CN206210612U - 复合电子元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种复合电子元件，该复合电子元件把电容和电阻集成到单个元件中，在陶瓷体的侧面上设置面电极，面电极一端与第一电阻层电连接，面电极的另一端与第二端电极电连接，通过面电极在第一端电极与第二端电极之间形成一个与电容并联的电阻，可以起到保护电容的作用。上述复合电子元件的适用范围广，尺寸较小，能够为整机电路节约空间。

Description

复合电子元件

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是涉及一种复合电子元件。

背景技术

电容器可用于隔直通交、滤波及储能等，在输电、配电、用电等场合中具有广泛的应用。在许多电路应用中，需要使用电阻和电容串联结构的电路时，一般使用分立元件，即在电容的外面贴装电阻，贴装效率较低，形成单个电阻和单个电容，这样占用较多的电路空间，不利于整机的小型化。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种尺寸较小复合电子元件。

一种复合电子元件，包括陶瓷体、第一连接电极、第一电阻层、第一端电极、第二端电极以及面电极；

所述陶瓷体具有彼此相对的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和所述第二端面的四个侧面；所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第一端面，所述第二电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第二端面；

所述第一连接电极附着在所述陶瓷体的第一端面上，所述第一连接电极与所述第一电极层电连接，所述第一电阻层附着在所述第一连接电极上，所述第一端电极附着在所述第一电阻层上；

所述第二端电极附着在所述陶瓷体的第二端面上，所述第二端电极与所述第二电极层电连接；

所述面电极附着在所述陶瓷体的侧面上，所述面电极的一端与所述第一电阻层电连接，所述面电极的另一端与所述第二端电极电连接。

在一个实施方式中，所述第二端电极与所述第二端面之间还设有第二连接电极以及第二电阻层，所述第二连接电极附着在所述第二端面上，所述第二连接电极与所述第二电极层电连接，所述第二电阻层附着在所述第二连接电极上，所述第二端电极附着在所述第二电阻层上。

在一个实施方式中，所述第一电阻层在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第一延伸部，所述第一延伸部与所述面电极具有重叠部分。

在一个实施方式中，所述第一端电极在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第三延伸部，所述第三延伸部的延伸长度小于所述第一延伸部的延伸长度。

在一个实施方式中，所述第二电阻层在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第二延伸部，所述第二延伸部与所述面电极远离所述第一电阻层的一端具有重叠部分。

在一个实施方式中，所述第二端电极在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第四延伸部，所述第四延伸部的延伸长度小于所述第二延伸部的延伸长度。

在一个实施方式中，所述第一电极层垂直于所述第一端面，所述第二电极层垂直于所述第二端面，所述第一电极层和所述第二电极层相对且平行设置。

在一个实施方式中，所述第一电极层与所述面电极所在的侧面平行，所述第二电极层与所述面电极所在的侧面平行。

在一个实施方式中，所述面电极附着在所述陶瓷体的其中一个侧面上，所述面电极的边缘与所述面电极所在的侧面的四边均具有间隙。

在一个实施方式中，所述第一连接电极完全覆盖所述陶瓷体的第一端面，所述第一电阻层完全覆盖所述第一连接电极。

上述复合电子元件，陶瓷体内部的第一电极层与第二电极层交替层叠形成多层电容结构。在陶瓷体的侧面上设置面电极，面电极一端与第一电阻层电连接，第一电阻层和第一端电极电连接，面电极的另一端与第二端电极电连接，通过面电极在第一端电极与第二端电极之间形成一个与电容并联的电阻。并联的电阻可以吸收电容的电能，防止电容的放电电流过大，避免对其他器件造成损坏，还可以保护人身安全。面电极使得制备电阻的工艺简单，调整电阻阻值方便。上述复合电子元件实现了把电容和电阻集成到单个元件中，通过调节陶瓷介质的介电常数或者调节第一电极层与第二电极层之间的间距以及正对面积可以方便地获得不同的电容量，调节第一电阻层的电阻率以及第一端电极和第二端电极与面电极之间的间距可以方便的获得不同的电阻值，使得复合电子元件的适用范围广，尺寸较小，能够为整机电路节约空间。

