KR20230086607A - 포토마스크 수납용 포드 - Google Patents

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Abstract

포드는 두 개의 평행한 면이 형성된 포토마스크를 수납하기 위해 사용된다. 포드는 포토마스크의 면에 대응하는 포드의 두 부분에 각각 연결된 두 개의 렌즈 유닛을 포함한다. 각 렌즈 유닛은 투과율이 90% 이상인 렌즈를 포함한다. 각 렌즈 유닛의 렌즈는 포토마스크에 형성된 패턴과 같거나 큰 가시부를 포함한다. 광은 포토마스크가 포드에 수납될 때 각 렌즈 유닛의 렌즈의 가시부를 통해 포토마스크에 도달하거나 나가게 된다.

Description

포토마스크 수납용 포드{POD FOR CONTAINING A PHOTOMASK}
본 발명은 포토마스크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토마스크를 수납하기 위한 포드에 관한 것이다.
포토마스크(photomask)는 포토리소그래피(photolithography)에 사용된다. 포토마스크를 보관하거나 운송하는 동안 포토마스크는 포토리소그래피에 사용되는 가스, 포토리소그래피에 사용되는 부품에서 벗겨진 파티클, 부품에서 떨어지는 기름, 및/또는 기체 분자의 증착 및 화학 반응으로 인해 발생하는 기타 오염원과 같은 물질에 의해 야기된 파티클이나 스모그와 같은 결함을 겪을 가능성이 매우 높다. 따라서 운송 또는 보관 중에 포토마스크는 오염을 피하기 위해 매우 깨끗하고, 밀폐된 정전기 방지 포드인 레티클 SMIF 포드("RSP")에 수납된다.
그러나, 포토리소그래피 또는 포토마스크의 면(face) 검사 시에, 포토마스크는 포드로부터 꺼내져야 한다. 포토마스크 면은 파티클 또는 기타 오염 물질에 의해 오염될 수 있다. 마모 또는 충돌이 포토마스크에 발생하여 포토마스크 면을 오염에 더욱 취약해지게 만드는 파티클 또는 정전하(static charges)를 생성할 수도 있다.
따라서 본 발명은 종래 기술에서 직면한 문제를 제거하거나 적어도 완화하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 리소그래피에서 포토마스크를 보호가능하게 수납하기 위한 포드를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 포토마스크 검사 시에 포토마스크를 보호가능하게 수납하기 위한 포드를 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위해 포드는 베이스, 커버, 하부 렌즈 유닛 및 상부 렌즈 유닛을 포함한다. 베이스는 지지 프레임을 포함한다. 커버는 베이스의 지지 프레임에 대응하는 지지 프레임과 커버의 지지 프레임 주위로 연장되고 베이스를 향해 연장되는 연속벽을 포함한다. 커버가 베이스에 연결될 때 포토마스크를 수납하기 위해 커버와 베이스 사이에 챔버가 형성된다. 하부 렌즈 유닛은 베이스의 지지 프레임에 연결되며 투과율이 90% 이상인 렌즈가 형성된다. 하부 렌즈 유닛의 렌즈는 포토마스크에 형성된 패턴과 같거나 큰 가시부(visible portion)를 포함한다. 상부 렌즈 유닛은 커버의 지지 프레임에 연결되며 투과율이 90% 이상인 렌즈로 형성된다. 상부 렌즈 유닛의 렌즈는 포토마스크의 패턴과 같거나 큰 가시부를 포함한다. 포토마스크가 포드에 수납될 때 광은 하부 및 상부 렌즈 유닛 각각의 렌즈의 가시부를 통해 포토마스크에 도달하거나 포토마스크에서 나갈 수 있게 된다.
본 발명의 다른 목적, 이점 및 특징은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 발명에 따르면, 포토마스크의 포토리소그래피 또는 포토마스크의 검사 시 포토마스크의 오염 위험이 최소화된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 포드의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 포드의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시된 포드의 또 다른 분해도이다.
도 4는 도 1에 도시된 포드의 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 포드의 측면도이다.
도 6은 리소그래피 도중 도 1에 도시된 포드의 단면도이다.
도 7은 포토마스크 검사 도중 도 1에 도시된 포드의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 포드의 분해도이다.
도 9는 도 8에 도시된 포드의 사시도이다.
