CN103200507B - 多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子 - Google Patents
多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103200507B CN103200507B CN201210061060.5A CN201210061060A CN103200507B CN 103200507 B CN103200507 B CN 103200507B CN 201210061060 A CN201210061060 A CN 201210061060A CN 103200507 B CN103200507 B CN 103200507B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- piezoelectric patches
- electrode
- piezoelectric
- layer
- shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 9
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 claims description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- MEYZYGMYMLNUHJ-UHFFFAOYSA-N tunicamycin Natural products CC(C)CCCCCCCCCC=CC(=O)NC1C(O)C(O)C(CC(O)C2OC(C(O)C2O)N3C=CC(=O)NC3=O)OC1OC4OC(CO)C(O)C(O)C4NC(=O)C MEYZYGMYMLNUHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多层压电扬声器振子制造方法和多层压电扬声器振子，属于压电元件领域。方法包括：将压电陶瓷粉体进行湿法研磨，在所述研磨后的压电陶瓷粉体中加入粘合剂后采用流延成型工艺制得流延坯片，采用叠片烧结工艺对所述流延坯片进行加工制得单个陶瓷片；采用附渗电极的方式，在所述单个陶瓷片的双面制备电极，得到单个压电片；采用胶粘工艺，将N个压电片按外部电极连接的方法逐层粘接得到所述N层压电片，将所述N层压电片加热固化后形成一体化，对所述一体化后的N层压电片进行极化，将极化后的N层压电片和金属片粘接，制得N层压电扬声器振子。
Description
技术领域
本发明涉及压电元件领域，特别涉及一种多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子。
背景技术
多层压电扬声器主要用于消费电子产业领域如手机、数码相机、数码摄像机、MP3、MP4、可携式影音产品及手持电子游戏机等。与传统的动圈式扬声器相比，其具有小型化、高效率、节能性、无电磁干扰性等方面的优势；在当今器件小型化的趋势下，具有极其广阔的前景与未来。
多层压电扬声器其中的关键元件是多层压电扬声器振子，现有技术中具有上述特性和功能的多层压电扬声器振子通常采用“多层共烧”的方式来实现：将压电介质材料和导电材料(主要是银、钯电极)等各种材料以叠层的形式交叠并一次性烧成。因为共烧的温度较低，通常是960～1000℃。为实现压电介质材料和内电极共烧，在材料中加入一些降低电性能的降温剂，牺牲了产品的电性能。多层陶瓷在烧结的过程中，因每层膜片收缩率不一致，易造成分层、开裂等各种微观缺陷。这种方式制备的元件在持续工作的过程中，因受到振动的影响，易发生疲劳，导致失效，影响产品寿命。
发明内容
为了使多层压电扬声器振子具有好的可靠性和高产品性能，本发明提供了一种多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子。所述技术方案如下：
一方面，提供了一种多层压电扬声器振子的制造方法，所述方法包括：
步骤1：将压电陶瓷粉体进行湿法研磨，在所述研磨后的压电陶瓷粉体中加入粘合剂后采用流延成型工艺制得流延坯片，采用叠片烧结工艺对所述流延坯片进行加工制得单个陶瓷片；
步骤2：采用附渗电极的方式，在所述单个陶瓷片的双面制备电极，得到单个压电片，循环步骤1-步骤2制得N个压电片，其中所述N为大于3的奇数；
步骤3：采用胶粘工艺，将所述N个所述压电片按外部电极连接的方法逐层粘接得到N层压电片，将所述N层压电片加热固化后形成一体化，对所述一体化后的N层压电片进行极化；
其中将所述N个压电片按外部电极连接的方法逐层粘接得到N层压电片，包括：将第1层压电片的上面电极与所述N层压电片中偶数压电片的下面电极和所述N层压电片中奇数压电片的上面电极通过外侧的导电带连接，所述第1层压电片的下面电极与所述N个压电片的偶数压电片的上面电极和所述第一层压电片下面的压电片的奇数压电片的下面电极通过外侧的导电带连接，其中所述第1层压电片和所述第N层压电片的外侧面分别作为两个引出电极；
步骤4：将所述极化后的N层压电片和金属片粘接，制得N层压电扬声器振子。
所述电极材料的介电常数为700～7000。
所述流延坯片的厚度为10～200微米。
所述单个陶瓷片的烧制温度为1000～1350℃。
所述附渗电极的方式为丝印工艺或溅射工艺。
所述丝印工艺中所用的电极材料为银或银和钯的合金材料，其中所述钯的重量比在所述合金材料中为0～30％，所述丝印工艺的烧银温度为500～850℃。
