CN203127494U - 具有排水结构的光罩盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种具有排水结构的光罩盒,光罩盒至少包含一外盒,外盒供一光罩设置,其中,外盒包括一外盒上盖及一外盒下盖,本实用新型的技术特征在于,在外盒下盖上配置多个排水孔,光罩盒经过水清洗后,透过光罩盒的排水孔直接将残留于外盒下盖内的水分子排出,如此无需拆解光罩盒的外盒下盖,不但降低光罩盒对光罩的污染机率,也避免浪费人力及时间拆解光罩盒的外盒下盖。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种光罩盒,特别是有关于一种具有排水结构的光罩盒。
背景技术
近代半导体科技发展迅速,其中光学微影技术(Optical Lithography)扮演重要的角色,只要是关于图形(Pattern)定义,皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上,是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光罩(Photo Mask or Reticle)。利用曝光原理,则光源通过光罩投影至硅片(Silicon Wafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的质量劣化,用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净,因此在一般的硅片工艺中,都提供无尘室(Clean Room)的环境以避免空气中的颗粒污染。
而近年来为了生产更小的芯片,微影设备已开始使用波长为157nm的极紫外光(Extreme Ultraviolet Light,EUV),以便使光罩上的图形(Pattern)复制于硅片表面时能达到更小的分辨率。然而,使用深紫外光时,相对地,对于光罩盒的洁净要求更加提高。以往光罩盒内的微粒(Particle)若小于30微米是可接受的,但用于极紫外光的光罩盒则必须要将微粒(Particle)大小控制在30~50纳米以下。
因此,现代的半导体工艺皆利用抗污染的光罩存放装置进行光罩的保存与运输,以使光罩保持洁净;也利用抗污染的半导体组件存放装置进行半导体组件的保存与运输,以使半导体组件保持洁净。光罩存放装置是在半导体工艺中用于存放光罩,以利光罩在机台之间的搬运与传送,并隔绝光罩与大气的接触,避免光罩被粒子与化学气体污染而产生光罩表面雾化。因此,在先进的半导体厂中,通常会要求该种用以存放半导体组件或光罩的存放装置的洁净度要符合机械标准接口(Standard Mechanical Interface;SMIF),也就是说保持洁净度在Class 1以下。
为了减少光罩于储存、制造、运输期间被污染,公知技术已发展出一种以双层容器来将光罩隔绝的技术,是以一内部容器来承载光罩,并再以一外部容 器将内部容器固定于其中的光罩盒。如图8所示,由一内部容器的下盖c与内部容器的上盖d将光罩e盖合并固定于其中,之后再以一外部容器的下盖a与外部容器的上盖b将内部容器盖合并固定于其中。在双层容器的光罩盒结构在清洗时,由外部容器的底部周边并未设计排水孔,因此在清洗时,容易导致水份无法顺利清除,导致水渍或其它污染物的残留,进而导致污染光罩的机率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有排水结构的光罩盒,以解决公知技术中存在的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供的光罩盒,其包括:
一外盒,包括:
一外盒下盖,具有一第一内表面及与该第一内表面连接的四周边,且该第一内表面上具有多个第一支撑件,在该外盒下盖上配置多个排水孔;
一外盒上盖,具有一第二内表面,且该第二内表面上形成有多个第二支撑件,且于该外盒下盖与该外盒上盖盖合时,该第一内表面与该第二内表面形成一第一容置空间;
一内盒,包括:
一内盒下盖,配置于该第一容置空间内并与该多个第一支撑件接触,且该内盒下盖具有一内盒第一内表面;及
一内盒上盖,位于该第一容置空间内,其具有一内盒第二内表面及相对于该第二内表面另一侧的一内盒上盖外表面,且于该内盒下盖与该内盒上盖盖合时,该内盒第一内表面与该内盒第二内表面形成一第二容置空间以容置一光罩;
多个贯穿孔,形成在该内盒上盖的该第二内表面及该外表面之间;及
多个固持件,配置于每一该贯穿孔中,其位置是与该外盒上盖的每一该第二支撑件相对应。
所述的光罩盒,其中,该内盒上盖的该内盒上盖外表面配置多个第一固定件,该多个第一固定件分别覆盖该多个贯穿孔,并用以固定该固持件,该第一固定件是以螺丝锁固于该内盒上盖,该固持件的材质为一耐磨的高分子材料。
