CN203165884U - 22排引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种引线框架，特别是涉及一种22排引线框架，所述框架从上至下排列有22排放置晶体管的芯片槽，所述22排芯片槽中每排有72个芯片槽，所述每排的72个芯片槽位于框架的同一水平线上。本实用新型增加框架密度，提高设备效率，降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，特别是涉及一种22排引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前的引线框架产品，如市场上的6排/240个放置晶体管的单元每一条，参看附图1，该引线框架有6排，每排上有40个放置晶体管的单元，该引线框架长度为179.6mm，宽度为31.5mm，这种产品密度低，导致生产效率低，生产成本高，另外，目前低利用率的产品，其所耗用的资源浪费大。随着市场用量的增长,目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要，需要提高产品的有效利用率，随着生产成本和劳力成本的提高, 面临着价格压力，需要通过技术改良降低生产成本。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种密度大、成本低的22排引线框架。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种22排引线框架，所述框架从上至下排列有22排放置晶体管的芯片槽，所述22排芯片槽中每排有72个芯片槽，所述每排的72个芯片槽位于框架的同一水平线上。
所述框架长度为252±0.1mm，宽度为73±0.04mm。
本实用新型中的引线框架由传统的6排/240个放置晶体管的单元每一条提高到22排/1584个放置晶体管的单元每一条,这样就增大了产品的密度，进而提高生产效率，降低了成本。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、增加引线框架密度，提高设备效率，降低成本；
2、提高生产效率,前段提高40%的设备效率.Molding提高5倍的效率；
3、成本降低, 框架成本降低45%，Compound成本降低40%；
4、提高资源利用率,框架利用率提高70%，Compound用量降低40%。
附图说明
图1是现有的6排引线框架的结构示意图。
图2是本实用新型实施例中的引线框架的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
如图2所示，本实施例的22排引线框架，以适用于安装SC70 封装形式的晶体管的交叉脚引线框架 IDF(Interdigitated Frame)为例，所述框架从上至下排列有22排放置晶体管的芯片槽，所述22排芯片槽中每排有72个芯片槽，所述每排的72个芯片槽位于框架的同一水平线上。所述框架长度为252±0.1mm，宽度为73±0.04mm。
本实用新型的22排引线框架密度提高时,前段需要防止框架氧化和保证焊接可靠性，并且在后工序中按要求去除多余的废料。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种22排引线框架，其特征在于，所述框架从上至下排列有22排放置晶体管的芯片槽，所述22排芯片槽中每排有72个芯片槽，所述每排的72个芯片槽位于框架的同一水平线上。
2.根据权利要求1所述的22排引线框架，其特征在于，所述框架长度为252±0.1mm，宽度为73±0.04mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013201822042U CN203165884U (zh) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 22排引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2013201822042U CN203165884U (zh) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 22排引线框架 |
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Family Applications (1)
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| CN2013201822042U Expired - Fee Related CN203165884U (zh) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 22排引线框架 |
Country Status (1)
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2013
- 2013-04-12 CN CN2013201822042U patent/CN203165884U/zh not_active Expired - Fee Related
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