CN110678046A - 薄型集成结构均温板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了薄型集成结构均温板，其将均温板本体和塑胶件集合形成整体件，使得均温板精度高、强度好，且不需额外的锁固黏合零件和人工成本，均温板的中心散热区域填满整个电子移动终端，提高了导热散热作用。其包括均温板本体、塑胶部分，所述均温板本体包括中部散热部分、外周连接部分,所述塑胶部分包括有中部散热部分放置区域、预埋框，所述预埋框的中心区域为中部散热部分放置区域，所述外周连接部分埋装于所述预埋框的厚度方向区域内，所述外周连接部分的上、下表面均覆盖有对应的预埋框，所述中部散热部分位于中部散热部分放置区域设置，所述中部散热部分的上、下表面外露布置。
Description
技术领域
本发明涉及均温板结构的技术领域，具体为薄型集成结构均温板。
背景技术
随着人们生活水平的提高，电脑、平板电脑、手机功能和外观的不断升级，功耗和轻薄化的体验的要求也不断提高。均温板已经逐渐取代传统的热管进行散热。均温板具有良好的2D面导热能力，并具有轻量化特点。
现有均温板结构在电子移动终端的应用中有如下不足：
1现有的均温板在移动终端中都是以单一零件的形式存在，这种方式配合定位精度低、不牢固，且安装完成后与移动终端外围结构接触有间隙，散热性能受到很大影响；
2现有的均温板在移动终端中都是以单一零件的形式存在，需要大量锁固件或黏贴件固定、零件费用、组装费用高、效率低，且大多黏贴物质都有环境污染的风险；
3现有的均温板制程工艺因其周边都有一定尺寸的密封法兰边，密封法兰边没有导热能力，通常的均温板的密封法兰边占用移动终端的内部空间内，且不起到导热散热作用，进而导热散热效果不理想。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了薄型集成结构均温板，其将均温板本体和塑胶件集合形成整体件，使得均温板精度高、强度好，且不需额外的锁固黏合零件和人工成本，均温板的中心散热区域填满整个电子移动终端，提高了导热散热作用。
薄型集成结构均温板，其特征在于：其包括均温板本体、塑胶部分，所述均温板本体包括中部散热部分、外周连接部分,所述塑胶部分包括有中部散热部分放置区域、预埋框，所述预埋框的中心区域为中部散热部分放置区域，所述外周连接部分埋装于所述预埋框的厚度方向区域内，所述外周连接部分的上、下表面均覆盖有对应的预埋框，所述中部散热部分位于中部散热部分放置区域设置，所述中部散热部分的上、下表面外露布置。
其进一步特征在于:
所述外周连接部分的外周设置有对应的侧凸定位件，所述侧凸定位件埋装于所述预埋框的内部；
所述侧凸定位件位于所述外周连接部分的一对边的外侧设置；
所述侧凸定位件包括但不限于为向外扩口的梯型、矩形、带定位孔矩形、外侧带定位勾的矩形、卧式T型形状；其使得塑胶部分的预埋框包覆住所述侧凸定位件、确保均温板本体和塑胶部分的连接稳固可靠；
所述均温板本体由上盖板、下盖板组合形成，上盖板、下盖板的外周拼接组成工艺法兰，所述均温板本体对应于对应型号的电子产品设置对应的形态，所述均温板本体的外周连接部分对应于电子产品的组装位置处设置有对应的贯穿孔槽，确保连接时快捷方便；
所述塑胶部分通过塑胶埋入射出成型方式将均温板本体与塑胶部分结构结合为一体，将均温板本体放入塑胶成型模具内，合模后注入流体塑胶成型为对应的塑胶部分，所述塑胶部分的预埋框包覆住对应的外周连接部分，取出即成型为薄型集成结构均温板；
所述塑胶部分对应于电子产品设置对应的形态，所述塑胶部分还包括有外框位置的定位孔、连接孔，其使得塑胶部分连通均温板本体形成的整体结构直接用于组装电子产品。
采用上述技术方案后，均温板本体与集成在一起的塑胶部分是采用塑胶埋入射出成型方式，成型后均温板与塑胶部分结构结合为一体，具有相对精度高、强度好、贴合紧密两者间热阻抗低导热散热效果好等特点；射出加工方式可将均温板本体嵌入塑胶件中一次成型，不在需要额外的锁合或黏贴，减小了锁固黏贴部件的使用、其一次成型效率高，且不需要额外的锁固黏贴零件和人工成本，同时不再需要黏贴物质所以安全环保；均温板本体及塑胶部分形成机构件，作为电子产品的中板或背板的同时起到机构结构件功能，便于其他功能元件的组装，因为本发明将均温板的工艺法兰边埋入了周边塑胶件中，实际中部起到散热作用的均温板部分就填满整个机构中部，极大的提升了均温板的导热散热作用；本发明技术将均温板本与塑胶部分集成在一起，避免了传统技术大量螺丝的使用，有效的确保电子产品的厚度至最薄0.3mm，设计方面均温板和塑胶机构件可以任意形状，便于在集成结构减少或增加配件设计兼容性强，设计、制造的时间周期和制造成本大大降低。
附图说明
图1为本发明的均温板的具体实施例一立体图结构示意图；
图2为本发明的均温板的具体实施例二立体图结构示意图；
图3为本发明的均温板的具体实施例三立体图结构示意图；
图4为本发明的均温板的具体实施例四立体图结构示意图；
图5为本发明的具体实施例的塑胶部分的立体图结构示意图
图6为图2的图1、图4组合形成的集成结构均温板的立体图结构示意图；