所述的光罩盒,其中,该内盒上盖的该内盒上盖外表面具有至少一过滤孔,且配置至少一过滤装置于该过滤孔上,其中该过滤装置包括:
一过滤材质,配置于该过滤孔上;及
一第二固定件,配置于该内盒上盖外表面,并覆盖该过滤孔,用以固定该过滤材质于该过滤孔,该第二固定件是以螺丝锁固于该内盒上盖外表面;
其中,该过滤材质为一多孔性过滤膜。
所述的光罩盒,其中,该内盒上盖具有四个上盖边墙,并于该些上盖边墙所形成的四角落上各配置至少一防呆结构,该防呆结构凸出于该内盒上盖的该上盖边墙,该内盒上盖配置于该内盒下盖,该防呆结构卡固于该内盒下盖的下盖边墙形成的四角落上。
所述的光罩盒,其中,该内盒下盖的该内盒下盖外表面进一步包含:
多个窗孔;
多个透明基板,分别配置于该多个窗孔上;及
多个第三固定件,分别配置于该内盒下盖的该内盒下盖外表面,并覆盖该多个窗孔,用以固定该多个透明基板于该多个窗孔,该第三固定件是以螺丝锁固于该内盒下盖外表面;
其中,多个环状垫片,分别配置于该多个透明基板与该多个第三固定件之间。
所述的光罩盒,其中,每一该贯穿孔周围具有围绕该贯穿孔的一O型凹槽,并于该O型凹槽中配置一弹性组件,配置于每一该贯穿孔的该固持件是由一支撑凸柱与相应配置于该O型凹槽中的一O型凸部所形成,而该支撑凸柱的长度是大于该O型凸部的长度,且该支撑凸柱与该O型凸部为一体成型的结构,其中,该弹性组件套设于该支撑凸柱以使该O型凸部与该弹性组件接触,且该O型凸部位于该O型凹槽中。
所述的光罩盒,其中,该内盒第一内表面配置多个限制件,每一该限制件包括:
一水平长条基板;
二凸出柱状体,分别配置于该水平长条基板两侧;及
一支撑凸点,配置于该水平长条基板的该二凸出柱状体中间;
其中,该限制件的材质为一耐磨的高分子材料;
其中,该限制件的该凸出柱状体的开放端处形成一斜面。
所述的光罩盒,其中,该外盒下盖的该四边墙中的任一相对两边墙上配置一对锁孔。
本实用新型提供的光罩盒,其特征在于:
一外盒,包括:
一外盒下盖,具有一第一内表面及与该第一内表面连接的四边墙,在该外盒下盖上配置多个排水孔;及
一外盒上盖,具有一第二内表面,该外盒上盖盖合于该外盒下盖,该外盒下盖的该第一内表面与该外盒上盖的该第二内表面之间具有一第一容置空间,以容置一光罩。
所述的光罩盒,其中,该外盒下盖的该四边墙中的任一相对两边墙上配置一对锁孔。
本实用新型的效益是:
1)本实用新型利用光罩盒的排水孔直接排去清洗时残留的水分子,而无需拆解光罩盒,如此不但降低光罩盒对光罩的污染机率,也可避免浪费时间及人力拆解光罩盒。
2)本实用新型的光罩盒清洗时所产生的离心力使残留于光罩盒内的水分子从排水孔加速排去。
3)本实用新型利用光罩盒的外盒上的支撑件,去按压内盒的固持件,间接固定内部的光罩,使内部光罩更安全稳固。
4)本实用新型利用光罩盒的外盒上的支撑件,去按压内盒的固持件,可防止内盒的位移,使位于内盒的光罩更加安全。
附图说明
图1为本实用新型实施例的光罩盒分解示意图;
图2为本实用新型实施例的内盒上盖的固持件示意图;
图3为本实用新型实施例的内盒上盖的过滤装置示意图;
图4为本实用新型实施例的内盒上盖的防呆结构示意图;
图5为本实用新型实施例的内盒下盖的限制件示意图;
图6为本实用新型实施例的内盒下盖的窗孔示意图;
图7为本实用新型实施例的光罩盒剖面示意图;
图8为公知光罩存放盒示意图。
附图中主要组件符号说明:
a外部容器的下盖;b外部容器的上盖;c内部容器的下盖;d内部容器的上盖;e光罩;
1外盒;100第一容置空间;10外盒下盖;101第一内表面;102边墙;103锁孔;105排水孔;
12外盒上盖;121第二内表面;
2内盒;200第二容置空间;20内盒下盖;201内盒第一内表面;202下盖边墙;203内盒下盖外表面;204凹槽;205窗孔;207定位槽;
22内盒上盖;221内盒第二内表面;222上盖边墙;223内盒上盖外表面;225贯穿孔;2251O型凹槽;227过滤孔;
30第一支撑件;32第二支撑件;
40固持件;401支撑凸柱;403O型凸部;4031凸部;
42O型弹性组件;
44第一固定件;441孔洞;
5过滤装置;
50过滤材质;
52第二固定件;
60防呆结构;
70限制件;701水平长条基板;703二柱状体;704斜面;705支撑凸点;
80透明基板;
82第三固定件;
84环状垫片;
9光罩;91下表面;93上表面;95光罩周边。
具体实施方式
为了使本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,特用较佳的实施例及配合详细的说明,说明如下:
