TW202323984A - 基於微影用途之光罩保持容器 - Google Patents

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Abstract

本發明係指一種基於微影用途之光罩保持容器,其供收納限制一光罩,而該光罩保持容器包含有一第一視窗組及一第二視窗組,該第一、二視窗組分設於該光罩保持容器中相對光罩兩側表面之側面,且該第一、二視窗組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該第一、二視窗組之可視範圍大於或等於該光罩之電路圖案,藉此,當該光罩收納限制於該光罩保持容器後,能夠於一微影設備內,透過一微影光束由第一視窗組或二視窗組外部射入、且經該光罩後再由相對之第二視窗組或第一視窗組射出,使該微影光束投射通過光罩之電路圖案轉印至該工作載台之晶圓表面,且進一步該光罩保持容器能夠於一視覺檢測設備內,同步檢知該光罩上、下表面的污染物。

Description

基於微影用途之光罩保持容器
本發明隸屬一種光罩保持容器之技術領域,具體而言係一種基於微影用途之光罩保持容器,藉以減少光罩表面光刻圖案在儲存、傳送及製程中被污染。
按,電子產品不斷朝向輕薄短小、高頻、高效能等特性發展,使得用於電子產品中的核心半導體元件就需微小化與具有高效能,因此現有半導體元件的電路圖案線徑已由早期的微米級發展至奈米級。而依據目前的半導體元件製造技術,半導體元件的電路圖案是透過微影〔Lithography〕製程將電路圖案轉印至晶圓的表面,具體而言是利用特定波長的光源投射通過光罩〔Photomask〕的方式,將電路圖案轉印至晶圓的表面。為了實現在單位面積上倍增半導體元件的數目,縮小半導體電路的線寬為其主要的技術方案,目前以波長193奈米的深紫外光〔DUV〕及波長13.5奈米的極紫外光〔EUV〕做為微影製程的曝光光源,其中深紫外光〔DUV〕最大的物理極限是10nm的線寬,若要實現7nm以下的線寬則非使用極紫外光〔EUV〕不可。
然而在製程中又會因製程材料、或製程氣體、或因零件微粒與油污之剝落,又或因環境中存在的微粒或氣體游離分子等污染物經積聚或化學變化後,在晶圓/光罩儲存及運 輸期間產生微粒或霧霾等缺陷,因此,光罩在運送過程以及保存期間,都必須放置於一高潔淨度、氣密性佳、低氣體逸出與抗靜電防護性高的載具內,防止光罩受到污染,確保光罩的潔淨度與提高製程良率。
受到前述半導體元件微細化的影響,在半導體元件的製造過程中,用於轉印電路圖案之光罩如有缺陷〔或污染〕時會造成晶圓表面之電路圖案的扭曲或變形。已知造成光罩缺陷的原因之一在於光罩的表面受到污染,例如其會因製程材料、或製程氣體、或因零件微粒與油污之剝落,又或因環境中存在的微粒或氣體游離分子等污染物經積聚或化學變化後,在光罩表面產生微粒或霧霾等缺陷,而為了維持光罩在製程使用期間的品質,一般光罩在儲存或傳送過程中會收納於一光罩保持容器內,現有光罩保持容器包含一基座與一蓋體,該蓋體與基座相對蓋合時,兩者之間可形成一用以容納一光罩之內腔,且透過設於基座與蓋體內之夾持件使光罩可被選擇性限制於內腔,可以減少因碰撞、摩擦或與外部製程氣體反應等產生微粒污染影響光罩表面的潔淨度。
然而光罩在進行微影製程或表面檢測時,仍需打開蓋體,以提取置於基座上的光罩,由於打開光罩保持容器之前,為了使工作環境達到無塵狀態,會有進、排氣等操作過程,此時微粒或部份污染物會因為光罩保持容器內外之壓力變化,而進入光罩保持容器中、且附著於光罩表面,甚至重覆的啟閉動作也容易因磨擦或不當碰撞產生微粒或靜電,大幅增加了光罩受污染的機率,進而縮短光罩回廠整修的間隔時間,並增加光罩清洗的次數,從而縮短光罩之電路圖案壽命,故需增加同一佈局之光罩備用量,大幅的降低其生產效率,並增加製 程成本,而隨著微影製程技術越來越精細、且高成本,如深紫外光〔DUV〕、極紫外光〔EUV〕之微影製程,對於光罩的保護需求也越來越高。