附图说明

图1为一实施方式的复合电子元件的结构示意图；

图2为如图1所示的复合电子元件的陶瓷体的结构示意图；

图3为如图1所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；

图4为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；

图5为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；

图6为如图1所示的复合电子元件的等效电路图；

图7为另一实施方式的复合电子元件的结构示意图；

图8为如图7所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；

图9为如图7所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；

图10为如图7所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；

图11为如图7所示的复合电子元件的等效电路图；

图12为一实施方式的复合电子元件的制备方法的流程图；

图13为如图1和如图7所示的复合电子元件的面电极的丝网图案；

图14为一实施方式的陶瓷体的制备方法的流程图；

图15为如图1和如图7所示的复合电子元件的第一电极层和第二电极层的丝网图案。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

请参阅图1，一实施方式的复合电子元件100，包括陶瓷体10、第一连接电极201、第一电阻层31、第一端电极221、第二端电极222以及面电极40。

陶瓷体10的形状可以为具有两两相对表面的立体结构，例如，长方体、梯形体或棱柱体等等。本实施方式中，陶瓷体10的结构请参阅图2，陶瓷体10大致为长方体，陶瓷体10具有彼此相对的第一端面和第二端面，以及连接第一端面和所述第二端面的四个侧面。本实施方式中，陶瓷体10的结构请参阅图2，陶瓷体10具有彼此相对的第一主表面01和第二主表面02、彼此相对的第一侧表面03和第二侧表面04以及彼此相对的第一端面05和第二端面06。第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03和第二侧表面04也可以统称为侧面。

需要说明的是，本文中，第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03、第二侧表面04、第一端面05以及第二端面06的命名及编号仅是为了描述的方便，并不是对空间结构的限定。陶瓷体10为长方体，长方体由六个面组成的，相对的面面积相等，六个面中可以有两个面、四个面或六个面为正方形，也可以是六个面中可以有两个面、四个面或六个面为长方形。

具体的，第一主表面01和第二主表面02相对且平行，第一侧表面03和第二侧表面04相对且平行，第一端面05和第二端面06相对且平行。

请参阅图3，复合电子元件100平行于第一侧表面03的一个剖面图，陶瓷体10内部填充有陶瓷介质11，陶瓷介质11中穿插有多个第一电极层101和多个第二电极层102，第一电极层101与第二电极层102交替层叠，并且第一电极层101在第二电极层102上的投影与第二电极层102具有重叠部分，第一电极层101与第二电极层102之间填充有陶瓷介质11。第一电极层101至少有一处外露于第一端面05，第二电极层102至少有一处外露于第二端面06。

具体的，陶瓷介质11可以是烧结的状态并彼此集成以致无法确认相邻陶瓷介质11之间的边界。第一电极层101与第二电极层102穿插在陶瓷介质11之间，并且第一电极层101与第二电极层102之间填充有陶瓷介质11，从而形成多个电容。

具体的，陶瓷介质11的材料主要有钛酸钡陶瓷。钛酸钡陶瓷具有较高的介电常数，使得可制备的复合电子元件100的电容量范围较宽。

具体的，第一电极层101和第二电极层102相对且平行设置。第一电极层101垂直于第一端面05，第二电极102层垂直于第二端面06，第一电极层101和第二电极层102相对且平行设置。进一步的，第一电极层101和第二电极层102平行于第一主表面01和第二主表面02。平行设置有利于增加第一电极层101和第二电极层102的正对面积，提高电容量。

第一连接电极201附着在陶瓷体10的第一端面05上，第一连接电极201与第一电极层101电连接。具体的，可以是每一个第一电极层101分别与第一连接电极201形成电连接。第一电阻层31附着在第一连接电极201上，第一端电极221附着在第一电阻层31上。

具体的，第一连接电极201完全覆盖陶瓷体的第一端面05，第一电阻层31完全覆盖第一连接电极201。

第二端电极222附着在第二端面06上，第二端电极222与第二电极层102电连接。具体的，可以是每一个第二电极层102分别与第二端电极222形成电连接。面电极40附着在陶瓷体10的侧面上，面电极40的一端与第一电阻层31电连接，面电极40的另一端与第二端电极222电连接。

具体的，面电极40可以附着在陶瓷体10的任意一个或多个侧面上。本实施方式中，面电极40附着在陶瓷体10的第一主表面01上。面电极40呈矩形状。面电极40的边缘与面电极40所在的侧面的四边均具有间隙，即面电极40与第一主表面01的四边均具有间隙，这样设置可避免面电极40与第一端电极221直接接触。