本实用新型提供的一种光罩盒,是将一光罩固定于一内盒中且内盒容置于一外盒中,其中光罩盒的特征在于:一内盒,用以容置一光罩;一外盒包括:一外盒下盖,具有一第一内表面及与第一内表面连接的四个边墙,第一内表面上具有多个第一支撑件,且在外盒下盖配置多个排水孔;及一外盒上盖,具有 一第二内表面,第二内表面上具有多个第二支撑件,且于外盒下盖的第一内表面朝向外盒上盖的第二内表面盖合时,外盒下盖的第一内表面与外盒上盖的第二内表面之间具有一第一容置空间,第一容置空间用以容置内盒,多个第一支撑件及多个第二支撑件抵住该内盒。经由本实用新型所提供的设计,无需拆解光罩盒,可直接利用光罩盒的外盒上的排水孔,排去清洗时残留的水分子,降低光罩盒对光罩的污染机率,并避免浪费人力及时间拆解光罩盒;然,本实用新型的光罩盒的排水孔设置位置对应光罩盒清洗时产生离心旋转的切线方向上,如此随着清洗时的离心力快速地将清洗时残留于外盒下盖的水分子排去。
以下结合附图作详细说明。
由于本实用新型提供一种光罩盒,特别是具有一排水结构的光罩盒;其中所利用到的一些关于光罩盒的内盒、外盒、过滤材质,是利用现有技术来达成,故在下述说明中,并不作完整描述。此外,于下述中的附图,亦并未依据实际的相关尺寸完整绘制,其作用仅在表达与本实用新型特征有关的示意图。
首先,请参考图1,为本实用新型的光罩盒分解示意图。如图1所示,光罩盒包括:包括一外盒1及一内盒2,其中,外盒1包括:一外盒下盖10,具有一第一内表面101以及与第一内表面101连接的四个边墙102所形成,且第一内表面101上具有多个第一支撑件30;一外盒上盖12,具有一第二内表面121,且第二内表面121上具有多个凸出的第二支撑件32,而于外盒下盖10的第一内表面101朝向外盒上盖12的第二内表面121盖合时,外盒下盖10的第一内表面101与外盒上盖12的第二内表面121之间形成一第一容置空间100,此第一容置空间100用以容纳并固定内盒2。内盒2包括:一内盒下盖20,具有一内盒第一内表面201与相对于内盒第一内表面201的一内盒下盖外表面203,内盒下盖外表面203与多个第一支撑件30接触;一内盒上盖22,具有一内盒第二内表面221及相对于内盒第二内表面221的一内盒上盖外表面223,而于内盒下盖20的内盒第一内表面201朝向内盒上盖22的内盒第二内表面221盖合时,内盒下盖20的内盒第一内表面201与内盒上盖22的内盒第二内表面221形成一第二容置空间200,第二容置空间200用以容置一光罩9。
此外,外盒下盖10的四个边墙102上配置有多个排水孔105,如图1的圆形孔;而在外盒下盖10的四个边墙102中的一个相对两边墙102上,则再配置有一对锁孔103,如图1的矩形孔;很明显地,外盒下盖10中是配置有门闩(未显示于图中),当门闩被转动至关闭状态时,门闩会穿过锁孔103;而配置 多个排水孔105的目的为,当本实用新型的光罩盒的外盒下盖10在经过水清洗后,位于外盒下盖10中的水分子会残留在外盒下盖10中,故当经过加热烘烤后,无需拆解光罩盒的外盒下盖10,水分子可以直接藉由多个排水孔105将水分子排出;不但可避免浪费人力及时间拆解外盒下盖10,也可降低光罩盒对光罩的污染机率。当然排水孔105也可以设置于外盒下盖10的其它位置,于此不再赘述。
然,排水孔105的设置位置更对应光罩盒清洗时所产生的旋转的切线方向而设置。光罩盒于清洗时,光罩盒的外盒下盖10平放于习知的可旋转的一清洗机台的一表面,表面对应外盒下盖10的第一内表面101,清洗机台带动光罩盒旋转,光罩盒产生离心旋转。而排水孔105配置于外盒下盖10的四个边墙102,即排水孔105的设置位置位于光罩盒旋转时的切线方向上,光罩盒产生离心旋转时,外盒下盖10内的残留水分子被离心力从位于光罩盒旋转时的切线方向的排水孔105排出,以加速排除残留于外盒下盖10内的水分子。排水孔105不仅限于应用具有外盒1及内盒2的光罩盒,也可以应用于仅具有外盒1的光罩盒,于此不再赘述。
接着,请参阅图2,为本实用新型的内盒上盖的固持件示意图。如图2所示,在光罩盒的内盒上盖22的内盒第二内表面221及内盒上盖外表面223间,配置多个贯穿孔225;同时,在每一个贯穿孔225的周围形成一围绕贯穿孔225的O型凹槽2251,并于O型凹槽2251中配置一弹性组件42。此外,在每一贯穿孔225中,各配置一固持件40,此固持件40是由与贯穿孔225大小相近似的一个支撑凸柱401与相应配置于O型凹槽2251中的一个O型凸部403所形成,而支撑凸柱401与O型凸部403为一体成型的结构;其中,支撑凸柱401伸入至贯穿孔225中,而O型凸部403则位于O型凹槽2251中且O型凸部403的凸部4031与弹性组件42接触;很明显地,固持件40的支撑凸柱401的长度是大于O型凸部403的凸部4031。另外,每一固持件40配置的位置是与外盒上盖12的每一第二支撑件32(请参考图1)相对应的。此外,位于内盒上盖22的内盒上盖外表面223配置能够固定固持件40的多个第一固定件44,多个第一固定件44分别覆盖多个贯穿孔225,以固定每一固持件40于对应的贯穿孔225内。每一第一固定件44具有一孔洞441,孔洞441的尺寸是小于固持件40,因此可以曝露出固持件40的部份表面,因此,由O型凹槽2251 与第一固定件44的接合可将固持件40固定住而不会掉落。再者,本实用新型的第一固定件44是以螺丝锁固于光罩盒的内盒上盖22上,但亦可以卡扣、黏置等方式安装于光罩盒的内盒上盖22上,本实用新型并不对此加以限制。而固持件40的材质为一耐磨的高分子材料,以防止因摩擦所产生的颗粒及微尘污染内盒2(请参考图1)里面的光罩9(请参考图1)。