換言之,由於現有半導體元件在轉印電路圖案之微影製程中,光罩會因製程材料、氣體、微粒或氣體游離分子在經積聚或化學變化後,於光罩表面產生不同缺陷,可見將光罩從保護載具中取出執行微影製程,才是光罩整個使用過程中產生缺陷的主要時刻,因此如何能夠避免因取出光罩進行微影所造成的意外汙染,係業者及使用者所期待,亦係本發明所欲探討解決者。
有鑑於上述缺失弊端,本發明人認為具有改正之必要,遂以從事相關技術以及產品設計製造之多年經驗,秉持優良設計理念,針對以上不良處加以研究改良,經不斷努力的試作,終於成功開發一種基於微影用途之光罩保持容器,藉以克服現有光罩在使用中失去保護所造成的困擾與不便。
因此,本發明之主要目的係在提供一種基於微影用途之光罩保持容器,藉以當光罩收納於光罩保持容器內時,可以利用特定波長的光線投射通過光罩將電路圖案轉印至晶圓的表面,能讓光罩在製程使用過程中仍能獲得保護,俾減少光罩表面產生缺陷之機率。
又,本發明之主要目的係在提供一種基於微影用途之光罩保持容器,其能當光罩收納於光罩保持容器內時,讓影像感測裝置可同步進行光罩兩側表面的視覺檢測,將有助於產業的利用性與實用性。
再者,本發明之主要目的係在提供一種基於微影用途之光罩保持容器,其能減少光罩自光罩保持容器中提取之機會,提高對於光罩的保護需求,以避免因取出光罩進行微影或檢測所造成的意外汙染,可以提升其製程效率,並降低製程成本。
基於此,本發明主要係透過下列的技術手段來具體實現前述的目的與效能;其供收納一具電路圖案之光罩,該光罩保持容器包含有:
一基座,其具有一底板;
一蓋體,其具有一對應該基座底板之頂板,該蓋體之頂板周緣形成有向該基座延伸之環狀壁面,當該蓋體選擇性與該基座相對蓋合時,兩者之間形成一用以容納該光罩之內腔、且可將該光罩移動固定於一限制位置上;
一第一視窗組及一第二視窗組,係分別設置於該基座底板與該蓋體頂板中對應該光罩於該內腔限制位置之處,且該第一、二視窗組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該第一、二視窗組之可視範圍大於或等於該光罩之電路圖案;
當該光罩收納限制於該光罩保持容器後,能夠於一微影設備內,透過一微影光束由第一視窗組或二視窗組的透明石英板外部射入、且經該光罩後再由相對之第二視窗組或第一視窗組的透明石英板射出,使該微影光束投射通過光罩之電路圖案轉印至該工作載台之晶圓表面。
且本發明並利用下列的技術手段,進一步實現前述之目的及功效;諸如:
所述之其中該蓋體之環狀壁面具有相鄰連接之第 一壁面、第二壁面、第三壁面及第四壁面,而其中任一組相對應之壁面上分別設有一對應於限制位置之光罩側面的側透光組,且該等側透光組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該等側透光組之可透光範圍大於該光罩之側面輪廓,當該光罩收納限制於該光罩保持容器後,能夠於一視覺檢測設備內,由該光罩保持容器兩側外部透過一第一、二光源組能夠以光束由該等側透光組之石英玻璃板射入、且投射於該光罩上、下表面,並能夠該光罩保持容器上、下方外部透過一第一、二影像感測裝置經該第一、二視窗組之石英玻璃板同步檢知該光罩上、下表面的污染物。
為使 貴審查委員能進一步了解本發明的構成、特徵及其他目的,以下乃舉本發明之較佳實施例,並配合圖式詳細說明如后,同時讓熟悉該項技術領域者能夠具體實施。
10:基座
11:底板
110:第一穿透孔
111:階級槽
12:支撐限位機構
13:鎖卡機構
15:第一視窗組
16:透明石英板
17:密封環墊
18:底覆片
180:第二穿透孔
20:蓋體
21:頂板
210:第三穿透孔
211:階級槽
22:環狀壁面
221:第一壁面
222:第二壁面
223:第三壁面
224:第四壁面
225:側穿透孔
226:階級槽
23:夾固機構
24:夾持機構
25:第二視窗組
26:透明石英板
27:密封環墊
28:頂覆片
280:第四穿透孔
30:內腔
40:側透光組
41:透明石英板
42:密封環墊
43:側覆環框
50:微影設備
51:微影光源
52:微影光束
55:工作載台
60:視覺檢測設備
61:第一影像感測裝置
62:第二影像感測裝置
65:第一光源模組
650:光束
66:第二光源模組
660:光束
70:光罩內盒