图7为图6的主视图剖视结构示意图；
图中序号所对应的名称如下：
均温板本体1、中部散热部分11、外周连接部分12、侧凸定位件13、贯穿孔槽14、上盖板101、下盖板102、工艺法兰103、塑胶部分2、中部散热部分放置区域21、预埋框22、定位孔23、连接孔24。
具体实施方式
薄型集成结构均温板，见图1-图7：其包括均温板本体1、塑胶部分2，均温板本体1包括中部散热部分11、外周连接部分12,塑胶部分2包括有中部散热部分放置区域21、预埋框22，预埋框22的中心区域为中部散热部分放置区域21，外周连接部分12埋装于预埋框22的厚度方向区域内，外周连接部分12的上、下表面均覆盖有对应的预埋框22，中部散热部分11位于中部散热部分放置区域21设置，中部散热部分11的上、下表面外露布置。
外周连接部分12的外周设置有对应的侧凸定位件13，侧凸定位件13埋装于预埋框的内部；
侧凸定位件13间隔均布于外周连接部分12的一对长边的外侧设置、确保结构简单，且定位牢固准确；
侧凸定位件包括但不限于为向外扩口的梯型(见图2)、矩形、带定位孔矩形(见图3)、外侧带定位勾的矩形(见图4)、卧式T型形状(见图1)；其使得塑胶部分2的预埋框22包覆住侧凸定位件13、确保均温板本体1和塑胶部分2的连接稳固可靠；
均温板本体1由上盖板101、下盖板102组合形成，上盖板101、下盖板102的外周拼接组成工艺法兰103，均温板本体1对应于对应型号的电子产品设置对应的形态，均温板本体1的外周连接部分12对应于电子产品的组装位置处设置有对应的贯穿孔槽14，确保连接时快捷方便；
塑胶部分2通过塑胶埋入射出成型方式将均温板本体1与塑胶部分2结构结合为一体，将均温板本体1放入塑胶成型模具内，合模后注入流体塑胶成型为对应的塑胶部分2，塑胶部分2的预埋框22包覆住对应的外周连接部分12，取出即成型为薄型集成结构均温板；
塑胶部分2对应于电子产品设置对应的形态，塑胶部分2还包括有外框位置的定位孔23、连接孔24，其使得塑胶部分2连同均温板本体1形成的整体结构直接用于组装电子产品。
其有益效果如下：
1均温板本体与集成在一起的塑胶部分是采用塑胶埋入射出成型方式，成型后均温板与塑胶部分结构结合为一体，具有相对精度高、强度好、贴合紧密两者间热阻抗低导热散热效果好等特点；
2射出加工方式可将均温板本体嵌入塑胶件中一次成型，不在需要额外的锁合或黏贴，减小了锁固黏贴部件的使用、其一次成型效率高，且不需要额外的锁固黏贴零件和人工成本，同时不再需要黏贴物质所以安全环保；
3均温板本体及塑胶部分形成机构件，作为电子产品的中板或背板的同时起到机构结构件功能，便于其他功能元件的组装，因为本发明将均温板的工艺法兰边埋入了周边塑胶件中，实际中部起到散热作用的均温板部分就填满整个机构中部，极大的提升了均温板的导热散热作用；
4本发明技术将均温板本与塑胶部分集成在一起，避免了传统技术大量螺丝的使用，有效的确保电子产品的厚度至最薄0.3mm，设计方面均温板和塑胶机构件可以任意形状，便于在集成结构减少或增加配件设计兼容性强，设计、制造的时间周期和制造成本大大降低。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.薄型集成结构均温板，其特征在于：其包括均温板本体、塑胶部分，所述均温板本体包括中部散热部分、外周连接部分,所述塑胶部分包括有中部散热部分放置区域、预埋框，所述预埋框的中心区域为中部散热部分放置区域，所述外周连接部分埋装于所述预埋框的厚度方向区域内，所述外周连接部分的上、下表面均覆盖有对应的预埋框，所述中部散热部分位于中部散热部分放置区域设置，所述中部散热部分的上、下表面外露布置。
2.如权利要求1所述的薄型集成结构均温板，其特征在于：所述外周连接部分的外周设置有对应的侧凸定位件，所述侧凸定位件埋装于所述预埋框的内部。
3.如权利要求2所述的薄型集成结构均温板，其特征在于：所述侧凸定位件位于所述外周连接部分的一对边的外侧设置。
4.如权利要求2或3所述的薄型集成结构均温板，其特征在于：所述侧凸定位件包括但不限于为向外扩口的梯型、矩形、带定位孔矩形、外侧带定位勾的矩形、卧式T型形状。
5.如权利要求1所述的薄型集成结构均温板，其特征在于：所述均温板本体由上盖板、下盖板组合形成，上盖板、下盖板的外周拼接组成工艺法兰，所述均温板本体对应于对应型号的电子产品设置对应的形态，所述均温板本体的外周连接部分对应于电子产品的组装位置处设置有对应的贯穿孔槽。
6.如权利要求1所述的薄型集成结构均温板，其特征在于：所述塑胶部分通过塑胶埋入射出成型方式将均温板本体与塑胶部分结构结合为一体，将均温板本体放入塑胶成型模具内，合模后注入流体塑胶成型为对应的塑胶部分，所述塑胶部分的预埋框包覆住对应的外周连接部分，取出即成型为薄型集成结构均温板。
7.如权利要求1所述的薄型集成结构均温板，其特征在于：所述塑胶部分对应于电子产品设置对应的形态，所述塑胶部分还包括有外框位置的定位孔、连接孔。
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