TWM542799U - 電子裝置及其殼體組件 - Google Patents

Description

電子裝置及其殼體組件

本創作係有關於一種殼體組件，尤其是指一種電子裝置之殼體組件。

隨著科技技術的蓬勃發展，3C產品所具有的功能大都能滿足一般使用者的需求，也因此各廠商逐漸針對使用者的體驗感受來對3C產品作進一步的改良。

在使用者體驗方面，最能直接帶給使用者良好感受的，不外乎是3C產品的外觀與重量，也因此現有的3C產品除了具有高效能外，更致力於使3C產品輕薄化，進而符合使用者的需求與期望。

一般來說，3C產品在追求輕薄化的同時，往往還需要兼顧強度的需求，因此通常會使用金屬材質來作為殼體，然而由於3C產品內部包含各種電子元件，因此3C產品的殼體也必需要設有可以用來固定各種電子元件的連接結構。

請參閱第一圖，第一圖係顯示在先前技術中，將金屬板材加工形成筆電鍵盤殼蓋之立體示意圖。如 圖所示，以筆電鍵盤殼蓋PA100a為例，在現有的技術中，通常是先將金屬板材射出或壓鑄成型後，再經過銑削製程加工成一筆電鍵盤殼蓋PA100a。

然而，由於筆電鍵盤殼蓋PA100a需要設有螺柱與卡勾等連接結構PA1來固定主機板或底殼等，因此還需要利用銑削製程來加工出各種較為複雜的連接結構，且隨著連接結構的複雜度增加，銑削製程所耗費的加工時間也會延長，相對的製造成本也會大幅提升。

本創作所提供一種電子裝置之殼體組件，適用於連接於一對接組件，並且包含一金屬殼以及一射出成型框體。

金屬殼係具有一對接面。其中，金屬殼係為一熱加工成型金屬殼，射出成型框體係具有一第一面以及一第二面，第一面固定於金屬殼，第二面設有複數個連接結構，而連接結構與對接組件相互固接，進而使對接組件透過連接結構而組裝於金屬殼。

本創作亦提供一種電子裝置，除了包含上述之金屬殼與射出成型框體外，更包含一對接組件。對接組件係固接於些連接結構，藉以利用些連接結構而組裝於金屬殼。

如上所述，由於本創作是利用不含複雜結構的金屬殼與射出成型框體互相黏貼而成，金屬殼可以利 用製程較為簡單的熱加工成型製程來製造出，並透過金屬殼與射出成型框體的互相黏貼，使金屬殼可以透過射出成型框體的連接結構來組接於對接組件，將原本金屬殼上複雜的結構都做在射出成型框體上，有效的透過結構的改變而簡化製程，進而達到降低成本的功效。

本創作所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

PA100a‧‧‧筆電鍵盤殼蓋

PA1‧‧‧連接結構

100、100a‧‧‧電子裝置之殼體組件

1、1a‧‧‧金屬殼

11、11a‧‧‧對接面

2、2a‧‧‧射出成型框體

21、21a‧‧‧第一面

22、22a‧‧‧第二面

23、23a‧‧‧外框體

24‧‧‧跨接元件

25、26、24a、25a、28‧‧‧連接結構

27‧‧‧定位結構

200、200a‧‧‧電子裝置

3、3a‧‧‧對接組件

第一圖係顯示在先前技術中，將金屬板材加工形成筆電鍵盤殼蓋之立體示意圖；第二圖係顯示本創作第一較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件之立體分解示意圖；第三圖係顯示本創作第一較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件之立體示意圖；第四圖係顯示本創作第二較佳實施例所提供之電子裝置之立體分解示意圖；第五圖係顯示本創作第三較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件之立體分解示意圖；第六圖係顯示本創作第三較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件之立體示意圖；第七圖係顯示本創作第四較佳實施例所提供之電子裝置之立體分解示意圖；以及 第八圖係顯示本創作之殼體組件之製造方法之步驟流程圖。

下面將結合示意圖對本創作的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本創作的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本創作實施例的目的。

請參閱第二圖與第三圖，第二圖係顯示本創作第一較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件之立體分解示意圖；第三圖係顯示本創作第一較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件之立體示意圖。如圖所示，一種電子裝置之殼體組件100，包含一金屬殼1以及一射出成型框體2。

金屬殼1係具有一對接面11，且在本實施例中，金屬殼1之材質為鎂鋁合金，且對接面11為一平整對接面。此外，本案的金屬殼1為熱加工成型金屬殼，是利用熱加工成型製程將金屬材料於再結晶溫度以上進行塑性加工所製得的熱加工成型金屬殼，其中熱加工成型製程包含壓鑄成型(Die-casting)製程與金屬半固態成型技術之觸變注射成型(Thixo-molding)製程等，而透過壓鑄成型製程所製得之金屬殼1為一壓鑄成型殼體，透過觸變注射成型製程所製得之金屬殼1為一觸變注射成型殼體。在其他實施例 中，金屬殼1亦可是利用觸變鑄造成型(Thixo-casting)製程、流變鑄造成型(Rheo-casting)製程與流變成型(Rheo-molding)製程所製得之熱加工成型金屬殼。