71:內盒基座
711:底板
72:內盒蓋體
721:頂板
73:內盒內腔
100:光罩
105:電路圖案
200:晶圓
第1圖:為本發明光罩保持容器較佳實施例的外觀示意圖。
第2圖:為本發明光罩保持容器較佳實施例的分解示意圖,供說明蓋體之組件態樣及其相對關係。
第3圖:為本發明光罩保持容器較佳實施例的另一分解示意圖,供說明基座之組件態樣及其相對關係。
第4圖:為本發明光罩保持容器較佳實施例於實際使用時蓋合狀態的俯視平面示意圖。
第5圖:為本發明光罩保持容器較佳實施例於實際使用時蓋合狀態的側視平面示意圖。
第6圖:為本發明光罩保持容器較佳實施例於實際 使用時用於微影的側視剖面參考示意圖。
第7圖:為本發明光罩保持容器較佳實施例於實際使用時用於視覺檢測的側視剖面參考示意圖。
第8圖:為本發明光罩保持容器另一較佳實施例的外觀示意圖。
第9圖:為本發明光罩保持容器另一較佳實施例的分解示意圖。
本發明係一種基於微影用途之光罩保持容器,隨附圖例示之本發明光罩保持容器的具體實施例及其構件中,所有關於前與後、左與右、頂部與底部、上部與下部、以及水平與垂直的參考,僅用於方便進行描述,並非限制本發明,亦非將其構件限制於任何位置或空間方向。圖式與說明書中所指定的尺寸,當可在不離開本發明之申請專利範圍內,根據本發明之具體實施例的設計與需求而進行變化,故在專利申請上並不受此種結構之限制。
有關本發明基於微影用途之光罩保持容器的構成,請參照第1、2及3圖所示,其用於收納固定一光罩(100),該光罩(100)其中一側表面具有一供微影轉印之電路圖案(105),而該光罩包持容器包含有可相對蓋合之一基座(10)及一蓋體(20),該基座(10)具有一底板(11),而該蓋體(20)則具有一對應該底板(11)之頂板(21),且該蓋體(20)之頂板(21)周緣形成有向該基座(10)延伸之環狀壁面(22),且該環狀壁面(22)具有相鄰連接之第一壁面(221)、第二壁面(222)、第三壁面(223)及第四壁面(224),當該蓋 體(20)與該基座(10)相對蓋合時,兩者之間於該底板(11)、該頂板(21)及該環狀壁面(22)間可形成一用以容納該光罩(100)之內腔(30),且該基座(10)與該蓋體(20)的材質可選自金屬或塑膠;
又該基座(10)於對應該蓋體(20)之底板(11)設有至少一支撐限位機構(12),供由下而上支撐光罩(100),而該蓋體(20)於對應該基座(10)之頂板(21)表面設有至少一夾固機構(23),供由上而下夾壓該光罩(100),使得該光罩(100)可被限制定位於該內腔(30),另該基座(10)與該蓋體(20)於接合部位可以設有一相對之鎖卡機構(13),令該蓋體(20)與該基座(10)能於蓋合後選擇性鎖接不被任意開啟。另根據某些實施例,該蓋體(20)於頂板(21)外側面可以選擇性設有一夾持機構(24),供手持或機械夾持以運送該光罩保持容器,其中該夾持機構(24)可以選自機械手臂之夾持翼片或OHT系統之OHT頭;
而本發明之特色在於,該基座(10)於底板(11)上設有一對應該光罩(100)之第一視窗組(15),其中該第一視窗組(15)之可視範圍的輪廓大於或等於該光罩(100)之電路圖案(105),而該蓋體(20)於頂板(21)上設有一對應該第一視窗組(15)之第二視窗組(25),且該第一、二視窗組(15、25)分別具有一透明石英板(16、26),該等透明石英板(16、26)的純度大於或等於99.995%以上,且金屬不純物的含量為5ppm以下,其透光率大於或等於90%,令該等透明石英板(16、26)從紫外線、可見光到紅外波段都有良好的穿透率,藉以當光罩(100)限制定位於該基座(10)與該蓋體(20)間之內腔(30)時,能由該基座(10)與該蓋體(20) 的外部透過第一、二視窗組(15、25)直視該光罩(100)上的電路圖案(105)〔如第4圖所示〕,再者該蓋體(20)於環狀壁面(22)之任兩相對應的壁面如第一、三壁面(221、223)或第二、四壁面(222、224)上分別設有一對應光罩(100)側面之側透光組(40),且該側透光組(40)的輪廓略大於該光罩(100)之側面輪廓,藉以當光罩(100)限制定位於該基座(10)與該蓋體(20)間之內腔(30)時,能由該蓋體(20)的側邊外部透過側透光組(40)直視該光罩(100)或導入光源〔如第5圖所示〕,且該第一、二視窗組(15、25)及側透光組(40)係分別具有一透明石英板(41),該等透明石英板(41)的純度大於或等於99.995%以上,且金屬不純物的含量為5ppm以下,其透光率大於或等於90%,令該等透明石英板(41)從紫外線、可見光到紅外波段都有良好的穿透率;
