CN108476599B - 现场设备的外壳 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种测量和自动化工程的现场设备的外壳，包括外壳本体(10)，所述外壳本体(10)具有至少两个外壳腔体(12，13)，其中所述外壳腔体通过开口(14)彼此连接到一起。所述开口被设计用以容纳电路板(16)，所述电路板(16)由至少一个保持件(15)保持，其中所述电路板(16)被设计成装配有电子部件或组件(18)。所述开口(14)利用封装化合物封装到Ex‑d密封度；参见图2。

Description

现场设备的外壳
技术领域
本发明涉及一种测量和自动化技术的现场设备的外壳，其中所述外壳具有带有至少两个外壳腔体的外壳本体，并且其中所述外壳能在有爆炸危险的区域中使用。
背景技术
现场设备有时应用在易燃气体可能位于的环境中。这类气体，特别是当它们长时间包围现场设备时，可能渗透进现场设备的外壳中。电子部件与易燃气体接触意味着安全隐患，因为由电子部件释放的电火花难以避免。现场设备的外壳经常被划分成多个腔体，其中电子部件或组件被分配到这些腔体。然而，不同腔体的电子部件必须频繁地彼此通信，使得电信号必须在不同腔体之间交换。由此，必须在外壳腔体的壁上设置用于电信号馈穿的开口，这意味着在一个腔体中的爆炸在原则上都能够达到另一个腔体中。现有技术尤其利用电缆封套或封装的电缆束解决该问题，它们使得腔体之间的电子部件的连接成为可能。这两种解决方式都具有线路数量和由此可能的连接数量受限的缺点。就这一点而言一种更好的解决方式是使用封装电路板，因为电路板可以具有大量的电连接。此外，电路板可以这样填充，即：电子设备的第一部分处在第一外壳腔体中并且第二部分处在第二外壳腔体中。现有技术，如在文献DE 10 2012 005637A1和DE 10 2012 005638B4中所示出的，提出了穿过开口的接触元件，以便之后将它们封装起来。此外，DE 10 2012 005637A1的接触元件可以是插塞状(plug shaped)的。采用这种方式，在爆炸的情况下，爆炸压力会在至少在一个方向作用，从而将接触元件挤压到封装化合物中，使得接触元件保留在它所设置的位置中。然而，采用这种方式，接触元件仅在一个方向上是承压的，由此对于另一外壳腔体来说，为了防止爆炸，另外一种保护类型是必需的。然而，不同保护类型的设置与增加的工作量相关联。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种用于现场设备的外壳，其中现场设备的安全性由独立地在两个外壳腔体中Ex-d标准的实现而得到满足，并且其中电连接通过馈穿的电路板而在外壳腔体之间产生。
本发明的用于测量和自动化技术的现场设备的外壳包括：至少一个外壳本体，所述外壳本体具有至少两个外壳腔体；以及至少一个壁，其中所述外壳腔体被壁分隔开，该壁具有至少一个开口，该开口将所述外壳腔体连接到一起，其中所述开口适合于容纳至少一个电路板，该电路板延伸穿过开口，其中所述电路板由至少一个保持件保持，其中所述开口被封装化合物密封，其中所述封装化合物确保根据2014年的IEC600079-1标准的Ex-d密封。
在所述外壳的一个实施例中，所述电路板相对于外壳本体的相对移动被阻止。
在所述外壳的一个实施例中，所述至少一个保持件附着到电路板和/或外壳上。所述附着可以通过胶黏剂或通过螺栓方式实现。此外，保持件的附着可以在将所述电路板插入到开口中的之前或之后执行。
在所述外壳的一个实施例中，所述电路板由至少两个保持件保持，其中在每种情况下，所述电路板在电路板的第一板区域和相反放置的第二板区域处都由至少一个保持件保持。
在所述外壳的一个实施例中，属于第一板区域的所述保持件中的至少一个保持件与属于第二板区域的保持件相反地布置。采用这种方式，特别地防止了弯曲力作用在电路板上，因为保持件位于电路板的两侧上。
在所述外壳的一个实施例中，所述壁形成用于至少一个保持件的、相对于保持件与电路板在开口的法向方向上的移动的止挡。在电路板由外壳腔体中的爆炸导致的挠曲的情况下，所述保持件能够抵靠所述止挡且因此在承受爆炸压力的情况下保护封装化合物。
在所述外壳的一个实施例中，所述壁形成用于第一板区域的至少一个保持件和第二板区域的至少一个保持件的、相对于保持件与电路板在开口的法向方向上的移动的止挡。在电路板由外壳腔体中的爆炸导致的挠曲的情况下，所述保持件能够抵靠所述止挡且因此在承受爆炸压力的情况下保护封装化合物。
在所述外壳的一个实施例中，所述保持件至少部分地被封装化合物包围。所述保持件被封装化合物覆盖必须确保所述保持件与封装化合物的接触能吸收由爆炸引起的力。
在所述外壳的一个实施例中，所述开口适合于容纳延伸穿过开口的已填充的电路板部分。采用这种方式，电子部件或机电连接元件能够在电路板上被布置在两个外壳腔体中。在将电路板引入到开口中之前填充电路板的能力简化了现场设备的装配。
在所述外壳的一个实施例中，所述开口适合于容纳延伸穿过该开口的未填充的电路板部分。
附图说明
本发明的装置现在将基于在附图中呈现的实施例进行解释，附图的图显示如下：
图1通过举例的方式，显示穿过外壳本体的截面图；
图2通过举例的方式，显示穿过所述外壳本体的具有开口的壁的截面图，其中所述开口还包括填充有电子部件的电路板；
图3显示在图2中示出的来自在图2中定义的方向B的截面的平面图。
具体实施方式
在图1中示出了穿过外壳本体10的截面，该外壳本体10具有壁11、第一外壳腔体12、第二外壳腔体13和位于壁11中的开口14，该开口14将两个外壳腔体12、13连接到一起。具有开口14的区域A与电路板16在图2中更详细的示出。
图2示出了区域A，区域A包括具有电路板16的开口14。两个保持件15被安装在电路板上。所述电路板可以填充有电子部件18。所述封装化合物通常在区域17内应用，其中必须确保开口14按照耐压力封装的要求进行密封。所述封装化合物部分地或完全地包围保持件15。必须确保所述保持件15能够完全吸收经由封装化合物-保持件接触区域的爆炸压缩力。在这种情况下，所述保持件至少60％且优选地是至少75％并且特别是至少90％被封装化合物覆盖。方向B给出了图3中的平面图的方向和将电路板插入开口中的插入方向。在这种情况下，所述保持件能够在将电路板16插入到位之前或之后安装。所述保持件可以进一步被设计尺寸，使得在穿过开口17的方向B上移动的情况下，保持件被所述壁11阻止。
图3示出了在图2中示出的截面的平面图，其中所述壁11具有开口14，该开口14具有填充有电子部件18的被容纳的电路板16。
附图标记列表
10 外壳本体
11 壁
12 第一外壳腔体
13 第二外壳腔体
14 开口
15 保持件
16 电路板
17 封装化合物区域
18 电子部件
A 图2中示出的部分
B 图3的视角方向，电路板的插入方向

