CN203242671U - 具有改善的发光质量的有机发光装置 - Google Patents

Abstract

一种有机发光装置，包括：基底部；构图的第一电极，位于所述基底部上；传导材料层，与构图的所述第一电极间隔开，并且位于所述第一电极之间；像素限定层，位于构图的所述第一电极之间，所述像素限定层仅与所述传导材料层的上表面的一部分交叠；发光层，位于所述第一电极上；以及第二电极，位于所述发光层上。

Description

具有改善的发光质量的有机发光装置

技术领域

各实施方式涉及有机发光装置，其通过减少像素之间的泄漏电流而具有改善的发光质量。

背景技术

近年来，有机发光装置在显示技术的领域中备受瞩目。有机发光装置发射当电子和空穴耦合在一起然后变少时产生的光。

有机发光装置基本上包括用于注入空穴的电极、用于注入电子的电极以及发光层。有机发光装置具有发光层被层叠于阳极（即，用于注入空穴的电极）与阴极（即，用于注入电子的电极）之间的结构。更具体地，电子被注入有机发光装置的阴极，而空穴被注入有机发光装置的阳极。当电荷（空穴和电子）通过外部电场在相反的方向移动，电荷在发光层中耦合在一起并随后变少时，发射光。有机发光装置的发光层包括有机单体或有机聚合物。

近年来，随着显示器的分辨率变高，像素的分辨率（ppi）增加，而像素之间的间隔逐渐减小。另外，近来随着用于有机发光装置的发光材料的效率提高，能够通过低电流和低电压实现高亮度，从而能够降低功耗。然而，由于能够通过少量电流发射光（因为用于有机发光装置的发光材料的高效率），所以由从一个像素泄漏到另一个相邻像素的极少量的电流就可能发射光。因此，不应发射光的相邻像素常常会发射光。

因泄漏电流而发射的光被称为泄漏发射光。如果产生了泄漏发射光，就会产生颜色混合并改变颜色坐标。此外，当由于泄漏电流而导致的泄漏发光在低亮度区中产生时，黑色亮度会增加。

具体地，绿色发光材料具有高效率。因此，当与绿色像素相邻的红色像素或蓝色像素被驱动时，相邻的绿色像素可能因来自红色或蓝色驱动像素的电流泄漏而发射光。

泄漏发射光是因发光材料的效率和显示器的分辨率增加而产生的现象之一。因此，可以采用降低发光材料的效率或者降低显示装置的分辨率的方法来抑制泄漏发射光。然而，对于低功率/高分辨率的产品的需求也在近年增加。因而，必须在不降低发光材料的效率或者不降低显示装置的分辨率的情况下解决泄漏发射光的问题。

因此，需要在不降低利用高效发光材料的显示单元的分辨率的情况下用于抑制因泄漏电流而产生的泄漏发射光的技术。

发明内容

一个或多个实施方式可提供一种有机发光装置，包括：基底部；构图的第一电极，位于所述基底部上；传导材料层，与构图的所述第一电极间隔开，并且位于所述第一电极之间；像素限定层，位于构图的所述第一电极之间，所述像素限定层仅与所述传导材料层的上表面的一部分交叠；发光层，位于所述第一电极上；以及第二电极，位于所述发光层上。

该有机发光装置还可包括在所述发光层与所述第一电极之间的至少一个第一辅助发光层。所述第一辅助发光层可包括空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。

该有机发光装置还可包括在所述发光层与所述第二电极之间的第二辅助发光层。所述第二辅助发光层可包括电子注入层和电子传输层中的至少一个。

所述第一电极可以是像素电极。所述第一电极可以是阳极，所述第二电极可以是阴极。包含于所述传导材料层中的材料与包含于所述第一电极中的材料可以是相同的。所述传导材料层可包括透明传导氧化物（TCO）层和金属层中的至少一个。所述透明传导氧化物（TCO）层可包括ITO层、IZO层以及AZO层中的至少一个。所述金属层可包括银（Ag）层、铜（Cu）层以及铝（Al）层中的至少一个。所述传导材料层可包括按以下顺序层叠的ITO层、银（Ag）层以及ITO层。所述传导材料层可电连接至电压比所述第一电极的电压低的端子。所述传导材料层可电连接至阴极。所述传导材料层可位于所述第一电极之间，并且具有网状形状、线形形状或者梳状形状。

所述发光层可包括红色发光层、绿色发光层以及蓝色发光层，所述传导材料层可包围与所述绿色发光层对应的第一电极。所述基底部可包括衬底、TFT层以及平坦绝缘层。所述基底部可以是衬底。