根據某些實施例,該基座(10)之第一視窗組(15)於底板(11)上形成有一對應光罩(100)之第一穿透孔(110),且該底板(11)於對應第一穿透孔(110)的頂面周緣形成有一較大徑之階級槽(111),供置設該第一視窗組(15)之透明石英板(16),並於該階級槽(111)內設有一供該透明石英板(16)壓掣之密封環墊(17),再者該基座(10)的底板(11)頂面覆設有一底覆片(18),且該底覆片(18)具有一內徑對應該第一穿透孔(110)之第二穿透孔(180),供將該透明石英板(16)壓掣固定於該基座(10)上。又根據某些實施例,該蓋體(20)之第二視窗組(25)於頂板(21)上形成有一對應光罩(100)之第三穿透孔(210),且該頂板(21)於對應第三穿透孔(210)的頂面周緣形成有一較大徑之階級槽(211),供置設該第二視窗組(25)之透明石英板(26), 並於該透明石英板(25)上方周緣壓掣有一密封環墊(27),再者該蓋體(20)的頂板(21)頂面覆設有一頂覆片(28),且該頂覆片(28)具有一內徑對應該第三穿透孔(210)之第四穿透孔(280),供將該透明石英板(26)壓掣固定於該蓋體(20),而前述之夾持機構(24)可鎖設於該蓋體(20)之頂覆片(28)上,且該夾持機構(24)不遮蔽該第四穿透孔(280)。再者根據某些實施例,該蓋體(20)之側透光組(40)於第二、四壁面(222、224)上形成有一對應光罩(100)側面之側穿透孔(225),且該第二、四壁面(222、224)於對應側穿透孔(225)的外側面周緣形成有一較大徑之階級槽(226),供置設該側透光組(40)之透明石英板(41),並於該階級槽(226)內設有一供該透明石英板(41)壓掣之密封環墊(42),再者該蓋體(20)的第二、四壁面(222、224)外側面覆設有一側覆環框(43),供將該側透光組(40)之透明石英板(41)壓掣固定於該蓋體(20)之第二、四壁面(222、224)上;
藉此,使得光線可由該光罩保持容器之蓋體(20)〔或由基座(10)〕外部射入、且經該光罩(100)後由基座(10)〔由或蓋體(20)〕射出,供進行半導體元件之微影製程或同步對該光罩(100)兩側表面進行自動視覺檢測。
而本發明之光罩保持容器實際應用於半導體元件之微影製程時,則係如第6圖,當該光罩保持容器載入一微影設備(50)內部後,該微影設備(50)具有一可射出特定波長微影光束(52)之微影光源(51),且該微影設備(50)具有一可移載一晶圓(200)之工作載台(55),而該微影光源(51)能夠以微影光束(52)由該蓋體(20)之第二視窗組(25)的 透明石英板(26)射入、且經該光罩(100)後再由該基座(10)之第一視窗組(15)的透明石英板(16)射出,使該微影光束(52)投射通過光罩(100)之電路圖案(105)的方式,將電路圖案轉印至該工作載台(55)之晶圓(200)表面。根據某些實施例,該光罩(100)表面可以鍍有反射層,而該電路圖案(105)形成於該反射層上,使得該微影光束(51)可由同一側之基座(10)的第一視窗組(15)或蓋體(20)的第二視窗組(25)之透明石英板(16、26)射入及射出,而以反射方式將該光罩(100)之電路圖案(105)投射轉印於該晶圓(200)的表面。
