和241太小，传感器120可接触（多个）压盖232和234，从而在传感器120上导致高应力。对于在较高压力下工作的传感器组件100，O形环材料可以是更硬的材料，并且/或者间隙240和241可以减小。

图3和图4中示出的O形环132和134与传感器120之间的重叠表示O形环132和134将被压缩的距离。卡合部106与脊部406锁定从而对抗O形环的压缩力，并且在O形环上保持最小的压缩百分比。该最小的压缩百分比可以基于O形环的材料以及传感器组件100上的预期压力来确定。

为了确保实现最优的O形环压缩、为了确保O形环不被损坏并且为了调节O形环上的压缩，可以调节一个或多个变量，例如O形环的大小、压盖的深度、和/或卡合部和/或脊部的位置。压盖深度可以为未压缩的O形环厚度的近似10%至近似40%。传感器上来自O形环的压缩力可导致来自传感器的微量输出偏移。作为一个实例，可以使用柔软材料来形成O形环，使得O形环不会施加太大的力到传感器、并且提供与传感器的密封。O形环的材料还可以基于预期的温度范围来选定。

卡合部106可以包括能够实现足够地保持压缩的O形环的数个特征。卡合部106的超程（over-travel）使得卡合部106行进超过脊部406从而与脊部406配合，并且如果与卡合部106和脊部406之间的硬止动（hard stop）结合，则该超程形成了能够在O形环压缩中减少变化的卡合部预负载。该运动需要卡合部106（例如臂410和/或基部412）的柔性，并且可能需要固定装置416来接触卡合部106并引导卡合部106的超程。卡合部106的底切414防止卡合部106随着时间变化发生蠕变和松弛。卡合部106的保持力应该显著高于O形环压缩力，以提供用于保持O形环压缩的大的安全因子。卡合部（在卡合部106与脊部406之间）的强度可以基于应用来调节。当仅组装卡合部106一次时，卡合部强度可以是非常高的，因为卡合部不需要被拆除。

本公开的实施例可包括组装传感器组件的方法。可以设置传感器块，其中传感器块包括一个或多个用于探测压力的开口。引导件（或端子）可附接至传感器块。引导件可以被弯曲和/或修整。第一壳体可（可能经由模制）被形成为包括用于接收O形环的压盖。第一O形环可被放置于第一壳体内。随后，传感器块可放置于第一壳体内，从而接触第一O形环。

PCB、线材束组件可附接至第一壳体。此外，PCB可经由焊接附接至传感器的引导件。第二壳体可（可能经由模制）被形成为包括用于接收O形环的压盖、并包括一个或多个卡合部。第二O形环可被放置于第二壳体内。第二壳体可附接至第一壳体，从而封装传感器，其中第二O形环接触传感器。第二壳体可经由卡合部附接至第一壳体。组装好的传感器组件可在使用前被测试，例如通过渗漏试验。

在第一实施例中，传感器组件可包括：具有至少一个压力输入端口的传感器；构造成封装所述传感器的第一壳体；构造成附接至所述第一壳体以封装所述传感器的第二壳体；定位于所述第一壳体和所述传感器之间的第一O形环；定位于所述第二壳体和所述传感器之间的第二O形环；和构造成接收来自所述传感器的所探测压力信息的印刷线路板。

第二实施例可包括如第一实施例所述的传感器组件，其中所述第二壳体包括一个或多个卡合部，所述卡合部构造成与所述第一壳体上的一个或多个脊部配合。

第三实施例可包括如第二实施例所示的传感器组件，其中至少一个卡合部位于与所述传感器相同的平面中。

第四实施例可包括如第一至第三实施例中的任一项所述的传感器组件，其中所述第一O形环在所述第一壳体和所述传感器之间压缩，并且其中第二O形环在所述第二壳体和所述传感器之间压缩。

第五实施例可包括如第四实施例所述的传感器组件，其中通过所述第一壳体和所述第二壳体之间的附接件施加所述压缩。

第六实施例可包括如第一至第五实施例中的任一项所述的传感器组件，其中所述传感器构造成在所述第一和第二O形环之间浮动，而不会竖直地接触所述第一或第二壳体。

第七实施例可包括如第一至第六实施例中的任一项所述的传感器组件，其中所述第一壳体包括构造成保持所述传感器不发生水平运动的壁。

第八实施例可包括如第一至第七实施例中的任一项所述的传感器组件，其中所述第二壳体包括构造成保持所述传感器不发生水平运动的壁。

第九实施例可包括如第一至第八实施例中的任一项所述的传感器组件，还包括与所述至少一个压力输入端口流体连通的至少一个流体通道。

第十实施例可包括如第一至第九实施例中的任一项所述的传感器组件，其中所述传感器包括两个输入端口，其中所述第一O形环围绕第一输入端口，并且其中所述第二O形环围绕第二输入端口。

第十一实施例可包括如第一至第十实施例中的任一项所述的传感器组件，还包括合并到所述第一壳体中的第一输入件，其中所述第一输入件与所述传感器的所述第一输入端口流体连通。

