TWI486987B - 機殼及其製造方法 - Google Patents

機殼及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI486987B
TWI486987B TW102126706A TW102126706A TWI486987B TW I486987 B TWI486987 B TW I486987B TW 102126706 A TW102126706 A TW 102126706A TW 102126706 A TW102126706 A TW 102126706A TW I486987 B TWI486987 B TW I486987B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
casing
frame
plate body
openings
main casing
Prior art date
Application number
TW102126706A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201505062A (zh
Inventor
li wei Liu
Liang Yu
Original Assignee
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wistron Corp filed Critical Wistron Corp
Priority to TW102126706A priority Critical patent/TWI486987B/zh
Priority to CN201310344373.6A priority patent/CN104349627B/zh
Priority to US13/972,918 priority patent/US9510492B2/en
Publication of TW201505062A publication Critical patent/TW201505062A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI486987B publication Critical patent/TWI486987B/zh
Priority to US15/297,119 priority patent/US10154620B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1662—Details related to the integrated keyboard
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49947—Assembling or joining by applying separate fastener
    • Y10T29/49963—Threaded fastener
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49947—Assembling or joining by applying separate fastener
    • Y10T29/49963—Threaded fastener
    • Y10T29/49964—At least one part nonmetallic
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49947—Assembling or joining by applying separate fastener
    • Y10T29/49966—Assembling or joining by applying separate fastener with supplemental joining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