再接着,请参阅图3,为本实用新型的内盒上盖的过滤装置示意图。如图3所示,至少一个过滤孔227形成于内盒上盖22的内盒上盖外表面223,且配置至少一过滤装置5于该过滤孔227上,其中过滤装置5包括:一过滤材质50及一第二固定件52;过滤材质50配置在每一过滤孔227上。本实用新型的过滤材质50可以使用一种多孔性过滤膜,例如:玻璃纤维滤网,带静电滤网,可导电滤膜,铁氟龙滤网与多孔性的陶瓷材料;但本实用新型并不对此加以限定。此外,本实用新型还可以在过滤孔227上,再以第二固定件52加以固定,其固定方式是以螺丝锁固于内盒2的内盒上盖22的内盒上盖外表面223,但本实用新型不对此加以限制其锁固方式。在本实用新型一较佳实施例中,过滤孔227是以两个为一组,并在内盒上盖22上配置两组,然而其实际的配置数本实用新型不加以限制。
再接着,请参阅图4,为本实用新型的内盒上盖的防呆结构示意图。如图4所示,在内盒上盖22的周边形成有四个上盖边墙222,并于该些上盖边墙222所形成的在四角落上,各配置一体成型的一防呆结构60。特别的是,本实用新型的防呆结构60会凸出于内盒上盖22的上盖边墙222,因此,当内盒上盖22与内盒下盖20盖合时,防呆结构60会卡固于内盒下盖20的下盖边墙202上;由于防呆结构60是形成于四角落,因此当内盒2盖合时,需吻合其四角才可盖合,以达成防呆的效果,但本实用新型并不对防呆结构60的个数加以限定,且防呆结构60亦可以组装方式组装。另外,由于内盒2长宽比不相同,在盖合时,亦可由长宽比的判别,来判断是否盖盒在正确的方向。
请参阅图5,为本实用新型的内盒下盖的限制件示意图。如图5所示,在内盒下盖20的内盒第一内表面201的四角落上,各具有一个凹槽204,并在每一凹槽204中配置一限制件70;限制件70为一水平长条基板701并具有二个凸出柱状体703分别配置于水平长条基板701两侧,且于每一个凸出柱状体703的开放端处形成一斜面704;而于水平长条基板701的二凸出柱状体703中间再配置一支撑凸点705,此支撑凸点705与二个凸出柱状体703呈一直线配置。
当限制件70配置于内盒第一内表面201的凹槽204时,限制件70的水平长条基板701的上部水平面的高度会与内盒第一内表面201的水平高度一致。当光罩9(请参考图1)放入至内盒第一内表面201时,若光罩9稍微有偏移位置时,凸出柱状体703的斜面704可以将光罩9导入至定位并且光罩9的四个角落与水平长条基板701上的支撑凸点705接触;因此,光罩9即可放至内盒第一内表面201上。
此外,每一限制件70上的一对凸出柱状体703还可作为机械手臂(Robot)上的辨识装置辨识光罩位置的对准参考点,使得机械手臂能够准确地夹取光罩。再者,本实用新型的每一限制件70除了配置在内盒20的内盒第一内表面201上的四个角落外,其也可以选择配置在内盒第一内表面201的每一边上的146mm交点外,故本实用新型并不对每一限制件70配置在内盒第一内表面201上的位置加以限制,其只要是配置在内盒第一内表面201的每一边上的146mm交点的外即可,如此即可确保每一限制件70上的一支撑凸点705仅与光罩的边缘接触,而不会对光罩上的图案造成磨损的伤害;其中本实用新型限制件70其材质为一耐磨的高分子材料,但本实用新型不对材质加以限定。
接着,请参阅图6,为本实用新型的内盒下盖的窗孔示意图。如图6所示,在内盒下盖20的相对于内盒第一内表面201(参阅图5)的内盒下盖外表面203上,配置多个窗孔205,而于每一窗孔205中再配置一透明基板80,如:透明玻璃、透明塑料材质等;在透明基板80上,再以一第三固定件82配置于该内盒下盖20的该内盒下盖外表面203,并覆盖该多个窗孔205,将透明基板80卡固定于窗孔205而不至掉落。第三固定件82其大小为一与窗孔205吻合的框状型体,故可由内盒下盖20外部由窗孔205侦测到里面的光罩,在工艺中,机台会有讯号经由此窗孔205判读光罩的工艺与用途。此外,在透明基板80与第三固定件82中间,更配置一环状垫片84,其材质为高分子材料,例如:铁氟龙等;其主要目的为隔离透明基板80与第三固定件82间的接触,给予适当的弹性以防止透明基板80的破损。另外,第三固定件82安装于内盒下盖20后,其水平高度与内盒下盖外表面203的水平高度一致,才不至于会阻碍内盒2(请参考图1)于外盒1(请参考图1)的放置。本实用新型的第三固定件82是以螺丝锁固于内盒下盖20的内盒下盖外表面203上,但本实用新型不对此加以限制其锁固方式。