当第一端电极221及第二端电极222与外电源连接后，由于第一电阻层31的厚度很小并且第一端电极221与第一连接电极201之间导电面积较大，故第一端电极221与第一连接电极201之间的电阻很小，可以忽略不计。陶瓷体10的多个第一电极层101和多个第二电极层102形成多个并联连接的复合电容，即为多层陶瓷电容器。进一步的，在陶瓷体10的侧面上设置面电极40，面电极40的一端与第一电阻层31电连接，面电极40的另一端与第二端电极222电连接，通过面电极40在第一端电极221与第二端电极222之间形成一个与电容并联的电阻，实现了把电容和电阻集成到单个元件中。

具体的，第一电阻层31在面电极40所在的侧面上延伸一段距离，形成第一延伸部。第一延伸部的延伸距离在图1中用D1表示。第一延伸部与面电极40具有重叠部分。将第一电阻层31延伸并与面电极40具有重叠部分，有利于第一电阻层31与面电极40之间形成较好的电接触。

本实施方式中，第一电阻层31在与第一端面05相邻的四个侧面(第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03以及第二侧表面04)各延伸一段距离，并与在第一主表面01上的面电极40具有重叠部分。第一电阻层31在四个侧面上均有延伸，便于生产上的定位。

具体的，第一端电极221在面电极40所在的侧面上延伸一段距离，形成第三延伸部，第三延伸部的延伸长度小于第一延伸部的延伸长度。第三延伸部的延伸距离在图1中用D3表示。D3小于D1，第一端电极221与面电极40之间至少间隔一层第一电阻层31，避免了第一端电极221与面电极40直接接触。面电极40的另一端又与第二端电极222电连接，形成一个与电容并联的电阻。本实施方式中，第一端电极221在与第一端面05相邻的四个侧面(第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03以及第二侧表面04)各延伸一段距离，从而将第一端面05完全包覆。

具体的，第二端电极222在与第二端面06相邻的四个侧面(第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03以及第二侧表面04)各延伸一段距离，从而将第二端面06完全包覆，从而与第二电极层102形成电连接。

请参阅图4和图5，图4为复合电子元件100平行于第一主表面01的一个剖面图，图5为复合电子元件100平行于第一主表面01的另一个剖面图。本实施方式中，第一电极层101一端外露于陶瓷体10的第一端面05，从而与第一连接电极201形成电连接。第一端电极221与第一连接电极201之间的电阻很小可忽略不计，从而可视作第一电极层101与第一端电极221直接电连接。第一电阻层31在第一主表面01上延伸一端距离并与面电极40具有重叠部分，面电极40又与第二端电极222电连接，形成一个与电容并联的电阻。具体的，本实施方式的复合电子元件100的等效电路图如图6所示，第一端电极(V1)与电容(C)连接，电容(C)与第二端电极(V2)连接，电容(C)包括多个并联的子电容。还有一个与电容(C)并联的电阻(R)，从而形成具有电容和电阻的复合结构，实现了把电容和电阻集成到单个元件中，尺寸较小。与电容(C)并联的电阻(R)可以吸收电容(C)的电能，防止电容(C)的放电电流过大，避免对其他器件造成损坏，保护人身安全。面电极使得制备电阻(R)较为方便，调节阻值更加灵活，使复合电子元件100的适应不同的应用环境。

在另一个实施方式中，请参阅图7～图10，复合电子元件100的结构与图1所示的复合电子元件100相似，不同的是，第二端电极221与第二端面06之间还设有第二连接电极202以及第二电阻层32，第二连接电极202附着在第二端面06上，第二连接电极202与第二电极层32电连接，第二电阻层32附着在第二连接电极202上，第二端电极222附着在第二电阻层32上。

进一步的，第二电阻层32在面电极40所在的侧面上延伸一段距离，形成第二延伸部，第二延伸部与面电极40具有重叠部分。第二延伸部的延伸距离在图1中用D2表示。第二延伸部与面电极40远离第一电阻层31的一端具有重叠部分。将第二电阻层32延伸并与面电极40具有重叠部分，有利于第二电阻层32与面电极40之间形成较好的电接触。面电极40一端连接第一电阻层31，另一端连接第二电阻层32，从而形成两个串联电阻，两个电阻串联后与电容形成并联结构。