所述溅射工艺中所用的电极材料为导电金属或所述导电金属的合金材料，所述溅射工艺中溅射电极后热处理的温度为25～600℃。
另一方面，提供了一种利用上述方法制造的多层压电扬声器振子，包括：N层压电片，其中所述N为大于3的奇数，所述N层压电片中的第1层压电片的上面电极与所述N层压电片中偶数压电片的下面电极和所述N层压电片中奇数压电片的上面电极通过外侧的导电带连接，所述第1层压电片的下面电极与所述N个压电片的偶数压电片的上面电极和所述第一层压电片下面的压电片的奇数压电片的下面电极通过外侧的导电带连接，其中所述第1层压电片和所述第N层压电片的外侧面分别作为两个引出电极，所述N层压电片和金属片粘接。
所述电极材料的介电常数为700～7000。
本发明与现有技术相比，具有如下优点：
1、在配方设计时，不加入牺牲产品电性能的降温剂，在中高温的条件下烧结下，产品内部无微观缺陷；
2、采用胶粘工艺，将多个压电片逐层粘接；
3、本发明的陶瓷致密度高、陶瓷与电极附渗强度高、压电片与压电片胶粘强度大、多层压电片与金属片胶粘强度大，因此，本发明的多层压电扬声器振子，不但声压高、音质好、灵敏度高，并且产品的可靠性得到了保证。
附图说明
图1是本发明提供的多层压电扬声器振子的制造方法流程图；
图2是本发明提供的多层压电扬声器振子的陶瓷片电极图案和附渗电极的压电片图和叠层示意图；
图3是本发明提供的多层压电陶瓷扬声器的频率特性图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步描述。
实施例1
参见图1，本实施例中提供了一种多层压电扬声器振子的制造方法，在单个陶瓷片双面上丝印或溅射内部电极，采用胶粘工艺，将多个压电片逐层粘接。加热固化制备多层压电陶瓷，然后整体极化和粘贴金属基片，制成多层压电扬声器振子。具体包括以下步骤：
101：将压电陶瓷粉体进行湿法研磨，在所述研磨后的压电陶瓷粉体中加入粘合剂后采用流延成型工艺制得流延坯片，采用叠片烧结工艺对所述流延坯片进行加工制得单个陶瓷片。
本实施例中，优选地，流延膜片厚度为10～200微米，如，11微米、15微米、40微米、50微米或55微米等，在得到流延膜片后按所规定的尺寸进行冲片，为提高产量，可采用叠烧的工艺，在1000～1350℃下烧成陶瓷片，如1100℃、1200℃、1250℃或1300℃等，保温时间0.5～2.5小时，如0.6小时、1小时、1.2小时、1.5小时等，烧后剥开即为单个的陶瓷片。
102：采用附渗电极的方式，在所述单个陶瓷片的双面制备电极，得到单个压电片。
可选地本实施例中，所述附渗电极的方式为丝印工艺或溅射工艺。本实施例中，从步骤101中制得的陶瓷片中任意选取二片作为顶层和底层，顶层和底层的内侧单面上(如图2a的电极1)丝印或溅射电极得到附渗电极1的压电片(如图2a中所示)，顶层和底层的外侧单面上(如图2a的电极3)丝印或溅射电极得到附渗电极3的压电片(如图2a中所示)，在所述中间层陶瓷片的双面上(如图2a的电极2)得到附渗电极2的压电片(如图2a中所示)，同样丝印或溅射电极，从而在所述单个陶瓷片的双面制备电极，得到单个压电片。
可选地本实施例中，所述丝印工艺中所用的电极材料为银或银和钯的合金材料，其中所述钯的重量比在所述合金材料中为0～30％，如2％、5％、10％、18％、20％、25％或28％等，所述丝印工艺的烧银温度为500～850℃，如510℃、520℃、550℃、600℃、620℃、700℃或800℃等。
可选地本实施例中，所述溅射工艺中所用的电极材料为导电金属或所述导电金属的合金材料，所述溅射工艺中溅射电极后热处理的温度为25～600℃，如30℃、40℃、45℃、60℃、300℃、400℃、460℃、480℃或550℃等。
本实施例中，优选地本实施例中，所述电极材料的介电常数为700～7000，如710、750、780、800、900、1000、2000、2500、5000、5300或6400等。
本实施例中，重复步骤101-102得到N个压电片，N为大于3的奇数，优选地，N为3～9之间的奇数，对此本实施例不做具体限定。
103：采用胶粘工艺，将N个压电片按外部电极连接的方法逐层粘接得到N层压电片，将N层压电片加热固化后形成一体化，对所述一体化后的N层压电片进行极化。
本实施例中，将N个所述压电片按外部电极连接的方法逐层粘接得到所述N层压电片，包括：将第1层压电片的上面电极与N层压电片中偶数压电片的下面电极和所述N层压电片中奇数压电片的上面电极通过外侧的导电带连接，所述第1层压电片的下面电极与所述N个压电片的偶数压电片的上面电极和所述第一层压电片下面的压电片的奇数压电片的下面电极通过外侧的导电带连接，其中所述第1层压电片和所述第N层压电片的外侧面分别作为两个引出电极。
本实施例中，参见图2b，假设N为5，则将5个所述压电片按外部电极连接的方法逐层粘接的方法为：第1层的上面电极(顶层外侧面)与第2层的下面电极通过外侧的导电带连接，再和第3层的上面电极相连，和第4层的下面电极相连，和第5层上面的电极相连；第1层的下面电极与第2层的上面电极通过外侧的导电带连接，和第3层的下面电极相连接，和第4层的上面电极相连接，和第5层下面的电极相连。第5层的下面作为底层的外侧面。在五层压电片中，第一、三、五层电极通过外部电极相连，第二、四层电极通过外部电极相连。第1层上面电极(顶层外侧面)作为电极的一个引出端，第五层下面电极(底层外侧面)作为电极的另一个引出端。
