CN206452628U - 电子装置及其壳体组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种电子装置及其壳体组件。电子装置包含金属壳、射出成型框体及对接组件。射出成型框体具有第一面以及第二面，所述第一面固定于所述金属壳，所述第二面设有多个连接结构。对接组件固接于所述多个连接结构，藉以利用所述多个连接结构而组装于所述金属壳。

Description

电子装置及其壳体组件

技术领域

本实用新型涉及一种壳体组件，尤其是指一种电子装置的壳体组件。

背景技术

随着科技技术的蓬勃发展，3C产品所具有的功能大都能满足一般用户的需求，也因此各厂商逐渐针对使用者的体验感受来对3C产品作进一步的改良。

在使用者体验方面，最能直接带给使用者良好感受的，不外乎是3C产品的外观与重量，也因此现有的3C产品除了具有高效能外，更致力于使3C产品轻薄化，进而符合使用者的需求与期望。

一般来说，3C产品在追求轻薄化的同时，往往还需要兼顾强度的需求，因此通常会使用金属材质来作为壳体，然而由于3C产品内部包含各种电子元件，因此3C产品的壳体也必需要设有可以用来固定各种电子元件的连接结构。

请参阅图1，图1所示为在现有技术中，将金属板材加工形成笔电键盘壳盖的立体示意图。如图所示，以笔记本电脑键盘壳盖PA100a为例，在现有的技术中，通常是先将金属板材射出或压铸成型后，再经过铣削工艺加工成一笔电键盘壳盖PA100a。

然而，由于笔电键盘壳盖PA100a需要设有螺柱与卡勾等连接结构PA1来固定主板或底壳等，因此还需要利用铣削工艺来加工出各种较为复杂的连接结构，且随着连接结构的复杂度增加，铣削工艺所耗费的加工时间也会延长，相对的制造成本也会大幅提升。

发明内容

本实用新型提供一种电子装置及其壳体组件，用以缩短制造时间、简化制造复杂度、降低制造成本。

本实用新型所提供一种电子装置的壳体组件，适用于连接于一对接组件，并且包含一金属壳以及一射出成型框体。射出成型框体具有第一面以及第二面，所述第一面固定于所述金属壳，所述第二面设有多个连接结构，所述多个连接结构与所述对接组件相互固接，进而使所述对接组件通过所述多个连接结构而组装于所述金属壳。

一实施例中，金属壳具有一对接面。其中，金属壳为一热加工成型金属壳，射出成型框体具有一第一面以及一第二面，第一面固定于金属壳，第二面设有多个连接结构，而连接结构与对接组件相互固接，进而使对接组件通过连接结构而组装于金属壳。

本实用新型亦提供一种电子装置，除了包含上述金属壳与射出成型框体外，更包含一对接组件。对接组件固接于些连接结构，藉以利用些连接结构而组装于金属壳。

一实施例中，所述热加工成型金属壳为压铸成型壳体或触变注射成型壳体。

一实施例中，所述射出成型框体为塑料射出成型框体、橡胶射出成型框体或混料射出成型框体。

一实施例中，所述射出成型框体还包含外框体以及跨接元件，且所述跨接元件是将所述多个连接结构跨接连接于所述外框体。

如上所述，由于本实用新型是利用不含复杂结构的金属壳与射出成型框体互相黏贴而成，金属壳可以利用工艺较为简单的热加工成型工艺来制造出，并通过金属壳与射出成型框体的互相黏贴，使金属壳可以通过射出成型框体的连接结构来组接于对接组件，将原本金属壳上复杂的结构都做在射出成型框体上，有效的通过结构的改变而简化工艺，进而达到降低成本的功效。

附图说明

图1所示为在现有技术中，将金属板材加工形成笔记本电脑键盘壳盖的立体示意图；

图2所示为本实用新型第一实施例所提供的电子装置的壳体组件的立体分解示意图；

图3所示为本实用新型第一实施例所提供的电子装置的壳体组件的立体示意图；

图4所示为本实用新型第二实施例所提供的电子装置的立体分解示意图；

图5所示为本实用新型第三实施例所提供的电子装置的壳体组件的立体分解示意图；

图6所示为本实用新型第三实施例所提供的电子装置的壳体组件的立体示意图；

图7所示为本实用新型第四实施例所提供的电子装置的立体分解示意图；以及

图8所示为本实用新型的壳体组件的制造方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求范围，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，图式均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参阅图2与图3，图2所示为本实用新型第一实施例所提供的电子装置的壳体组件的立体分解示意图；图3所示为本实用新型第一实施例所提供的电子装置的壳体组件的立体示意图。如图2、3所示，一种电子装置的壳体组件100，包含一金属壳1以及一射出成型框体2。