本实施方式中，第二电阻层32在与第二端面06相邻的四个侧面(第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03以及第二侧表面04)各延伸一段距离，并与在第一主表面01上的面电极40具有重叠部分。第二电阻层32在四个侧面上均有延伸，便于生产上的定位。

具体的，第二端电极222在面电极40所在的侧面上延伸一段距离，形成第四延伸部，第四延伸部的延伸长度小于第二延伸部的延伸长度。第四延伸部的延伸距离在图7中用D4表示。D4小于D2，第二端电极222与面电极40之间至少间隔一层第二电阻层32，避免了第二端电极222与面电极40直接接触。面电极40的另一端又与第一电阻层31电连接，从而在陶瓷体上方形成与电容并联的电阻。

具体的，第二端电极222附着在第二电阻层32上，并在与第二端面06相邻的四个侧面(第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03以及第二侧表面04)各延伸一段距离，从而将第二端面06完全包覆。

第一电阻层31在第一主表面01上延伸一端距离并与面电极40具有重叠部分，第二电阻层32在第一主表面01上延伸一端距离并与面电极40具有重叠部分，面电极40的一端与第一电阻层31电连接，面电极40的另一端与第二电阻层32电连接，从而在陶瓷体上方形成与电容并联的电阻。具体的，本实施方式的复合电子元件100的等效电路图如图11所示，第一端电极(V1)与电容(C)连接，电容(C)的另一侧与第二端电极(V2)连接。电容(C)包括多个并联的子电容。两个串联电阻(R)与电容(C)并联，形成具有电容和电阻的复合结构，实现了把电容和电阻集成到单个元件中，尺寸较小。多个电阻(R)的阻值可以相等也可以不相等，电阻值可以灵活的调节。电阻(R)可以吸收电容的电能，防止电容的放电电流过大，避免对其他器件造成损坏，还可以保护人身安全。面电极的有益效果：1、使得制备电阻较为方便，当采用浸渍法形成电阻时，可以用较小的浸渍深度即可将两个电阻(R)连接，加工难度较低。2、更加灵活的调节阻值，在面电极的一端形成电阻后若阻值没有达到目标范围，还可以再在面电极的另一端形成电阻，即获得再次调节阻值的机会。使复合电子元件100适应不同的应用环境。

上述复合电子元件100，将电容与电阻集成在单个元件中，尺寸较小，能够为整机电路节约空间。

此外，本实用新型还提供上述复合电子元件100的制备方法。

一实施方式的复合电子元件的制备方法的流程图如图12所示，包括以下步骤S110～S150。

S110、提供陶瓷体。

其中，陶瓷体的形状可以为具有两两相对表面的立体结构，例如，长方体、梯形体或棱柱体等等。本实施方式中，该陶瓷体为长方体，陶瓷体具有彼此相对的第一端面和第二端面，以及连接第一端面和第二端面的四个侧面。陶瓷体内部填充有陶瓷介质，陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，第一电极层与第二电极层交替层叠，并且第一电极层在第二电极层上的投影与第二电极层具有重叠部分，第一电极层与第二电极层之间填充有陶瓷介质。第一电极层至少有一处外露于陶瓷体的第一端面，第二电极层至少有一处外露于陶瓷体的第二端面。

进一步的，第一电极层和第二电极层相对且平行设置。第一电极层垂直于第一端面，第二电极层垂直于第二端面，第一电极层和第二电极层相对且平行设置。平行设置有利于增加第一电极层和第二电极层的正对面积，提高电容量。

S120、在陶瓷体的第一端面上覆盖电极浆料形成第一连接电极，其中，第一连接电极与第一电极层电连接。

具体的，可通过浸渍、涂覆或印刷等方式将电极浆料覆盖在第一端面上，从而形成第一连接电极。

形成第一连接电极的电极浆料可以为金属浆料，具体可以为银金属浆料等。

制备如图1所示的复合电子元件时，将电极浆料涂覆在第一端面上，形成附着在第一端面上的第一连接电极。制备如图7所示的复合电子元件时，进一步的，在第二端面上也覆盖电极浆料形成第二连接电极。

