CN203457321U - 一种传声器应用装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的传声器应用装置，通过将传声器的接线板上与所述传声器的MEMS片相对应的位置设置有接线板通孔，并将PCB板上与所述接线板通孔相对应的位置设置有PCB板通孔，将所述封闭的背腔打开，实现所述封闭背腔的可扩充性，解决了现有技术背腔无可扩充性的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）传声器技术领域，尤其涉及一种传声器应用装置。
背景技术
普通的MEMS传声器应用装置如图1所示，包括：传声器及PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板111。应用传声器的厂家将传声器与PCB板111进行粘贴连接，然后安装于笔记本电脑、手机等设备中，用于接收声音信号并进行转换等。其中，传声器包括：接线板101、MEMS片102、MEMS片封装胶103、金线104、ASIC（Application Specific Intergrated Circuits，专用集成电路）105、ASIC固定胶106、封装胶107、外壳108、密封胶或者锡膏109及音孔110。
现有技术通过MEMS片封装胶103将MEMS片102粘接到接线板101上，此时形成了MEMS传声器的背腔，ASIC固定胶106将ASIC105粘接到接线板101上，密封胶或者锡膏109将外壳108粘接在接线板101上，使MEMS传声器的外壳108与接线板101形成MEMS传声器的前腔，金线1041将MEMS片102与ASIC105连接到一起，金线1042将ASIC105与接线板101连接，将信号送到接线板101上；PCB板111粘贴在接线板101上，使上述信号通过PCB板111进行输出。
在一定的背腔范围内，背腔体积越大，传声器应用装置中传声器的灵敏度越高，在噪声不变的情况下，信噪比将会提高。所以提高传声器应用装置信噪比的一个有效途径是扩充传声器的背腔体积，而现有技术传声器应用装置中传声器的背腔体积只有MEMS片102与接线板101之间的空间大小，又由于包含背腔的所述前腔体积有限，以及各零部件的形状大小限制，对所述背腔无法进行扩充性改进，所以现有技术存在背腔无可扩充性的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种传声器应用装置，以解决现有技术背腔无可扩充性的问题。
为了实现上述目的，现提出的方案如下：
一种传声器应用装置，包括传声器与PCB板，所述传声器的接线板上与所述传声器的MEMS片相对应的位置设置有接线板通孔；所述PCB板上与所述接线板通孔相对应的位置设置有PCB板通孔。
优选的，所述接线板通孔的横截面积不大于所述传声器的MEMS片在所述接线板上覆盖的内部面积。
优选的，所述接线板通孔为圆形、三角形、正方形、长方形。
优选的，所述PCB板通孔为圆形、三角形、正方形、长方形。
优选的，所述传声器还包括接线板通孔焊盘，所述接线板通孔焊盘设置在所述接线板通孔上。
优选的，所述传声器还包括PCB板通孔焊盘，所述PCB板通孔焊盘设置在所述PCB板通孔上。
优选的，所述传声器还包括孔外罩；所述孔外罩设置在所述PCB板通孔外侧。
优选的，所述孔外罩为圆柱体、锥体、立方体、长方体。
从上述的技术方案可以看出，本实用新型公开的传声器应用装置，通过将传声器的接线板上与所述传声器的MEMS片相对应的位置设置有接线板通孔，并将PCB板上与所述接线板通孔相对应的位置设置有PCB板通孔，将所述封闭的背腔打开，实现所述封闭背腔的可扩充性，解决了现有技术背腔无可扩充性的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中传声器应用装置的示意图；
图2为本实用新型实施例公开的传声器应用装置示意图；
图3为本实用新型另一实施例公开的传声器应用装置示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种传声器应用装置，以解决现有技术背腔无可扩充性的问题。
具体的，如图2所示，传声器的接线板101上与传声器的MEMS片102相对应的位置设置有接线板通孔112，PCB板111上与接线板通孔112相对应的位置设置有PCB板通孔113。
具体的工作原理为：
传声器的MEMS片封装胶103将MEMS片102粘接到接线板101上，此时形成的MEMS传声器的背腔，由于接线板101上与MEMS片102相对应的位置设置有接线板通孔112，且PCB板111上与接线板通孔112相对应的位置设置有PCB板通孔113，将原有封闭的背腔打开，实现封闭背腔的可扩充性，解决了现有技术背腔无可扩充性的问题。
本实用新型还提供了另外一种传声器应用装置，如图2所示，与上述实施例所不同的是，接线板101上的接线板通孔112横截面积不大于传声器的MEMS片102在接线板101上覆盖的内部面积。
在具体的生产实践中，对接线板101上的接线板通孔112的横截面积并不做具体的限制，但是接线板通孔112的横截面积不能大于传声器的MEMS片102在接线板101上覆盖的内部面积，避免背腔与外壳108内部形成的密封腔相通，以保证背腔可扩充的范围能够被控制。
本实施例中其余的特征及具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再赘述。
本实用新型还提供了另外一种传声器应用装置，如图2所示，与上述实施例所不同的是，接线板101上的接线板通孔112为圆形、三角形、正方形、长方形。
在具体的生产实践中，对接线板101上的接线板通孔112的形状并不做具体的限制，将接线板101上的接线板通孔112打造为圆形，是方便生产制作的一种方案。本实施例中其余的特征及具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再赘述。
本实用新型还提供了另外一种传声器应用装置，如图2所示，与上述实施例所不同的是，PCB板通孔113为圆形、三角形、正方形、长方形。
在具体的生产实践中，对PCB板通孔113的形状并不做具体的限制，将PCB板通孔113打造为圆形，是方便生产制作的一种方案。本实施例中其余的特征及具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再赘述。
本实用新型还提供了另外一种传声器应用装置，如图2所示，与上述实施例所不同的是，传声器还包括接线板通孔焊盘，所述接线板通孔焊盘设置在传声器接线板101的接线板通孔112上。
用接线板通孔焊盘将线板101的接线板通孔112进行包裹，可以对接线板101起到保护作用，避免在后续加工使用的过程中，对接线板101的接线板通孔112周边电线的损坏。本实施例中其余的特征及具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再赘述。
本实用新型还提供了另外一种传声器应用装置，如图2所示，与上述实施例所不同的是，传声器还包括PCB板通孔焊盘，所述PCB板通孔焊盘设置在传声器的PCB板通孔113上。
用PCB板通孔焊盘将PCB板通孔113进行包裹，可以对PCB板111起到保护作用，避免在后续加工使用的过程中，对PCB板通孔113周边电线的损坏。本实施例中其余的特征及具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再赘述。
本实用新型还提供了另外一种传声器应用装置，如图3所示，与上述实施例所不同的是，传声器还包括孔外罩114；孔外罩114设置在传声器的PCB板通孔113外侧。
在传声器的PCB板通孔113外侧设置有孔外罩114，控制对背腔可扩充的范围大小，确定了扩充后的背腔体积。
在具体的实践生产中，孔外罩114也可以由应用MEMS传声器的厂家提供，应用MEMS传声器的厂家可以根据具体的需要，制作相应大小的孔外罩114。
本实施例中其余的特征及具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再赘述。
本实用新型还提供了另外一种传声器应用装置，与上述实施例所不同的是，孔外罩114为圆柱体、锥体、立方体、长方体。
在具体的生产实践中，对孔外罩114的形状并不做具体的限制，将孔外罩114打造为圆柱体，是方便生产制作的一种方案。本实施例中其余的特征及具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再赘述。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请所公开的方案。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种传声器应用装置，包括传声器与PCB板，其特征在于，所述传声器的接线板上与所述传声器的MEMS片相对应的位置设置有接线板通孔；所述PCB板上与所述接线板通孔相对应的位置设置有PCB板通孔。
2.根据权利要求1所述的传声器应用装置，其特征在于，所述接线板通孔的横截面积不大于所述传声器的MEMS片在所述接线板上覆盖的内部面积。
3.根据权利要求1所述的传声器应用装置，其特征在于，所述接线板通孔为圆形、三角形、正方形、长方形。
4.根据权利要求1所述的传声器应用装置，其特征在于，所述PCB板通孔为圆形、三角形、正方形、长方形。
5.根据权利要求1所述的传声器应用装置，其特征在于，所述传声器还包括接线板通孔焊盘，所述接线板通孔焊盘设置在所述接线板通孔上。
6.根据权利要求1所述的传声器应用装置，其特征在于，所述传声器还包括PCB板通孔焊盘，所述PCB板通孔焊盘设置在所述PCB板通孔上。
7.根据权利要求1所述的传声器应用装置，其特征在于，所述传声器还包括孔外罩；所述孔外罩设置在所述PCB板通孔外侧。
8.根据权利要求7所述的传声器应用装置，其特征在于，所述孔外罩为圆柱体、锥体、立方体、长方体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201320386901.XU CN203457321U (zh) | 2013-07-01 | 2013-07-01 | 一种传声器应用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201320386901.XU CN203457321U (zh) | 2013-07-01 | 2013-07-01 | 一种传声器应用装置 |
Publications (1)
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| CN203457321U true CN203457321U (zh) | 2014-02-26 |
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Family Applications (1)
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| CN201320386901.XU Expired - Lifetime CN203457321U (zh) | 2013-07-01 | 2013-07-01 | 一种传声器应用装置 |
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|---|---|
| CN (1) | CN203457321U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105366628A (zh) * | 2014-08-06 | 2016-03-02 | 英飞凌科技股份有限公司 | 低轮廓换能器模块 |
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2013
- 2013-07-01 CN CN201320386901.XU patent/CN203457321U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105366628A (zh) * | 2014-08-06 | 2016-03-02 | 英飞凌科技股份有限公司 | 低轮廓换能器模块 |
| US10138115B2 (en) | 2014-08-06 | 2018-11-27 | Infineon Technologies Ag | Low profile transducer module |
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