金属壳1具有一对接面11，且在本实施例中，金属壳1的材质为镁铝合金，且对接面11为一平整对接面。此外，本案的金属壳1为热加工成型金属壳，是利用热加工成型工艺将金属材料于在结晶温度以上进行塑性加工所制得的热加工成型金属壳，其中热加工成型工艺包含压铸成型(Die-casting)工艺与金属半固态成型技术的触变注射成型(Thixo-molding)工艺等，而通过压铸成型工艺所制得的金属壳1为一压铸成型壳体，通过触变注射成型工艺所制得的金属壳1为一触变注射成型壳体。在其他实施例中，金属壳1亦可是利用触变铸造成型(Thixo-casting)工艺、流变铸造成型(Rheo-casting)工艺与流变成型(Rheo-molding)工艺所制得的热加工成型金属壳。

射出成型框体2具有相对设置的一第一面21与一第二面22。第一面21是以一黏贴剂(未图示)黏合于对接面11，且射出成型框体包含一外框体23、多个跨接元件24(图中仅标示一个)、多个连接结构25、26与28(图中仅标示三个)以及多个定位结构27(图中仅标示一个)。外框体23是由多个边框互相一体成型地连接所组成。多个跨接元件24是分别一体成型地连接于外框体23的多个边框。多个连接结构25与26是分别一体成型地设置于外框体23，并位于第二面22，而连接结构28是一体成型地设置于跨接元件24，并位于第二面22；其中，设置于跨接元件24上的连接结构28则是通过跨接元件24一体成型地跨接连接于外框体23。

在本实施例中，由于上述多个连接结构25与26是分别一体成型地设置于外框体23与跨接元件24相对于金属壳1的第二面22上，因此在射出成型框体2的第一面21通过黏贴剂黏合于金属壳1的对接面11后，可使多个连接结构25与26朝远离金属壳1的方向凸伸出。其中，连接结构25为一螺合结构，而连接结构26为一卡扣式的卡合结构，但不限于此，卡合结构亦可是卡接式或卡勾式的卡合结构。在一实施例中，连接结构25与26是用来连接其他相对应的元件，例如为机箱或其他电子零件。

定位结构27是一体成型地连接于跨接元件24，并设置于跨接元件24相对于金属壳1的另一面上，藉以在射出成型框体2黏合于金属壳1的对接面11后，可使多个定位结构27朝远离金属壳1的方向凸伸出。在一实施例中，定位结构27是用来定位其他相对应的元件，例如为按键模块。

此外，射出成型框体2的材质为塑料或橡胶等高分子聚合物，且射出成型框体2是指将高分子聚合物利用射出成型工艺所制得的框体；其中，射出成型工艺因应不同高分子聚合物可包含塑料射出成型工艺、橡胶射出成型工艺与混料射出成型工艺，当射出成型框体2是以塑料为原料而利用塑料射出成型工艺制得时，即为一塑料射出成型框体；当射出成型框体2是以橡胶为原料而利用橡胶射出成型工艺制得时，即为一橡胶射出成型框体；而当射出成型框体2是以塑料与橡胶为原料而利用混料射出成型工艺制得时，即为一混料射出成型框体。

请继续参阅图4，图4所示为本实用新型第二实施例所提供的电子装置的立体分解示意图。如图4所示，一种电子装置200，包含上述电子装置的壳体组件100与一对接组件3。其中，本实施例的电子装置200为一键盘装置。

承上所述，上述多个连接结构25与26是用以与对接组件3相互固接，藉以利用连接结构25与26使对接组件3组装于金属壳1。其中，对接组件3在本实施例中为键盘底壳，而金属壳1为一键盘上壳体，因此，当对接组件3通过与连接结构25与26对接而组装于金属壳1后，便形成键盘装置。在一实施例中，对接组件3会设置有对应于连接结构25与26的对接结构(未图示)。

请参阅图5与图6，图5所示为本实用新型第三实施例所提供的电子装置的壳体组件的立体分解示意图；图6所示为本实用新型第三实施例所提供的电子装置的壳体组件的立体示意图。如图5、6所示，一种电子装置的壳体组件100a，包含一金属壳1a以及一射出成型框体2a。

金属壳1a具有一对接面11a，且在本实施例中，对接面11a为一平整对接面。此外，金属壳1a与上述的金属壳1同样是利用热加工工艺所制得，故在此不多加赘述。

射出成型框体2a具有相对设置的一第一面21a与一第二面22a。第一面21a是黏合于对接面11a，且射出成型框体2a包含一外框体23a以及多个连接结构24a与25a(图中仅标示两个)。外框体23a是由多个边框互相一体成型地连接所组成。多个连接结构24a与25a是分别一体成型地设置于外框体23a，并位于第二面22a上。

在本实施例中，由于上述多个连接结构24a与25a是分别一体成型地设置于第二面22a，因此在射出成型框体2a的第一面21a黏合于金属壳1a的对接面11a后，可使多个连接结构24a与25a朝远离金属壳1a的方向凸伸出。其中，连接结构24a为一螺合结构，而连接结构25a为一卡扣式的卡合结构，但不限于此，卡合结构亦可是卡接式或卡勾式的卡合结构。在一实施例中，连接结构24a与25a是用来连接其他相对应的元件，例如为机箱或其他电子零件。

此外，射出成型框体2a与上述射出成型框体2同样是指将高分子聚合物利用射出成型工艺所制得的框体，故在此不多加赘言。

请继续参阅图7，图7所示为本实用新型第四实施例所提供的电子装置的立体分解示意图。如图7所示，一种电子装置200a，包含上述电子装置的壳体组件100a与一对接组件3a。其中，本实施例的电子装置200a为一显示器。

承上所述，上述多个连接结构24a与25a是用以与对接组件3a相互固接，藉以利用连接结构24a与25a使对接组件3a组装于金属壳1a。其中，对接组件3a在本实施例中为显示面板组件，而金属壳1a为一显示器背壳体，因此，当对接组件3a通过与连接结构24a与25a对接而组装于金属壳1a后，便形成显示器。在实际运用上，对接组件3a会设置有对应于连接结构24a与25a的对接结构(未图示)。

请参阅图8，图8所示为本实用新型壳体组件的制造方法的步骤流程图。如图8所示，以上述第一实施例所提供的电子装置的壳体组件100为例，壳体组件的制造方法包含以下步骤：

首先，步骤S1是利用热加工成型工艺制作出金属壳1。

然后，步骤S2是利用射出成型工艺制作出射出成型框体2，使射出成型框体2具有连接结构25与26；

再来，步骤S3是在金属壳1与射出成型框体2中的至少一者涂布黏贴剂；在本实施例中，步骤S3是在射出成型框体2面向金属壳1的一面上涂布黏贴剂。

最后，步骤S4是利用黏贴剂使射出成型框体2黏合于金属壳1，进而制造出电子装置的壳体组件100。在本实施例中，步骤S4是通过上述步骤S3将黏贴剂涂布于射出成型框体2面向金属壳1的一面上后，才将射出成型框体2黏贴于金属壳1的对接面11上。

综上所述，相较于现有技术的电子装置壳体工艺中，由于是在利用射出或压铸成型而制作出特定外观形状的金属板体后，还需要耗费大量时间来将金属板体铣削出复杂的连接结构，因此，将会造成制造成本的大幅增加。反之，由于本实用新型所提供的电子装置的壳体组件中，其主要结构简化为由射出成型框体与金属壳相互贴合所构成，并将原本金属壳上用来对应对接组件的复杂连接结构改为设置在射出成型框体上，因此，在制作壳体组件时，只需通过工艺时间较短且简单的热加工成型工艺即可轻易地制造出金属壳，藉此可有效的缩短电子装置的壳体组件的制造时间与简化制造复杂度，进而使制造成本大幅降低。

虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置的壳体组件，适用于连接于对接组件，其特征在于，包含：

金属壳；以及

射出成型框体，具有第一面以及第二面，所述第一面固定于所述金属壳，所述第二面设有多个连接结构，所述多个连接结构与所述对接组件相互固接，进而使所述对接组件通过所述多个连接结构而组装于所述金属壳。

2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述射出成型框体还包含外框体以及跨接元件，且所述跨接元件将所述多个连接结构跨接连接于所述外框体。

3.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述金属壳为热加工成型金属壳。

4.根据权利要求3所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述热加工成型金属壳为压铸成型壳体或触变注射成型壳体。

5.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述射出成型框体为塑料射出成型框体、橡胶射出成型框体或混料射出成型框体。

6.一种电子装置，其特征在于，包含：

金属壳；

射出成型框体，具有第一面以及第二面，所述第一面固定于所述金属壳，所述第二面设有多个连接结构；以及

对接组件，固接于所述多个连接结构，藉以利用所述多个连接结构而组装于所述金属壳。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述金属壳为热加工成型金属壳。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述热加工成型金属壳为压铸成型壳体或触变注射成型壳体。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述射出成型框体为塑料射出成型框体、橡胶射出成型框体或混料射出成型框体。

10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述射出成型框体还包含外框体以及跨接元件，且所述跨接元件是将所述多个连接结构跨接连接于所述外框体。