而本發明之光罩保持容器實際應用於半導體元件之視覺檢測時,則係如第7圖,當該光罩保持容器載入一視覺檢測設備(60)內部後,該視覺檢測設備(60)於該光罩保持容器上、下方分別具有一可檢知表面污染物之第一、二影像感測裝置(61、62)〔如CCD感測器或CMOS感測器〕,且該視覺檢測設備(50)於該光罩保持容器相對兩側分別具有一第一、二光源模組(65、66),使得該第一、二光源模組(65、66)能夠以光束(650、660)由該蓋體(20)相對之側透光組(40)的透明石英板(41)射入、且投射該光罩(100)兩側表面,供該第一、二影像感測裝置(61、62)視覺檢測該光罩(100)表面之微粒等污染物,以對該置設於光罩保護載體內的光罩(100)兩側表面進行視覺檢測,且傳送於一連接該視覺檢測設備(60)之顯示裝置。且根據某些實施例,該視覺檢測設備(50)於該光罩保持容器相對上、下表面外部分別具有一第一、二光源模組(65、66),使得該第一、二光源模組(65、66)能夠以光束(650、660)由該蓋體(20)相對之第一、二 視窗組(15、25)的透明石英板(16、26)射入、且投射該光罩(100)兩側表面,供該第一、二影像感測裝置(61、62)視覺檢測該光罩(100)表面之微粒等污染物,且傳送於該顯示裝置。
再者,如第8、9圖所示,係本發明光罩保持容器之另一較佳實施例,其係一可置設於一傳送盒內部之光罩內盒(70)〔Inner Pod〕,該光罩內盒(70)具有一內盒基座(71)〔Inner Pod Baseplate〕及一內盒蓋體(72)〔Inner Pod Cover〕所構成,且該內盒基座(71)與該內盒蓋體(72)係由金屬材質所製成,又該內盒基座(71)具有一底板(711),而該內盒蓋體(72)則具有一對應該底板(711)之頂板(721),且該內盒蓋體(72)之頂板(721)周緣形成有向該內盒基座(71)延伸之環狀壁面(722),當該蓋體(20)與該基座(10)相對蓋合時,兩者之間可形成一用以容納一光罩(100)之內盒內腔(73),該內盒內腔(73)可供夾掣限制該具微影轉印電路圖案(105)之光罩(100);
而本實施例之特色在於,該內盒基座(71)於底板(711)上設有一對應該光罩(100)之第一視窗組(15),其中該第一視窗組(15)的輪廓略大於該光罩(100)之電路圖案(105),而該內盒蓋體(72)於頂板(721)上設有一對應該第一視窗組(15)之第二視窗組(25),且該第一、二視窗組(15、25)係分別具有一透明石英板(16、26),藉以當光罩(100)限制定位於該內盒基座(71)與該內盒蓋體(72)間之內盒內腔(73)時,能由該內盒基座(71)與該內盒蓋體(72)的外部透過第一、二視窗組(15、25)直視該光罩(100)上的電路圖案(105)。再者根據某些實施例,該光罩內盒(70) 之內盒蓋體(72)於環狀壁面(722)之任兩相對應的壁面上分別設有一對應光罩(100)側面之側透光組(40),且該等側透光組(40)的輪廓略大於該光罩(100)之側面輪廓,藉以當光罩(100)限制定位於該內盒內腔(73)時,能由該該內盒蓋體(72)的側邊外部透過該等側透光組(40)直視該光罩(100)或導入光源,且該等側透光組(40)係分別具有一透明石英板(41),使得光線可由該光罩內盒(70)之內盒蓋體(72)或內盒蓋體(72)外部射入、且經該光罩(100)後再由相對之內盒蓋體(72)或內盒基座(71)射出,供進行半導體元件之微影製程,又或令置設於該光罩內盒(70)之內盒內腔(73)內部的光罩(100)可同步進行兩側表面之視覺檢測。
再者,根據某些實施例,而該光罩保持容器包含有一第一視窗組第一視窗組(15),該第一視窗組(15)係設於該光罩保持容器中相對光罩(100)其中一表面的一側,且該光罩保持容器進一步包含有一第二視窗組(25),該第二視窗組(25)係設於該光罩保持容器中相對光罩(100)另一表面的一側,且該第一、二視窗組(15、25)分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該第一、二視窗組(15、25)的可視範圍大於或等於該光罩(100)之電路圖案(105)。
