CN106921768A - 移动终端防水结构和移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种移动终端防水结构和移动终端，其中移动终端防水结构包括：底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽，所述底壳的材质为塑料或者金属；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板的抵持压制。本发明的移动终端防水结构防水、防尘能力强。

Description

移动终端防水结构和移动终端
技术领域
本发明涉及移动通信设备技术领域，特别涉及一种移动终端防水结构和应用该移动终端防水结构的移动终端。
背景技术
随着手机等移动终端的普及，SIM卡、SD存储卡等已经成为手机等移动终端的基板配置。通常需要在手机的壳体设有开孔/缺口以方便安装和取出SIM卡、SD存储卡等卡片。
由于日常生活中人们使用手机的环境较为复杂多样，一般情况下水气会通过手机壳上面的开孔/缺口等流入到手机内部，从而影响到手机内部的各种器件的性能。虽然现有的手机通常具有一定的防水能力，但是由于物料尺寸在制造过程中都会存在尺寸公差，手机于开孔/缺口处的装配结构仍会存在缝隙，导致手机的防水性能较差，手机在安装SIM卡、SD存储卡的位置仍存在向手机内部进水的风险。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种移动终端防水结构，旨在提高手机的防水、防尘能力。
为实现上述目的，本发明提出的移动终端防水结构，包括：底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽，所述底壳的材质为塑料或者金属；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板抵持压制。
优选地，所述点胶槽贯通所述围框背离所述底壳的端面。
优选地，所述点胶槽的横截面形状为半圆形、三角形或方形。
优选地，所述围框的壁厚的范围为0.8毫米到1.5毫米。
优选地，所述点胶槽的深度的范围为0.3毫米到0.5毫米，所述点胶槽的开口宽度范围为0.4毫米到0.6毫米。
优选地，所述底壳和所述围框为一体结构。
优选地，所述防水胶圈的材料为硅胶。
优选地，所述围框包括靠近所述底壳边缘的第一边框，所述第一边框与所述底壳的边缘配合形成有限位槽，所述PCB板的边缘卡入所述限位槽内。
优选地，所述围框还包括与所述第一边框相对设置的第二边框，所述底壳靠近所述第一边框的位置开设有连通所述容置槽的出卡口，所述底壳靠近所述第二边框的位置开设有连通所述容置槽的推卡口，所述第二边框对应所述推卡口的内壁面为圆滑弧面。
本发明技术方案通过在底壳凸设围框，底壳、围框以及PCB板配合围成安装SIM卡的容置槽，并且在围框面向PCB板的端面凹设形成点胶槽，在防水结构装配过程中，可向点胶槽内注入流体状的胶体，待流体状的胶体冷却固化后形成防水胶圈，防水胶圈部分嵌设于点胶槽内，防水胶圈外露于点胶槽的部分与PCB板的表面形成挤压配合，如此安装SIM卡的容置槽的边缘(及围框和PCB板之间)不存在间隙，如此将容置槽的空间与手机内部的空间进行隔绝，手机外部的水汽无法通过容置槽渗入手机内部，手机的防水、防尘性能得到大大提升。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明移动终端防水结构一实施例的剖视结构示意图；
图2为图1中移动终端防水结构的局部结构示意图，图中去除PCB板；
图3为图2中A处的放大示意图；
图4为图1中移动终端防水结构的立体结构示意图。
附图标号说明：
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种移动终端防水结构100。
请结合参照图1至图3，在本发明一实施例中，该移动终端防水结构100包括，底壳10、PCB板50及防水胶圈70，所述底壳10一表面凸设有围框30，围框30背离底壳10的端面凹设形成有点胶槽35；PCB板50安装于底壳10具有围框30的表面，所述底壳10、围框30、以及PCB板50配合形成容置SIM卡90的容置槽11；该防水胶圈70部分嵌设于点胶槽35内，防水胶圈70外露于点胶槽35的部分被PCB板50的抵持压制。
本实施例的围框30所围成的形状为方形，并且围框30每一侧边的横截面也呈方形。在其他实施例中，围框30的形状也可以根据安装有SIM卡90的卡托的形状进行设置。底壳10的材质为塑料或者金属，可以理解的，底壳10形成有用于安装PCB板50、电池等部件的槽型结构，围框30凸设于底壳10槽型结构的底壁，本实施例围框30的高度低于底壳10的侧边的高度，在PCB板50安装于底壳10后，PCB板50仍容置于底壳10所形成的槽型结构内。本实施例围框30和底壳10通过一体注塑方式形成，即围框30和底壳10为一体结构，当然在其他实施例中，围框30和底壳10也可通过焊接等方式形成，即围框30和底壳10可以是不同的材料。
本发明技术方案通过在底壳10凸设围框30，底壳10、围框30以及PCB板50配合围成安装SIM卡90的容置槽11，并且在围框30面向PCB板50的端面凹设形成点胶槽35，防水胶圈70的材料为硅胶，在防水结构装配过程中，可向点胶槽35内注入流体状的胶体，待流体状的胶体冷却固化后形成防水胶圈70，防水胶圈70部分嵌设于点胶槽35内，防水胶圈70外露于点胶槽35的部分与PCB板50的表面形成挤压配合，如此安装SIM卡90的容置槽11的边缘(即围框30和PCB板50之间)不存在间隙，如此将容置槽11的空间与手机内部的空间进行隔绝，手机外部的水汽无法通过容置槽11渗入手机内部，手机的防水、防尘性能得到大大提升。