一个或多个实施方式可提供一种制造有机发光装置的方法，包括：在基底部上形成第一电极的图案；在构图的所述第一电极之间形成传导材料层，所述传导材料层与所述第一电极间隔开；在构图的所述第一电极之间形成像素限定层（PDL），所述像素限定层仅与所述传导材料层的上表面的一部分交叠；在所述第一电极上形成发光层；以及在所述发光层上形成第二电极。

该方法还可包括在形成所述像素限定层之后并在形成所述发光层之前，形成至少一个第一辅助发光层。形成所述第一辅助发光层的步骤可包括形成空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。该方法还可包括在形成所述发光层之后并在形成所述第二电极之前，形成至少一个第二辅助发光层。形成所述第二辅助发光层的步骤可包括形成电子传输层和电子注入层中的至少一个。形成所述传导材料层的步骤和形成所述第一电极的所述图案的步骤可同时执行。形成所述传导材料层的步骤可包括形成透明传导氧化物（TCO）层和金属层中的至少一个。所述透明传导氧化物（TCO）层可包括ITO层、IZO层以及AZO层中的至少一个。所述金属层可包括银（Ag）层、铜（Cu）层以及铝（Al）层中的至少一个。形成所述传导材料层的步骤可包括按以下顺序形成ITO层；形成银（Ag）层以及形成ITO层。所述传导材料层可以网状形状、线形形状以及梳状形状中的任意一种形状形成。

形成所述发光层的步骤可包括形成红色发光层、形成绿色发光层以及形成蓝色发光层，以及所述传导材料层可被形成为包围与所述绿色发光层对应的第一电极。所述第一电极可以是阳极，所述第二电极可以是阴极，以及形成所述第二电极的步骤可包括将所述传导材料层电连接至所述第二电极。该方法还可包括：在形成所述传导材料层期间或者之后，将所述传导材料层电连接至接地端子，其中所述有机发光装置包括所述接地端子，所述接地端子的电压比所述第一电极的电压低。

一种有机发光装置，可包括：基底部；第一电极图案，位于所述基底部上；传导材料层，与所述第一电极图案间隔开，并且设置在所述第一电极图案之间；像素限定层，位于所述第一电极图案之间，所述像素限定层仅与所述传导材料层的上表面的一部分交叠；至少一个第一辅助发光层，位于所述第一电极图案、所述传导材料层以及所述像素限定层上；发光层，位于所述第一辅助发光层上；至少一个第二辅助发光层，位于所述发光层上；以及第二电极，位于所述第二辅助发光层上，其中，所述发光层形成在所述第一电极图案上。所述第一辅助发光层可包括空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。所述第二辅助发光层可包括电子注入层和电子传输层中的至少一个。

一个或多个实施方式可提一种制造有机发光装置的方法，包括：在基底部上形成第一电极图案；在所述第一电极图案之间形成传导材料层，所述传导材料层与所述第一电极图案间隔开；在所述第一电极图案之间形成像素限定层，所述像素限定层仅与所述传导材料层的上表面的一部分交叠；在所述第一电极图案、所述传导材料层以及所述像素限定层上形成至少一个第一辅助发光层；在所述第一辅助发光层上形成发光层；在所述发光层上形成至少一个第二辅助发光层；以及在所述第二辅助发光层上形成第二电极，其中，所述发光层形成在所述第一电极图案上。形成所述第一辅助发光层的步骤可包括形成空穴注入层以及形成空穴传输层中的至少一个步骤。形成所述第二辅助发光层的步骤可包括形成电子注入层以及形成电子传输层中的至少一个步骤。

所述第一电极可以是阳极，所述第二电极可以是阴极，以及形成所述第二电极的步骤可包括将所述传导材料层电连接至所述第二电极。该方法还可包括：在形成所述传导材料层期间或者之后，将所述传导材料层电连接至接地端子，其中所述有机发光装置包括所述接地端子，所述接地端子的电压比所述第一电极的电压低。