機殼及其製造方法
本發明是有關於一種機殼及其製造方法，且特別是有關於一種電子裝置之機殼及其製造方法。
受惠於半導體元件與顯示器技術的進步，電子裝置不斷的朝向小型、多功能且攜帶方便的方向發展，常見的可攜式電子裝置包括平板電腦(tablet PC)、智慧型手機(smart phone)、筆記型電腦(notebook computer)等。以筆記型電腦而言，其具有相同於桌上型電腦的功能且便於攜帶，因此普及於電子產品的消費市場。
隨著筆記型電腦之輕薄化的設計趨勢，一些筆記型電腦之主機殼體是藉由銑削(milling)製程對單一金屬工件(如鋁材)加工而製出，然而利用銑削製程製造殼體不但需要大量加工機台，且存在加工速度較慢、良率較低及無法大量生產等問題。因此，如何利用複合製程取代傳統銑削製程來製造筆記型電腦之主機殼體，為此領域當前的重要議題。
本發明提供一種機殼及其製造方法，可簡化製程並使機殼具有良好的結構強度。
本發明的機殼的製造方法。首先，提供一板體、一框體及一主殼體，其中該板體具有一膠合區及至少一熱熔區，框體具有相對的一第一表面及一第二表面。接著，將板體疊置於框體的第一表面，其中熱熔區重疊於框體，膠合區不重疊於框體。將主殼體膠合於板體的膠合區及框體的第二表面。以熱熔的方式將熱熔區固定於框體。
在本發明的一實施例中，上述的板體具有多個螺孔，製造方法更包括藉由這些螺孔將一電子模組螺鎖於板體。
在本發明的一實施例中，上述的電子模組為一鍵盤，鍵盤具有多個按鍵，板體具有多個第一開口，主殼體具有多個第二開口，將主殼體膠合於板體的步驟包括使這些第二開口分別對位於這些第一開口，將電子模組螺鎖於板體的步驟包括使這些按鍵分別對位於這些第一開口。
在本發明的一實施例中，上述的製造方法更包括以下步驟。在將主殼體膠合於膠合區之前，減少主殼體的一部分的厚度，其中主殼體的部分對應於膠合區。
在本發明的一實施例中，上述的減少主殼體的部分的厚度的步驟包括銑削製程。
在本發明的一實施例中，上述的將主殼體膠合於板體的 膠合區及框體的第二表面的步驟包括以下步驟。提供一第一膠材於膠合區上。提供一第二膠材於主殼體上。將主殼體覆蓋於板體與框體，以使第一膠材接觸主殼體，且使第二膠材接觸框體的第二表面。將板體及框體熱壓合於主殼體。
在本發明的一實施例中，上述的提供第一膠材於膠合區上的步驟包括以下步驟。在將板體疊置於框體之前，提供第一膠材於膠合區上。
在本發明的一實施例中，上述的熱熔區具有多個開孔，框體具有多個熱熔柱，將熱熔區固定於框體的步驟包括以下步驟。使這些熱熔柱分別穿設於這些開孔。當這些熱熔柱分別穿設於這些開孔時，熱熔各熱熔柱以使各熱熔柱固定於框體。
本發明的機殼，包括一板體、一框體及一主殼體。板體具有一膠合區及至少一熱熔區。框體具有相對的一第一表面及一第二表面，其中板體疊置於框體的第一表面，熱熔區重疊於框體且以熱熔的方式固定於框體，膠合區不重疊於框體。主殼體膠合於板體的膠合區及框體的第二表面。
在本發明的一實施例中，上述的板體具有多個螺孔，一電子模組藉由這些螺孔而螺鎖於板體。
在本發明的一實施例中，上述的電子模組為一鍵盤，鍵盤具有多個按鍵，板體具有多個第一開口，主殼體具有多個第二開口，這些第二開口分別對位於這些第一開口，這些按鍵分別對位於這些第一開口。
在本發明的一實施例中，上述的機殼更包括一第一膠材及一第二膠材。第一膠材膠合於膠合區與主殼體之間。第二膠材，膠合於框體的第二表面與主殼體之間。
在本發明的一實施例中，上述的熱熔區具有多個開孔，框體具有多個熱熔柱，這些熱熔柱分別穿設於這些開孔且藉由熱熔的方式固定於板體。
在本發明的一實施例中，上述的熱熔區連接於膠合區的周緣。
基於上述，本發明的機殼主要是由板體、框體及主殼體所組成，其中板體的膠合區不重疊於框體，且板體的熱熔區重疊於框體。據此，除了可藉由膠合的方式將框體及板體的膠合區固定於主殼體，更能夠以熱熔的方式將板體的熱熔區固定於框體，以使機殼具有良好的結構強度。由於本發明如上述般以複合製程(包含膠合及熱熔)將板體、框體及主殼體結合為機殼，而非透過較為耗工耗時的銑削(milling)製程來製造機殼，因此可有效提升機殼的加工速度與良率，進而降低生產成本並有利於機殼的大量生產。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
50‧‧‧電子模組
52‧‧‧按鍵
60‧‧‧觸控板
100‧‧‧機殼
110‧‧‧板體
110a‧‧‧膠合區
110b‧‧‧熱熔區
110c‧‧‧螺孔
110d‧‧‧第一開口
110e‧‧‧開孔
120‧‧‧框體
120a‧‧‧第一表面
120b‧‧‧第二表面
120c‧‧‧熱熔柱
122‧‧‧組裝部
130‧‧‧主殼體
130a‧‧‧第二開口
132‧‧‧部分
140‧‧‧第一膠材
150‧‧‧第二膠材
圖1是本發明一實施例的機殼的俯視圖。
圖2是圖1的機殼的仰視圖。
圖3是圖1的機殼的分解圖。
圖4是圖1的機殼的製造方法流程圖。
圖5A及圖5B繪示圖1的機殼的製造過程。
圖6是電子模組組裝於圖1的機殼的示意圖。
圖7是圖6的機殼及電子模組的局部剖視圖。
圖8是圖1的機殼的局部剖視圖。
圖1是本發明一實施例的機殼的俯視圖。圖2是圖1的 機殼的仰視圖。圖3是圖1的機殼的分解圖。請參考圖1至圖3，本實施例的機殼100例如為筆記型電腦(notebook computer)的主機機殼且包括一板體110、一框體120及一主殼體130。板體110具有一膠合區110a及至少一熱熔區110b(繪示為多個)。框體120具有相對的一第一表面120a及一第二表面120b。板體110疊置於框體120的第一表面120a，其中板體110的熱熔區110b連接於膠合區110a的周緣並以熱熔的方式固定於框體120。主殼體130膠合於板體110的膠合區110a及框體120的第二表面120b。框體120具有組裝部122，用以與筆記型電腦的其它殼體進行組裝。