본 발명은 도면을 참조하여 2개의 실시예의 상세한 설명을 통해 설명될 것이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 패턴(105)이 형성된 포토마스크(100)는 본 발명의 제1 실시예에 따라 포드에 수납되어 보호될 수 있다. 포드는 베이스(10) 및 커버(20)를 포함한다. 베이스(10)는 커버(20)에 의해 덮일 수 있다. 베이스(10)는 지지 프레임(또는 "베이스플레이트")(11)을 포함한다. 커버(20)는 지지 프레임(21) 주위로 연장되는 연속벽(22)을 포함한다. 지지 프레임(21)은 지지 프레임(11)에 대응하는 형상이다. 연속벽(22)은 베이스(10)를 향하여 연장된다. 챔버는 커버(20)의 연속벽(22)이 베이스(10)의 지지 프레임(11)에 연결될 때 커버(20)와 베이스(10) 사이에 형성된다. 챔버는 포토마스크(100)를 수납하기 위해 사용된다. 베이스(10)와 커버(20)는 금속, 플라스틱 또는 다른 적절한 재료로 만들어진다.
커버(20)에 대응하는 베이스(10)의 지지 프레임(11)에는 구속 메카니즘(12)이 구비된다. 클리핑 메카니즘(23)(도 5, 6)은 베이스(10)에 대응하는 커버(20)의 지지 프레임(21) 아래에 구비된다. 구속 메커니즘(12)은 포토마스크(100)를 챔버의 제 위치에 유지하기 위해 클리핑 메커니즘(23)과 함께 사용된다. 또한, 커버(20)를 베이스(10)에 락킹하기 위해 락킹 메카니즘(13)이 베이스(10)와 커버(20)사이에 사용될 수 있다.
바람직하게는, 피클램핑 메커니즘(to-be-clamped mechanism)(24)이 사용된다. 피클램핑 메커니즘(24)은 프레임(도면 부호 미도시)으로부터 연장되는 2개의 핀(fin)(도면 부호 미도시)을 포함한다. 피클램핑 메커니즘(24)의 프레임은 커버(20)의 지지 프레임(21)에 연결된다. 피클램핑 메커니즘(24)의 핀은 포드를 홀드하고 운반하기 위해 사용되는 로봇에 의해 클램핑될 수 있다. 따라서, 로봇은 피클램핑 메커니즘(24)을 통해 커버(20)를 움직이도록 동작가능하다.
하부 렌즈 유닛(15)은 지지 프레임(11)에 연결된다. 하부 렌즈 유닛(15)은 포토마스크(100)가 하부 렌즈 유닛(15) 상에 위치될 때 포토마스크(100)의 하면(lower face)이 광(light)에 접근가능하게 하기 위해 사용된다. 이러한 목적으로, 하부 렌즈 유닛(15)은 포토마스크(100)의 패턴(105)과 같거나 큰 투명부를 포함한다.
상부 렌즈 유닛(25)은 지지 프레임(21)에 연결된다. 상부 렌즈 유닛(25)은 포토마스크(100)가 상부 렌즈 유닛(25) 아래에 위치될 때 포토마스크(100)의 상면(upper face)이 광에 접근가능하게 하기 위해 사용된다. 이러한 목적으로, 상부 렌즈 유닛(25)은 포토마스크(100)의 패턴(105)과 같거나 또는 큰 투명부를 포함한다. 상부 렌즈 유닛(25)은 하부 렌즈 유닛(15)에 대응하여 구성된다.
또한, 커버(20)는 연속벽(22)의 2개의 대향 부분에 제공되는 2개의 측면 렌즈 유닛(40)을 포함한다. 각각의 측면 렌즈 유닛(40)은 포토마스크(100)가 포드에 위치될 때 포토마스크(100)가 광에 접근가능하게 하는 데 사용된다. 이를 위해 각 측면 렌즈 유닛(40)은 포토마스크(100)의 측면과 같거나 또는 큰 투명부를 포함한다.
하부 렌즈 유닛(15)은 렌즈(16)를 포함한다. 상부 렌즈 유닛(25)은 렌즈(26)를 포함한다. 각 측면 렌즈 유닛(40)은 렌즈(41)를 포함한다. 렌즈(16, 25, 41)는 5ppm 미만의 금속이 도핑된 99.995% 이상의 순수 석영으로 이루어져 자외선, 가시광선 및 적외선에 관하여 투과율이 90 이상이다. 따라서, 광원으로부터 방출된 광은 렌즈(16 또는 26)(도 4) 또는 렌즈들(41) 중 하나(도 5)를 통해 포드에 효율적으로 들어가 포토마스크(100)에 도달할 수 있다. 그런 다음, 광은 렌즈(26 또는 16) 또는 렌즈들(41) 중 나머지 하나를 통해 포드를 나가게 된다.