附图说明

通过以下详细的说明连同考虑附图，各实施方式的以上和其它对象、特征以及优势将更加显而易见，在附图中：

图1概略地示出了根据实施方式的有机发光装置的示例；

图2A至2D概略地示出了根据实施方式在有机发光装置中的传导材料层800的平面设置；

图3A是示出在传统有机发光装置中的泄漏电流的流动的电路图；

图3B是示出在根据实施方式的有机发光装置中的泄漏电流的流动的电路图，其中电流没有泄漏到相邻像素；

图4A至4H概略地示出了根据实施方式在制造有机发光装置的过程中的各阶段的示例；

图5A和5B示出了根据实施方式的、通过防止有机发光装置中的泄漏电流而没有产生泄漏发射光的状态。

具体实施方式

在下文中，将参考附图更详细地描述示例性实施方式。然而，实施方式的范围不限于以下所描述的实施方式和附图。

作为参考，为了帮助理解实施方式，在附图中的元件及其形状可以被图示或夸大。在附图中，相同的参考标号指示相同的元件。

另外，当描述一层或元件“在”另一层或元件“上”时，该层或元件不仅可以直接地接触另一层或元件，还可以在它们之间插入有第三层或元件。

图1概略地示出了根据实施方式的有机发光装置。该有机发光装置在显示面板中使用。因此，该装置有时被称为有机发光显示装置。然而，在本文中使用术语“有机发光装置”。

图1中的有机发光装置可包括基底部100；构图于基底部100上的第一电极200；与构图的第一电极200间隔开并形成在第一电极200之间的传导材料层800；在构图的第一电极200之间的像素限定层300；形成在第一电极200上的发光层510、520和530；以及形成在发光层510、520和530上的第二电极700。图1中示出的有机发光装置可包括第一辅助发光层400和第二辅助发光层600，第一辅助发光层400形成在发光层510、520和530与第一电极200之间，第二辅助发光层600形成在发光层510、520和530与第二电极700之间。

发光层510、520和530、第一辅助发光层400以及第二辅助发光层600可对应于有机层。

参见图1，传导材料层800可形成在第一电极200之间，例如，第一电极200和传导材料层800可以是交替的。像素限定层300可形成为使得传导材料层800的上表面800a的一部分是开放的，即，未被像素限定层300覆盖。例如，像素限定层300可以与传导材料层800仅部分地交叠。像素限定层300可形成在第一电极200与传导材料层800之间，例如，一个像素限定层300可以位于第一电极200与相邻的传导材料层800之间。像素限定层（PDL）300可以仅覆盖第一电极200和传导材料层800的上表面的一部分。第一电极200和传导材料层800的上表面的剩余部分可以是开放的，即，未被像素限定层300覆盖。

第一电极200可以由像素限定层300限定在像素单元中。例如，与第一电极200中的每个相邻的像素限定层300可限定像素。在第一电极200上可形成有发光层510、520以及530，发光层510、520以及530可由像素限定层300限定在像素单元中。

发光层510、520以及530可包括红色发光层510、绿色发光层520以及蓝色发光层530。发光层510、520以及530可分别包括红色发光材料、绿色发光材料以及蓝色发光材料。发光材料可以是有机材料。本领域已知的任何适当的发光材料均可用于发光层510、520以及530。

从图1中能够看到，第一辅助发光层400可以形成在第一电极200、传导材料层800以及像素限定层300的整个上表面上。第一辅助发光层400可以是空穴注入层和/或空穴传输层。第一辅助发光层400可包括两个层，并且可分别包括空穴注入层和空穴传输层。在图1的实施方式中示出的是，第一辅助发光层400是具有空穴注入功能和空穴传输功能的空穴注入传输层。

第二辅助发光层600可以是电子注入层和/或电子传输层。第二辅助发光层600可包括两个层，并且可分别包括电子注入层和电子传输层。在图1的实施方式中示出的是，第二辅助发光层600是电子传输层。

在图1的实施方式中，第一电极200可以是用作像素电极的阳极，而第二电极700可以是用作公共电极的阴极。用作阳极的第一电极200可以以构图的形式形成在基底部100上。

第一电极200可以向红色发光层510、绿色发光层520以及蓝色发光层530供给电荷。形成在第一电极200上的红色发光层510、绿色发光层520以及蓝色发光层530可分别成为红色像素、绿色像素以及蓝色像素。

第二电极700（即，阴极）可以形成在第二辅助发光层600的整个上表面上。

图2A至2D示出了根据实施方式的有机发光装置中的传导材料层800的示例性平面设置。

根据一些实施方式，如图2A所示，传导材料层800可以在构图的第一电极200之间形成网状配置。例如，传导材料层800可包围每个第一电极的周边。根据一些实施方式，如图2B所示，传导材料层800可包括彼此平行延伸的线形或直线部分。根据一些实施方式，如图2C所示，在每个构图的第一电极200之间，传导材料层800可以是梳状的，其包括水平底部以及从底部垂下的竖直延伸部。