本實施例的機殼100並非藉由對單一金屬工件(如鋁材) 加工而製出，而是以複合製程加以製造，詳述如下。圖4是圖1的機殼的製造方法流程圖。圖5A及圖5B繪示圖1的機殼的製造 過程。請參考圖4，首先，提供圖3所示的板體110、框體120及主殼體130，其中板體110具有膠合區110a及至少一熱熔區110b，框體120具有相對的第一表面120a及第二表面120b(步驟S602)。 接著，如圖5A所示將板體110疊置於框體120的第一表面120a，其中熱熔區110b重疊於框體120，膠合區110a不重疊於框體120(步驟S604)。如圖5B所示將主殼體130膠合於板體110的膠合區110a及框體120的第二表面120b(步驟S606)。以熱熔的方式將熱熔區110b固定於框體120(步驟S608)而完成圖1及圖2所示的機殼100。
如上所述，本實施例的機殼110主要是由板體110、框體120及主殼體130所組成，其中板體110的膠合區110a不重疊於框體120，且板體110的熱熔區110b重疊於框體120。據此，除了可藉由膠合的方式將框體120及板體110的膠合區110a固定於主殼體130，更能夠以熱熔的方式將板體110的熱熔區110b固定於框體120，以使機殼100具有良好的結構強度。由於本實施例如上述般以複合製程(包含膠合及熱熔)將板體110、框體120及主殼體130結合為機殼100，而非透過較為耗工耗時的銑削製程來將單一金屬件製造成機殼100，因此可有效提升機殼100的加工速度與良率，進而降低生產成本並有利於機殼的大量生產。
在本實施例中，主殼體130的材質例如為鋁或其它種類金屬材料，且板體110及框體120(例如為塑膠件)如圖1所示被主殼體130遮蔽。換言之，本實施例將金屬材質的主殼體130作為 機殼100的外觀件，而可使機殼100具有全金屬的外觀以符合設計上的需求。
圖6是電子模組組裝於圖1的機殼的示意圖。圖7是圖6 的機殼及電子模組的局部剖視圖。請參考圖2、圖6及圖7，本實施例的板體110具有多個螺孔110c，在上述製造流程中更可藉由這些螺孔110c將電子模組50螺鎖於機殼100的板體110。詳細而言，電子模組50例如為鍵盤並具有多個按鍵52，板體110具有多個第一開口110d，且主殼體130具有多個第二開口130a。當將主殼體130膠合於板體110時，主殼體130的這些第二開口130a分別對位於板體110的這些第一開口110d，且當將電子模組50螺鎖於板體110時，這些按鍵52分別對位於板體110的這些第一開口110d，以使這些按鍵52透過這些第一開口110d及這些第二開口130a被暴露出而供使用者按壓。此外，更可透過部分的螺孔110c將其它種類的電子模組鎖附於機殼100，舉例來說，圖6所示的觸控板60可透過部分的螺孔110c而被鎖附於機殼100。
在如上述步驟S606將主殼體130膠合於膠合區110a之 前，可先藉由銑削製程減少主殼體130的一部分132(標示於圖3及圖6)的厚度，所述部分132對應於板體110的膠合區110a，亦對應於電子模組50所在位置。藉此，在板體110的厚度為固定值的情況下，可依需求調整機殼100對應於電子模組50的部分的厚度，以使機殼100的設計與製造更具靈活性。
圖8是圖1的機殼的局部剖視圖。請參考圖3及圖8，在 如上述步驟S606將主殼體130膠合於板體110的膠合區110a及框體130的第二表面120b的過程中，先提供第一膠材140於板體110的膠合區110a上並提供第二膠材150於主殼體130上，然後將主殼體130覆蓋於板體110與框體120，以使第一膠材140接觸主殼體130，且使第二膠材150接觸框體120的第二表面120b。 接著，對板體110、框體120及主殼體130進行熱壓合，讓板體110及框體120分別藉由第一膠材140及第二膠材150以熱壓合的方式穩固地結合於主殼體130，其中第一膠材140經熱壓合後膠合於膠合區110a與主殼體130之間，且第二膠材150經熱壓合後膠合於框體120的第二表面120b與主殼體130之間。在上述製造流程中，例如是在板體110被疊置於框體120之前先塗佈第一膠材140於板體110的膠合區110a上。此外，例如是在將主殼體130覆蓋於板體110與框體120之前先以點膠的方式提供第二膠材150於主殼體130上。
請參考圖3，在本實施例中，板體110的熱熔區110b具有多個開孔110e，且框體120具有多個熱熔柱120c。這些熱熔柱120c分別穿設於這些開孔110e且藉由熱熔的方式固定於板體110。詳細而言，當如上述步驟S608將熱熔區110b固定於框體130時，例如是使框體120的這些熱熔柱120c如圖5A所示分別穿設於板體110的熱熔區110b的這些開孔110e，然後熱熔各熱熔柱120c以使被熱熔後的各熱熔柱120c如圖2所示固定於板體110。
綜上所述，本發明的機殼主要是由板體、框體及主殼體 所組成，其中板體的膠合區不重疊於框體，且板體的熱熔區重疊於框體。據此，除了可藉由膠合的方式將框體及板體的膠合區固定於主殼體，更能夠以熱熔的方式將板體的熱熔區固定於框體，以使機殼具有良好的結構強度。由於本發明如上述般以複合製程(包含膠合及熱熔)將板體、框體及主殼體結合為機殼，而非透過較為耗工耗時的銑削製程來製造機殼，因此可有效提升機殼的加工速度與良率，進而降低生產成本並有利於機殼的大量生產。此外，在將主殼體膠合於板體的膠合區之前，可先藉由銑削製程減少主殼體對應於膠合區的部分的厚度，以在板體的厚度為固定值的情況下依需求調整機殼的厚度，使機殼的設計與製造更具靈活性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧機殼
110‧‧‧板體
110a‧‧‧膠合區
110b‧‧‧熱熔區
110c‧‧‧螺孔
110d‧‧‧第一開口
110e‧‧‧開孔
120‧‧‧框體
120a‧‧‧第一表面
120b‧‧‧第二表面
120c‧‧‧熱熔柱
122‧‧‧組裝部
130‧‧‧主殼體
130a‧‧‧第二開口
132‧‧‧部分
140‧‧‧第一膠材