바람직하게는, 하부 렌즈 유닛(15)은 렌즈(16) 외에도 실링링(17) 및 가압 프레임(18)을 포함한다. 실링링(17)은 렌즈(16)의 연속적인 가장자리를 따라 연장된다. 가압 프레임(18)은 렌즈(16)와 같은 형상의 윈도우(180)를 포함한다. 윈도우(180)의 프로파일은 렌즈(16)보다 약간 작다.
따라서, 지지 프레임(11)은 카운터싱크 보어(countersink bore, 111)와 연통하는 윈도우(110)를 포함한다. 윈도우(110)는 카운터싱크 보어(111)와 같은 형상이다. 윈도우(110)의 프로파일은 카운터싱크 보어(111)의 프로파일보다 약간 작다.
실링링(17)과 렌즈(16)는 카운터싱크 보어(111)에 삽입된다. 그런 다음 가압 프레임(18)이 지지 프레임(11)에 연결되어 지지 프레임(11)과 가압 프레임(18) 사이에 실링링(17)과 렌즈(16)를 유지시킨다.
바람직하게는, 상부 렌즈 유닛(25)은 렌즈(26) 외에도 실링링(27) 및 가압 프레임(28)을 포함한다. 실링링(27)은 렌즈(26)의 연속된 가장자리를 따라 연장되는 내부 연속 마진을 포함한다. 가압 프레임(28)은 실링링(27)과 같은 형상이다. 가압 프레임(28)은 렌즈(26)와 같은 형상의 윈도우(280)를 포함한다. 윈도우(280)의 프로파일은 렌즈(26)보다 약간 작다.
따라서, 지지 프레임(21)은 카운터싱크 보어(211)와 연통하는 윈도우(210)를 포함한다. 윈도우(210)는 카운터싱크 보어(211)와 같은 형상이다. 윈도우(210)의 프로파일은 카운터싱크 보어(211)의 프로파일보다 약간 작다.
실링링(27)과 렌즈(26)는 카운터싱크 보어(211)에 삽입된다. 그런 다음 가압프레임(28)이 지지 프레임(21)에 연결되어 지지 프레임(21)과 가압프레임(28) 사이에 실링링(27)과 렌즈(26)를 유지시킨다. 피클램핑 메카니즘(24)의 프레임은 피클램핑 메카니즘(24)이 윈도우(280)를 덮지 않도록 윈도우(280)에 대응하는 윈도우(도면부호 미도시)를 포함한다.
각 측면 렌즈 유닛(40)은 렌즈(41) 외에도 실링링(42)과 가압 프레임(43)을 포함한다. 실링링(42)은 렌즈(41)의 연속된 가장자리를 따라 연장된다. 가압 프레임(43)은 렌즈(41)와 같은 형상의 윈도우(도면부호 미도시)를 포함한다. 가압 요소(43)의 윈도우 프로파일은 렌즈(41)보다 약간 작다.
따라서, 커버(20)의 연속벽(22)은 2개의 대향 측면 윈도우(225) 및 2개의 대향 카운터싱크 보어(226)를 포함한다. 각각의 윈도우(225)는 대응하는 카운터싱크 보어(226) 중 하나와 연통한다.
조립시, 각 측면 렌즈 유닛(40)의 렌즈(41) 및 실링링(42)은 대응하는 카운터싱크 보어(226)에 삽입된다. 그런 다음, 각 측면 렌즈 유닛(40)의 가압 프레임(43)은 커버(20)의 연속벽(22)의 일부에 연결되어, 각 측면 렌즈 유닛(40)의 렌즈(41)와 실링링(42)이 대응하는 렌즈 유닛(40)의 가압 프레임(43)과 커버(20)의 연속벽(22)의 대응 부분 사이에 유지되도록 한다.