第十二实施例可包括如第一至第十一实施例中的任一项所述的传感器组件，还包括合并到所述第二壳体中的第二输入件，其中所述第二输入件与所述传感器的所述第二输入端口流体连通。

在第十三实施例中公开了一种用于组装压力传感器的方法，所述方法包括：设置包括用于探测压力的至少一个输入端口的传感器；将所述传感器放置在第一壳体内，其中所述第一壳体包括第一O形环，并且其中所述传感器接触所述第一O形环；将第二壳体附接至所述第一壳体，由此封装所述传感器，其中所述第二壳体包括第二O形环，并且其中所述传感器接触所述第二O形环；和经由流体通道引导待探测的压力朝向所述至少一个输入端口，其中通向所述输入端口的所述流体通道穿过所述第一O形环和所述第二O形环中的至少一个。

第十四实施例可包括如第十三实施例所述的方法，其中将所述第二壳体附接至所述第一壳体包括将所述第二壳体的一个或多个卡合部附接至所述第一壳体的一个或多个脊部。

第十五实施例可包括如第十三或第十四实施例所述的方法，还包括经由所述第一壳体和所述第二壳体之间的附接件压缩所述第一O形环和所述第二O形环。

第十六实施例可包括如第十三至第十五实施例中的任一项所述的方法，其中所述传感器包括第一输入端口和第二输入端口，其中所述第一O形环围绕所述第一输入端口，并且其中所述第二O形环围绕所述第二输入端口。

第十七实施例可包括第十三至第十六实施例中的任一项所述的方法，还包括将一个或多个引导件附接至所述传感器、以及将所述第一或多个引导件附接至印刷线路板组件。

在第十八实施例中，传感器组件可包括：具有至少一个压力输入端口的传感器；构造成封装所述传感器的至少一个壳体；构造成在所述壳体和所述传感器之间压缩的第一O形环；构造成在所述壳体和所述传感器之间压缩的第二O形环，其中所述传感器在所述第一O形环和所述第二O形环之间浮动；和穿过所述壳体通向所述至少一个压力输入端口的至少一个流体通道，其中所述至少一个流体通道穿过所述第一O形环和所述第二O形环中的至少一个。

第十九实施例可包括如第十八实施例所述的传感器组件，还包括：穿过所述壳体通向第一压力输入端口的第一流体通道，其中所述第一流体通道穿过所述第一O形环；和穿过所述壳体通向第二压力输入端口的第二流体通道，其中所述第二流体通道穿过所述第二O形环。

第二十实施例可包括如第十八或第十九实施例所述的传感器组件，其中所述至少一个壳体包括构造成将所述传感器水平保持在所述壳体内的壁。

虽然在上面已经示出和描述了根据本文所公开的原理的各个实施例，但是在不偏离本公开的精神和教导的情况下，本领域的技术人员可以对其进行修改。本文所描述的实施例仅仅是代表性的并且不旨在限制。许多变型、组合和修改是可能的，并且在本公开的范围内。因组合、整合和/或省略（多个）实施例的特征而产生的替代实施例也在本公开的范围内。因此，保护范围并不受上述描述的限制，而是由随附的权利要求书所限定，所述范围包括权利要求书的主题的所有等同物。将每一和每个权利要求作为进一步公开内容并入到说明书中，并且权利要求书是（多个）本发明的（多个）实施例。此外，上面描述的任何优点和特征可以涉及特定实施例，但是不应该限制将这种公布的权利要求书应用于实现上述优点中的任何一个或者全部或者具有上述特征中的任何一个或者全部的过程和结构。

另外，本文所使用的章节标题被设置为与37 C.F.R. 1.77的建议相一致或者是另外提供有组织的提示。这些标题不应该限制或者表征在可以从本公开公布的任何权利要求书中陈述的（多个）发明。具体地并且举例来说，尽管标题可能涉及“技术领域”，但是权利要求不应该受该标题下选择用以描述所谓领域的语言的限制。进一步地，“背景技术”中的技术描述被解读为承认某项技术是本公开中的任何（多个）发明的现有技术。“发明内容”也不应该被认为是在公开的权利要求书中陈述的（多个）发明的限制表征。此外，本公开中对单数形式的“发明”的任何引用都不应该被用于争辩在本公开中只有一个创新点。可以根据从本公开公布的多个权利要求的限制而陈述多个发明，并且这些权利要求书因此定义（多个）发明和其受保护的等同物。在所有情况下，权利要求书的范围应该被认为是关于其自己的根据本公开的优点，但是应该受到本文所陈述的标题的限制。

例如“包括”、“包含”和“具有”等较广义词的使用应该被理解为对例如“由……组成”、“大体上由……组成”和“大体上由……包括”等较狭义词提供支持。关于实施例的任何要素的术语“可选地”、“可以”、“可能会”、“可能地”等的使用指该要素不是必须的，或者可替代地指该要素是必须的，两个替代方式均在（多个）实施例的范围内。而且，对示例的引用仅仅是说明性的，而非旨在是排他性的。