如图2D所示，传导材料层800可形成为阱（trap），例如，用于包围特定类型（即，选定的类型）的发光层的任何适当的形状。例如，传导材料层800可包围与绿色发光层520对应的第一电极200。绿色发光材料具有很高的效率。因此，发射光的泄漏会主要在绿色发光层中产生。因而，传导材料层800可包围与绿色发光层520对应的第一电极200。

如图1所示，传导材料层800可以形成在第一电极200之间，并且可以与第一电极200间隔开。例如，每个传导材料层800可以隔开两个相邻的第一电极200。传导材料层800可以与第一电极200电分隔。因此，像素限定层300也可形成在传导材料层800与第一电极200之间。像素限定层300可以由绝缘材料形成。本领域已知的任何适当的材料均可用于像素限定层300。像素限定层还可被称为隔墙（separation wall）或像素限定线（PDL）。在本文中使用措辞“像素限定层”。

像素限定层300可以形成在第一电极200之间，以在像素单元中限定第一电极200。例如，与每个第一电极200相邻的像素限定层300可以限定像素。像素限定层300还可以形成在第一电极200与传导材料层800之间。像素限定层300可以不完全覆盖传导材料层800，即，可以与传导材料层800仅部分地交叠。例如，像素限定层300可以仅覆盖第一电极200和传导材料层800的上表面800a的一部分。第一电极200和传导材料层800的上表面的剩余部分可以是开放的，即，未被像素限定层300覆盖。

在传导材料层800上可设置有第一辅助发光层400。第一辅助发光层400可以形成在第一电极200、传导材料层800以及像素限定层300的整个上表面上。

由于传导材料层800可以以上述方式形成，所以在一个发光层510中产生的泄漏电流IL可以不流入相邻的发光层520中，而是聚集在传导材料层800中。因此，可以防止泄漏电流IL流入相邻的发光层520中。

传导材料层800可以电连接至电压比第一电极200的电压低的端子。作为示例，传导材料层800可以电连接到阴极700。传导材料层800也可以连接到单独的端子，并且可连接到接地端子。由于传导材料层800可连接到阴极或接地端子，所以已聚集在传导材料层800中的泄漏电流IL可以容易地释放。

因此，可以防止在与产生泄漏电流IL的发光层510相邻的发光层520中产生泄漏发射光。

就这一点而言，图3A示出了在传统有机发光装置中的泄漏电流的流动。图3B示出了在根据实施方式的有机发光装置中的泄漏电流的流动。

从图3A能够看到，产生于红色发光层510中的泄漏电流IL流入相邻的绿色发光层520中。即使当泄漏电流IL构成较少的量时，其仍可能导致绿色发光层520发射光。

从图3B能够看到，在产生于红色发光层510中的泄漏电流IL流入绿色发光层520中之前，其流经由传导材料层800新形成的路径PL（泄漏路径）。当传导材料层800电连接到阴极时，泄漏电流将流到阴极，当传导材料层800连接到单独的接地端子时，泄漏电流将流到接地线。因此，防止了在与产生泄漏电流的发光层510相邻的发光层520中产生泄漏发射光。

根据一些实施方式，传导材料层800可以由与第一电极200相同的材料形成。根据一些实施方式，传导材料层800可以由与第一电极200不同的材料形成。

传导材料层800可以是单层或者多个层叠的层。传导材料层800可包括透明传导氧化物（TCO）层和金属层中的至少一种。

透明传导氧化物（TCO）层可包括本领域通常使用的适当材料。例如，透明传导氧化物（TCO）层可包括选自ITO层、IZO层以及AZO层中的至少一种。

金属层也可包括本领域通常使用的适当材料。例如，金属层可包括选自银（Ag）层、铜（Cu）层以及铝（Al）层中的至少一种材料。

而且，传导材料层800也可以由除了以上列出的材料之外的材料形成。

传导材料层800可包括：例如包含广泛用于透明电极材料的ITO的层以及包含具有良好传导性的银（Ag）的层。传导材料层800可包括例如层叠的结构，其中相继层叠有ITO层、银（Ag）层以及ITO层。

根据一些实施方式，基底部100可包括衬底、TFT层以及平坦绝缘层。基底部100可以仅包括衬底。因此，根据一些实施方式，基底部100可以是衬底。

为了简化，图1没有示出基底部100的全部个体元件。

图4A至4H概略地示出了根据实施方式在制造有机发光装置的过程中的阶段。

可以首先制备基底部100，并且可以向基底部100施加用于形成第一电极和传导材料层的材料201（图4A）。

根据一些实施方式，制备基底部100的过程可包括制备衬底的步骤、形成TFT层的步骤以及形成平坦绝缘层的步骤。在本实施方式中，将省略对制备基底部100的整个过程的描述。另外，根据本实施方式，可仅将衬底作为基底部。

施加用于形成第一电极和传导材料层的材料201的方法可以是本领域通常使用的任何适当的方法。这种方法的示例可包括溅射。.