射出成型框體2係具有相對設置之一第一面21與一第二面22。第一面21是以一黏貼劑(圖未示)黏合於對接面11，且射出成型框體包含一外框體23、複數個跨接元件24(圖中僅標示一個)、複數個連接結構25、26與28(圖中僅標示三個)以及複數個定位結構27(圖中僅標示一個)。外框體23是由多個邊框互相一體成型地連結所組成。複數個跨接元件24是分別一體成型地連結於外框體23之多個邊框。複數個連接結構25與26是分別一體成型地設置於外框體23，並位於第二面22，而連接結構28是一體成型地設置於跨接元件24，並位於第二面22；其中，設置於跨接元件24上之連接結構28則是透過跨接元件24一體成型地跨接連結於外框體23。

在本實施例中，由於上述多個連接結構25與26是分別一體成型地設置於外框體23與跨接元件24相對於金屬殼1之第二面22上，因此在射出成型框體2之第一面21透過黏貼劑黏合於金屬殼1之對接面11後，可使多個連接結構25與26朝遠離金屬殼1之方向凸伸出。其中，連接結構25為一螺合結構，而連接結構26為一卡扣式的卡合結構，但不限於此，卡合結構亦可是卡接式或卡勾式的卡合結構。在實務運用上，連接結構25與26是用來連接其他相對應的元件，例如為主機殼或其他電子零件。

定位結構27是一體成型地連結於跨接元件24，並設置於跨接元件24相對於金屬殼1之另一面上，藉以在射出成型框體2黏合於金屬殼1之對接面11後，可使多個定位結構27朝遠離金屬殼1之方向凸伸出。在實務運用上，定位結構27是用來定位其他相對應的元件，例如為按鍵模組。

此外，射出成型框體2之材質為塑膠或橡膠等高分子聚合物，且射出成型框體2是指將高分子聚合物利用射出成型製程所製得之框體；其中，射出成型製程因應不同高分子聚合物可包含塑膠射出成型製程、橡膠射出成型製程與混料射出成型製程，當射出成型框體2是以塑膠為原料而利用塑膠射出成型製程製得時，即為一塑膠射出成型框體；當射出成型框體2是以橡膠為原料而利用橡膠射出成型製程製得時，即為一橡膠射出成型框體；而當射出成型框體2是以塑膠與橡膠為原料而利用混料射出成型製程製得時，即為一混料射出成型框體。

請繼續參閱第四圖，第四圖係顯示本創作第二較佳實施例所提供之電子裝置之立體分解示意圖。如圖所示，一種電子裝置200，包含上述之電子裝置之殼體組件100與一對接組件3。其中，本實施例之電子裝置200為一鍵盤裝置。

承上所述，上述多個連接結構25與26是用以與對接組件3相互固接，藉以利用連接結構25與26使對接組件3組裝於金屬殼1。其中，對接組件3在本實施例中為鍵 盤底殼，而金屬殼1為一鍵盤上殼體，因此，當對接組件3透過與連接結構25與26對接而組裝於金屬殼1後，便形成鍵盤裝置。在實際運用上，對接組件3會設置有對應於連接結構25與26的對接結構(圖未示)。

請參閱第五圖與第六圖，第五圖係顯示本創作第三較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件之立體分解示意圖；第六圖係顯示本創作第三較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件之立體示意圖。如圖所示，一種電子裝置之殼體組件100a，包含一金屬殼1a以及一射出成型框體2a。

金屬殼1a係具有一對接面11a，且在本實施例中，對接面11a為一平整對接面。此外，金屬殼1a與上述之金屬殼1同樣是利用熱加工製程所製得，故在此不多加贅述。

射出成型框體2a係具有相對設置之一第一面21a與一第二面22a。第一面21a是黏合於對接面11a，且射出成型框體2a包含一外框體23a以及複數個連接結構24a與25a(圖中僅標示二個)。外框體23a是由多個邊框互相一體成型地連結所組成。複數個連接結構24a與25a是分別一體成型地設置於外框體23a，並位於第二面22a上。

在本實施例中，由於上述多個連接結構24a與25a是分別一體成型地設置於第二面22a，因此在射出成型框體2a之第一面21a黏合於金屬殼1a之對接面11a後，可使多個連接結構24a與25a朝遠離金屬殼1a之方向凸伸出。 其中，連接結構24a為一螺合結構，而連接結構25a為一卡扣式的卡合結構，但不限於此，卡合結構亦可是卡接式或卡勾式的卡合結構。在實務運用上，連接結構24a與25a是用來連接其他相對應的元件，例如為主機殼或其他電子零件。

此外，射出成型框體2a與上述之射出成型框體2同樣是指將高分子聚合物利用射出成型製程所製得之框體，故在此不多加贅言。

請繼續參閱第七圖，第七圖係顯示本創作第四較佳實施例所提供之電子裝置之立體分解示意圖。如圖所示，一種電子裝置200a，包含上述之電子裝置之殼體組件100a與一對接組件3a。其中，本實施例之電子裝置200a為一顯示器。

承上所述，上述多個連接結構24a與25a是用以與對接組件3a相互固接，藉以利用連接結構24a與25a使對接組件3a組裝於金屬殼1a。其中，對接組件3a在本實施例中為顯示面板組件，而金屬殼1a為一顯示器背殼體，因此，當對接組件3a透過與連接結構24a與25a對接而組裝於金屬殼1a後，便形成顯示器。在實際運用上，對接組件3a會設置有對應於連接結構24a與25a的對接結構(圖未示)。

請參閱第八圖，第八圖係顯示本創作之殼體組件之製造方法之步驟流程圖。如圖所示，以上述第一較佳實施例所提供之電子裝置之殼體組件100為例，殼體組 件之製造方法包含以下步驟：

首先，步驟S1是利用熱加工成型製程製作出金屬殼1。

然後，步驟S2是利用射出成型製程製作出射出成型框體2，使射出成型框體2具有連接結構25與26；再來，步驟S3是在金屬殼1與射出成型框體2中之至少一者塗佈黏貼劑；在本實施例中，步驟S3是在射出成型框體2面向金屬殼1之一面上塗佈黏貼劑。

最後，步驟S4是利用黏貼劑使射出成型框體2黏合於金屬殼1，進而製造出電子裝置之殼體組件100。在本實施例中，步驟S4是透過上述步驟S3將黏貼劑塗佈於射出成型框體2面向金屬殼1之一面上後，才將射出成型框體2黏貼於金屬殼1之對接面11上。

綜上所述，相較於先前技術之電子裝置殼體製程中，由於是在利用射出或壓鑄成型而製作出特定外觀形狀的金屬板體後，還需要耗費大量時間來將金屬板體銑削出複雜的連接結構，因此，將會造成製造成本的大幅增加。反之，由於本創作所提供之電子裝置之殼體組件中，其主要結構係簡化為由射出成型框體與金屬殼相互貼合所構成，並將原本金屬殼上用來對應對接組件的複雜連接結構改為設置在射出成型框體上，因此，在製作殼體組件時，只需透過製程時間較短且簡單的熱加工成型製程即可輕易地製造出金屬殼，藉此可有效的縮短電子裝置之殼體組件的製造時間與簡化製造複雜度，進而使製造成本大幅降低。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本創作之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本創作所欲申請之專利範圍的範疇內。

100‧‧‧電子裝置之殼體組件

1‧‧‧金屬殼

11‧‧‧對接面

2‧‧‧射出成型框體

21‧‧‧第一面

22‧‧‧第二面

23‧‧‧外框體

24‧‧‧跨接元件

25、26、28‧‧‧連接結構

Claims (10)

1. 一種電子裝置之殼體組件，適用於連接於一對接組件，包含：一金屬殼；以及一射出成型框體，具有一第一面以及一第二面，該第一面固定於該金屬殼，該第二面設有複數個連接結構，該些連接結構與該對接組件相互固接，進而使該對接組件透過該些連接結構而組裝於該金屬殼。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體組件，其中，該射出成型框體更包含一外框體以及一跨接元件，且該跨接元件係將該些連接結構跨接連結於該外框體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體組件，其中，該金屬殼係一熱加工成型金屬殼。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置之殼體組件，其中，該熱加工成型金屬殼係一壓鑄成型(Die-casting)殼體或一觸變注射成型(Thixo-molding)殼體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體組件，其中，該射出成型框體係一塑膠射出成型框體、 一橡膠射出成型框體或一混料射出成型框體。
6. 一種電子裝置，包含：一金屬殼；一射出成型框體，具有一第一面以及一第二面，該第一面固定於該金屬殼，該第二面設有複數個連接結構；以及一對接組件，固接於該些連接結構，藉以利用該些連接結構而組裝於該金屬殼。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中，該金屬殼係一熱加工成型金屬殼。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中，該熱加工成型金屬殼係一壓鑄(Die-casting)成型殼體或一觸變(Thixo-molding)注射成型殼體。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中，該射出成型框體係一塑膠射出成型框體、一橡膠射出成型框體或一混料射出成型框體。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中，該射出成型框體更包含一外框體以及一跨接元件，且該一跨接元件係將該些連接結構跨接連結於該外框體。