104：将极化后的N层压电片和金属片粘接，制得N层压电扬声器振子。
本实施例中，得到多层压电片后，可以将多层压电片的上下两面均与金属片粘结，也可以任选一面有金属片粘结，得到多层压电扬声器振子对此本实施例不做具体限定。
本实施例的有益效果包括：
1、在配方设计时，不加入牺牲产品电性能的降温剂，在中高温的条件下烧结下，产品内部无微观缺陷；
4、采用胶粘工艺，将多个压电片逐层粘接；
本发明的陶瓷致密度高、陶瓷与电极附渗强度高、压电片与压电片胶粘强度大、多层压电片与金属片胶粘强度大，因此，本发明的多层压电扬声器振子，不但声压高、音质好、灵敏度高，并且产品的可靠性得到了保证。
实施例2
本实施例中提供了一种利用实施例1中的方法制造的多层压电扬声器振子，包括：N层压电片，其中所述N为大于3的奇数，所述N层压电片中的第1层压电片的上面电极与所述N层压电片中偶数压电片的下面电极和所述N层压电片中奇数压电片的上面电极通过外侧的导电带连接，所述第1层压电片的下面电极与所述N个压电片的偶数压电片的上面电极和所述第一层压电片下面的压电片的奇数压电片的下面电极通过外侧的导电带连接，其中所述第1层压电片和所述第N层压电片的外侧面分别作为两个引出电极，所述N层压电片和金属片粘接。
优选地，本实施例中，电极材料的介电常数为700～7000。
本实施例中，为了使本领域的技术人员更加明确的了解本实施例中提供的多层压电扬声器振子的特性，现举例如下：
本实施例中，采用实施例1中的方法制造了一种多层压电扬声器振子，其中多层压电扬声器振子结构为长方体，多层压电扬声器的尺寸为：23×27×0.8mm，叠层压电片的规格为18×18×0.02mm，叠层数量为3层。
本实施例中，采用PZT系软性压电陶瓷配方作为多层压电扬声器振子的材料，材料性能参数：径向机电耦合系数Kp≥0.68，介电常数＝2300，介电损耗tgδ≤2.5％。
本发明提供的多层压电扬声器振子的性能得到了较大提高，电性能优良且一致性和可靠性高。图3为本实施例中提供的PS23×27型多层压电陶瓷扬声器振子的声压的频率特性图，横坐标为频率，纵坐标为声压，声压测量条件为：向多层压电陶瓷扬声器振子输入正弦交流信号的有效电压值5.0rms的正弦波，在距离100mm的地点测定。
本实施例的有益效果包括：
1、在配方设计时，不加入牺牲产品电性能的降温剂，在中高温的条件下烧结下，产品内部无微观缺陷；
5、采用胶粘工艺，将多个压电片逐层粘接；
本发明的陶瓷致密度高、陶瓷与电极附渗强度高、压电片与压电片胶粘强度大、多层压电片与金属片胶粘强度大，因此，本发明的多层压电扬声器振子，不但声压高、音质好、灵敏度高，并且产品的可靠性得到了保证。
以上所述仅为本发明的较佳实施案例，并不用以限制本发明，如相类似的其它多层压电陶瓷产品等，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种多层压电扬声器振子制造方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤1：将压电陶瓷粉体进行湿法研磨，在所述研磨后的压电陶瓷粉体中加入粘合剂后采用流延成型工艺制得流延坯片，采用叠片烧结工艺对所述流延坯片进行加工制得单个陶瓷片；
步骤2：采用附渗电极的方式，在所述单个陶瓷片的双面制备电极，得到单个压电片，循环步骤1-步骤2制得N个压电片，其中所述N为大于3的奇数；
步骤3：采用胶粘工艺，将所述N个压电片按外部电极连接的方法逐层粘接得到N层压电片，将所述N层压电片加热固化后形成一体化，对所述一体化后的N层压电片进行极化；
其中将所述N个压电片按外部电极连接的方法逐层粘接得到N层压电片，包括：将第1层压电片的上面电极与所述N层压电片中偶数压电片的下面电极和所述N层压电片中奇数压电片的上面电极通过外侧的导电带连接，所述第1层压电片的下面电极与所述N个压电片的偶数压电片的上面电极和所述第一层压电片下面的压电片的奇数压电片的下面电极通过外侧的导电带连接，其中所述第1层压电片和所述第N层压电片的外侧面分别作为两个引出电极；
步骤4：将所述极化后的N层压电片和金属片粘接，制得N层压电扬声器振子。
2.根据权利要求1所述的多层压电扬声器振子制造方法，其特征在于，所述电极材料的介电常数为700～7000。
3.根据权利要求1所述的多层压电扬声器振子制造方法，其特征在于，所述流延坯片的厚度为10～200微米。
4.根据权利要求1所述的多层压电扬声器振子制造方法，其特征在于，所述单个陶瓷片的烧制温度为1000～1350℃。
5.根据权利要求1所述的多层压电扬声器振子制造方法，其特征在于，所述附渗电极的方式为丝印工艺或溅射工艺。
6.根据权利要求5所述的多层压电扬声器振子制造方法，其特征在于，所述丝印工艺中所用的电极材料为银或银和钯的合金材料，其中所述钯的重量比在所述合金材料中为0～30％，所述丝印工艺的烧银温度为500～850℃。
7.根据权利要求5所述的多层压电扬声器振子制造方法，其特征在于，所述溅射工艺中所用的电极材料为导电金属或所述导电金属的合金材料，所述溅射工艺中溅射电极后热处理的温度为25～600℃。
8.一种利用权利要求1所述的方法制造的多层压电扬声器振子，其特征在于，包括：N层压电片，其中所述N为大于3的奇数，所述N层压电片中的第1层压电片的上面电极与所述N层压电片中偶数压电片的下面电极和所述N层压电片中奇数压电片的上面电极通过外侧的导电带连接，所述第1层压电片的下面电极与所述N个压电片的偶数压电片的上面电极和所述第一层压电片下面的压电片的奇数压电片的下面电极通过外侧的导电带连接，其中所述第1层压电片和所述第N层压电片的外侧面分别作为两个引出电极，所述N层压电片和金属片粘接。
9.根据权利要求8所述的多层压电扬声器振子，其特征在于，所述电极材料的介电常数为700～7000。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210061060.5A CN103200507B (zh) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | 多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210061060.5A CN103200507B (zh) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | 多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103200507A CN103200507A (zh) | 2013-07-10 |
| CN103200507B true CN103200507B (zh) | 2017-05-17 |
Family
ID=48722833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210061060.5A Active CN103200507B (zh) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | 多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103200507B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103546848B (zh) * | 2013-10-10 | 2017-03-15 | 广东捷成科创电子股份有限公司 | 一种压电陶瓷发声元件及其制造方法 |
| CN114173228A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-03-11 | 山东华菱电子股份有限公司 | 扬声器系统及其应用 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2921273B2 (ja) * | 1992-07-23 | 1999-07-19 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動板の製造方法及び該方法に使用する接着剤塗布装置 |
| US6512323B2 (en) * | 2000-03-22 | 2003-01-28 | Caterpillar Inc. | Piezoelectric actuator device |
| CN2782225Y (zh) * | 2005-03-16 | 2006-05-24 | 广州市番禺奥迪威电子有限公司 | 高效低能耗微型雾化片 |
| CN201150129Y (zh) * | 2007-12-20 | 2008-11-12 | 西安康鼎高技术陶瓷有限公司 | 一种多层压电扬声器 |
| CN101820569B (zh) * | 2010-03-19 | 2013-01-09 | 张家港市玉同电子科技有限公司 | 多层压电陶瓷扬声器驱动器及其制造方法 |
-
2012
- 2012-01-10 CN CN201210061060.5A patent/CN103200507B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103200507A (zh) | 2013-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102543424B (zh) | 层叠陶瓷电子部件以及其制造方法 | |
| JP7073611B2 (ja) | キャパシタ部品 | |
| KR101992450B1 (ko) | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 | |
| CN103871740B (zh) | 多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板 | |
| JP2016034035A (ja) | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及びそれを備える印刷回路基板 | |
| CN108288544A (zh) | 多层陶瓷电容器及安装有该多层陶瓷电容器的板 | |
| CN207282317U (zh) | 一种陶瓷电子部件 | |
| KR101963284B1 (ko) | 커패시터 부품 및 그 제조방법 | |
| KR102192426B1 (ko) | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 | |
| CN103200507B (zh) | 多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子 | |