根据一些实施方式，第一电极200和传导材料层800可以由相同的材料形成，如将参照图4A至4H所描述的。因此，用于形成第一电极200和传导材料层800的材料可以整体施加于基底部100，例如，在一个步骤中。

第一电极200和传导材料层800可包括透明传导氧化物（TCO）层和金属层中的至少一种。因此，在施加用于形成第一电极200和传导材料层800的材料201的过程中，可包括形成透明传导氧化物（TCO）层的步骤和形成金属层的步骤中的至少一个步骤。这里，透明传导氧化物（ITO）层可包括ITO层、IZO层以及AZO层中的至少一种。金属层可包括银（Ag）层、铜（Cu）层以及铝（Al）层中的至少一种。

并且，第一电极200和传导材料层800可包括按顺序层叠的ITO层、银（Ag）层以及ITO层。为了形成第一电极200和传导材料层800，可以相继执行形成ITO层的步骤、形成银（Ag）层的步骤以及形成ITO层的步骤。

可以通过对施加到基底部100上的、用于形成第一电极和传导材料层的材料201进行构图，来形成第一电极200和传导材料层800（图4B）。可以采用本领域公知的任何适当的构图方法。

第一电极200和传导材料层800可以同时被构图。可以将传导材料层800形成在第一电极200的图案之间，并且传导材料层800可以与第一电极200的图案间隔开。

根据一些实施方式，当对传导材料层800进行构图时，传导材料层800可以以如上所述的网状、线形、或梳状形状中的任意一种形成在第一电极200之间。根据一些实施方式，当对传导材料层800进行构图时，传导材料层800可以仅包围与绿色发光层对应的第一电极200。

可以在构图的第一电极200和传导材料层800上施加像素限定层形成材料301（图4C）。像素限定层形成材料301可以是电绝缘材料。像素限定层形成材料301可以由本领域公知的任何适当的材料形成。

可以通过对像素限定层形成材料301进行构图来形成像素限定层300（图4D）。可以采用本领域公知的任何适当的构图方法。可以将像素限定层300形成在第一电极200之间，以使得传导材料层800的上部可以开放。例如，像素限定层300可以与传导材料层800仅部分交叠。

如图4D所示，像素限定层300可以形成在第一电极200与传导材料层800之间。第一电极200的上部和传导材料层800的上部可以部分地开放。例如，像素限定层300可以与传导材料层800和第一电极200仅部分交叠。当第一电极200之间不存在传导材料层800时，像素限定层300可以仅形成于第一电极200之间。例如，当在两个相邻的第一电极200之间没有设置传导材料层800时，像素限定层300中的每个可以接触两个相邻的第一电极200。

可以在形成发光层510、520和530之前形成第一辅助发光层400（图4E）。如在图4E中能看到，可以在第一电极200、传导材料层800以及像素限定层300的表面上（例如，整个表面上）形成第一辅助发光层400。第一辅助发光层400可以是空穴注入层和空穴传输层中的任意一个，并且可既包括空穴注入层又包括空穴传输层。

图4E示出了作为辅助发光层400的空穴注入及传输层，其具有空穴注入功能和空穴传输功能。形成第一辅助发光层400的步骤可包括形成空穴注入层的步骤和形成空穴传输层的步骤中的至少一个步骤，也可包括这两个步骤。例如，第一辅助发光层400可包括两个层，即，空穴注入层和空穴传输层。可以在形成空穴传输层之前形成空穴注入层。而后，可以在第一辅助发光层400上形成发光层510、520和530（图4F）。

发光层510、520和530可以设置在由像素限定层300限定在像素单元中的第一电极200上。发光层可包括红色发光层510、绿色发光层520以及蓝色发光层530。可以采用本领域公知的任何适当的制备发光层的方法来制备发光层510、520和530。因此，省略对制备发光层的具体描述。