请参阅图7,为本实用新型的光罩盒剖面示意图。如图7所示,首先,光 罩9会先放置于内盒2(请参考图1)的内盒下盖20上,如前所述,光罩9的下表面91的四角,会先放置于内盒第一内表面201上的配置于四角的限制件70(参阅图5)的支撑凸点705上,且位于每一支撑凸点705两侧的二柱状体703,会刚好位于光罩9的光罩周边95(即直角状角落的两边),因此光罩9的四角会被每一凸出柱状体703将每个直角两边给夹住,以防止光罩9滑动。的后,经由内盒上盖22的防呆结构60的导引,将内盒上盖22依指定方位盖合,即形成一保护光罩9的内盒2(请参考图1)。
接着,将内盒2(请参考图1)放置于外盒1(请参考图1)的外盒下盖10的多个第一支撑件30上;其中,第一支撑件30与内盒下盖20的内盒下盖外表面203的定位槽207(请参考图6)相对应,因此放置内盒2(请参考图1)时,由定位槽207的导引,使内盒2(请参考图1)置于正确的位置。然后将外盒上盖12盖上;其中,外盒上盖12要盖上时,其位于外盒上盖12上的每一第二支撑件32会对齐内盒上盖22的每一贯穿孔225中的固持件40。在外盒上盖12盖合时,其盖合动作会使第二支撑件32向下施力,并压迫到位于贯穿孔225中固持件40的曝露的部份,而固持件40受到压迫后,其O型凸部403会压迫到位于O型凹槽2251中的O型弹性组件42,因此,固持件40会再往下压入(即O型弹性组件42在受压时,有弹性空间使固持件40压入,反的,在不受压时,其弹性可将固持件40恢复为原来的方位),而与O型凸部403一体的支撑凸柱401亦会被向下压入并与光罩9的上表面93的四角接触,亦即当外盒上盖12盖合时,其位于光罩9的四角落的固持件40的支撑凸柱401会压住光罩9的上表面93四角落,配合原本位于光罩9的下表面91四角落的支撑凸点705,可将光罩9稳定的固定于内盒2(请参考图1)中,且因外盒上盖12的第二支撑件32压入的关系,亦可稳固内盒2(请参考图1),进而保护整个光罩9的存放及搬运。
虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型,本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本实用新型的专利保护范围须以申请的权利要求范围所界定的内容为准。
Claims (10)
1.一种具有排水结构的光罩盒,其特征在于,其包括:
一外盒,包括:
一外盒下盖,具有一第一内表面及与该第一内表面连接的四周边,且该第一内表面上具有多个第一支撑件,在该外盒下盖上配置多个排水孔;
一外盒上盖,具有一第二内表面,且该第二内表面上形成有多个第二支撑件,且于该外盒下盖与该外盒上盖盖合时,该第一内表面与该第二内表面形成一第一容置空间;
一内盒,包括:
一内盒下盖,配置于该第一容置空间内并与该多个第一支撑件接触,且该内盒下盖具有一内盒第一内表面;及
一内盒上盖,位于该第一容置空间内,其具有一内盒第二内表面及相对于该第二内表面另一侧的一内盒上盖外表面,且于该内盒下盖与该内盒上盖盖合时,该内盒第一内表面与该内盒第二内表面形成一第二容置空间以容置一光罩;
多个贯穿孔,形成在该内盒上盖的该第二内表面及该外表面之间;及
多个固持件,配置于每一该贯穿孔中,其位置是与该外盒上盖的每一该第二支撑件相对应。
2.根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于,其中,该内盒上盖的该内盒上盖外表面配置多个第一固定件,该多个第一固定件分别覆盖该多个贯穿孔,并用以固定该固持件,该第一固定件是以螺丝锁固于该内盒上盖,该固持件的材质为一耐磨的高分子材料。
3.根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于,其中,该内盒上盖的该内盒上盖外表面具有至少一过滤孔,且配置至少一过滤装置于该过滤孔上,其中该过滤装置包括:
一过滤材质,配置于该过滤孔上;及
一第二固定件,配置于该内盒上盖外表面,并覆盖该过滤孔,用以固定该过滤材质于该过滤孔,该第二固定件是以螺丝锁固于该内盒上盖外表面;
其中,该过滤材质为一多孔性过滤膜。
4.根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于,其中,该内盒上盖具有四个上盖边墙,并于该些上盖边墙所形成的四角落上各配置至少一防呆结构,该 防呆结构凸出于该内盒上盖的该上盖边墙,该内盒上盖配置于该内盒下盖,该防呆结构卡固于该内盒下盖的下盖边墙形成的四角落上。