S130、在陶瓷体的侧面上覆盖电极浆料形成面电极。

具体的，可通过浸渍、涂覆或印刷等方式将电极浆料覆盖在陶瓷体的侧面上，从而形成面电极。

形成面电极的电极浆料可以为金属浆料，具体可以为银金属浆料、钯金属浆料或者任意银钯比例的银钯合金金属浆料。优选的，形成面电极的电极浆料为银和钯的质量份数比为85:15～70:30的银钯合金浆料，这样面电极的导电性能较好，并且材料成本较低。

本实施方式中，通过丝网印刷的方式将电极浆料覆盖在第一主表面上。

进一步的，面电极的丝网图案如图13所示，阴影部分表示印刷电极浆料处。具体可沿图13中的多条切割线进行纵横切割，从而得到预设形状的面电极。

在一个实施方式中，可先将形成面电极的电极浆料覆盖在层叠体的侧面上，该层叠体用于烧结后形成陶瓷体。形成面电极的电极浆料与层叠体一起烧结，此时，面电极的材料与第一电极层的材料相同，便于用相同的烧结温度进行烧结，烧结后面电极牢固的粘贴在陶瓷体上。

制备面电极的有益效果有：1、使得制备电阻较为方便，当采用浸渍法形成电阻时，可以用较小的浸渍深度即可将两个电阻连接，加工难度较低。2、更加灵活的调节阻值，在面电极的一端形成电阻后若阻值没有达到目标范围，还可以再在面电极的另一端形成电阻，即获得再次调节阻值的机会。使复合电子元件适应不同的应用环境。

S140、在第一连接电极上覆盖电阻浆料形成第一电阻层，其中，第一电阻层与面电极电连接。

具体的，电阻浆料可以为钌系电阻浆料。

可通过浸渍、涂覆或印刷等方式将电阻浆料覆盖在第一连接电极上。

本实施方式中，通过将覆盖有第一连接电极的陶瓷体的第一端面浸渍在电阻浆料中，从而形成第一电阻层，浸渍的方式可以使得电阻浆料同时在与第一端面邻接的四个表面上均形成延伸部，提高生产效率。该延伸部可部分覆盖在第一主表面上的面电极。

进一步的，制备如图7所示的复合电子元件时，可在第二连接电极上覆盖电阻浆料形成第二电阻层。第二电阻层在面电极远离第一电阻层的一端形成部分覆盖。

S150、在第一电阻层上覆盖电极浆料形成第一端电极，在第二端面上覆盖电极浆料形成第二端电极，其中，第二端电极分别与第二电极层电连接以及面电极电连接，得到复合电子元件。

可通过浸渍、涂覆或印刷等方式将电极浆料覆盖在第一电阻层或第二端面上。

形成第一端电极和第二端电极的电极浆料可以为金属浆料，具体可以为银金属浆料等。

具体的，制备如图1所示的复合电子元件时，在第一电阻层上覆盖电极浆料形成第一端电极，然后直接在第二端面上覆盖电极浆料形成第二端电极，并且第二端电极在第一主表面上直接与面电极接触电连接。

制备如图7所示的复合电子元件时，在已经覆盖有第二连接电极以及第二电阻层的第二端面上覆盖电极浆料形成第二端电极，即电极浆料覆盖在第二电阻层上。具体的，第二端电极在第一主表面上没有直接与面电极接触，而是通过第二电阻层再与面电极电连接。

进一步的，在陶瓷体上覆盖电阻浆料以及电极浆料后，将电阻浆料以及电极浆料烧结，烧结的操作具体为在空气氛围下和840℃～850℃下烧结银金属浆料和电阻浆料。

需要说明的是，上述复合电子元件的制备方法并不仅限上述流程，步骤之间也可作相应的调换，例如步骤S120与S130可相互调换。

一实施方式的陶瓷体的制备方法的流程图如图14所示，包括以下步骤S210～S240。

S210、将陶瓷粉、粘合剂以及有机溶剂混合后得到陶瓷浆料，以陶瓷浆料为原料流延形成多个陶瓷介质膜。

具体的，粘合剂的用量为使陶瓷粉具有足够可塑性的用量，有机溶剂的用量为足够使陶瓷粉湿润混匀的用量。

本实施方式中，将陶瓷粉、粘合剂以及有机溶剂混合均匀的操作为：采用球磨法将陶瓷粉、粘合剂以及有机溶剂混合均匀。

具体的，球磨时间为12h～16h。

具体的，陶瓷浆料按质量份数计包括10份陶瓷粉、3份～5份粘合剂和4份～6份有机溶剂。

陶瓷粉可以为钛酸钡陶瓷，钛酸钡陶瓷具有较高的介电常数，使得可制备的复合电子元件的电容量范围较宽。

进一步的，粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，有机溶剂为质量份数比为1:1～1.5:1的甲苯和乙醇的混合溶剂。