根据本实施方式，可以在形成发光层510、520和530之后，并在形成第二电极700之前形成第二辅助发光层600（图4G）。

第二辅助发光层600可包括电子注入层和电子传输层中的至少一种。因此，形成第二辅助发光层600的步骤可包括形成电子注入层的步骤和形成电子传输层的步骤中的至少一个步骤。根据一个实施方式，第二辅助发光层600可以是电子传输层。因此，图4G示出了电子传输层形成为第二辅助发光层600。然而，第二辅助发光层600可包括两个层，并且可分别包括电子注入层和电子传输层。

接下来，可以在第二辅助发光层600上形成第二电极700（图4H）。可以通过上述过程制造根据实施方式的有机发光装置。

图5A和5B示出了根据一个或多个实施方式制造的有机发光装置的光的发射。如图5A所示，当红色像素R被导通时，仅红色像素R发光。如图5B所示，当蓝色像素B被导通时，仅蓝色像素B发光。这样，根据实施方式的有机发光装置可以防止产生泄漏电流，而不会导致泄漏发射光。

根据实施方式的有机发光装置可以防止（在驱动像素时所产生的）从发光部分的一个像素流到相邻像素的泄漏电流。相应地，可以防止相邻像素中不期望的光发射。因此，颜色能够精确地实现，并且能够改善光发射质量。即使在利用高效发光材料的高分辨率的有机发光装置中，也能够抑制因泄漏电流而产生的泄漏发射光。因此，在满足近期对低功耗和高分辨率产品增长的需求的同时，根据实施方式的有机发光装置能够改善颜色实现和光发射质量。

Claims (21)

1.一种有机发光装置，包括：

基底部；

构图的第一电极，位于所述基底部上；

传导材料层，与构图的所述第一电极间隔开，并且位于所述第一电极之间；

像素限定层，位于构图的所述第一电极之间，所述像素限定层仅与所述传导材料层的上表面的一部分交叠；

发光层，位于所述第一电极上；以及

第二电极，位于所述发光层上。

2.如权利要求1所述的有机发光装置，还包括在所述发光层与所述第一电极之间的至少一个第一辅助发光层。

3.如权利要求2所述的有机发光装置，其中所述第一辅助发光层包括空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。

4.如权利要求1所述的有机发光装置，还包括在所述发光层与所述第二电极之间的第二辅助发光层。

5.如权利要求4所述的有机发光装置，其中所述第二辅助发光层包括电子注入层和电子传输层中的至少一个。

6.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述第一电极是像素电极。

7.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述第一电极是阳极，所述第二电极是阴极。

8.如权利要求1所述的有机发光装置，其中包含于所述传导材料层中的材料与包含于所述第一电极中的材料是相同的。

9.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述传导材料层包括透明传导氧化物层和金属层中的至少一个。

10.如权利要求9所述的有机发光装置，其中所述透明传导氧化物层包括ITO层、IZO层以及AZO层中的至少一个。

11.如权利要求9所述的有机发光装置，其中所述金属层包括银层、铜层以及铝层中的至少一个。

12.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述传导材料层包括按以下顺序层叠的ITO层、银层以及ITO层。

13.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述传导材料层电连接至电压比所述第一电极的电压低的端子。

14.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述传导材料层电连接至阴极。

15.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述传导材料层位于所述第一电极之间，并且具有网状形状、线形形状或者梳状形状。

16.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述发光层包括红色发光层、绿色发光层以及蓝色发光层，所述传导材料层包围与所述绿色发光层对应的第一电极。

17.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述基底部包括衬底、TFT层以及平坦绝缘层。

18.如权利要求1所述的有机发光装置，其中所述基底部是衬底。

19.一种有机发光装置，包括：

基底部；

第一电极图案，位于所述基底部上；

传导材料层，与所述第一电极图案间隔开，并且设置在所述第一电极图案之间；

像素限定层，位于所述第一电极图案之间，所述像素限定层仅与所述传导材料层的上表面的一部分交叠；

至少一个第一辅助发光层，位于所述第一电极图案、所述传导材料层以及所述像素限定层上；

发光层，位于所述第一辅助发光层上；

至少一个第二辅助发光层，位于所述发光层上；以及

第二电极，位于所述第二辅助发光层上，

其中，所述发光层形成在所述第一电极图案上。

20.如权利要求19所述的有机发光装置，其中所述第一辅助发光层包括空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。

21.如权利要求19所述的有机发光装置，其中所述第二辅助发光层包括电子注入层和电子传输层中的至少一个。

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