CN206558538U - 一种led平杯支架结构 - Google Patents

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周有福
邹冬华
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Abstract

本实用新型公开了一种LED平杯支架结构,其特征在于,包括塑料支架与设置在塑料支架底部的金属焊盘,该金属焊盘为条状且横穿塑料支架,所述塑料支架从上表面向内凹陷形成一碗杯结构,所述金属焊盘中间开设有河道,将金属焊盘分为在塑料支架左侧的第一金属部与在塑料支架右侧的第二金属部,所述塑料支架的下表面与金属焊盘的下表面齐平,金属焊盘的上表面为紧贴碗杯结构底部的平面。通过重新设计LED平杯支架,简化原有结构,取消了拉伸杯、焊盘底部凹陷与凸台散热面,改变了底部散热面设计,金属焊盘上下两表面皆为平面,增大了封胶面积,使封装成本降低,还使后续的冲切工序更加简单。

Description

一种LED平杯支架结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED支架结构,尤其涉及一种LED平杯支架结构。
背景技术
表面贴片二极管(SMD)是一种新型的表面贴装式半导体发光器件,具有体积小,散射角大,发光均匀性好,可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要。
SMD封装一般有两种结构,一种为金属支架片式LED,另一种为PCB片式LED。图1至图3为现有技术中一种的金属支架片式LED的模具结构,包括塑料支架与塑料支架底部的杯底焊盘1,塑料支架从上表面向内凹陷形成一碗杯结构,且再向下的杯底焊盘1也向内凹陷形成一拉伸杯2,拉伸杯旁开设有侧河道3,杯底焊盘设计上浪费了一定的空间,整体面积较大,导致需要电镀的面积也比较大,此外杯底焊盘1从侧面看还有一部分向碗杯结构方向凹陷,再在凹陷处设一凸台散热面4,其面积较小,影响散热性能,且注塑封胶时容易使杯底焊盘跑毛边;整体结构复杂,使冲切尺寸要求高,封装需要的胶水量大,胶水凝固时间长,且成品防渗透性能差。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单、加工方便、成本低、生产效率高、成品密闭性好、且空间利用合理的LED平杯支架结构。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
一种LED平杯支架结构,包括塑料支架与设置在塑料支架底部的金属焊盘,该金属焊盘为条状且横穿塑料支架,所述塑料支架从上表面向内凹陷形成一碗杯结构,所述金属焊盘中间开设有河道,将金属焊盘分为在塑料支架左侧的第一金属部与在塑料支架右侧的第二金属部,所述塑料支架的下表面与金属焊盘的下表面齐平,金属焊盘的上表面为紧贴碗杯结构底部的平面。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一金属部上开设有第一注塑口,所述第二金属部上开设有第二注塑口。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一金属部靠近河道一端两角设有倒R角,相对的另一端有一段收窄,收窄处设有倒R角。
作为本实用新型的进一步改进,所述碗杯结构的底部为长方体,长方体四角设有倒C角或倒R角。
作为本实用新型的进一步改进,所述塑料支架在被金属焊盘横穿的两侧分别设置有凸起,另外两侧分别设置有两个凹陷口。
作为本实用新型的进一步改进,所述河道的横截面为“凸”形。
作为本实用新型的进一步改进,所述碗杯结构的底部长度范围为0.5-3.6mm,宽度范围为0.5-2.0mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述长方体的倒C角长度范围为0.1-0.5mm,或倒R角的直径范围为0.1-0.5mm。
本实用新型的有益效果为:
(1)通过重新设计LED平杯支架,简化原有结构,取消了拉伸杯、焊盘底部凹陷与凸台散热面,改变了底部散热面设计,金属焊盘上下两表面皆为平面,增大了封胶面积,使封装成本降低,还使后续的冲切工序更加简单;
(2)金属焊盘外露的面积,即第一金属部与第二金属部,比现有技术更大,扩大散热面,提高散热效果;
(3)重新设计的碗杯结构底部空间利用率大,实现缩小碗杯结构底部面积也能达到现有技术同等发光效率的效果,还节约了电镀和封装成本。
上述是实用新型技术方案的概述,以下结合附图与具体实施方式,对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为现有技术LED平杯支架的俯视示意图;
图2为现有技术LED平杯支架的侧面剖视示意图;
图3为现有技术LED平杯支架的仰视示意图;
图4为本实用新型LED平杯支架的俯视示意图;
图5为本实用新型LED平杯支架的侧面剖视示意图;
图6为本实用新型LED平杯支架的仰视示意图;