| CN102387456A (zh) | 微型传声器及其制造方法 | |
| JP2006324518A (ja) | 圧電積層体及びその製造方法，圧電スピーカ，電子機器 | |
| CN106783163B (zh) | 片式复合元器件及其制备方法 | |
| CN116133507A (zh) | 叠层型压电陶瓷全电极结构及其制造工艺 | |
| CN107645879A (zh) | 一种陶瓷电子部件及其制备方法 | |
| JP2000243650A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| CN207151029U (zh) | 一种陶瓷电子部件 | |
| CN206312759U (zh) | 片式复合元器件 | |
| JP2008041991A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ素子 | |
| JP5245645B2 (ja) | 積層型コイル部品の製造方法 | |
| JP2011029533A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 | |
| JP2011134832A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 | |
| JP2946844B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| CN206210612U (zh) | 复合电子元件 | |
| JPH0391220A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 526060 Guangdong, Duanzhou District, Zhaoqing District, the former village on the south side of the road plant A, B block 121 Applicant after: GUANGDONG JC TECHNOLOGICAL INNOVATION ELECTRONICS Co.,Ltd. Address before: 526060 Guangdong, Duanzhou District, Zhaoqing District, the former village on the south side of the road plant A, B block 121 Applicant before: JC ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Manufacturing method of multilayer piezoelectric loudspeaker vibrator and multilayer piezoelectric loudspeaker vibrator Effective date of registration: 20210519 Granted publication date: 20170517 Pledgee: Zhaoqing Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Chengxi sub branch Pledgor: GUANGDONG JC TECHNOLOGICAL INNOVATION ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980003778 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230522 Granted publication date: 20170517 Pledgee: Zhaoqing Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Chengxi sub branch Pledgor: GUANGDONG JC TECHNOLOGICAL INNOVATION ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980003778 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Manufacturing Method of Multilayer Piezoelectric Speaker Oscillator and Multilayer Piezoelectric Speaker Oscillator Effective date of registration: 20230524 Granted publication date: 20170517 Pledgee: Zhaoqing Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Chengxi sub branch Pledgor: GUANGDONG JC TECHNOLOGICAL INNOVATION ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2023980041618 |