Claims (14)

  1. 一種機殼的製造方法，包括：提供一板體、一框體及一主殼體，其中該板體具有一膠合區及至少一熱熔區，該框體具有相對的一第一表面及一第二表面；將該板體疊置於該框體的該第一表面，其中該熱熔區重疊於該框體，該膠合區不重疊於該框體；將該主殼體膠合於該板體的該膠合區及該框體的該第二表面；以及以熱熔的方式將該熱熔區固定於該框體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的機殼的製造方法，其中該板體具有多個螺孔，該製造方法更包括藉由該些螺孔將一電子模組螺鎖於該板體。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的機殼的製造方法，其中該電子模組為一鍵盤，該鍵盤具有多個按鍵，該板體具有多個第一開口，該主殼體具有多個第二開口，將該主殼體膠合於該板體的步驟包括使該些第二開口分別對位於該些第一開口，將該電子模組螺鎖於該板體的步驟包括使該些按鍵分別對位於該些第一開口。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的機殼的製造方法，更包括：在將該主殼體膠合於該膠合區之前，減少該主殼體的一部分的厚度，其中該主殼體的該部分對應於該膠合區。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的機殼的製造方法，其中減少該主殼體的該部分的厚度的步驟包括銑削製程。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的機殼的製造方法，其中將該主殼體膠合於該板體的該膠合區及該框體的該第二表面的步驟包括：提供一第一膠材於該膠合區上；提供一第二膠材於該主殼體上；將該主殼體覆蓋於該板體與該框體，以使該第一膠材接觸該主殼體，且使該第二膠材接觸該框體的該第二表面；以及將該板體及該框體熱壓合於該主殼體。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的機殼的製造方法，其中提供該第一膠材於該膠合區上的步驟包括：在將該板體疊置於該框體之前，提供該第一膠材於該膠合區上。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的機殼的製造方法，其中該熱熔區具有多個開孔，該框體具有多個熱熔柱，將該熱熔區固定於該框體的步驟包括：使該些熱熔柱分別穿設於該些開孔；以及當該些熱熔柱分別穿設於該些開孔時，熱熔各該熱熔柱以使各該熱熔柱固定於該框體。
  9. 一種機殼，包括：一板體，具有一膠合區及至少一熱熔區；一框體，具有相對的一第一表面及一第二表面，其中該板體疊置於該框體的該第一表面，該熱熔區重疊於該框體且以熱熔的 方式固定於該框體，該膠合區不重疊於該框體；以及一主殼體，膠合於該板體的該膠合區及該框體的該第二表面。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的機殼，其中該板體具有多個螺孔，一電子模組藉由該些螺孔而螺鎖於該板體。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的機殼，其中該電子模組為一鍵盤，該鍵盤具有多個按鍵，該板體具有多個第一開口，該主殼體具有多個第二開口，該些第二開口分別對位於該些第一開口，該些按鍵分別對位於該些第一開口。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的機殼，更包括：一第一膠材，膠合於該膠合區與該主殼體之間；以及一第二膠材，膠合於該框體的該第二表面與該主殼體之間。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的機殼，其中該熱熔區具有多個開孔，該框體具有多個熱熔柱，該些熱熔柱分別穿設於該些開孔且藉由熱熔的方式固定於該板體。
  14. 如申請專利範圍第9項所述的機殼，其中該熱熔區連接於該膠合區的周緣。
TW102126706A 2013-07-25 2013-07-25 機殼及其製造方法 TWI486987B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102126706A TWI486987B (zh) 2013-07-25 2013-07-25 機殼及其製造方法
CN201310344373.6A CN104349627B (zh) 2013-07-25 2013-08-08 机壳及其制造方法
US13/972,918 US9510492B2 (en) 2013-07-25 2013-08-22 Casing and manufacturing method thereof
US15/297,119 US10154620B2 (en) 2013-07-25 2016-10-18 Manufacturing method of casing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102126706A TWI486987B (zh) 2013-07-25 2013-07-25 機殼及其製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201505062A TW201505062A (zh) 2015-02-01
TWI486987B true TWI486987B (zh) 2015-06-01