以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷介质膜的操作中，可以采用流延法将陶瓷浆料形成陶瓷介质膜。

S220、在预设数量的陶瓷介质膜上印刷电极浆料，分别得到印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜。

得到陶瓷介质膜后，根据需要选择一部分进行印刷电极浆料，从而分别得到印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜。

具体的，形成第一电极层和第二电极层的电极浆料可以为银金属浆料、钯金属浆料或者任意银钯比例的银钯合金金属浆料。优选的，形成第一电极层和第二电极层的电极浆料为银和钯的质量份数比为85:15～70:30的银钯合金浆料，这样第一电极层和第二电极层的导电性能较好，并且材料成本较低。

具体的，可通过丝网印刷工艺在陶瓷介质膜上印刷电极浆料。

进一步的，如图1和图7所示的复合电子元件的第一电极层和第二电极层的丝网图案如图15所示，阴影部分表示印刷电极浆料处，空白部分表示切割处。具体可沿图15中的多条切割线进行纵横切割，从而得到预设形状的第一电极层和第二电极层。

印刷电极浆料后，在陶瓷膜上形成电极图案，烘干后即可得到印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜。

S230、将印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜交替层叠得到层叠体。

其中，层叠体中第一电极层与第二电极层交替层叠，并且第一电极层在第二电极层上的投影与第二电极层具有重叠部分，第一电极层与第二电极层之间填充有陶瓷介质膜。

具体的，将印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜交替层叠，从而形成多层层叠的电容结构。根据需要，还可以在印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜之间层叠至少一个陶瓷介质膜，以便调节电容量。

S240、将层叠体压合，烧结后得到陶瓷体。

一般的，可将层叠体用等静压法压合，使层叠体内各膜层紧密粘接；然后按预定尺寸纵横切割层叠基板，得到多个长方体的层叠体。

具体的，层叠体压合后还包括排粘的操作，排粘的具体过程为：在空气氛围下，将层叠体加热至350℃～450℃并保温1小时～3小时以排除粘合剂。

烧结的具体过程为：在空气氛围下，将排粘后的层叠体加热至900℃～1320℃并保温2小时～3小时进行烧结，烧结完成后得到陶瓷体。

这种方法制备的陶瓷体电容量高，适应性强，储能效果好。当然，可以理解，在其他实施方式中，也可以采用不同的方法来制备陶瓷体，只要保证陶瓷体的结构和性能符合要求即可。

上述复合电子元件的制备方法操作简单易行，可用于大规模的工业生产。制备得到的复合电子元件尺寸较小，通过调节陶瓷介质的介电常数或者调节第一电极层与第二电极层之间的间距以及正对面积可以方便地获得不同的电容量，调节电阻层的电阻率以及第一端电极和第二端电极与面电极之间的间距可以获得不同的电阻值，实现了把电容和电阻集成到单个元件中，能够为整机电路节约空间。制备得到的复合电子元件中的电阻可以吸收电容的电能，防止电容的放电电流过大，避免对其他器件造成损坏，还可以保护人身安全。面电极使得制备电阻的加工难度较低，便于获得不同阻值的电阻。

以下为具体实施例部分。

实施例1

制备复合电子元件

1)制备陶瓷体：将陶瓷粉、粘合剂以及有机溶剂混合后得到陶瓷浆料，以陶瓷浆料为原料流延形成多个陶瓷介质膜。其中，陶瓷浆料按质量份数计包括10份陶瓷粉、4份粘合剂和5份有机溶剂。陶瓷粉为钛酸钡陶瓷，粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，有机溶剂为质量份数比为1:1的甲苯和乙醇的混合溶剂。在多个陶瓷介质膜上印刷电极浆料，分别得到印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜。第一电极层和第二电极层的丝网图案如图15所示，阴影部分表示印刷电极浆料处。将印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜交替层叠得到层叠体。切割后使得每层第一电极层的一端外露于第一端面，每层第二电极层的一端外露于第二端面。将层叠体压合，烧结后得到陶瓷体。