Claims (9)

1.一种用于测量和自动化技术的现场设备的外壳，包括：
至少一个外壳本体(10)，所述外壳本体(10)具有至少两个外壳腔体(12、13)；以及至少一个壁(11)，其中所述外壳腔体被所述壁分隔开，所述壁具有至少一个开口(14)，所述开口(14)将所述外壳腔体(12、13)连接到一起，
其特征在于：
所述开口(14)适合于容纳至少一个电路板(16)，所述电路板延伸穿过所述开口(14)，其中所述电路板(16)被至少一个保持件(15)保持，其中所述开口(14)被封装化合物密封，其中所述封装化合物确保根据IEC600079-1标准的Ex-d密封，
其中所述壁(11)形成用于至少一个保持件的、相对于所述保持件(15)与所述电路板(16)在所述开口的法向方向上的移动的止挡。
2.根据权利要求1所述的外壳，其中所述电路板(16)相对于所述外壳本体(10)的相对移动通过所述封装化合物而被阻止。
3.根据权利要求1或2所述的外壳，其中所述至少一个保持件(15)附着到所述电路板上和/或附着到所述外壳本体(10)上和/或附着到所述壁(11)上。
4.根据权利要求1或2所述的外壳，其中所述电路板(16)由至少两个保持件(15)保持，其中，所述电路板在所述电路板(16)的第一板区域和第二板区域处都由至少一个保持件(15)保持。
5.根据权利要求4所述的外壳，其中属于所述第一板区域的所述保持件(15)中的至少一个保持件与属于所述第二板区域的保持件相反地布置。
6.根据权利要求4所述的外壳，其中所述壁(11)形成用于所述第一板区域的至少一个保持件(15)和所述第二板区域的至少一个保持件(15)的、相对于所述保持件(15)与所述电路板(16)在所述开口的法向方向上的移动的止挡。
7.根据权利要求1或2所述的外壳，其中所述保持件(15)至少部分地被所述封装化合物包围。
8.根据权利要求1或2所述的外壳，其中所述开口(14)适合于容纳填充有电子部件或组件(18)的电路板部分，所述电路板部分延伸穿过所述开口(14)。
9.根据权利要求1或2所述的外壳，其中所述开口适合于容纳延伸穿过所述开口(14)的未填充的电路板部分。
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