5.根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于,其中,该内盒下盖的该内盒下盖外表面进一步包含:
多个窗孔;
多个透明基板,分别配置于该多个窗孔上;及
多个第三固定件,分别配置于该内盒下盖的该内盒下盖外表面,并覆盖该多个窗孔,用以固定该多个透明基板于该多个窗孔,该第三固定件是以螺丝锁固于该内盒下盖外表面;
其中,多个环状垫片,分别配置于该多个透明基板与该多个第三固定件之间。
6.根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于,其中,每一该贯穿孔周围具有围绕该贯穿孔的一O型凹槽,并于该O型凹槽中配置一弹性组件,配置于每一该贯穿孔的该固持件是由一支撑凸柱与相应配置于该O型凹槽中的一O型凸部所形成,而该支撑凸柱的长度是大于该O型凸部的长度,且该支撑凸柱与该O型凸部为一体成型的结构,其中,该弹性组件套设于该支撑凸柱以使该O型凸部与该弹性组件接触,且该O型凸部位于该O型凹槽中。
7.根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于,其中,该内盒第一内表面配置多个限制件,每一该限制件包括:
一水平长条基板;
二凸出柱状体,分别配置于该水平长条基板两侧;及
一支撑凸点,配置于该水平长条基板的该二凸出柱状体中间;
其中,该限制件的材质为一耐磨的高分子材料;
其中,该限制件的该凸出柱状体的开放端处形成一斜面。
8.根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于,其中,该外盒下盖的该四个边墙上配置该多个排水孔,该四个边墙中的任一相对两边墙上配置一对锁孔。
9.一种具有排水结构的光罩盒,其特征在于:
一外盒,包括:
一外盒下盖,具有一第一内表面及与该第一内表面连接的四边墙,在该外盒下盖上配置多个排水孔;及
一外盒上盖,具有一第二内表面,该外盒上盖盖合于该外盒下盖,该
外盒下盖的该第一内表面与该外盒上盖的该第二内表面之间具有一第一容置空间,以容置一光罩。
10.根据权利要求9所述的光罩盒,其特征在于,其中,该外盒下盖的该四个边墙上配置该多个排水孔,该四个边墙中的任一相对两边墙上配置一对锁孔。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104816889A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-08-05 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 保持光学元件100级洁净度的方法及包装设备 |
CN108375872A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-08-07 | 家登精密工业股份有限公司 | 极紫外光光罩容器 |
TWI640827B (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-11 | 呂保儀 | 一種用於晶圓/光罩載具之透光視窗 |
CN113296363A (zh) * | 2020-02-24 | 2021-08-24 | 中勤实业股份有限公司 | 光罩盒 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102249316B1 (ko) * | 2014-08-18 | 2021-05-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 캐리어 |
US10256132B2 (en) * | 2016-04-28 | 2019-04-09 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Reticle processing system |
US20200211876A1 (en) * | 2016-08-27 | 2020-07-02 | Entegris, Inc. | Reticle pod having side containment of reticle |
TWI623810B (zh) * | 2017-01-26 | 2018-05-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩盒 |