Family

ID=52389898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102126706A TWI486987B (zh) 2013-07-25 2013-07-25 機殼及其製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US9510492B2 (zh)
CN (1) CN104349627B (zh)
TW (1) TWI486987B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10649497B2 (en) * 2014-07-23 2020-05-12 Apple Inc. Adaptive processes for improving integrity of surfaces
US10162343B2 (en) 2014-07-23 2018-12-25 Apple Inc. Adaptive processes for improving integrity of surfaces
US10948999B2 (en) 2017-04-04 2021-03-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Metal and plastic composite keyboard
CN111370269A (zh) * 2020-03-20 2020-07-03 安瑞普科技(深圳)有限公司 一种断路器侧板加工工艺、复合材料及产品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07296668A (ja) * 1994-04-25 1995-11-10 Fujitsu Ltd キーボードの製造方法
TWM292723U (en) * 2006-01-25 2006-06-21 Uniwill Comp Corp Fabricating structure for top cover of mobile digital apparatus
TWM386537U (en) * 2010-01-08 2010-08-11 Darfon Electronics Corp Low key stroke distance of a thin type key-press and keyboard
TW201303941A (zh) * 2011-07-14 2013-01-16 Acer Inc 鍵盤模組

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5581443A (en) * 1994-09-14 1996-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure
TWI316838B (en) * 2006-01-09 2009-11-01 Asustek Comp Inc Leather coating structure for top case and method thereof
CN102024601A (zh) * 2009-09-15 2011-04-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 键盘装置
JP2012048700A (ja) * 2010-07-29 2012-03-08 Sony Corp 情報処理装置
CN202230418U (zh) * 2011-09-23 2012-05-23 深圳市顶星数码网络技术有限公司 一种笔记本电脑
TWM451651U (zh) * 2012-11-27 2013-04-21 Chicony Electronics Co Ltd 可攜式輸入裝置
US8811003B1 (en) * 2013-09-30 2014-08-19 Google Inc. Keyboard support member for a computing device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07296668A (ja) * 1994-04-25 1995-11-10 Fujitsu Ltd キーボードの製造方法
TWM292723U (en) * 2006-01-25 2006-06-21 Uniwill Comp Corp Fabricating structure for top cover of mobile digital apparatus
TWM386537U (en) * 2010-01-08 2010-08-11 Darfon Electronics Corp Low key stroke distance of a thin type key-press and keyboard
TW201303941A (zh) * 2011-07-14 2013-01-16 Acer Inc 鍵盤模組

Also Published As

Publication number Publication date
CN104349627A (zh) 2015-02-11
US20150028732A1 (en) 2015-01-29
CN104349627B (zh) 2017-06-09
TW201505062A (zh) 2015-02-01
US10154620B2 (en) 2018-12-11
US20170042071A1 (en) 2017-02-09
US9510492B2 (en) 2016-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI486987B (zh) 機殼及其製造方法
US10716223B2 (en) Frame assembly for an electronic device display
TWI590107B (zh) 框架結構及其組合方法
KR20190137194A (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
TWI660384B (zh) 一種防水電子裝置及其製造方法
TWI667663B (zh) 觸控導電膜、觸控組裝件、觸控顯示面板及電子裝置
TWI672622B (zh) 電子裝置及其觸控板
TWM506320U (zh) 觸控面板
JP2014056578A (ja) タッチパネル及びその製造方法
US20150192963A1 (en) Electronic assembly and assemblying method
TWI475457B (zh) 觸控面板
US9674965B1 (en) Hybrid bonding techniques for electronic devices
US10095334B2 (en) Touch control display device
US20150077648A1 (en) Touch panel
JP2015209349A (ja) フィルム一体ガラス、フィルム材、及びフィルム材の製造方法
TWM602662U (zh) 電子裝置
TWI497365B (zh) 無邊框之可攜式觸控裝置及其製造方法
TW202022577A (zh) 可攜式電子裝置及其觸控模組
TWI508838B (zh) 以塑料射出成形之輸入模組的製造方法
TW201642070A (zh) 保護板組裝結構及應用該保護板組裝結構之電子裝置
TWI590120B (zh) Integrated backlight module touch display module and its manufacturing method
US20210266660A1 (en) Horn mounting structure and electronic device having same
TW201638741A (zh) 觸控裝置
TWI611744B (zh) 電子裝置及電子裝置組裝方法
US20170010498A1 (en) Electronic device and method for assembling electronic device