图中,杯底焊盘1、拉伸杯2、侧河道3、凸台散热面4、塑料支架5、金属焊盘6、碗杯结构7、河道8、第一金属部9、第二金属部10、第一注塑口11、第二注塑口12、收窄处13、长方体14、凸起15、凹陷口16。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图4至图6,一种LED平杯支架结构,包括塑料支架5与设置在塑料支架5底部的金属焊盘6,该金属焊盘6为条状且横穿塑料支架5,所述塑料支架5从上表面向内凹陷形成一碗杯结构7,所述金属焊盘6中间开设有河道8,将金属焊盘6分为在塑料支架5左侧的第一金属部9与在塑料支架5右侧的第二金属部10,所述塑料支架5的下表面与金属焊盘6的下表面齐平,金属焊盘6的上表面为紧贴碗杯结构7底部的平面。通过重新设计LED平杯支架结构,取消拉伸杯、焊盘底部凹陷与凸台散热面,金属焊盘6上下两表面皆为平面,原有结构得到了简化,提高了成品密封性,加工简单效率高,也方便了后续进行冲切工序,此外,金属焊盘6外露的面积,即第一金属部9与第二金属部10,比现有技术更大,扩大了散热面,提高了散热效果。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一金属部9上开设有第一注塑口11,所述第二金属部10上开设有第二注塑口12。封胶面积增大,封胶工序更加简便容易操作,降低封装成本。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一金属部9靠近河道8一端两角设有倒R角,相对的另一端有一段收窄,收窄处13设有倒R角,不容易跑毛边。
作为本实用新型的进一步改进,所述碗杯结构7的底部为长方体14,长方体14四角设有倒C角或倒R角,不容易跑毛边。本实施例采用倒C角。
作为本实用新型的进一步改进,所述塑料支架5在被金属焊盘6横穿的两侧分别设置有凸起15,另外两侧分别设置有两个凹陷口16,设置凸起15与凹陷口16方便后续进行冲切工艺,起到辅助定位与放宽尺寸公差要求的作用。
作为本实用新型的进一步改进,所述河道8的横截面为“凸”形,设有一定的过渡使封胶时不容易起毛边。
作为本实用新型的进一步改进,所述碗杯结构7的底部长度范围为0.5-3.6mm,宽度范围为0.5-2.0mm。碗杯底部虽然比现有技术(长3.6mm,宽2.05mm)减小,但仍然保持了同样的发光效率,节约了电镀和封装的成本。
作为本实用新型的进一步改进,所述长方体14的倒C角长度范围为0.1-0.5mm,或倒R角的直径范围为0.1-0.5mm,本实施例采用倒C角。
本实用新型的重点主要在于,通过重新设计LED平杯支架,简化原有结构,取消了拉伸杯、焊盘底部凹陷与凸台散热面,改变了底部散热面设计,金属焊盘上下两表面皆为平面,增大了封胶面积,使封装成本降低,还使后续的冲切工序更加简单,且金属焊盘外露的面积,即第一金属部与第二金属部,比现有技术更大,扩大散热面,提高散热效果。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征,均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED平杯支架结构,其特征在于,包括塑料支架与设置在塑料支架底部的金属焊盘,该金属焊盘为条状且横穿塑料支架,所述塑料支架从上表面向内凹陷形成一碗杯结构,所述金属焊盘中间开设有河道,将金属焊盘分为在塑料支架左侧的第一金属部与在塑料支架右侧的第二金属部,所述塑料支架的下表面与金属焊盘的下表面齐平,金属焊盘的上表面为紧贴碗杯结构底部的平面。
2.如权利要求1所述的LED平杯支架结构,其特征在于,所述第一金属部上开设有第一注塑口,所述第二金属部上开设有第二注塑口。
3.如权利要求2所述的LED平杯支架结构,其特征在于,所述第一金属部靠近河道一端两角设有倒R角,相对的另一端有一段收窄,收窄处设有倒R角。
4.如权利要求1所述的LED平杯支架结构,其特征在于,所述碗杯结构的底部为长方体,长方体四角设有倒C角或倒R角。
5.如权利要求1所述的LED平杯支架结构,其特征在于,所述塑料支架在被金属焊盘横穿的两侧分别设置有凸起,另外两侧分别设置有两个凹陷口。
6.如权利要求1所述的LED平杯支架结构,其特征在于,所述河道的横截面为“凸”形。
7.如权利要求4所述的LED平杯支架结构,其特征在于,所述碗杯结构的底部长度范围为0.5-3.6mm,宽度范围为0.5-2.0mm。
8.如权利要求4所述的LED平杯支架结构,其特征在于,所述长方体的倒C角长度范围为0.1-0.5mm,或倒R角的直径范围为0.1-0.5mm。
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CN113707791A (zh) * 2021-09-02 2021-11-26 鸿利智汇集团股份有限公司 一种led制造工艺

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GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
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Denomination of utility model: Flat cup supporting structure of LED

Effective date of registration: 20180905

Granted publication date: 20171013

Pledgee: China Co truction Bank Corp Dongguan Shijie branch

Pledgor: Dongguan City Na Boke precision die Co., Ltd

Registration number: 2018440000257

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20171013

Termination date: 20210217

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee