CN205645795U - 一种整流桥电路封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个引脚之间设置有位于塑封体底部表面的让位凹槽，让位凹槽的深度为0.08mm，塑封体的厚度为1.38mm~1.42mm。本实用新型的有益效果是：整体结构简单、紧凑，散热效果好，焊接方便；缺口的设计减少切粒过程中所引起的应力集中，保证引脚切粒平整，避免出现切粒不干净、变形等不良情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种整流桥电路封装结构。
背景技术
随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；高水平的超小型塑封结构，不仅代表了行业技术水平，对后级产品的小型化、更高的功率密度，高可靠性、高安全性等要求至关重要；目前半导体元器件中使
用量最大的整流二极管产品，也朝着集成化方向发展，安装了四颗二极管的整流桥封装器件以使用安装方便、功率密度高、占用PCB 板面积小、可靠性高等特点，在一些高端产品中得到广泛的应用。
以表面贴装整流桥为代表的此类表面封装的元器件，在走向小型化的基础上，由于受到结构限制，散热问题却越来越难以解决，其功率密度很难达到设计要求，常温条件自然散热环境下其耗散功率最大只有1.2W。因此需要一种高散热性能的整流桥封装结构，来解决小型化与功率的矛盾。
发明内容
为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种在封装和切粒过程中不易出现变形，且封装后的产品散热性能较好的整流桥电路封装结构。
本实用新型是通过以下措施实现的：
本实用新型的一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，所述上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，所述下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个引脚之间设置有位于塑封体底部表面的让位凹槽，所述让位凹槽的深度为0.08mm，所述塑封体的厚度为1.38mm~1.42mm。
上述让位凹槽为光面，塑封体底部表面为亚光面。
上述塑封体的宽度为6.6mm~6.7mm，塑封体的长度为7.95mm~8.05mm，所述引脚的宽度为0.98mm~1.02mm，引脚的厚度为0.18mm~0.22mm，引脚的长度为0.8mm~1.4mm。
本实用新型的有益效果是：整体结构简单、紧凑，散热效果好，焊接方便；缺口的设计减少切粒过程中所引起的应力集中，保证引脚切粒平整
，避免出现切粒不干净、 变形等不良情况。
附图说明
图1 为本实用新型的底面结构示意图。
图2为本实用新型的侧面结构示意图。
其中：1塑封体，2引脚，3缺口，4让位凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述：
如图1、2所示，本实用新型的一种整流桥电路封装结构，包括塑封体1，以及封装于塑封体1内的上料片、芯片和下料片，所述上料片设置有两个水平延伸至塑封体1左侧的引脚2，所述下料片设置有两个水平延伸至塑封体1右侧的引脚2，四个引脚2矩形排列，引脚2端部设置有矩形的缺口3，并且相对的两个引脚2之间设置有位于塑封体1底部表面的让位凹槽4，让位凹槽4的深度为0.08mm，塑封体1的厚度为1.38mm~1.42mm。让位凹槽4深度增加，目的是让位贴红胶的位置，避免贴红胶过程中虚焊问题。封装体在塑封完成后需要进行切粒，缺口3的设计可以减少在切粒过程所带来的应力，从而使得引脚2切粒平整，避免出现切粒不干净、 变形等不良情况。
让位凹槽4为光面，塑封体1底部表面为亚光面。塑封体1的宽度为6.6mm~6.7mm，塑封体1的长度为7.95mm~8.05mm，引脚2的宽度为0.98mm~1.02mm，引脚2的厚度为0.18mm~0.22mm，引脚2的长度为0.8mm~1.4mm。在上述尺寸下，塑封体1的散热效果和使用效果最佳。
以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。
Claims (3)
1.一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，其特征在于：所述上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，所述下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个引脚之间设置有位于塑封体底部表面的让位凹槽，所述让位凹槽的深度为0.08mm，所述塑封体的厚度为1.38mm~1.42mm。
2.根据权利要求1所述整流桥电路封装结构，其特征在于：所述让位凹槽为光面，塑封体底部表面为亚光面。
3.根据权利要求1所述整流桥电路封装结构，其特征在于：所述塑封体的宽度为6.6mm~6.7mm，塑封体的长度为7.95mm~8.05mm，所述引脚的宽度为0.98mm~1.02mm，引脚的厚度为0.18mm~0.22mm，引脚的长度为0.8mm~1.4mm。
Priority Applications (1)
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| CN201620421671.XU CN205645795U (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 一种整流桥电路封装结构 |
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| CN201620421671.XU CN205645795U (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 一种整流桥电路封装结构 |
Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2016
- 2016-05-11 CN CN201620421671.XU patent/CN205645795U/zh active Active
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