2)在陶瓷体上形成第一连接电极：在陶瓷体的第一端面上涂覆电极浆料，形成第一连接电极。其中，第一电极层的一端与第一连接电极电连接。

3)在陶瓷体的侧面上覆盖电极浆料形成面电极，面电极呈矩形状，覆盖在陶瓷体的第一主表面上。

4)在陶瓷体上形成第一电阻层，在已覆盖有第一连接电极的第一端面上浸渍电阻浆料，得到第一电阻层，第一电阻层与面电极具有相互重叠的部分。

5)在陶瓷体上形成端电极：在第一电阻层上覆盖电极浆料形成第一端电极，在第二端面上覆盖电极浆料形成第二端电极，其中，第二端电极在面电极远离第一电阻层的一端形成部分覆盖，得到复合电子元件。

该实施例的复合电子元件具体结构如图1以及图3～图5所示，等效电路如图6所示。

实施例2

本实施例的复合电子元件的制备方法与实施例1类似，不同的是，还包括在陶瓷体的第二端面上涂覆电极浆料，形成第二连接电极。然后在已覆盖有第二连接电极的第二端面上浸渍电阻浆料，得到第二电阻层，第二电阻层与面电极具有相互重叠的部分。之后在第二电阻层上覆盖电极浆料形成第二端电极。

该实施例的复合电子元件具体结构如图7～图10所示，等效电路如图11所示。

测试上述实施例1和实施例2的复合电子元件的电容量和电阻值，测试仪器使用安捷伦E4980A精密LCR表，测试频率为1.0KHz，测试电压为1.0Vrms。测试结果如表1所示。

表1：测试结果

	标称电容量	实测电容量	标称电阻值	实测电阻值
					实施例1	0.15μF	0.160μF	510Ω	545Ω
实施例2	0.15μF	0.145μF	270Ω	282Ω

由表1可知，实施例1和实施例2的复合电子元件电容量高，通过结构的改变可获得不同的电阻值的复合电子元件。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、第一连接电极、第一电阻层、第一端电极、第二端电极以及面电极；

所述陶瓷体具有彼此相对的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和所述第二端面的四个侧面；所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第一端面，所述第二电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第二端面；

所述第一连接电极附着在所述陶瓷体的第一端面上，所述第一连接电极与所述第一电极层电连接，所述第一电阻层附着在所述第一连接电极上，所述第一端电极附着在所述第一电阻层上；

所述第二端电极附着在所述陶瓷体的第二端面上，所述第二端电极与所述第二电极层电连接；

所述面电极附着在所述陶瓷体的侧面上，所述面电极的一端与所述第一电阻层电连接，所述面电极的另一端与所述第二端电极电连接。

2.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述第二端电极与所述第二端面之间还设有第二连接电极以及第二电阻层，所述第二连接电极附着在所述第二端面上，所述第二连接电极与所述第二电极层电连接，所述第二电阻层附着在所述第二连接电极上，所述第二端电极附着在所述第二电阻层上。

3.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一电阻层在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第一延伸部，所述第一延伸部与所述面电极具有重叠部分。

4.根据权利要求3所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一端电极在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第三延伸部，所述第三延伸部的延伸长度小于所述第一延伸部的延伸长度。

5.根据权利要求2所述的复合电子元件，其特征在于，所述第二电阻层在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第二延伸部，所述第二延伸部与所述面电极远离所述第一电阻层的一端具有重叠部分。

6.根据权利要求5所述的复合电子元件，其特征在于，所述第二端电极在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离，形成第四延伸部，所述第四延伸部的延伸长度小于所述第二延伸部的延伸长度。

7.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一电极层垂直于所述第一端面，所述第二电极层垂直于所述第二端面，所述第一电极层和所述第二电极层相对且平行设置。

8.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一电极层与所述面电极所在的侧面平行，所述第二电极层与所述面电极所在的侧面平行。

9.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述面电极附着在所述陶瓷体的其中一个侧面上，所述面电极的边缘与所述面电极所在的侧面的四边均具有间隙。

10.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一连接电极完全覆盖所述陶瓷体的第一端面，所述第一电阻层完全覆盖所述第一连接电极。