經由上述之說明,本發明之光罩保持容器利用其基座(10)〔或內盒基座(71)〕與蓋體(20)〔或內盒蓋體(72)〕上設置有具石英玻璃板之第一、二視窗組(15、25)的設計,使得光罩(100)收納於光罩保持容器內時,可讓光線投射通過光罩(100)將電路圖案(105)轉印至晶圓(200) 的表面,能讓光罩(100)在製程使用過程中仍能獲得保護,以減少光罩(100)表面產生缺陷之機率,同時當光罩(100)收納於光罩保持容器內時,進一步可以利用影像感測裝置同步對該光罩(100)兩側表面執行視覺檢測,如此能減少光罩(100)自該光罩保持容器中提取之機會,提高對於光罩(100)的保護需求,以降低因取出光罩(100)進行微影製程或檢測所造成的意外汙染,可以提升其製程效率,並降低製程成本,其將有助於產業的利用性與實用性。
綜上所述,可以理解到本發明為一創意極佳之新型創作,除了有效解決習式者所面臨的問題,更大幅增進功效,且在相同的技術領域中未見相同或近似的產品創作或公開使用,同時具有功效的增進,故本發明已符合新型專利有關「新穎性」與「進步性」的要件,乃依法提出申請新型專利。
10:基座
11:底板
12:支撐限位機構
13:鎖卡機構
15:第一視窗組
16:透明石英板
20:蓋體
21:頂板
22:環狀壁面
23:夾固機構
24:夾持機構
25:第二視窗組
26:透明石英板
30:內腔
40:側透光組
41:透明石英板
100:光罩
105:電路圖案

Claims (10)

  1. 一種光罩保持容器,其供收納一具電路圖案之光罩,該光罩保持容器包含有:
    一基座,其具有一底板;
    一蓋體,其具有一對應該基座底板之頂板,該蓋體之頂板周緣形成有向該基座延伸之環狀壁面,當該蓋體選擇性與該基座相對蓋合時,兩者之間形成一用以容納該光罩之內腔、且可將該光罩移動固定於一限制位置上;
    一第一視窗組及一第二視窗組,係分別設置於該基座底板與該蓋體頂板中對應該光罩於該內腔限制位置之處,且該第一、二視窗組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該第一、二視窗組之可視範圍大於或等於該光罩之電路圖案;
    當該光罩收納限制於該光罩保持容器後,能夠於一微影設備內,透過一微影光束由第一視窗組或二視窗組的透明石英板外部射入、且經該光罩後再由相對之第二視窗組或第一視窗組的透明石英板射出,使該微影光束投射通過光罩之電路圖案轉印至該工作載台之晶圓表面。
  2. 依請求項1所述之光罩保持容器,其中該第一、二視窗組之透明石英板的純度大於或等於99.995%以上,且金屬不純物的含量為5ppm以下。
  3. 依請求項1所述之光罩保持容器,其中該第一視窗組設於該基座之底板上,其係於該基座底板上形成有一對應光罩限制位置之第一穿透孔,且該底板於對應第一穿透孔的頂面周緣形成有一供置設該第一視窗組透明石英板之階級槽,並於該階級槽內設有一供該透明石英板壓掣之 密封環墊,再者該基座的底板頂面覆設有一底覆片,且該底覆片具有一內徑對應該第一穿透孔之第二穿透孔,供將該透明石英板壓掣固定於該基座上。
  4. 依請求項1所述之光罩保持容器,其中該第二視窗組設於該蓋體之頂板上,其係於該蓋體頂板上形成有一對應光罩限制位置之第三穿透孔,且該頂板於對應第三穿透孔的頂面周緣形成有一供設置該第二視窗組透明石英板之階級槽,並於該透明石英板上方周緣壓掣有一密封環墊,再者該蓋體的頂板頂面覆設有一頂覆片,且該頂覆片具有一內徑對應該第三穿透孔之第四穿透孔,供將該透明石英板壓掣固定於該蓋體。
  5. 依請求項1所述之光罩保持容器,其中該蓋體之環狀壁面具有相鄰連接之第一壁面、第二壁面、第三壁面及第四壁面,而其中任一組相對應之壁面上分別設有一對應於限制位置之光罩側面的側透光組,且該等側透光組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該等側透光組之可透光範圍大於該光罩之側面輪廓,當該光罩收納限制於該光罩保持容器後,能夠於一視覺檢測設備內,由該光罩保持容器兩側外部透過一第一、二光源組能夠以光束由該等側透光組之石英玻璃板射入、且投射於該光罩上、下表面,並能夠該光罩保持容器上、下方外部透過一第一、二影像感測裝置經該第一、二視窗組之石英玻璃板同步檢知該光罩上、下表面的污染物。
