CN203232865U - 一种18排引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子晶体管技术领域，具体涉及一种18排引线框架，所述18排引线框架从上至下间隔排列有18排芯片槽，所述18排芯片槽中每排的芯片槽个数为72个，所述每排上的72个芯片槽间隔位于引线框架的同一水平线上。本实用新型18排引线框架的密度和生产效率都得到了提高，也降低了生产成本。

Description

一种18排引线框架

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，特别是一种18排引线框架。

背景技术

目前的引线框架产品，如市场上的6排/240粒引线框架，每条该引线框架有6排，每排上有40粒晶体管，该引线框架长度为179.6mm，宽度为31.5mm，如图1所示。这种产品密度低，因此导致生产效率低，生产成本高。另外，该产品密度低也导致利用率低，耗用的资源浪费大。随着市场用量的增长，目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要，需要提高产品的有效利用率，随着生产成本和劳力成本的提高，面临着价格压力，需要通过技术改良降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的引线框架密度低、成本高的问题，提供一种高密度、低成本的18排引线框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种18排引线框架，所述18排引线框架从上至下间隔排列有18排芯片槽，所述18排芯片槽中每排芯片槽的芯片槽个数为72，每排的所述72个芯片槽间隔设置于18排引线框架的同一水平线上。

上述18排引线框架的长度为252±0.1mm，宽度为73±0.04mm。

根据实施例，所述芯片槽为用于安装SC70封装晶体管的的芯片槽，每个芯片槽中设有3个引脚。此类18排引线框架可用于安装SC70封装的晶体管。

根据实施例，所述芯片槽为用于安装SC88封装晶体管的的芯片槽，每个芯片槽中设有6个引脚。此类18排引线框架可用于安装SC88封装的晶体管。

本实用新型18排引线框架由传统的6排/240粒每一条提高到18排/1296粒每一条,但是引线框架的尺寸从179.6mm×31.5mm仅增加到252±0.1mm×73±0.04mm，引线框架的密度得到了大大提高，进而提高了生产效率，降低了生产成本。 

 综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、增加引线框架密度，提高产品生产效率，降低成本。

2、提高生产效率，前段提高30%的设备效率，Molding提高4倍的效率。

3、降低生产成本，引线框架成本降低40%，Compound成本降低30%。

4、提高资源利用率，引线框架利用率提高65%，Compound用量降低35%。

附图说明

图1为传统的6排引线框架结构示意图。

图2是实施例1中18排引线框架的结构示意图。

图3为图2中C部分的局部放大图。

图4为实施例2中18排引线框架的结构示意图。

图5为图4中A部分的局部放大图。

图6为图5中B部分的局部放大图。

附图标记：100-芯片槽，200-引脚。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了一种18排引线框架，所述18排引线框架从上至下间隔排列有18排芯片槽，所述18排芯片槽中每排芯片槽的芯片槽个数为72，每排的所述72个芯片槽间隔设置于18排引线框架的同一水平线上。

本实用新型18排引线框架的密度大大提高了，因此，在生产本实用新型的18排引线框架过程中，对模具制作、电镀、焊接等工序以及生产设备提出更高的要求。前段工序中必须做好引线框架防氧化工作和保证焊接可靠性，并且在后工序中按要求去除多余的废料。

实施例1

如图2至图3所示，本实施例列举了一种适用于SC70封装晶体管的18排引线框架，该引线框架上设置有横×纵=72×18个用于安装SC70封装晶体管的芯片槽100，即所述适用于SC70封装晶体管的18排引线框架从上至下间隔排列有18排用于安装SC70封装晶体管的芯片槽，所述18排芯片槽中的每排有72个芯片槽100，每个芯片槽100中设有３个引脚200，每排上的72的芯片槽间隔位于18排引线框架的同一水平线上，如图2、图3所示。其中，图3中第一、二列所示为未放置SC70封装的晶体管的芯片槽结构，第三列所示为放置SC70封装的晶体管后的芯片槽结构。适用于SC88封装晶体管的18排引线框架长度为252±0.1mm，宽度为73±0.04 mm。

实施例2

如图4至图6所示，本实施例列举了一种适用于SC88封装晶体管的18排引线框架，该引线框架上设置有横×纵=18×72个用于安装SC88封装晶体管的芯片槽100，即所述适用于SC88封装晶体管的18排引线框架从上至下间隔排列有18排用于安装SC88封装晶体管的芯片槽100，所述18排芯片槽中的每排有72个芯片槽100，每个芯片槽中设有6个引脚200，每排的72的芯片槽间隔位于引线框架的同一水平线上，如图4、图5所示。其中，图5中第一、二列所示为未放置SC88封装的晶体管的芯片槽结构，第三列所示为放置SC88封装的晶体管后的芯片槽结构。适用于SC88封装晶体管的18排引线框架长度为252±0.1mm，宽度为73±0.04 mm。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种18排引线框架，其特征在于，所述18排引线框架从上至下间隔排列有18排芯片槽，所述18排芯片槽中每排芯片槽的芯片槽个数为72，每排的所述72个芯片槽间隔设置于18排引线框架的同一水平线上。

2.根据权利要求1所述的18排引线框架，其特征在于，所述18排引线框架的长度为252±0.1mm，宽度为73±0.04mm。

3.根据权利要求1或2所述的18排引线框架，其特征在于，所述芯片槽为用于安装SC70封装晶体管的芯片槽，每个芯片槽中设有3个引脚。

4.根据权利要求1或2所述的18排引线框架，其特征在于，所述芯片槽为用于安装SC88封装晶体管的芯片槽，每个芯片槽中设有6个引脚。

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