KR102398973B1 (ko) * | 2017-07-21 | 2022-05-17 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 투명 창 조립체를 갖는 레티클의 보유 및 운송을 위한 컨테이너 |
KR102134639B1 (ko) * | 2017-08-14 | 2020-07-17 | 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 | 기밀성 측정 방법과 시스템 및 이로 측정되는 용기 |
TWI690771B (zh) | 2018-01-11 | 2020-04-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器 |
CN114995071A (zh) * | 2018-10-29 | 2022-09-02 | 家登精密工业股份有限公司 | 光罩固持系统及提供光罩固持系统观察光罩的方法 |
TWD209426S (zh) * | 2019-08-02 | 2021-01-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩傳送盒之底座 |
TWD209928S (zh) * | 2019-08-02 | 2021-02-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩傳送盒之底座 |
KR20220079611A (ko) * | 2019-10-10 | 2022-06-13 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 창을 갖는 레티클 포드 |
US11442370B2 (en) * | 2019-10-16 | 2022-09-13 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | Reticle retaining system |
US20230011873A1 (en) * | 2019-11-25 | 2023-01-12 | Brooks Automation (Germany) Gmbh | Euv reticle stocker and method of operating the same |
WO2021138012A1 (en) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | Entegris, Inc. | Reticle pod having retention through reticle compartment wall |
US20210300635A1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | Container system |
US20210358787A1 (en) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Reticle pod provided with holding pins and method for holding reticle |
TWI770791B (zh) * | 2021-01-28 | 2022-07-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 具有快拆式支撐機構之光罩盒 |
WO2023129642A1 (en) * | 2021-12-29 | 2023-07-06 | Entegris, Inc. | Inner reticle pod cover and baseplate shipper |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3615006A (en) * | 1969-06-26 | 1971-10-26 | Ibm | Storage container |
JP3089590B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2000-09-18 | キヤノン株式会社 | 板状物収納容器およびその蓋開口装置 |
JP2946450B2 (ja) * | 1993-04-27 | 1999-09-06 | コマツ電子金属株式会社 | 半導体ウェーハ包装容器 |
US5957292A (en) * | 1997-08-01 | 1999-09-28 | Fluoroware, Inc. | Wafer enclosure with door |