  6. 依請求項5所述之光罩保持容器,其中該蓋體之側透光組於相對之第一、三壁面或二、四壁面上形成有一 對應光罩側面之側穿透孔,且該側穿透孔的外側面周緣形成有一供置設該側透光組透明石英板之階級槽,並於該階級槽內設有一供該透明石英板壓掣之密封環墊,再者該蓋體的該等側透光組透明石英板外側面覆設有一側覆環框,供將該側透光組之透明石英板壓掣固定於該蓋體上。
  7. 一種光罩保持容器,該光罩保持容器可以是一置放於一傳送盒內部之光罩內盒,供收納一具電路圖案之光罩,其包含有:
    一內盒基座,其具有一底板;
    一內盒蓋體,其具有一對應該內盒基座底板之頂板,該內盒蓋體之頂板周緣形成有向該內盒基座延伸之環狀壁面,當該內盒蓋體選擇性與該內盒基座蓋合時,兩者之間形成一用以容納該光罩之內盒內腔、且可將該光罩移動固定於一限制位置上;
    一第一視窗組及一第二視窗組,係分別設置於該內盒基座底板與該內盒蓋體頂板中對應該光罩於該內盒內腔限制位置處,且該第一、二視窗組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該第一、二視窗組之可視範圍大於或等於該光罩之電路圖案;當該光罩收納限制於該光罩保持容器後,能夠於一微影設備內,透過一微影光束由第一視窗組或二視窗組的透明石英板外部射入、且經該光罩後再由該第二視窗組或該第一視窗組的透明石英板射出,使該微影光束投射通過光罩之電路圖案轉印至該工作載台之晶圓表面。
  8. 依請求項7所述之光罩保持容器,其中該內盒蓋體之環狀壁面具有相鄰連接之第一壁面、第二壁面、第三 壁面及第四壁面,而其中任一組相對應之壁面上分別設有一對應於限制位置之光罩側面的側透光組,且該等側透光組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該等側透光組之可透光範圍大於該光罩之側面輪廓,當該光罩收納限制於該光罩保持容器後,能夠於一視覺檢測設備內,由該光罩保持容器兩側外部透過一第一、二光源組以光束由該等側透光組之石英玻璃板射入、且投射於該光罩上、下表面,並能夠由該光罩保持容器上、下方外部透過一第一、二影像感測裝置經該第一、二視窗組之石英玻璃板同步檢知該光罩上、下表面的污染物。
  9. 一種光罩保持容器,其供收納限制一光罩,該光罩具有兩相對平行之表面,其中一側表面可選擇性設有一電路圖案,而該光罩保持容器包含有:
    一第一視窗組,其設於該光罩保持容器中相對光罩其中一表面的一側;
    一第二視窗組,其設於該光罩保持容器中相對光罩另一表面的一側,且該第一、二視窗組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該第一、二視窗組之可視範圍大於或等於該光罩之電路圖案;
    當該光罩收納限制於該光罩保持容器後,能夠於一微影設備內,透過一微影光束由第一視窗組或二視窗組外部射入、且經該光罩後再由相對之第二視窗組或第一視窗組射出,使該微影光束投射通過光罩之電路圖案轉印至該工作載台之晶圓表面。
  10. 依請求項9所述之光罩保持容器,其中該光罩保持容器相對收納的光罩周緣側面設有兩相對之側透光組,且該等側透光組分別具有一透明石英板,而該等透明石英板的透光率大於或等於90%,又該其中該等側透光組之可透光範圍大於該光罩之側面輪廓。
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JPS59208716A (ja) * 1983-05-13 1984-11-27 Hitachi Ltd マスク保護装置
JPH04140753A (ja) * 1990-10-02 1992-05-14 Fujitsu Ltd 露光装置及び露光方法
CN111913346A (zh) * 2020-08-25 2020-11-10 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 一种光掩模组件及光刻系统
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