本实施例点胶槽35贯通围框30背离底壳10的端面。点胶槽35沿着围框30的侧边延伸形成为一闭合结构，在PCB板50安装之后，围框30和PCB板50直接都被防水胶圈70密封不存在间隙。本点胶槽35的横截面形状为半圆形、三角形或方形。如此在热熔状态的胶体流入至点胶槽35内之后，热熔的胶体易于充满整个点胶槽35，热熔的胶体冷却固化形成防水胶圈70之后，防水胶圈70与点胶槽35的壁面粘连紧密不易出现空洞。
进一步地，所述围框30的壁厚为0.8毫米到1.5毫米。本实施例的围框30的壁厚优选为1毫米。通过将围框30的壁厚设置为1毫米，使得围框30具有足够的结构强度以及加工空间，便于后续点胶槽35的加工。
进一步地，点胶槽35的开口宽度范围为0.4毫米到0.6毫米，深度的范围为0.3毫米到0.5毫米。由于本防水结构在装配过程中，利用硅胶冷却固化形成的防水胶圈70具有的变形能力，将PCB板50与防水胶圈70进行相互挤压，使得防水胶圈70和PCB板50的表面严密贴合以到达最佳防水目的，本实施例将点胶槽35的开口宽度范围设置为0.4到0.6毫米之间，使得固化成型后的防水胶圈70具有合理的壁厚，在与PCB板50挤压变形时，能严密贴合PCB板50的表面，达到最佳的防水效果，当点胶槽35的开口宽度小于0.4毫米时，固化后所形成的防水胶圈70壁厚过薄，在与PCB板50挤压接触之后，防水胶圈70与PCB板50的贴合面积过小，防水效果较差，当点胶槽35的开口宽度大于0.6毫米时，由于围框30壁厚的限制，则点胶槽35距离围框30的边缘过窄，围框30容易在点胶槽35加工过程中，或者防水胶圈70受挤压过程中出现变形，出现防水结构破损的现象。本实施例还将点胶槽35的深度范围设置为0.3到0.5毫米之间，使得成型后的防水胶圈70与围框30的粘连结构强度较高，防水胶圈70不易脱离点胶槽35，整个防水结构较牢固。
请结合参照图1和图4，所述围框30包括靠近底壳10边缘的第一边框31，第一边框31与底壳10的边缘配合形成有限位槽17，PCB板50的边缘卡入限位槽17。通过限位槽17的设置，PCB板50安装对准更容易。
进一步地，围框30还包括与第一边框31相对设置的第二边框33，底壳10靠近第一边框31的位置开设有连通容置槽11的出卡口13，底壳10靠近第二边框33的位置开设有连通容置槽11的推卡口15，第二边框33对应推卡口15的内壁面为圆滑弧面。
本发明的防水结构适用于需要打开壳体来安装和取出SIM卡90的手机等移动终端，通过将第二边框33的内壁面设置为圆滑弧面，使用者取出卡片的过程中，将手指伸入容置槽11内推动卡片的操作更方便。
本发明还提出一种移动终端，该移动终端包括移动终端防水结构100，该移动终端防水结构100的具体结构参照上述实施例，由于本移动终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种移动终端防水结构，其特征在于，包括：
底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽，所述底壳的材质为塑料或者金属；
PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及
防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板抵持压制。
2.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽贯通所述围框背离所述底壳的端面。
3.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽的横截面形状为半圆形、三角形或方形。
4.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述围框的壁厚的范围为0.8毫米到1.5毫米。
5.如权利要求4所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽的深度的范围为0.3毫米到0.5毫米，所述点胶槽的开口宽度范围为0.4毫米到0.6毫米。
6.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述底壳和所述围框为一体结构。
7.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述防水胶圈的材料为硅胶。
8.如权利要求1至7中任意一项所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述围框包括靠近所述底壳边缘的第一边框，所述第一边框与所述底壳的边缘配合形成有限位槽，所述PCB板的边缘卡入所述限位槽内。
9.如权利要求8所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述围框还包括与所述第一边框相对设置的第二边框，所述底壳靠近所述第一边框的位置开设有连通所述容置槽的出卡口，所述底壳靠近所述第二边框的位置开设有连通所述容置槽的推卡口，所述第二边框对应所述推卡口的内壁面为圆滑弧面。
10.一种移动终端、其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的移动终端防水结构。
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