JP3280305B2 (ja) * | 1998-04-13 | 2002-05-13 | 信越半導体株式会社 | 精密基板輸送容器 |
US6216873B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-04-17 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF container including a reticle support structure |
JP3916342B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
TW511650U (en) * | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Ventilator device for cleaning container |
US6948619B2 (en) * | 2002-07-05 | 2005-09-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Reticle pod and reticle with cut areas |
JP4553840B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2010-09-29 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP4573566B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2010-11-04 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器 |
JP4668179B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP4710308B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-06-29 | 株式会社ニコン | レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法 |
US7528936B2 (en) * | 2005-02-27 | 2009-05-05 | Entegris, Inc. | Substrate container with pressure equalization |
US7607543B2 (en) * | 2005-02-27 | 2009-10-27 | Entegris, Inc. | Reticle pod with isolation system |
TWI391304B (zh) * | 2005-09-27 | 2013-04-01 | Entegris Inc | 光罩盒 |
US7931146B2 (en) * | 2009-05-19 | 2011-04-26 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Photomask case structure |
TWI414464B (zh) | 2011-01-11 | 2013-11-11 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒 |
-
2011
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Cited By (5)
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CN108375872A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-08-07 | 家登精密工业股份有限公司 | 极紫外光光罩容器 |
CN108375872B (zh) * | 2017-01-25 | 2022-04-15 | 家登精密工业股份有限公司 | 极紫外光光罩容器 |
TWI640827B (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-11 | 呂保儀 | 一種用於晶圓/光罩載具之透光視窗 |
CN113296363A (zh) * | 2020-02-24 | 2021-08-24 | 中勤实业股份有限公司 | 光罩盒 |
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