虽然已经在本公开中提供了多个实施例，但是应该理解，在不偏离本公开的精神和范围的情况下，所公开的系统和方法可以体现为许多其它特定形式。本示例被认为是说明性的而非限制性的，并且本发明并不限于本文所给出的细节。例如，各种要素或者部件可以组合或者集成在另一系统中，或者某些特征可以省略或者不实施。

而且，在不偏离本公开的范围的情况下，各个实施例中描述和说明成是离散的或者单个的技术、系统、子系统和方法可以与其它系统、模块、技术或者方法组合或者合并。所示出或者讨论成是彼此直接联接或者通信的其它项目也可以电气方式、机械方式或者其它方式通过一些接口、装置或者中间部件间接地联接或者通信。改变、替换和更改的其它示例可由本领域的技术人员确定，并且可以在不偏离本文中所公开的精神和范围的情况下做出。

Claims (10)

1.一种传感器组件（100），包括：

具有传感器壳体的传感器（120），所述传感器壳体具有至少一个压力输入端口（122）；

构造成封装所述传感器（120）的第一壳体（102）；

构造成附接至所述第一壳体（102）以封装所述传感器（120）的第二壳体（104）；

定位于所述第一壳体（102）和所述传感器壳体的第一侧之间的第一O形环（132）；

定位于所述第二壳体（104）和所述传感器壳体的第二相对侧之间的第二O形环（134），

其中，所述第一O形环和所述第二O形环被构造成在所述第一和第二壳体与所述传感器壳体之间沿第一方向提供缓冲，以减小所述第一和/或第二壳体对所述传感器施加的应力；和

构造成接收来自所述传感器（120）的所探测压力信息的印刷线路板（202）。

2.如权利要求1所述的传感器组件（100），其中所述第二壳体（104）包括一个或多个卡合部（106），所述卡合部构造成与所述第一壳体（102）上的一个或多个脊部配合。

3.如权利要求1所述的传感器组件（100），其中所述第一O形环（132）和所述第二O形环（134）上的压缩是由所述第一壳体（102）和所述第二壳体（104）之间的附接件保持的。

4.如权利要求1所述的传感器组件（100），其中所述传感器（120）构造成在第一和第二O形环（132、134）之间浮动而不会竖直地接触所述第一或第二壳体（102、104）。

5.如权利要求1所述的传感器组件（100），还包括与所述至少一个压力输入端口（122）流体连通的至少一个流体通道（113）。

6.如权利要求1所述的传感器组件（100），其中所述传感器（120）包括第一输入端口（122）和第二输入端口（124），其中所述第一O形环（132）围绕所述第一输入端口（122），并且其中所述第二O形环（134）围绕所述第二输入端口（124）。

7.如权利要求6所述的传感器组件（100），还包括合并到所述第一壳体（102）的第一输入件（112），其中所述第一输入件（112）与所述传感器（120）的第一输入端口（122）流体连通，并且其中由所述第一壳体（102）的所述第一输入件（112）形成的流体通道近似垂直于由所述传感器（120）的所述第一输入端口（122）和所述O形环（132）形成的流体通道。

8.如权利要求6所述的传感器组件（100），还包括合并到所述第二壳体（104）的第二输入件（114），其中所述第二输入件与所述传感器（120）的第二输入端口（124）流体连通，并且其中由所述第二壳体（104）的所述第二输入件（114）形成的流体通道近似垂直于由所述传感器（120）的所述第二输入端口（124）和所述O形环（134）形成的流体通道。

9.一种用于组装压力传感器的方法，所述方法包括：

设置包括传感器壳体的传感器，所述传感器壳体具有用于探测压力的至少一个输入端口；

将所述传感器放置在第一壳体内，其中所述第一壳体包括第一O形环，并且其中所述传感器壳体接触所述第一O形环；

将第二壳体附接至所述第一壳体，由此封装所述传感器壳体，其中所述第二壳体包括第二O形环，并且其中所述传感器壳体接触所述第二O形环；

经由所述第一壳体和所述第二壳体之间的附接件抵靠所述传感器来压缩所述第一O形环和所述第二O形环，由此限制所述传感器的竖直运动；

其中，所述第一O形环和所述第二O形环沿至少一个方向提供缓冲并且帮助将所述传感器壳体与由所述第一壳体和所述第二壳体中的一者或二者施加的应力隔离；和

经由流体通道引导待探测的压力朝向所述至少一个输入端口，其中通向所述至少一个输入端口的所述流体通道穿过所述第一O形环和所述第二O形环中的至少一个。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述流体通道包括穿过所述第一壳体和所述第二壳体中的一个的第一部分、和穿过所述第一O形环和所述第二O形环中的一个的第二部分，其中所述流体通道的所述第一部分近似垂直于所述流体通道的所述第二部分。

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