도 6을 참조하면, 포토리소그래피 시, 포드는 광원(51)과 캐리어(55)를 포함하는 포토리소그래피 머신(50)에 삽입된다. 캐리어(55)는 웨이퍼(200)를 운반하는 데 사용된다. 광원(51)은 상부 렌즈 유닛(25)의 렌즈(26)를 통해 포드 내의 포토마스크(100) 상에 광선(52)을 조사(cast)하도록 작동 가능하다. 광선(52)의 대부분의 광은 포토마스크(100)를 투과한다. 그러나, 광선(52)의 광 일부는 포토마스크(100)의 패턴(105)에 의해 차단된다. 이후, 광선(52)은 하부 렌즈 유닛(15)의 렌즈(15)를 통해 포드를 나가게 된다. 마지막으로, 광선(52)은 패턴(105)을 웨이퍼(200)로 전사하는 데 사용된다.
일부의 경우, 패턴(105)은 포토마스크(100)의 반사면 상에 형성된다. 광선(52)은 포토마스크(100)를 투과하는 대신 포토마스크(100)의 반사면으로부터 반사될 것으로 예상된다. 이러한 경우, 광선(52)은 포드 내의 포토마스크에 렌즈(16 또는 26)를 통해 도달하고, 포토마스크(100)로부터 반사되고 동일한 렌즈(16 또는 26)를 통해 포드를 나가게 된다.
도 7을 참조하면, 포드는 웨이퍼(200)의 검사 시에는 CCD 또는 CMOS 센서와 같은 2개의 이미지 센서(61, 62)를 포함하는 검사기(60)에 삽입된다. 이미지 센서(61)는 포드 위에 위치하고 이미지 센서(62)는 포드 아래에 위치한다. 검사기(60)는 포드의 2개의 대향면에 2개의 광원(65, 66)을 더 포함한다. 광원(65)은 광선(650)을 조사하도록 작동가능한 반면 광원(66)은 광선(660)을 조사하도록 작동가능하다. 광선(650, 660)은 커버(20)의 측면 렌즈 유닛(40)의 렌즈(41)를 통해 포드에 들어가 포토마스크(100)의 두 면에 도달한다. 이미지 센서(61, 62)는 포드가 포토마스크(100)를 보호가능하게 커버하고 있는 동안 포토마스크(100)의 면에 오염물이 있는 경우 이를 검출한다. 그러면 이미지 센서(61, 62)는 검사 결과를 검사기(60)에 전기적으로 연결된 디스플레이(미도시)에 전송한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 포드(70)가 있다. 바람직하게는, 포드(70)는 제1 실시예에 따른 포드에서 내부 포드(70)로 사용된다. 그러나 포드(70)는 제1 실시예에 따른 포드와 독립적으로 사용될 수 있다. 포토마스크 보조 포드(70)는 베이스(71)와 커버(72)를 포함한다. 바람직하게는 베이스(71)와 커버(72)는 금속으로 이루어진다. 베이스(71)는 프레임(711)을 포함한다. 커버(72)는 프레임(711)에 대응하는 프레임(721)을 포함한다. 커버(72)는 프레임(721) 주위로 연장되고 베이스(71)를 향해 연장되는 연속벽을 더 포함한다. 커버(20)가 베이스(10)에 연결될 때, 그 사이에는 포토마스크(100)를 수납하기 위한 챔버가 있다.
베이스(71)의 프레임(711)에는 하부 렌즈 유닛(15)이 장착된다. 커버(72)의 프레임(721)은 상부 렌즈 유닛(25)을 포함한다. 하부 렌즈 유닛(15)은 렌즈(16)를 포함한다. 상부 렌즈 유닛(25)은 렌즈(26)를 포함한다.
도시하지는 않았지만, 포드(70)는 커버(72)의 연속벽의 두개의 대향하는 부분에 2개의 측면 렌즈 유닛(40)을 더 포함하는 것이 바람직하다. 측면 렌즈 유닛(40)의 프로파일은 포토마스크(100) 측면의 프로파일보다 크다. 각 측면 렌즈 유닛(40)은 렌즈(41)를 포함한다.
포드(70)에 삽입된 포토마스크(100) 상에 각 렌즈(15, 25, 41)를 통해 광이 조사될 수 있다. 광은 각 렌즈(15, 25, 41)를 통해 포드(70)를 나갈 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 포드는 포토마스크(100)의 포토리소그래피 시 또는 검사 시 항상 포토마스크(100)를 보호가능하게 커버한다. 포토마스크(100)의 오염 위험이 최소화된다. 따라서, 포토리소그래피가 효율적으로 실행될 수 있다.
본 발명은 실시예들의 예시를 통해 설명되었다. 당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 실시예로부터 변형을 유도할 수 있다. 따라서 실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.

Claims (10)

  1. 패턴이 형성된 포토마스크 수납용 포드로서, 상기 포드는
    지지 프레임을 포함하는 베이스;
    상기 베이스의 지지 프레임에 대응하는 지지 프레임과 상기 커버의 지지 프레임 주위로 연장되고 상기 베이스를 향해 연장되는 연속벽을 포함하는 커버로서, 상기 커버가 상기 베이스에 연결될 때, 상기 포토마스크를 수납하기 위해 상기 커버와 상기 베이스 사이에 챔버가 형성되는, 커버;
    상기 베이스의 상기 지지 프레임에 연결되고 투과율 90% 이상의 렌즈가 형성된 하부 렌즈 유닛으로서, 상기 하부 렌즈 유닛의 렌즈는 상기 포토마스크의 상기 패턴과 같거나 큰 가시부를 포함하는, 하부 렌즈 유닛; 및
    상기 커버의 상기 지지 프레임에 연결되고 투과율 90% 이상의 렌즈가 형성된 상부 렌즈 유닛으로서, 상기 상부 렌즈 유닛의 렌즈는 상기 포토마스크의 패턴과 같거나 큰 가시부를 포함하는, 상부 렌즈 유닛;을 포함하며,
    상기 포토마스크가 상기 포드에 수납될 때 상기 하부 및 상부 렌즈 유닛 각각의 상기 렌즈의 상기 가시부를 통해 광이 상기 포토마스크에 도달하거나 나가는, 포토마스크 수납용 포드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하부 및 상부 렌즈 유닛의 렌즈는 5ppm 이하의 금속이 도핑된 99.995% 순수 석영으로 이루어지는, 포토마스크 수납용 포드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스의 상기 지지 프레임은 상기 포토마스크에 대응되는 윈도우 및 상기 윈도우와 연통되는 카운터싱크 보어를 포함하고, 상기 하부 렌즈 유닛은 상기 렌즈와 함께 상기 카운터싱크 보어에 삽입되는 실링링 및 상기 실링링과 상기 렌즈를 상기 카운터싱크 보어에 유지하기 위해 상기 베이스의 상기 지지 프레임에 연결된 가압 프레임을 포함하는, 포토마스크 수납용 포드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 커버의 상기 지지 프레임은 상기 포토마스크에 대응하는 윈도우와 상기 윈도우와 연통되는 카운터싱크 보어를 포함하고, 상기 상부 렌즈 유닛은 상기 렌즈와 함께 상기 카운터싱크 보어에 삽입되는 실링링 및 상기 실링링과 상기 렌즈를 상기 카운터싱크 보어에 유지하기 위해 상기 커버의 상기 지지 프레임에 연결된 가압 프레임을 포함하는, 포토마스크 수납용 포드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 포토마스크의 2개의 대향하는 측면에 대응하는 상기 커버의 상기 연속벽의 2개의 부분에 연결된 2개의 측면 렌즈 유닛을 포함하고, 상기 측면 렌즈 유닛 각각은 투과율 90% 이상의 렌즈를 포함하며, 각 측면 렌즈 유닛의 상기 렌즈는 석영으로 이루어지고, 상기 포토마스크의 대향하는 측면 각각과 같거나 큰 가시부를 포함하고, 상기 포토마스크가 상기 포드에 수납될 때 상기 하부, 상부 및 측면 렌즈 유닛 각각의 렌즈의 상기 가시부를 통해 광이 상기 포토마스크에 도달하거나 나가는, 포토마스크 수납용 포드.
  6. 제5항에 있어서, 상기 커버의 상기 연속벽은 상기 포토마스크에 대응하는 2개의 윈도우 및 상기 윈도우와 연통하는 2개의 카운터싱크 보어를 포함하고, 상기 측면 렌즈 유닛 각각은 상기 렌즈와 함께 상기 카운터싱크 보어에 삽입되는 실링 링과 상기 실링링 및 상기 렌즈를 상기 카운터싱크 보어에 유지하기 위해 상기 커버의 상기 연속벽에 연결된 가압 프레임을 포함하는, 포토마스크 수납용 포드.
  7. 제1항에 따른 포드 및 제1항에 따른 상기 포드에 삽입되는 내부 포드를 포함하는 수납 장치로서, 상기 내부 포드는,
    지지 프레임을 포함하는 베이스;
    상기 내부 포드의 상기 베이스의 상기 지지 프레임에 대응하는 지지 프레임과 상기 내부 포드의 상기 커버의 상기 지지 프레임 주위로 연장되고 상기 내부 포드의 상기 베이스를 향해 연장되는 연속벽을 포함하는 커버로서, 상기 내부 포드의 상기 베이스에 상기 내부 포드의 상기 커버가 연결될 때 상기 포토마스크를 수납하기 위해 상기 내부 포드의 상기 커버와 베이스 사이에 챔버가 형성되는, 커버;
    상기 내부 포드의 상기 베이스의 상기 지지 프레임에 연결되고 투과율 90% 이상의 렌즈가 형성된 하부 렌즈 유닛으로서, 상기 내부 포드 상기 하부 렌즈 유닛의 상기 렌즈는 상기 포토마스크의 패턴과 같거나 큰 가시부를 포함하는, 하부 렌즈 유닛; 및
    상기 내부 포드의 상기 커버의 상기 지지 프레임에 연결되고 투과율 90% 이상의 렌즈가 형성된 상부 렌즈 유닛으로서, 상기 내부 포드의 상기 상부 렌즈 유닛의 상기 렌즈는 상기 포토마스크의 상기 패턴과 같거나 큰 가시부를 포함하는, 상부 렌즈 유닛;을 포함하며,
    상기 포토마스크가 상기 내부 포드에 수납될 때 상기 내부 포드의 상기 하부 및 상부 렌즈 유닛 각각의 상기 렌즈의 상기 가시부를 통해 광이 상기 포토마스크에 도달하거나 나가는, 수납 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 내부 포드는 상기 포토마스크의 대향 측면에 대응하는 상기 내부 포드의 상기 커버의 상기 연속벽의 두 부분에 연결된 두 개의 측면 렌즈 유닛을 포함하고, 상기 내부 포드의 상기 측면 렌즈 유닛 각각은 투과율 90% 이상의 렌즈를 포함하고, 상기 내부 포드의 각 측면 렌즈 유닛의 상기 렌즈는 석영으로 이루어지며, 상기 포토마스크의 상기 대향 측면 각각과 같거나 큰 가시부를 포함하며, 상기 포토마스크가 상기 내부 포드에 수납될 때 상기 내부 포드의 상기 하부, 상부 및 측면 렌즈 유닛 각각의 렌즈의 상기 가시부를 통해 광이 상기 포토마스크에 도달하거나 나가는, 수납 장치.
  9. 2개의 평행한 면이 형성된 포토마스크를 수납하기 위한 포드로서, 상기 포토마스크의 면에 대응하는 상기 포드의 두 부분에 각각 연결되는 2개의 1차 렌즈 유닛을 포함하고, 상기 1차 렌즈 유닛 각각은 투과율 90% 이상의 렌즈를 포함하며, 각 1차 렌즈 유닛의 상기 렌즈는 상기 포토마스크에 형성된 패턴과 같거나 큰 가시부를 포함하고, 상기 포토마스크가 상기 포드에 수납될 때, 상기 1차 렌즈 유닛 각각의 상기 렌즈의 상기 가시부를 통해 광이 상기 포토마스크에 도달하거나 나가는, 포토마스크 수납 포드.
  10. 제9항에 있어서, 상기 포드는 상기 포토마스크의 2개의 대향 측면에 대응하는 2개의 측면 렌즈 유닛을 포함하고, 상기 측면 렌즈 유닛 각각은 투과율 90% 이상인 렌즈를 포함하고, 각각의 측면 렌즈 유닛의 상기 렌즈는 상기 포토마스크의 상기 측면보다 큰 가시부를 포함하는, 포토마스크 수납 포드.
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JPS59208716A (ja) * 1983-05-13 1984-11-27 Hitachi Ltd マスク保護装置
JPH04140753A (ja) * 1990-10-02 1992-05-14 Fujitsu Ltd 露光装置及び露光方法
CN111913346A (zh) * 2020-08-25 2020-11-10 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 一种光掩模组件及光刻系统
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